430239_2017_信诺达_2017年年度报告_2018-04-25.pdf

信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 1 2017 年度报告 信诺达 NEEQ:430239 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 Beijing Sinodynetest Science&Technology Co.,Ltd 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 2 公司年度大事记公司年度大事记 获得 5 个实用新型专利证书 2017 年第一次定向增发 277,777 股，募集资金 4,999,986.00 元；2017 年第二次定向增发 277,777 股，募集资金 4,999,986.00 元；全年公司共 2 次定向增发，合计发行 555,554股，共募集资金 9,999,912.00 元。信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况 .6 6 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .8 8 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1010 第五节第五节 重要事项重要事项 .1919 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2121 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .2323 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .2525 第九节第九节 行业信息行业信息 .2828 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .2929 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .3535 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、股份公司、信诺达 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 股东会 指 北京信诺达泰思特科技有限公司股东会 股东大会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司股东大会 董事会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司董事会 监事会 指 北京信诺达泰思特科技股份有限公司监事会 主办券商、金元证券 指 金元证券股份有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 公司法 指 中华人民共和国公司法 报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人杨良春主管会计工作负责人陈芳及会计机构负责人（会计主管人员）陈芳保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留审计意见审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、大客户集中度高的风险 报告期内，公司客户集中度较高，前五大客户收入占公司营业总收入的比例分别为 98.01%，公司存在因主要客户变动导致公司面临财务风险的可能。2、应收帐款无法及时收回的风险 2017年12月30日公司应收账款账面价值为61,476,131.82元，占公司总资产 66.39%，公司应收账款的增长在一定程度上会影响报告期内经营活动现金流净额。同时，随着公司业务规模的 扩大，应收账款较大，可能存在坏账风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 6 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 北京信诺达泰思特科技股份有限公司 英文名称及缩写 Beijing Sinodynetest Science Technology Co,.Ltd 证券简称 信诺达 证券代码 430239 法定代表人 杨良春 办公地址 北京市海淀区北三环中路 31 号泰思特大厦 A 座 10 层 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 邓亚芬 职务 董事会秘书 电话 13810390916 传真 010-84226096 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 北京市海淀区北三环中路 31 号泰思特大厦 A 座 10 层 100088 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 综合办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2008-11-05 挂牌时间 2013-07-05 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）制造业下的计算机、通信和其他电子设备制造业（行业分类代码C39）主要产品与服务项目 集成电路测试系统的研发、生产与销售，集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等。