870013_2018_天科合达_2018年年度报告_2019-04-28.pdf

公告编号：2019-023 1 天科合达 NEEQ:870013 北京天科合达半导体股份有限公司（TanKeBlue Semiconductor Co.,Ltd）年度报告 2018 公告编号：2019-023 2 公公 司年司年 度度 大大 事事 记记 公司 2018 年 11 月 30 日取得授权发明 专利 1 项。发明名称：一种在含氧气氛下生 长高质量碳化硅晶体的方法。专利号：ZL201410758917.8 公司2018年11月20日取得了计算机 软件著作权 1 项。软件名称：碳化硅晶体 控制生长系统。登记证号：2018SR928830 公告编号：2019-023 3 目录目录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况 .7 7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .9 9 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1111 第五节第五节 股股本变动及股东情本变动及股东情况况 .2121 第六节第六节 融融资及利润分配情资及利润分配情况况 .2222 第七节第七节 董董事、监事、高级管理人员及员工情事、监事、高级管理人员及员工情况况 .2424 第八节第八节 行行业业信息信息 .2626 第九节第九节 公公司治理及内部控司治理及内部控 .3030 第十节第十节 财务报告财务报告 .3 36 6 公告编号：2019-023 4 释义释义 释义项目释义项目 释义释义 天科合达、股份公司、公司 指 北京天科合达半导体股份有限公司 三会 指 股份公司董事会、股东会、监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 北京天科合达半导体股份有限公司章程 新疆天科合达 指 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 苏州天科合达 指 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 江苏天科合达 指 江苏天科合达半导体有限公司 天科合达新材料 指 北京天科合达新材料有限公司 沈阳分公司 指 北京天科合达半导体股份有限公司沈阳分公司 天富集团 指 新疆天富集团有限责任公司 上海汇合达 指 上海汇合达投资管理有限公司 报告期、本报告期、本报告年度 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务负责人 管理层 指 公司董事、监事、高级管理人员 元、万元 指 人民币元、人民币万元 SiC 指 碳化硅,由Si和C原子组成的二元化合物,是第三代半导体的主要材料 SiC 晶体 指 碳化硅晶体,采用物理气相传输法生长方法得到的碳化硅单晶柱 晶片 指 也称衬底,沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光得到的片状单晶材料 公告编号：2019-023 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示 【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人杨建、主管会计工作负责人刘玉双及会计机构负责人（会计主管人员）赵海樱保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。立信会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是否 是否存在豁免披露事项 是否 1、豁免披露事项及理由 因客户及供应商信息涉及商业机密，经全国中小企业股份转让系统批准，豁免披露。【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险事项简要描述重要风险事项简要描述 一、核心技术人员流失及失密风险 公司所处的碳化硅晶体及晶片制造行业对研发生产能力技术水平要求较高。公司目前的晶体生长及晶片加工中包含了多项专利和专有技术,生产工艺的技术开发难度大、周期长、优势也较为明显。目前公司管理层及核心技术团队已持有公司股份,很大程度上提升了人员和团队的稳定性。公司一直以来对技术的保密以及核心技术人员稳定性保持高度关注,一旦技术失密或核心技术人员流失将对公司产生较大的负面影响。二、政府补助规模较大的风险 公司 2018 年政府补助金额为 7,688,859.34 元,而公司同期净利润为3,509,492.25元,扣除非经常性损益后的净利润为-2,675,637.71元,政府补助规模和对净利润的影响较大,但公司政府补助主要为承接国家科技部、北京市科委、新疆维吾尔自治区生产建设公告编号：2019-023 6 兵团科技技术局等单位科研课题研究的研发投入对应的课题资金。2018 年该类资金规模为 6,746,823.34 元,占全部政府补助的87.75%,而奖励类补助规模为942,036.00元,占全部政府的比例分别为 12.25%。因此公司政府补助中主要为承接科研课题研发投入对应的课题资金,而纯奖励类补助规模较小。