831756_2017_德高化成_2017年年度报告_2018-03-15.pdf

公告编号：2018-008 2017 年度报告 德高化成 NEEQ:831756 天津德高化成新材料股份有限公司 TECORE SYNCHEM,INC.天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 2 公司年度大事记公司年度大事记 公司于2017年5月15日召开第一届董事会第二十二次会议、6 月 2 日召开 2017 年第二次临时股东大会上，审议并通过了 天津德高化成新材料股份有限公司股票发行方案 等，并分别于 2017 年 6 月 19 日召开第一届董事会第二十四次会议和 2017 年7 月5日召开 2017 年第四次临时股东大会上，审议并通过了 关于变更注册地址并修订公司相关章程的议案。2017 年 8 月 5 日获得全国股票发行股票登记的函。公司已完成上述事宜之工商变更手续，注册资本增至人民币 1,020 万元。事 件 描 述 公司于 2017 年度新获得 6 项发明专利授权，2 项实用新型专利授权。授权日期 专利号 专利名称 2017 年 4 月 7 日 ZL 2015 1 0245384.8 发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用 2017 年 7 月 5 日 ZL 2014 1 0173929.4 一种快速固化发光二级管灯丝封装胶及制备方法 2017 年 7 月 10 日 ZL 2014 1 0174179.2 发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物 2017 年 8 月 4 日 ZL 2016 1 0025220.9 一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料及制备方法 2017 年 11 月 3 日 ZL 2015 1 0247071.6 一种 COB 型 LED 芯片的快速封装方法 2017 年 12 月 12 日 ZL 2015 1 0245273.7 芯片级封装的倒装 LED 白光芯片的制备方法 2017 年 12 月 15 日 ZL 2017 2 0483612.X 用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具 2017 年 12 月 15 日 ZL 2017 2 0484139.7 用于剪裁橡胶挤出胶片的在线半切装置 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .7 7 第二节第二节 公司概况公司概况 .9 9 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1111 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第五节第五节 重要事项重要事项 .2828 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .3131 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3333 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3535 第九节第九节 行业信息行业信息 .3838 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3838 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4242 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司、德高化成 指 天津德高化成新材料股份有限公司 有限公司 指 天津德高化成电子材料有限公司 德高光电、子公司 指 天津德高化成光电科技有限责任公司 挂牌 指 公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌进行公开转让之行为 新时代证券、主办券商 指 新时代证券股份有限公司 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 大信会计师事务所 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）控股股东、实际控制人 指 谭晓华 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 业务规则 指 全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）公司章程 指 天津德高化成新材料股份有限公司章程 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分支。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程，确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂志对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。电子化学品 指 电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。LED 指 发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。IC 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 5 护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。