普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）9,196,340 优先股总股本（股）-做市商数量-控股股东 石磊 实际控制人 石磊 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 7 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91110101681973261L 否 注册地址 北京市海淀区西三环中路 10 号望海楼 B 座二层 205 室 是 注册资本 919.634 万元 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 金元证券 主办券商办公地址 深圳市深南大道 4001 号时代金融中心 17 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 大华会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 张海霞 杨勇胜 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 11 层 六、六、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 公司总经理、董事、董事长、法定代表人杨良春已于 2018 年 3 月 5 日提交辞职报告，辞去总经理、董事、董事长、法定代表人职务，不在公司继续任职。公司已于 2018 年 3 月 7 日召开第二届董事会第十四次会议，聘任赵永峰先生为公司总经理，单承建先生为公司董事，赵迪先生为公司董事长兼法定代表人。根据全国中小企业股份转让系统股票转让方式确定及变更指引，公司股票转让方式自 2018 年 1 月 15日起由协议转让方式变更为集合竞价转让方式。信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 8 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 48,940,550.73 95,884,228.51-48.96%毛利率%4.63%22.56%-归属于挂牌公司股东的净利润-10,676,816.78 1,766,249.14-704.49%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-12,128,300.71 1,666,743.67-827.66%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）-18.85%3.24%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-21.42%3.06%-基本每股收益-1.18 0.20-690.00%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 92,603,973.66 117,749,111.78-21.35%负债总计 38,201,085.63 57,590,859.49-33.67%归属于挂牌公司股东的净资产 53,984,456.00 59,770,720.74-9.68%归属于挂牌公司股东的每股净资产 5.87 6.70-12.39%资产负债率%（母公司）24.40%25.63%-资产负债率%（合并）41.25%48.91%-流动比率 2.13 1.61-利息保障倍数-42.93 17.60-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-5,934,887.40 1,848,299.39-421.10%应收账款周转率 0.69 1.67-存货周转率 8.28 15.74-信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 9 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%-21.35%53.46%-营业收入增长率%-48.96%55.67%-净利润增长率%-677.87%-80.21%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 9,196,340 8,640,786 6.43%计入权益的优先股数量 0 0 计入负债的优先股数量 0 0 六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损失益 1,413,163.77 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）34,712.60 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,607.56 非经常性损益合计非经常性损益合计 1,451,483.93 所得税影响数 少数股东权益影响额（税后）非经常性非经常性损益净额损益净额 1,451,483.93 七、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 适用 不适用 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 10 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司专业从事集成电路封装测试设备研发、生产与销售。集成电路的制造流程包括设计、制造、封装、测试等环节，公司的主营业务即是围绕测试环节展开，通过自主研发、代工生产和销售集成电路测试系统以及提供配套测试、维修服务来构建商业模式并从中获取利润。公司注重以市场需求为导向，以自主研发为核心，通过外协生产合理配置产能、把控质量，并在产品销售过程中逐步探索集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等创新业务，从而形成完整的商业模式。公司现有业务开展并赖以形成核心竞争力的关键主要体现为高素质的技术研发团队以及应用于生产产品与服务过程中的各类自主知识产权、非专利技术。公司商业模式较上年度未发生变化。1、采购模式 公司现阶段主营产品原材料自主采购，通过外协方式实现成套设备的加工生产。公司原材料主要包括各类电子器件，由生产质量部在汇总对接市场部、研发部、创新业务部的阶段性生产、研发与服务提供需求的基础上，组织专员进行集中采购，以确保原材料成本控制水平。2、销售模式 公司现阶段的产品销售主要采用客户直销的方式，目前主要通过在成都、上海等地的区域销售团队构建面向地区客户的直接销售渠道。