三、存货余额较大的风险 截至 2018 年 12 月 31 日,公司的存货余额为 31,409,193.87 元,占同期总资产的比例为 13.72%。2017 年公司的存货余额为23,595,462.87 元,较 2017 年度上升 33.12%。存货增加,主要是为保证订单交付而增加的原材料备货,原材料结存比上年同期增加428.60 万元;同时,订单增多使在产品也比上年同期增加 571.29万元。目前,公司持续生产环节的优化布局工作,以提高生产流程管理效率,缩短生产和交货周期,以提升公司营运能力。根据目前公司订单情况,存货不会对公司经营带来不确定的风险。本期重大风险是否发生重大变化：是 一、公司尚未盈利的风险 公司多年以来为提高良品率持续加大研发投入，在 2018 年取得了显著成效，产品良率大幅提高，新增设备产能释放，同时市场对碳化硅衬底需求增长迅猛，上述原因使得 2018 年公司完成营业收入 78,130,604.80 元,净利润 3,509,492.25 元,扭转了公司一直未能盈利的局面。根据市场需求和公司产能释放的趋势，未来公司盈利能力显著呈现增长态势。综上，一直以来未能盈利的风险已经解除。二、碳化硅晶片应用于第三代半导体产品产业化风险 公司主要业务是宽禁带半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产和销售,位于第三代半导体产业链上游。随着近年来下游企业外延、器件产线的建成并投入使用,使得碳化硅晶片应用与第三代半导体产业的风险得以释放。近年来，国际、国内市场对碳化硅衬底需求呈现爆发性增长，据统计国内企业已经建成的碳化硅器件产线对碳化硅衬底的需求就达每年 20 万片以上。同时，国家集成电路产业基金为代表的产业资本对国内半导体产业的支持力度持续加强。综上，公司认为碳化硅晶片应用于第三代半导体产品产业化的前景光明。三、汇率波动的风险 公司 2018 年出口产品销售收入为 19,517,752.42 元,占当期营业收入的 24.98%。较上一年外销比例52.14%明显大幅下降趋势,公司外销份额收入占比会进一步下降。根据 2019 年订单签订情况，来自出口业务收入占比还将持续降低，综上公司认为汇率波动的风险对公司经营业绩的影响程度非常有限。四、出口退税政策变动的风险 由于 2018 年公司出口产品销售额为 19,517,752.42 元,占当期营业收入的 24.98%。较上一年外销比例52.14%明显大幅下降趋势,公司外销份额收入占比会进一步下降，出口退税政策变动的风险对公司经营业绩的影响占比小,且呈现下降趋势。综上，公司认为目前出口退税政策变动对公司经营业绩的风险已经占比很小。公告编号：2019-023 7 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 北京天科合达半导体股份有限公司 英文名称及缩写 TanKeBlue Semiconductor Co.,Ltd 证券简称 天科合达 证券代码 870013 法定代表人 杨建 办公地址 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 冯四江 职务 证券事务代表 电话 010-61256850 传真 010-61256850-673 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层 102600 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层公司办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2006 年 9 月 20 日 挂牌时间 2017 年 4 月 10 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产和销售 普通股股票转让方式 集合竞价转让 普通股总股本（股）103,642,866 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 上海汇合达投资管理有限公司 实际控制人及其一致行动人 新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内是否变更报告期内是否变更 统一社会信用代码 9110108792101765W 否 注册地址 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街 9 号 2 幢 301 室 是 注册资本 103,642,866.00 是 公告编号：2019-023 8 2017 年 12 月 25 日完成在中国登记结算公司北京分公司的新增股份登记工作。2018 年 1 月 15 日取得了北京市工商行政管理局海淀分局颁发的营业执照，注册资本增加至 10,364.2866 万元。