LED 封装 指 发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以 LED 的封装对封装材料有特殊的要求。EMC 指 Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。Melamine 指 指三聚氰胺，是制造三聚氰胺甲醛树脂的主要原料，用作有机元素分析试剂，也用于有机及树脂的合成作皮革加工的鞣剂和填充剂。与甲醛缩合聚合可制得三聚氰胺树脂，可用于塑料及涂料工业,也可作纺织物防摺、防缩处理剂。BGA 指 Ball Grid Array，即球栅阵列的印制电路板，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。它具有封装面积小；引脚数目多；集成电路板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。FPS 指 Finger Print Senser，即指纹传感器。SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会，是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。另为 SEMICONDUCTOR 的简化写法，特指半导体市场。LQFP 指 LQFP 也 就 是 薄 型 QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会制定的新 QFP 外形规格所用的名称。CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封装面积的比例约为 1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为 CSP。PFCC 指 半固化荧光硅胶膜贴封芯片级封装技术(Porsphorous Film Coated CSP)，是指德高化成所开发的使用 TAPIT半固化荧光硅胶膜实现高效率的芯片级LED封装制程，通过置晶、贴封、固化、解胶、裂片简单工序步骤，实现白光 LED 芯片的封装。Micro SD 卡 指 Micro SD 卡 Micro SD 卡是一种极细小的快闪存储器卡，由 SanDisk（闪迪）公司发明,原名 Trans-flash Card（TF 卡），2004 年因为被 SD 协会(SDA)采立,正式更名为 Micro SD Card。其主要应用于移动电天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 6 话，但因它的体积微小和储存容量的不断提高，已经使用于 GPS 设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。它的体积为 15mm x 11mm x1mm，差不多相等于手指甲的大小，是现时最细小的记忆卡。QFN 指 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。TAPIT 指 TAPIT(TAPE IT),为德高化成开发的预制型荧光胶膜封装胶贴法的简称。通过预混荧光粉的标准化色温控制，LED 免封装的关键材料。注：除本年度报告特别说明外，所有数字若出现总数与各分项数之和不符的情况，均为四舍五入原因造成。天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 7 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）韦瑾保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 1、豁免披露事项及理由 基于客户、供应商信息保密要求的需求，提请全国中小企业股份转让系统批复准许在审计报告、2017 年度报告中豁免披露公司某几个客户、供应商名称，并已获得批准。【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1 控股股东控制的风险 公司股东谭晓华持有公司股份 616.9 万股，占股份总数的60.48%，比 2016年持股 58.835%比例有增加,系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。2 产品研发风险 虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。3 技术泄密风险 截至 2017 年 12 月 31 日，公司拥有授权发明专利 11 项，实用新型专利 2 项，新增授权专利 6 项，已获受理的专利申请 5 项，新增受理的专利申请 4 项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。4 核心技术人员流失的风险 作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 8 人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。5 新产品市场推广风险 公司以 LED 封装材料市场为主要目标市场，面向小间距 RGB 显示屏 EMC0606-EMC1010 封装方式开发了高可靠性、高耐蓝光衰减 Transfer Molding 透明 EMC；面向中大功率照明、BLU 背光及车灯市场开发了荧光胶膜倒装芯片贴合材料和技术。这两项材料技术具有国际先进水平，但新材料的客户验证及新技术的市场接受需要培育期，销售收入的增长贡献将在 2018-2019 年度逐步释放。新产品确立后，公司收入将以 LED 市场收入为主，对 LED 市场的荣亏依赖度较高。