以上述区域销售团队为基础，公司将积极拓展重点市场的地区代理商、分销商，建立直销与代理相结合的复合销售模式，逐步实现代理商、分销商的以点带面市场效果。此外，公司的销售团队注重发掘客户潜在市场需求，积极开拓在集成电路测试系统销售基础上的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务，与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作关系，以增强客户粘连度并拓展盈利来源。3、盈利模式 公司盈利模式构建的核心竞争力来源于基于自主研发的技术优势以及高性价比的本地化产品服务。同时通过与晶圆测试及封装测试厂建立紧密合作，公司以低成本帮助封测厂扩充产能，以按比例测试服务费用分成的方式获取利润。通过深挖细分市场把握行业趋势、持续加大研发投入、狠抓产品质量与营销拓展等综合战略，在国内细分市场成熟产品的竞争中获得优势；在此基础上，公司进一步发挥本地化、客制化服务所获得的成本控制与市场开拓优势，与具有技术领先性的国际一线测试设备生产商展开竞争，谋求中高端产品市场份额的增长。以上述产品战略的布局为基础，公司积极拓展基于产品销售的相关集成电路测试服务、程序开发、电路板测试维修等服务类业务，发掘产品销售存量市场中所蕴含的潜在业务增值需求，以更好地提升客户满意度从而获得更强的客户粘连度与更丰富的盈利来源。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 11 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 公司本期资产总额为 92,603,973.66 元，较上年同期减少 25,145,138.12 元，减少 21.35%；本期负 债总额为 38,201,085.63 元，较上年同期减少 19,389,773.86 元，减少 33.67%；本期净资产总额 54,402,888.03 元，较上年同期减少 5,755,364.26 元，减少 9.57%；本期营业收入 48,940,550.73 元，较上年同期减少 46,943,677.78 元，减少 48.96%；本期净利润为-10,645,916.30 元，较上年同期增加亏损 12,488,169.01 元，增加 677.87%。本年度是公司业务调整设备升级的特殊时期，因市场环境、政策变化等因素的影响，传统设备营业收入及经营利润均有较大幅度下降，新研发的设备前期市场投入成本较高，且市场认可需要一定的周期，致使本年度营业收入与净利润较预期差距比较大。本年度内，随着消费需求的不断提高，市场布局与渠道拓展加快融合步伐，在国家集成电路产业政策的积极指引下，我们也大力拓展以各地集成电路产业园区为依托的民品市场，以人才为聚焦的各高校微电子、电子科学类专业携手产业需求协同育人，以多年的产业生态链节点与技术及人才需求痛点，解决客户对设备、测试方案、人才培养等整体需求。报告期内公司在军工、民品、高校几个领域持续投入运作。其中，在民品市场，随着国家大基金、专项计划、专业人才孵化等政策不断推进，公司积极各地区集成电路产业园政策落地，协助各高校完成专业人才梯队的培养、培育与产业人才孵化应用于集成电路企业技术提升。从传统的中端测试系统设备商升级为高端大规模集成电路测试系统综合方案提供商。(二二)行业情况行业情况 1、行业环境 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。据统计，2017 年中国集成电路进口金额达到 2601.4 亿美元，增长 14.6%，出口金额668.8 亿美元，进出口逆差 1932.6 亿美金，增长 16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切，已上升为国家战略。集邦咨询分析报道：2017 年，中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长，设计、制造和封测的增长率均超过 20%，是近年来的第一次。其中，芯片制造业增速最高，增长 28.5%；设计业位列第二达到 26.1%，销售额首次突破 2000 亿；增长率长期停留在 20%以下的封测业也取得了近年来的最好成绩，增速也超过 20%。以上这些数据说明：第一，集成电路在中国已经呈现出高速发展状态，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展；第二，高端封测设备稳定增长。半导体封测行业是重资产行业，成本大部分是生产设备。中高端产品的先进封测技术不断升级逐步与国际接轨，测试系统的研发与应用与设计、制造、信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 12 封装环节紧密结合。必须加大研发力度，加速高速集成电路测试系统设备的市场占有率，提供稳定的测试系统，培养专业的技术人才，能为 IC 市场爆发性增长助力。2、政策环境 十九大报告：提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会；2018 年政府工作报告：集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，2018 年集成电路迈进实体经济新征程。2018年工信部工作会议：提出包括深入实施“中国制造 2025”；推进网络强国建设；推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合，发展壮大数字经济；加快传统经济优化升级等指导。截至 2017 年年底，国家大基金成立三年多时间，共投资 49 家企业，累计有效决策投资 67 个项目，累计项目承诺投资额 1188 亿元，实际出资 818 亿元，分别占一期总规模的 86%和 61%。3、区域发展 北京、上海、深圳、江苏、湖北、武汉等基础本身就比较强，现在福建、合肥、成都、西安等也对集成电路产业相当重视，在政策、资金、人才方面都给予大力支持。地方层面也把集成电路当成战略支柱性产业来发展，以长三角布局 IC 产业发展。上海提出了二次布局、二次创业，引领产业跨向 2000 亿大关”的发展目标，将通过提升产业发展战略，塑造设计、制造、装备材料三大支柱；拓展产业发展模式，打造 IDM 模式的产业第三极等发展手段，推进集成电路产业向前发展；江苏一直以来都是我国集成电路发展的重要基地，并逐步形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带。