五、五、中介机构中介机构 主办券商 国开证券 主办券商办公地址 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 惠增强、潘悦 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 六、六、自愿披露自愿披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用不适用 公告编号：2019-023 9 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 78,130,604.80 24,066,069.38 224.65%毛利率 25.09%12.83%-归属于挂牌公司股东的净利润 3,509,492.25-12,967,723.20 127.06%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-2,675,637.71-18,353,580.59 85.42%加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）2.46%-11.97%-加权平均净资产收益率（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-1.87%-16.95%-基本每股收益 0.03-0.14 121.43%二、二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 228,886,661.49 169,615,626.00 34.94%负债总计 84,396,668.33 28,635,125.09 194.73%归属于挂牌公司股东的净资产 144,489,993.16 140,980,500.91 2.49%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.39 1.36 2.21%资产负债率（母公司）34.01%15.98%-资产负债率（合并）36.87%16.88%-流动比率 1.39 3.02-利息保障倍数 3.28-36.62-三、三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 13,060,330.67-19,875,459.16 165.71%应收账款周转率 12.05 4.92-存货周转率 2.13 1.12-四、四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率 34.94%29.47%-营业收入增长率 224.65%82.13%-净利润增长率 127.06%5.64%-五、五、股本情况股本情况 公告编号：2019-023 10 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 103,642,866 103,642,866 0.00%计入权益的优先股数量 0 计入负债的优先股数量 0 六、六、非经常性损益非经常性损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益-64,682.72 计入当期损益的政府补助 7,688,859.34 其他营业外收入和支出-347,553.14 非经常性损益合计非经常性损益合计 7,276,623.48 所得税影响数 1,091,493.52 少数股东权益影响额（税后）非经常性损益净额非经常性损益净额 6,185,129.96 七、七、补充财务指标补充财务指标 适用不适用 八、八、因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更会计差错更正不适用（一）会计政策变更 科目科目 上年期末（上年同期）上年期末（上年同期）上上年期末（上上年同期）上上年期末（上上年同期）调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 应收票据 72,111.50 应收账款 6,910,369.25 应收票据及应收账款 6,982,480.75 应付票据 应付账款 7,144,947.62 应付票据及应付账款 7,144,947.62 管理费用 17,876,282.94 9,064,864.26 研发费用 8,811,418.68 （二）会计差错更正 前期会计差错对比较期间财务报表主要数据的影响如下：2017 年 12 月 31 日和 2017 年度 项目项目 调整后调整后 调整数调整数 调整前调整前 影响比例影响比例 存货 23,595,462.87 3,995,356.44 19,600,106.43 20.38%无形资产 18,383,907.89-4,826,955.11 23,210,863.00-20.80%递延所得税资产 8,200,893.98 7,636,511.97 564,382.01 1353.08%公告编号：2019-023 11 未分配利润-40,302,961.96 7,050,871.46-47,353,833.42-14.89%营业成本 20,978,276.77-622,917.39 21,601,194.16-2.88%研发费用 8,811,418.68-2,157,983.33 10,969,402.01-19.67%资产减值损失 5,227,596.20 4,910,713.85 316,882.35 1549.70%所得税费用-3,157,490.80-3,115,470.27-42,020.53 7414.16%2016 年 12 月 31 日和 2016 年度 项目项目 调整后调整后 调整数调整数 调整前调整前 影响比例影响比例 递延所得税资产 5,043,403.18 4,521,041.70 522,361.48 865.50%未分配利润-27,335,238.76 4,521,041.70-31,856,280.46-14.19%所得税费用-4,016,297.72 4,521,041.70 504,743.98 895.71%第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务概要业务概要 商业模式商业模式:1、研发模式 公司研发主要涉及到新产品及工艺改进的研发。