6 半导体产业周期性、季节性波动风险 半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。未来，如果全球及国内半导体行业进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。7 净资产收益率波动风险 2017 年，2016 年度，2015 年度，2014 年度、2013 年度，公司净资产收益率（加权平均）分别为 1.67%，7.46%，0.12%，-7.3%、15.54%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-6.57%，-15.52%，-2.6%，-26.19%、3.34%，波动较大。2015年公司资本由 400 万扩展到 485 万，2016 年公司资本转增股本到 970 万，2017 年公司资本增加到 1020 万，在新产品研发投资继续扩大，在国内外经济形势不佳的外部环境下，仍旧保持了一定量的增长，随着公司产品体系的完善，未来销售收入将得到大幅提升，同时公司不断调整并优化资本结构，今后的净资产收益率将趋于平稳。8 税收政策变化风险 2015 年 8 月 7 日，公司取得了天津市科学技术委员会、天津市财政局、天津市国家税务局、天津市地方税务局联合颁发高新技术企业证书，有效期三年，证书编号为 GF201512000095。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在 2015 年度至2017 年度公司使用 15%的所得税税率。如果今后国家税务主管机关对所得税税收优惠政策做出调整，或者公司为持续获得高新技术企业资质，公司将不再享有上述税后优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 9 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 天津德高化成新材料股份有限公司 英文名称及缩写 Tecore Synchem,Inc.证券简称 德高化成 证券代码 831756 法定代表人 谭晓华 办公地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 潘雪莹 职务 董事会秘书 电话 022-66351157 传真 022-66351159 电子邮箱 freddy_pantecore- 公司网址 www.tecore- 联系地址及邮政编码 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房（300451）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房二楼董事会办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2008-03-18 挂牌时间 2015-01-22 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-29 橡胶和塑料制品业-291 橡胶制品业-2919 其他橡胶制品制造 主要产品与服务项目 半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务，同时提供相关咨询服务，致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。普通股股票转让方式 竞价转让 普通股总股本（股）10,200,000 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 谭晓华 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 10 实际控制人 谭晓华 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91120116673703157B 否 注册地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668 号创新创业园 13 号厂房 是 注册资本 10,200,000 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 新时代证券 主办券商办公地址 北京市海淀区北三环西路 99 号西海国际中心 1 号楼 15 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 王进、苏俊超 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路一号学院国际大厦 15 层 六、六、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 11 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 25,695,813.36 17,002,076.49 51.13%毛利率%55.45%60.15%-归属于挂牌公司股东的净利润 214,386.09 737,743.89-70.94%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-845,045.22-1,535,030.66 -加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）1.67%7.46%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-6.57%-15.52%-基本每股收益 0.02 