安徽省提出皖芯计划”，加快提升集成电路产业规模和水平。浙江也进入集成电路发展快车道。杭州市颁布了集成电路产业发展规划，目标是到 2020 年，产业规模达到 500 亿。针对此特征，我公司积极调整市场策略，在全国重点省份设立办事处分公司等，同时在其他地区采取合作办事处的方式拓展业务。充分调动本地的优势资源，与品牌相结合，进行设备、测试服务、人才培训等资源整合，军品民品高校等渠道同时拓展市场，提高市场占有率，发展全国业务。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 5,157,489.84 5.57%8,644,453.44 7.34%-40.34%应收账款 61,476,131.82 66.39%70,281,909.74 59.69%-12.53%存货 6,404,896.94 6.92%4,871,159.00 4.14%31.49%长期股权投资 固定资产 8,571,317.14 9.26%12,194,192.41 10.36%-29.71%信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 13 在建工程 短期借款 2,000,000.00 1.7%-100.00%长期借款 资产总计 92,603,973.66-117,749,111.78-21.35%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：货币资金减少是因为存货增加，资金流向存货科目，增加了备品数量，销售合同又未到验收期，故而导致货币资金减少、存货增加；本年度存货比期初增加了 153.37 万，由于合同未到验收期，但已经采购生产，故而导致存货增加；短期借款减少是由于我公司归还了上年度的银行借款，本年未产生新的银行资金拆借；资产总计减少是由于我公司调整主营方向，将无形资产部分转让。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期金本期与上年同期金额变动比例额变动比例 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 48,940,550.73-95,884,228.51-48.96%营业成本 46,673,380.15 95.37%74,248,834.17 77.44%-37.14%毛利率%4.63%-22.56%-管理费用 14,099,326.37 28.81%12,582,645.74 13.12%12.05%销售费用 750,529.08 1.53%2,093,487.47 2.18%-64.15%财务费用 193,606.00 0.40%118,383.65 0.12%63.54%营业利润-9,444,025.59-19.30%2,896,535.08 3.02%-426.05%营业外收入 3,607.56 0.01%181,474.81 0.19%-98.01%营业外支出 0 48,744.06 0.05%-100.00%净利润-10,645,916.30-21.75%1,842,252.71 1.92%-677.87%项目重大变动原因项目重大变动原因：我公司 2017 年度，我公司在现有产品基础上，做了进一步的扩展性研发，并且投入了更多的人力在高端产品的研发中，目前新产品已经通过实验阶段，相关专利正在申请中，故而导致管理费用项下的研发支出大幅度提高；我公司的测试业务今年来由于新产品不断上市，导致测试业务量及利润空间急剧下降，致使我公司的营业收入、营业成本及毛利率大幅降低；由于产品转型、以及销售订单单品单量情况激增，产品生产周期延长，导致我公司营业收入额降低；因我公司大规模开展内控调节措施，我公司销售费用较去年有大幅度减少；因上一年度的银行资金拆借本年度全部到位，故而导致财务费用方面支出增加，财务费用支出提高；我公司本年度营业外收入中政府资金申请减少，营业外收入减少；加强内控，营业外支出减少；我公司由于市场环境、经营方向调整原因，本年度营业利润下降、净利润下降。信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 14 (2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 48,940,550.73 95,884,228.51-48.96%其他业务收入 主营业务成本 46,673,380.15 74,248,834.17-37.14%其他业务成本 按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%集成电路测试服务、电路板测试维修及代理设备 41,191,494.13 84.17%84,775,356.69 88.41%集成电路测试系统的研发、生产、销售及其软件开发 7,749,056.60 15.83%11,108,871.82 11.59%按区域分类分析按区域分类分析：适用不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：集成电路测试业务由于新品冲击及利润空间大幅降低，我公司本年度缩小了测试业务体量，导致测试业务本期收入额大幅降低。集成电路测试系统研发、生产、销售及软件开发的销售量同比降低是因为客户采购的产品，未到验收期，从而导致销售量降低。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 上海渊商实业有限公司 38,557,265.00 78.78%否 2 济南惠恩美龙经贸有限公司 2,849,056.60 5.82%否 3 汉固新材（北京）科技有限公司 4,100,000.00 8.38%否 4 四川泛华航空仪表电器有限公司 1,418,803.42 2.9%否 5 中国航空工业集团洛阳电光设备研究所 1,042,735.04 2.13%否 合计合计 47,967,860.06 98.01%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 江苏艾科半导体有限公司 37,434,237.79 80.20%否 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 15 2 北京奥吉通信息技术股份有限公司 5,288,679.25 11.33%否 3 北京世迈腾科技有限公司 1,153,846.15 2.47%否 4 DOLI TRADING LIMITED 850,883.04 1.82%否 5 北京瑞朗智博科技发展有限公司 436,893.21 0.94%否 合计合计 45,164,539.44 96.76%-3.3.