新产品研发方面，公司注重研究主要客户的市场变 化情况，积极对下游客户行业发展趋势进行跟踪，为客户和市场提供新型碳化硅晶片产品，以满足客户的需求。具体来说，公司通过对行业市场调研、下游客户跟踪、行业竞争对手的主要产品情况分析等方法掌握市场客户的现有需求以及未来的潜在需求，制定新产品开发的路线方向。公司研发部门针对新产品研发出具体的制造工艺、方法和流程，进而给客户提供样品，最大限度地配合客户研发实现产品的功能，并根据客户反馈改进新产品的性能，最终满足客户的使用需求。工艺改进的研发方面，碳化硅晶体材料作为第三代半导体材料，其生产、加工工艺仍有较大的改进空间。公司着重研究产品制造过程中制约产品良品率提高的关键工艺环节，分析影响良品合格率提升的核心因素。通过对现有制造设备改造升级以及生产工艺细节的优化，实现对产品品质的有效控制；通过计算机系统模拟设计合理的工作流程，有效节约制造时间和降低公司原材料成本，最终研发出能够有效提高良品率的工艺技术，以提高公司的竞争优势。2、采购模式 公司商务部负责公司原材料和设备的采购，是管理供应商的职能部门。对于原材料供应商的选择，确保其有能力生产、按时供给、性能指标稳定且符合公司要求的产品，保证公司正常的生产进度和指标。供应商资格审查包括资料审查、其他客户查询、现场考察评价和商务谈判等内容。商务部门对供应商评价合格后，由商务部门报总经理审批，批准后，商务部门将该供应商列入“合格供应商名录”。供应商再评价每年进行一次，对供应商进行必要的淘汰更新，再评价主要按四个方面进行：质量、价格合理性（包括价格调整的合理性）、交货及时性、服务态度（包括售后服务和技术支持）。对同一种主要原材料，选择至少两家合格供应商作为备选，以降低风险。对于设备的采购，商务部门配合技术人员收集设备信息，并对厂家进行评估，由技术部门与供应商协商确定技术协议，规定产品的技术参数、验收检验标准、售后服务等内容，再由商务部门与供应商签定合同。3、生产模式 公司生产部门根据碳化硅晶片生产周期较长的特点，会根据市场销售部提供的订单信息调整导电和高纯碳化硅原料合成数量、不同类型晶体生长数量，出炉后的晶体直接入库。然后公司采用“跟单加工”的生产模式，即根据客户的具体订单，由内部评审确定具体的晶体/晶片加工工艺。生产计划部负责人根据产品交货要求制定生产排程，并分解交给各部门主管，组主管接到生产任务，按产品交期、工艺要求，将产品的各加工工序安排到相应的设备进行加工。产品加工完成后，交由质量管理部进行验收检查，质公告编号：2019-023 12 检合格的产品经过清洗、包装后交付给客户。4、销售模式 公司主要产品是导电型及半绝缘型碳化硅晶片，客户主要是半导体外延及器件制造商、众多高校和科研院所以及碳化硅宝石经销商。公司采用“直销+经销”相结合的销售模式，国内销售全部采用直销模式，海外销售采用“直销+经销”模式。主要的海外市场均已经建立了稳定的销售网络，授权经销商其在指定区域内推广销售公司产品，并协助进行客户拜访和市场信息的搜集活动。公司通过参加行业学术会议和专业展会，以及授权经销商提供情报来获取市场信息发展潜在客户。对于海外市场，公司每年多次参加国际展会，并与经销商一起拜访客户，将重点客户和潜在大客户作为主攻目标，保持与客户的持续沟通反馈，不断提高产品和服务质量，提高客户满意度。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或否是或否 所处行业是否发生变化 是否 主营业务是否发生变化 是否 主要产品或服务是否发生变化 是否 客户类型是否发生变化 是否 关键资源是否发生变化 是否 销售渠道是否发生变化 是否 收入来源是否发生变化 是否 商业模式是否发生变化 是否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾 （一）（一）经营计划经营计划 报告期内，受国内下游客户产线投产以及公司产品良品率大幅提高的多重因素影响，市场需求在 2018 年度显现出旺盛的需求。1、财务状况 报告期末，公司总资产 228,886,661.49 元，较期初 169,615,626.00 元增长 34.94%；总负债84,396,668.33 元，较期初 28,635,125.09 元上升 194.73%；归属于公司股东的净资产 144,489,993.16 元，较期初 140,980,500.91 元增长 2.49%。总资产增长主要是 1）销售订单增多使应收票据与应收账款增幅较大同时也使备货量增多造成存货增幅较大；2)扩大产能,投入设备增多。2、经营成果 报告期内，实现营业收入 78,130,604.80 元，较上年同期增长 224.65%；营业成本 58,524,316.00 元，较上期增长 178.98%；实现净利润 3,509,492.25 元,主要是市场需求持续增长,研发成效显著,成品率提升,成本降低,利润提高。