0.08-75.00%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 23,326,165.87 13,906,963.49 67.73%负债总计 7,158,660.23 3,391,719.23 111.06%归属于挂牌公司股东的净资产 15,825,060.83 10,257,092.13 54.28%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.55 1.06 46.23%资产负债率%（母公司）27.89%22.19%-资产负债率%（合并）30.69%24.39%-流动比率 215.21%270.78%-利息保障倍数 0.70 22.85-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-1,240,203.96 917,606.84-235.16%应收账款周转率 6.41%6.72%-存货周转率 4.786%4.23%-天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 12 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%67.73%29.26%-营业收入增长率%51.13%49.37%-净利润增长率%-70.94%9,226.96%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 10,200,000 9,700,000 5.15%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）1,154,009.47 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 77,674.42 非经常性损益合计非经常性损益合计 1,231,683.89 所得税影响数 172,252.58 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 1,059,431.31 七、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 13 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 1、主要业务及所处行业、客户类型 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业供应商。公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的智能高分子电子材料。系列产品可为用户提供光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED 光电器件、MEMS 传感器等封装行专业细分领域。公司主要客户类型为半导体集成电路及功率器件封装厂、LED 芯片封装厂。2、主营业务及收入来源 公司的主营业务及收入主要来自半导体、LED 封装过程用材料及封装树脂结构材料。产品包括半导体塑封模具清润模功能橡胶及树脂、小功率 LED 封装用透明 EMC 树脂、高功率 LED CSP 封装用有机硅荧光胶膜材料三大产品体系。3、经营模式、产品及服务体系 公司自 2008 年设立以来逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用 EMC 封装树脂、LED 用有机硅封装材料三大产品体系，并形成了已三大产品体系为核心的研发、市场、销售、制造的产品事业部。三类产品事业既有其各自独立技术基础及商业模式、又相互关联促进，使德高化成成为半导体用户的综合材料服务商。伴随着集成化拓展，创新性的模式，业务量的持续提升。在本期，公司以市场需求及客户需要为核心，按 SEMI 市场和 LED 市场 分别组建营销及技术服务运营组织；按产品属性和生产特点分别组建涵盖研发、制造和品控的产品事业部，包括 SRM（功能橡胶产品）事业部、TC（Transparent Compound）事业部、CSP（LED CSP）事业部。市场部门与产品部门既有垂直对应关系，又有交叉互通关系。公司的核心业务是“两个方案、一个替代”，即提供“半导体清润模材料整体解决方案”、“荧光胶膜法封装 LED CSP 解决方案”和“可替代进口的 LED 封装透明环氧树脂塑封料”。1）“半导体清润模材料整体解决方案”的商业模式：半导体塑封模具的清洗材料主要使用传统的 MELAMINE Tablet 和橡胶清模胶条，橡胶清模取代了约 70%的大部分 Melamine 的市场，但 Melamine 仍在某些特殊应用场合具备无法更替的使用价值。塑封模具的润模材料包括罐装喷蜡（Spray Wax）、EMC Conditioning Tablet、和橡胶润模胶条。喷蜡因环保问题已限定在极小范围内使用、Conditioning Tablet 市场虽大部分被润模橡胶条取代，但在超薄高端封装BGA、超深、超小器件领域仍有无法替代的价值。当前 Melamine、橡胶清润模材料、Conditioning tablet各自有生产厂商经营，市场上也是独立渠道营销。德高化成在巩固橡胶清润模市场基础上，2017 年开发了 Melamine 清模 Tablet 和 Conditioning Tablet。其中 Melamine 以自主设计、委托生产、自有品牌方式；Conditioning tablet 为自主设计、独立生产、自有品牌方式。德高化成目前是唯一一家可以提供所有类型清润模材料的品牌供应商。各种材料既发挥各自独特功能又可形成协同效用，提高了清润模作业的效果和效率，增加了公司对客户的“粘性”。所以德高化成的清润模材料的商业模式是“超级市场”模式。此外，公司积极拓展橡胶清模材料的跨界应用，已经探索出一套在汽车橡胶模压密封件行业的应用方案，形成了“模具免拆在线清洗”的技术方案和产品价值。