现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额-5,934,887.40 1,848,299.39-421.10%投资活动产生的现金流量净额-5,687.79-14,146,000.99-99.96%筹资活动产生的现金流量净额 2,453,626.17 6,915,132.15-64.52%现金流量分析现金流量分析：我公司本年度由于生产采购备货，生产周期延长等原因导致经营活动产生的现金流量净额减少；我公司本年度未申请银行资金拆借，筹资活动现金流量完全来自于股东投资，导致筹资活动产生的现金流量净额减少；我公司本年度没有大规模的购入固定资产、无形资产，从而导致投资活动产生的现金流量净额减少。(四四)投资状况投资状况分分析析 1 1、主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 2014 年 3 月公司出资 285 万元设立杭州芯测科技有限公司。该公司注册资本为 300 万元，公司占 95%股份，地址为杭州市滨江区六和路 368 号一幢（南）二楼 E2065 室，经营范围为技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；集成电路测试系统、集成软件、应用软件。子公司未来将在强化自主研发构建核心竞争力基础上，把握市场发展趋势，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 SOC 测试设备为代表的产品设计中高端化目标，并建立起部分产能自主掌控的综合业务布局。公司以市场前瞻为导向，以自主创新为根本，强化业务拓展过程中的品牌经营与团队建设，在细分市场充分发挥技术、成本比较优势，借力资本市场，打造集研发、销售、配套服务于一体的顶尖集成电路封装测试设备与服务提供商。2017 年杭州芯测科技有限公司实现营业收入 38,557,265.00 元，净利润 618,009.67 元。2 2、委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 不适用 (五五)非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用 不适用 (六六)会计政策、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计估计变更或重大会计差错更正 适用 不适用 2017 年 5 月 10 日，财政部公布了修订后的企业会计准则第 16 号政府补助，该准则修订自信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 16 2017 年 6 月 12 日起施行，同时要求企业对 2017 年 1 月 1 日存在的政府补助采用未来适用法处理，对2017 年 1 月 1 日至该准则施行日之间新增的政府补助根据修订后的准则进行调整。2017 年 4 月 28 日，财政部发布了企业会计准则第 42 号持有待售的非流动资产、处置组和终止经营，该准则自 2017 年 5 月 28 日起施行。本公司编制 2017 年度报表执行财政部关于修订印发一般企业财务报表格式的通知(财会201730 号)，将原列报于“营业外收入”和“营业外支出”的非流动资产处置利得和损失和非货币性资产交换利得和损失变更为列报于“资产处置收益”。此项会计政策变更采用追溯调整法，调减 2016 年度营业外收入 0.00 元，营业外支出 0.00 元，调增资产处置收益0.00 元。(七七)合并报表范围的变化情况合并报表范围的变化情况 适用 不适用 (八八)企业社会责任企业社会责任 报告期内，公司诚信经营，按时纳税，积极吸纳就业并保障员工合法权益，恪守职责，公司始终 把社会责任放在公司发展的重要位置。公司在无锡开展贫困生免费上机实习实训，培训集成电路测试方向约学生 500 余人次，免费推荐学生就业。三、三、持续持续经营经营评价评价 报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持有良好的公司独立自主经营的能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康；经营管理层、核心业务人员队伍稳定,公司拥有良好的持续经营能力。我公司 2017 年度，我公司在现有产品基础上，做了进一步的扩展性研发，并且投入了更多的人力在高端产品的研发中，研发费用比重增加，目前新产品已经通过实验阶段，相关专利正在申请中。集成电路测试业务由于新品冲击及利润空间大幅降低，我公司本年度缩小了测试业务体量，导致测试业务本期收入额大幅降低，利润率降低，从而导致亏损，亏损不具有持续性。报告期内，公司未发生对持续经营能力有重大影响的事项。四、四、未来展望未来展望 是否自愿披露 是否 (一一)行业发展趋势行业发展趋势 据前瞻产业研究院2016-2021 年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告，随着集成电路技术进步及全球化进程的加速，跨国公司在加快产品升级换代、加紧先进产能布局的同时，通过产业链横向与生态链纵向的资源整合，不断丰富完善企业的技术产品体系及客户资源，巩固市场主导权，提高市场集中度，降低运营成本，进一步提升市场竞争力。中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自 2010 年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国 IC 产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 17 3、国家成立大基金重点扶植 IC 产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。