3、现金流量 公司本年度经营活动现金净流量 13,060,330.67 元，比上年大幅提升。主要是因为销售量迅猛增长，销售回款增多。投资活动现金净流量减少 28,219,722.81 元，主要为本期固定资产投入较上期增多。筹资活动现金净流量减少 16,076,916.89 元，主要是上年增资 45,000,000.00 元。4、业务拓展情况 一是随着国内市场以中车、国家电网、为代表的下游客户，在 2017 年年底产线调试完成，对工业级碳化硅衬底需求强劲。公司紧紧抓住发展机遇，千方百计扩大产能，满足国内客户的爆发性需求；二是积极开拓国际市场。目前，已经在公司产品销往日本、欧洲的基础上，成功建立了美国市场的销售网络。公告编号：2019-023 13 5、研发情况 公司一直注重产品的研发与技术的更新，截至披露日，公司先后申请发明专利 31 项（包括 4 项国际专利），其中已获授权发明专利 20 项（包括 2 项国际专利）。充分表明了研发及技术创新作为公司未来核心竞争力的地位。?（二）（二）行业情况行业情况 第三代半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业，具有巨大的技术带动性和市场牵引性。预计到 2020 年，第三代半导体产业将在节能减排、信息技术、国防装备三大领域催生上千亿美元的潜在市场。碳化硅是发展第三代半导体产业的关键基础材料。随着国家为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院成立的国家新材料产业发展领导小组规划中明确指出要大力扶持以碳化硅为代表的第三代半导体材料技术与产业的发展；目前中国制造 2025以及“十三五规划”都明确将碳化硅行业定位为重点支持行业。以中车、国家电网、三安光电代表的下游企业产线的建成、投产，碳化硅为代表的第三代半导体产业的快速发展期已经到来。（三）（三）财务分析财务分析 1、资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与本期期末与上年期末金上年期末金额变动比例额变动比例 金额金额 占总资产的比占总资产的比重重 金额金额 占总资产的比占总资产的比重重 货币资金 39,011,188.73 17.04%35,562,258.00 20.97%9.70%应收票据与应收账款 9,904,505.96 4.33%6,982,480.75 4.12%41.85%存货 31,409,193.87 13.72%23,595,462.87 13.91%33.12%投资性房地产 长期股权投资 固定资产 71,214,151.16 31.11%30,165,181.98 17.78%136.08%在建工程 9,218,117.96 4.03%18,956,940.76 11.18%-51.37%短期借款 15,000,000.00 6.55%9,500.00 0.01%157,794.74%长期借款 15,000,000.00 6.55%资产负债项目重大变动原因：资产负债项目重大变动原因：1.货币资金:比上年同期增长 9.70%，主要是销售量增加，回款增多。2.应收票据与应收账款:比上年同期增长 41.85%，主要是期末票据增加所致。3.存货：比上年同期增长 33.12%，主要是（1）产能规模扩大，为保证批量交付的订单，增加了原材料备货，原材料结存比上年同期增加 428.60 万元；（2）订单增多，在产品比上年同期增加了 571.29 万元。4.固定资产：主要是扩大产能，购置生产设备所致。5.短期借款：上年发生 0.95 万元，今年发生 1500.00 万元，为招商银行流动贷款。6.长期借款：本年发生 1500.00 万元，为锦州银行贷款。公告编号：2019-023 14 2、营业情况分析营业情况分析（1）利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同本期与上年同期金额变动比期金额变动比例例 金额金额 占营业收入的比占营业收入的比重重 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 营业收入 78,130,604.80-24,066,069.38-224.65%营业成本 58,524,316.00 74.91%20,978,276.77 87.17%178.98%毛利率 25.09%-12.83%-管理费用 10,996,646.96 14.07%9,064,864.26 37.67%21.31%研发费用 8,619,967.71 11.03%8,811,418.68 36.61%-2.17%销售费用 2,116,231.81 2.71%1,638,956.25 6.81%29.12%财务费用 902,311.22 1.15%532,849.65 2.21%69.34%资产减值损失 1,232,898.64 1.58%5,227,596.20 21.72%-76.42%其他收益 7,688,859.34 9.84%6,328,035.18 26.29%21.50%投资收益 公允价值变动收益 资产处置收益 汇兑收益 营业利润 3,065,650.80 3.92%-16,133,481.63-67.04%-119.00%营业外收入 2,454.06 0.00%21,702.83 0.09%-88.69%营业外支出 414,689.92 0.53%13,435.20 0.06%2,986.59%净利润 3,509,492.25 4.49%-12,967,723.20-53.88%-127.06%项目重大变动原因：项目重大变动原因：1 营业收入:比上年同期增长 224.65%,主要原因是(1)国内客户对导电衬底需求增长旺盛；（2）公司 2018年新增生产设备使得产能大幅提高。