公司在这一领域独立命名了“RUNA”产品品牌。2）TC 透明封装树脂事业的商业模式：小功率 LED，包括“指示灯珠”Chip-LED、汽车氛围灯珠、LED 显示屏小间距 RGB、红外发射与接收传感器、VR 传感器、手机环境光传感器和接近传感器（Ambient Sensor&Approximate Sensor）等封装天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 14 使用透明环氧树脂材料。该材料一直被日系两家供应商所垄断，并分别占有 60%和 30%市场。德高化成经过 5 年的研发攻关，已完全掌握透明 EMC 的原材料、配方、生产工艺、品质控制各项技术。公司在产品设计时，除了确保满足客户对对标产品的基本性能需求外，针对市场和客户的品质痛点或未来需求，将更高性能和价值融入产品，形成“进口替代+”的产品领先战略和商业模式。2017 年，公司 TC-8010产品在光纤通讯光电转换头器件上实现了替代突破，并为客户提高良品率贡献了产品价值。2017 年公司研发的 LED 显示屏小间距 RGB EMC 封装用 TC-8500 和 TC-8600 树脂在行业领先用户处取得良好测试效果，并将在次年的产品经营活动中做为重点项目推进。3）CSP 事业的商业模式 公司 2014 年提出 TAPIT-All in One 解决方案，发明了硅胶 B-stage 技术，形成了半固化有机硅预混荧光粉、胶膜真空贴合倒装芯片制造 CSP 白光 LED 的核心技术。该技术解决了 LED 封装光色一致性问题，以集成化高密度封装大大提升封装效率、以新颖 CSP 独特结构满足智能照明、TV 背光、闪光灯等多种LED 高端用途。2017 年初公司接收了因战略转型而终止类似产品研发的 NITTO DENKO 的技术，使德高化成处在 LED CSP 封装胶膜材料的全球前沿地位。荧光胶膜贴合法制 CSP 是一项换代的封装技术，公司在研发材料的同时，也面向封装下游开发了封装设备及其专有模具、治具，并以统一的封装标准筛选了全工艺流程的相关设备。公司将全套解决方案做为产品向用户提供，消除了用户对新技术的犹豫心态，并且扩大了公司的经营生态圈。2017 年下半年，客户定制化荧光胶膜产品实现量产，产品应用在手机新型无框 LCD 背光模组及智能照明领域。2018 年公司将启用 600mm 宽幅全自动薄膜生产线，届时将极大满足日益增长的 50-100um 薄膜产品客户需求。4、销售渠道 销售团队均具有丰富的技术服务经验，能提供符合客户价值链的产品，并不断在销售中把握市场脉搏，与事业部研发紧密互动，以能够适应行业技术和产品更新迭代快的特点，快速地推出适应市场需求的产品，有利于减少经营风险。公司采取直销与经销互为补充的销售模式，并在昆山和深圳宝安分别设立销售办事处和技术服务中心。公司分别在 2017 年 1 月和 10 月再天津和深圳举办了新产品发布会和经销商大会，宣传了产品技术，协调了市场发展策略。5、关键资源 公司核心团队具备长达 20 年的半导体封装行业的技术背景以及深厚的客户关系。公司核心资源包括研发团队和销售团队。公司自成立以来，已经形成一支稳定的研发团队，自主研发 成功多项核心技术，达到国际技术领先水平，可以满足各行业领域客户的差异化的需求。同时，公司与供应商、外协厂建立了长期的合作关系，本期更是进一步得到了供应商特别是主要原材料厂商的重要支持，为公司生产的稳定和销售的增长奠定了强有力的基础。研发方面，公司研发能力主要表现在产学研协作半导体封装材料的研发和应用设计方面，使产品能不断提供可靠、稳定的、多方面满足客户的需求。公司的研发工作紧贴市场需求，基于公司现有核心技术进行应用领域的开发创新，以及紧密跟进最新的行业需求，并开创引领行业的先进技术，力争在行业中率先向市场推出应用新一代技术的产品。销售方面，经过近 10 年的发展，公司已经同 20 家（需要确认数字）经销商建立了多年的合作关系，建立了跨越半导体和 LED 封装行业的强有力的经销网络。2017 年公司分别开拓了台湾、马来西亚、欧洲地区的经销网络，将逐步扩大外销的比重。6、采购模式 公司根据客户订单需求情况制定物料采购计划，从合格供应商名录收录的原厂供应商或原厂供应商的经销商中筛选后采用议价方式确定采购价格。公司采购原材料包括国内原材料采购，并在本期开展了进口原材料的采购。其中国内采购的原材料主要通过向国内各大原厂或原厂经销商采购，进口原材料采购主要通过自行报关进口采购进口原材料，进口业务刚刚开始操作，占比还比较小。生产方面，公司产品的生产通过自主加工方式实现，该方式有利于公司将提供稳定的产品。天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 15 报告期内，公司商业模式较去年同期未发生重大变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 具体变化情况说明具体变化情况说明:2015 年 1 月 22 日，公司在全国中小企业股份转让系统信息披露平台（）披露了天津德高化成新材料股份有限公司公开转让说明书中，公司原将所处行业分类认定如下：按照中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 修订），所属行业：“C26 化学原料及化学制品制造业”下属“C2669 其他专用化学产品制造”。依据 国民经济行业分类（GB/T4754-2011）标准）“C2669其他专用化学产品制造”经营范围指其他各种用途的专用化学用品的制造.鉴于公司在高端芯片封装清润模半导体材料制造的营业收入占比及公司的定位与发展，根据全国中小企业股份转让系统有限责任公司发布的挂牌公司管理型行业分类指引，经向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请并获得审核批准，自 2017 年 11 月 8 日日起公司在全国中小企业股份转让系统中的所属行业由“C26 化学原料及化学制品制造业”下属“C2669 其他专用化学产品制造”变更为“橡胶和塑料制品业（C29）-其他橡胶制品制造（C2919）”。