据统计，2017 年中国集成电路进口金额达到 2601.4 亿美元，增长 14.6%，出口金额 668.8 亿美元，进出口逆差 1932.6 亿美金，增长 16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。集成电路是我们的战略产业、支柱产业，中国必须做大做强自己的集成电路产业。建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合和长期努力，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。集成电路产业是全球化的产业，并且伴随国际半导体产业链的转移，未来中国集成电路市场就是全球市场。但是由于国内基础水平相对薄弱，目前投资受益的很多是国外的装备和材料企业，接下来我们要寻找一个更好合作模式。未来的一个大的趋势是一个融合的姿态，不是说中国公司收购外国企业再转化为国内公司，而是中国企业走出去成长为国际化大公司。(二二)公司发展战略公司发展战略 1、战略定位及愿景公司未来将在强化自主研发构建核心竞争力基础上，把握市场发展趋势，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 SOC 测试设备为代表的产品设计中高端化目标，并建立起部分产能自主掌控的综合业务布局。公司以市场前瞻为导向，以自主创新为根本，强化业务拓展过程中的品牌经营与团队建设，在细分市场充分发挥技术、成本比较优势，借力资本市场，打造集研发、生产、销售、配套服务于一体的顶尖集成电路封装测试设备与服务提供商。2、业务发展策略 （1）公司实现产业化的策略公司产品服务于集成电路封装测试行业，近年来封装测试技术领域包括凸点封装技术、倒装焊芯片封装技术、多层（3D）封装技术等不断创新与提高，因此其对下游的封装测试设备要求也日趋严格。公司在此种背景下积极参与到集成电路设计与制造的每个环节，充分发挥集成电路测试设备技术优势，提高对集成电路行业用户的技术支持范围，增强用户对公司产品的依赖性，逐步巩固并提高公司在行业中的竞争优势。（2）公司产品的专业化 未来公司将持续加大对产品研发的投入与营销拓展等综合战略，在并行测试技术与大规模集成电路测试技术上构筑较高的行业壁垒中保持自己的全方位优势，从而确保在同类产品中脱颖而出，获得持续的盈利。与此同时，公司还将推进用于高端产品线的大规模混合集成电路测试系统（DL1000EX）的技术研发与产品设计，力求在不断提高自身产品技术的同时打破国外产品垄断该行业的格局。（3）建立完善的人才培养机制为满足技术研发、产品设计以及市场推广的需要，公司把引进多层次人才和优化人才结构、建立一支高效的团队作为团队建设发展战略，将进一步加强员工培训、薪金管理、员工福利等方面的措施力度（例如建立针对研发人员技术成果突破的专项奖励基金等），建立一套更富竞争力、针对性与激励性的用人制度体系，以确保公司的可持续发展。(三三)经营计划经营计划或目标或目标 以下 2018 年公司经营计划或目标不构成对投资者的业绩承诺，请投资者注意投资风险。公司未来两年将致力于推动国产化半导体设备的发展，强化自主研发构建核心竞争力，制造高性价比测试机，在巩固既有产品销售、逐步拓展配套服务业务的同时，实现以 ST 高端大规模系列测试设备信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 18 为代表的产品设计中高端化目标，把握市场发展趋势，并建立起产能自主掌控的综合业务布局，打造一流 ATE 品牌，为进军国际市场奠定基础。(四四)不确定性因素不确定性因素 1、集成电路产业尽管取得了一定的发展，但核心技术受制于人的现状没有根本改变，产业还处于中低端，严重影响了产业升级和国家安全。其核心技术受制于人是我们最大的隐患，要加快推进网络信息技术自主创新，推动高性能计算、移动通信、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。2、目前我国集成电路产业产品结构单一，大多数处于中低端，高端产品主要依赖进口的格局还没有根本改变，领军人才严重匮乏。3、“十三五”期间中国集成电路产业人才总需求在 70 万人以上，而当前所有高校微电子相关专业每年的毕业生不足 7,500 人。我国集成电路领域人才非常短缺，这也影响着中国集成电路行业和市场的可持续发展。五、五、风险风险因素因素 (一一)持续到本年度的持续到本年度的风险因素风险因素 1、客户集中度高的风险：报告期内，公司客户集中度较高，前五大客户收入占公司营业总收入的比例分别为 98.01%，公司存在因主要客户变动导致公司面临财务风险的可能。应对措施：为应对上述风险，公司将于 2017 年下半年大力开拓市场，深度挖掘现有其他客户的潜力，提供多样化的客户服务，公司在市场方面的不断扩张，上述问题将得到改善。2、应收账款较大的风险：2017 年 12 月 30 日公司应收账款账面价值为 61,476,131.82 元，占公司总资产 66.39%，公司应收账款的增长在一定程度上会影响报告期内经营活动现金流净额。同时，随着公司业务规模的扩大，应收账款较大，可能存在坏账风险。应对措施：公司将采取以下措施降低应收账款信用风险：（1）严格控制赊销程序，加强对销售人员的考核力度，将对应客户的回款速度融入业绩评价中，在关注销售金额的同时，更关注销售回款的进度，保证销售的质量。（2）完善客户信用管理，动态高度关注其财务状况，对于不按照合同回款等有违约记录客户，坚决杜绝赊销。（3）对于已经存在的赊销交易加强管理，指派专员跟踪回款情况，严格要求客户按时回款，提高资金回笼的效率，保障公司拥有充沛的经营现金流。(二二)报告期内新增的风险因素报告期内新增的风险因素 无 信诺达 2017 年度报告 公告编号：2018-011 19 第五节第五节 重要事项重要事项 一、一、重重要要事事项项索引索引 事项事项 是或是或否否 索引索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 是 否 是否存在对外担保事项 是 否 是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产的情况 是 否 是否对外提