2营业成本:报告期内营业成本实现 5,852.43 万元,比上年增长 3,754.60 万元。是因为收入大幅增长所致。3销售费用:报告期内销售费用实现211.62万元,比上年增长47.72万元。是因为收入大幅增长所致。4财务费用：比上年同期增加36.95万元,主要是贷款增加的原因。5营业利润:比上年同期减亏1,919.91万元,实现盈利306.57万元,收入增长，费用占比下降所致。6营业外支出:比上年增加40.13万元,主要是对中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟进行了捐赠。（2 2）收入构成收入构成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 主营业务收入 78,000,883.30 22,656,240.32 244.28%其他业务收入 129,721.50 1,409,829.06-90.80%公告编号：2019-023 15 主营业务成本 58,465,591.32 20,366,089.33 187.07%其他业务成本 58,724.68 612,187.44-90.41%按产品分类分析：按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业收入比例占营业收入比例%上期收入金额上期收入金额 占营业收入比例占营业收入比例%Sic 产品 72,037,576.35 92.20%22,656,240.32 94.14%其他 5,963,306.95 7.63%按区域分类分析：按区域分类分析：适用不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：报告期内，按产品分类的各业务占收入构成的比重没有发生重大变化。（3）主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关是否存在关联关系联关系 1 客户 1 18,083,000.00 23.02%否 2 客户 2 9,915,000.00 12.62%否 3 客户 3 4,841,000.00 6.16%否 4 客户 4 3,990,000.00 5.08%否 5 客户 5 3,273,000.00 4.17%否 合计合计 40,102,000.00 51.05%-（4）主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关是否存在关联关系联关系 1 供应商 1 15,382,500.00 15.99%否 2 供应商 2 8,118,600.00 8.44%否 3 供应商 3 5,207,200.00 5.41%否 4 供应商 4 5,334,600.00 5.55%否 5 供应商 5 4,740,300.00 4.93%否 合计合计 38,783,200.00 40.32%-3、现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额 13,060,330.67-19,875,459.16 165.71%投资活动产生的现金流量净额-36,217,981.21-7,998,258.40-352.82%公告编号：2019-023 16 筹资活动产生的现金流量净额 28,920,095.44 44,997,012.33-35.73%现金流量分析：现金流量分析：经营活动产生的现金流量净额:增幅较大主要是因为销量增大,回款增多 投资活动产生的现金流量净额：扩大产能，设备投入增多。筹资活动产生的现金流量净额：比上年减少，主要是上年增资 4500.00 万元。（四）（四）投资状况分析投资状况分析 1 1、主要控股子公司、参股公司情况主要控股子公司、参股公司情况 主要控股子公司、参股公司情况 报告期内，公司主要有 4 家全资子公司、1 家分公司，分别为北京天科合达新材料有限公司、新疆天科合达蓝光半导体有限公司、江苏天科合半导体有限公司、苏州天科合达蓝光半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司沈阳分公司。情况如下：1、北京天科合达新材料有限公司 住所：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣街 9 号 法定代表人：杨建 注册号：91110115318225429E 注册资本：1,000 万元 股权结构：北京天科合达半导体股份有限公司出资 100%经营范围：生产碳化硅晶片；销售自产产品；技术开发（企业依法自主选择经营项目，开展经营活 动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的项目开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的活动。）