二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料（半导体清润模材料、透明环氧树脂、CSP 相关材料）销售，占销售收入 99.42%，比上期 97.48%略有增加，技术咨询服务收入略有下降。销售收入比去年同期增加 51.13%，比 2015 年增长 138.83%，继续保持快速增长的势头，显示公司着力研发的新产品随着上市销售，已经趋向成熟稳定。清润模材料方面，伴随着公司在功能橡胶研发的深入，清模橡胶在客户端取得认证的的速度也日趋加快，本期新客户数量增加约 35.3%，总销售额较上期增长约 40.4%。清润模胶在汽车密封橡胶制品领域的推进，提出了在线免拆（模具）清洗的产品概念，并已在本期实现了新产品销售，同时该产品在汽车市场的顺利推广，为轮胎、换热器等其他橡胶制品行业提供了可期的未来。公司在2017年新开发的清模Melamine树脂和润模EMC AZ808系列，进一步补充了清润模材料的产品线，形成了业内最为完备的清润模产品组合，未来将以进步扩大公司在此产品门类的优势地位和市场占有率。在透明 EMC 方面，伴随汽车氛围灯、仪表盘背光、LED RGB 小间距显示屏等产品的兴起，LED 芯片封装厂对环氧树脂耐蓝光衰减及高温高湿可靠性的性能普遍提高，针对这些未被满足的客户需求公司开发了耐蓝光及高可靠性透明塑封树脂 TC-8030、TC-8040、TC-8500、TC-8600 系列，以无缝衔接的产品性价比天津德高化成新材料股份有限公司 2017 年度报告 公告编号：2018-008 16 快速切入市场，满足从 CHIP-LED 到 EMC1010、从显示屏到车载等多重高端应用需求，2017 年下半年已实现量产并批量销售，2018 年随市场的发展，业绩将持续拓展。公司力求在半导体清润模材料领域巩固橡胶材料优势地位，利用环氧树脂挤出加工等多方面材料和工程优势拓展业务至竞争形态产品，包括 Melamine 清模及 Conditioning EMC 润模，使公司成为清润模材料的“超级市场”供应商。此外，将积极开拓海外市场，搭建东南亚、台湾、日本、欧洲的营销网络。新战略将为事业增强与客户“粘性”，拓展锚定曾经的非客户资源，增强营销效率。LED 透明环氧产品将以“进口替代+”为设计理念，为客户创造除本地化成本优势之外的附加价值，特别是将产品应用研发方向集中在中国市场产业链集中的 LED 显示屏和汽车用 LED 分支。随着 TC-8500、TC-8600 系列的销售拓展，公司有望取得撼动传统垄断地位对手的弯道超越机会。CSP 事业将以荧光胶膜的规模化量产为重点，强化客户订制化产品的研发服务，积极开发胶膜封装 CSP的制法和结构，满足包括行业领先客户在内的最新技术需求。(二二)行业情况行业情况 本年度内行业发展、周期波动等情况，应说明行业发展因素、行业法律法规等的变动对公司经营情况的影响。1、行业分类 根据全国中小企业股份转让系统有限责任公司发布的挂牌公司管理型行业分类指引，经向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请并获得审核批准，自 2017 年 11 月 8 日日起公司在全国中小企业股份转让系统中的所属行业由“C26 化学原料及化学制品制造业”下属“C2669 其他专用化学产品制造”变更为“橡胶和塑料制品业（C29）-其他橡胶制品制造（C2919）”。从细分市场来看，公司行业属于半导体 2 行业主管部门、行业监管体制、行业主要政策 公司的产品主要服务的客户是半导体封测产业，随着“中国制造 2025”、“互联网+”、国家集成电路产业推进纲要等国家战略的深入推进，国内半导体和集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化，全行业继续保持平稳快速发展势头。根据中国半导体行业协会统计，2017 年前三季度，中国（不含台湾省）集成电路产业销售额达到 3646.1亿元，同比增长 22.4%。其中，设计业销售额为 1468.4 亿元，同比增长 25%；制造业销售额为 899.1 亿元，同比增长 27.1%；封装测试业销售额 1278.6 亿元，同比增长 16.5%。封装测试业是中国（不含台湾省）半导体产业链中技术成熟度最高、规模最大的，直到 2016 年才被超高速增长的设计业超过。2000 年中国（不含台湾省）封装测试业销售额是 130 亿元，占集成电路总产值65%的份额；2016 年封装测试业销售额是 1564.3 亿元，占集成电路总产值比重降至 36.08%，较 2000 年成长超过 12 倍，年均复合增长率为 16.82%。我们预计未来的 35 年，中国半导体封装测试业将继续保持 15%左右的年复合增长率。中国半导体封测产业对于公司清润模材料、环氧树脂、硅胶等封装材料的需求将保持稳定的增长。国家集成电路产业推进纲要除了明确提出了我国集成电路产业的发展三阶梯计划，也明确了材料、设备等支撑行业的发展目标，公司作为集成电路行业相关材料的专业制造商，面临良好的政策环境。纲要提出：-到 2015 年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过 3500 亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28 纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30%以上，关键设备和关键材料在生产线上得到应用。-到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端