营业期限：2015 年 4 月 7 日至长期 2、新疆天科合达蓝光半导体有限公司 住所：新疆石河子开发区双拥路 8-9 号 法定代表人：杨建 注册号：916590017957746825 注册资本:1,660 万元 股权结构：北京天科合达半导体股份有限公司出资 100%经营范围：碳化硅晶体、碳化硅晶片、碳化硅合成料的研究、开发、生产与销售；技术咨询服务、培训、转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）营业期限:2006 年 12 月 4 日至 2036 年 12 月 3 日 3、江苏天科合半导体有限公司 住所：徐州经济开发区创业路 26 号 法定代表人：杨建 注册号：916590017957746825 注册资本:10,000 万元 股权结构：北京天科合达半导体股份有限公司出资 100%经营范围：半导体的技术开发、生产与销售；碳化硅技术咨询、技术服务、技术转让；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和进出口除外）。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）营业期限:2018 年 10 月 25 日至长期 4、苏州天科合达蓝光半导体有限公司已于 2016 年 3 月 28 日，苏州天科合达在江苏经济报发布公告编号：2019-023 17 公告，宣布公司股东于 2016 年 3 月 28 日决定解散公司，并已成立公司清算组。截止 2018 年 12 月31 日注销手续办理尚未结束。5、北京天科合达半导体股份有限公司沈阳分公司 住所：辽宁省沈阳市于洪区洪润路 120-4 号 负责人：赵科新 注册号：91210114MA0Y1EG97T 经营范围：研究、开发、生产碳化硅晶片；销售自产产品；提供技术咨询；提供技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）营业期限:2018 年 8 月 31 日至长期 6 6、委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 无 （五）（五）非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用不适用（六）（六）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正 适用不适用 （1）会计政策变更 报告期内，公司存在因企业会计准则变更导致的公司会计政策的变更。本次会计政策变更前，公司执行财政部发布的关于修订印发一般企业财务报表格式的通知（财 会201730 号）的相关规定。执行中国财政部发布的企业会计准则-基本准则和各项具体会计政策、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告及其他相关规定制定了本公司的会计政策和会计制度。公司根据财政部与 2018 年 6 月 15 日发布了财政部关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知（财会（2018）15 号），本公司对财务报表格式进行了以下修订：A、资产负债表、资产负债表 1.将原“应收票据”及“应收账款”行项目整合为“应收票据及应收账款”；2.将原“应收利息”及“应收股利”行项目归并至“其他应收款”；3.将原“固定资产清理”行项目归并至“固定资产”；4.将原“工程物资”行项目归并至“在建工程”；5.将原“应付票据”及“应付账款”行项目整合为“应付票据及应付账款”项目；6.将原“应付利息”及“应付股利”行项目归并至“其他应付款”；7.将原“专项应付款”行项目归并至“长期应付款”。B、利润表、利润表 1.从原“管理费用”中分拆出“研发费用”；2.在“财务费用”行项目下分别列示“利息费用”和“利息收入”明细项目；C、所有者权益变动表、所有者权益变动表 1.在“所有者权益内部结转”行项目下，新增“设定受益计划变动额结转留存收益”。本公司对可比期间的比较数据按照财会201815 号文进行调整。具体变更涉及具体变更涉及 2017 年度财务报表的明细如下年度财务报表的明细如下：变更前 变更后 报表项目 报表金额 报表项目 报表金额 公告编号：2019-023 18 应收票据 72,111.50 应收票据及应收账款 6,982,480.75 应收账款 6,910,369.25 应收利息-其他应收款 793,471.60 应收股利-其他应收款 793,471.60 固定资产 30,165,181.98 固定资产 30,165,181.98 固定资产清理-在建工程 18,956,940.76 在建工程 18,956,940.76 工程物资-应付票据-应付票据及应付账款 7,144,947.62 应付账款 7,144,947.62 应付利息-其他应付款 13,307,722.12 应付股利-其他应付款 13,307,722.12 管理费用 17,876,282.94 管理费用 9,064,864.26 研发费用 8,811,418.68 本次会计政策变更对比较期间财务报表主要数据的影响如下：项目 2017 年 12 月 31 日和 2017 年度 调整前 影响数 调整后 影响比例 资产总计 169,615,626.00 0.0