839651_2018_佳峰股份_2018年年度报告_2019-04-25.pdf

1 2018 年度报告 佳峰股份 NEEQ:839651 大连佳峰自动化股份有限公司 Dalian Jafeng Automation Co.,Ltd 2 公司年度大事记公司年度大事记 2018 年 1 月 3 日大连佳峰自动化股份有限公司（以下简称“公司”）在第一届董事会第八次会议上审议通过了关于大连佳峰自动化股份有限公司股票发行方案的议案，且该方案于 2018 年 1 月 22 日经公司 2018 年第一次临时股东大会审议通过。本次定向股票发行对象为青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙），每股发行价格为人民币 12.76 元，向发行对象发行人民币普通股 1,175,555股，共募集资金人民币 15,000,081.80 元。公司本次募集的资金主要用于投资研发项目、偿还银行贷款与补充公司流动资金。2018 年 5 月，公司经大连市科技局认定，成立“大连市集成电路封装装备工程技术研究中心”，公司将进一步加大科技研发投入，不断促进科技成果转化，充分发挥工程技术研究中心在科技创新发展中的作用，持续推出具有国际先进水平的新产品。2018 年期间，公司新申请 5 项发明专利与 4 项实用新型专利，并有 2 项实用新型专利授权。公司将加强对自主研发成果的保护，持续增加专利的申请数量与质量。2018 年 6 月 22 日，国家标准委员会多位专家对公司进行了参观考察。前来的有国家集成电路产业基金丁文武总裁、中国电子技术标准化研究院孙文龙院长和中科院微电子所研究院微光刻分会陈宝钦秘书长等。各位专家对佳峰设备的制造能力以及佳峰的开拓创新精神表示大力赞许与表扬。丁总裁对佳峰有着很高的期望，希望佳峰能够对标国际品牌，苦练内功，确保产品质量，降低成本，提高市场占有率，并且要做好服务，提高产品信誉，提高企业信誉。针对目前我国半导体行业装备和材料技术与国外差距较大的现状，国家大基金已开始调研如何重点支持装备和材料企业，并将会同相关部门和企业探讨产业链之间的合作机制。公司于 2018 年 7 月加入了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头成立的“第二阶段大板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术联合体”，开展低成本大尺寸板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术的合作开发。3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况 .7 7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .9 9 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1111 第五节第五节 重要事项重要事项 .2020 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2222 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .2424 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .2626 第九节第九节 行业信息行业信息 .2929 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3030 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .3636 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、佳峰股份、股份公司 指 大连佳峰自动化股份有限公司 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 业务规则 指 全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）主办券商 指 银河证券股份有限公司 会计师事务所 指 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 三会 指 股东大会、董事会、监事会 高级管理人员 指 总经理、副总经理、财务负责人、董事会秘书 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期、本期 指 2018 年 1 月 1 日-2018 年 12 月 31 日 上年同期 指 2017 年 1 月 1 日-2017 年 12 月 31 日 报告期末 指 2018 年 12 月 31 日 金元甲 指 日籍员工 KANEMOTO KO 的中文姓名 半导体 指 半导体材料，是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm1Gcm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。IC、集成电路 指 一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。ASM、BESI 指 ASM 太平洋科技有限公司，是全球最大的半导体产业集成和封装设备供应商。BE Semiconductor Industries N.V.，全球第二大集成电路封装设备公司，拥有世界领先的半导体封装设备技术，总部位于荷兰戴芬。扇出级封装（Fanout）、倒装焊封装（Flip-chip）、晶圆级封装（WLP）指 集成电路封装生产中所使用的先进封装工艺。5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人王云峰、主管会计工作负责人杜风芹及会计机构负责人（会计主管人员）王君保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、股权集中及实际控制人不当控制的风险 截至 2018 年 12 月 31 日，本公司总股本 11,755,555 股，公司实际控制人王云峰、杜风芹夫妇直接持有公司股份 7,880,000股，占比为 67.03%，合计间接持有 6.75%的股权，二人通过直接和间接方式合计持有公司的股权比例为 73.78%，处于绝对控股的地位。上述股份集中的状况，使公司实际控制人能够通过其于公司的绝对控股地位对公司施加较大的影响。若实际控制人王云峰、杜风芹夫妇利用其在公司的股权优势及控制权优势对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能损害公司和其他少数权益股东利益，存在因股权集中及实际控制人不当控制带来的控制风险。针对上述风险，公司已根据公司法、证券法、上市公司章程指引 等相关法律法规和规范性文件的要求,建立了比较完善的法人治理结构,有效降低实际控制人不当控制带来的风险。同时，公司已引入行业内的战略投资者，进一步完善股东结构，切实降低股权集中及实际控制人不当控制的风险。2、市场竞争风险 国内集成电路设备生产企业直接面对国外竞争对手长期的技术封锁及产品垄断，虽然公司经过多年的技术积累和产品开发，所生产的集成电路封装产品性能已经能够和进口产品比肩，并在市场中取得一席之地，但国产设备品牌认可度建立仍需要经历较长的过程。相比 ASM、BESI 等行业领先的竞争对手，国内设备制造厂家需要在产品的性能、可靠性等方面不断改 6 进，才能应对日趋激烈的竞争环境。针对上述风险，公司已对现有产品进行了单独立项，致力于对每种产品的性能升级、稳定性与可靠性的增强和各方面的优化改进，不断满足客户的各项需求。随着客户对公司产品认可度的不断提升，公司品牌已逐步打响，公司将凭借产品极高的性价比获得更多客户的认可与好评，提高公司的市场竞争力。3、技术泄密与核心技术人员流失风险 集成电路设备制造属于技术密集型行业，公司的产品涵盖多个领域的高端技术，因此技术水平和技术创新能力是公司生存发展的关键。目前，公司在核心技术的先进性、核心技术人员的队伍、项目实践经验等方面均处于国内领先的地位，尽管公司的核心技术人员均在公司工作多年，有较强的凝聚力和归属感，但在行业快速发展的情况下，如果该类人员的部分流失导致核心技术泄密，仍将对公司产生一定的负面影响。针对上述风险，公司已与核心技术人员签署了保密协议，并正在拟定对核心技术人员的股权激励计划，以进一步保证核心技术团队的稳定性。4.税收优惠政策变动的风险 公司于 2008 年 10 月 12 日取得了大连市科学技术局、大连市财政局、大连市国家税务局、大连市地方税务局颁发的高新技术企业证书（证书编号先后为：GR20082120020、GF201121200081、GR201421200024、GR201721200220），有效期为 3 年，分别于 2011 年 10 月 14 日、2014 年 9 月 29 日、2017 年 11 月 29 日通过上述部门复审，有效期至 2020 年 11 月28 日。根据中华人民共和国企业所得税法、中华人民共和国企业所得税实施条例 以及 高新技术企业认定管理办法的相关规定，公司适用的企业所得税税率为 15%。未来如果国家有关高新技术企业的所得税税收优惠政策发生变化，或由于其他原因导致公司不再符合高新技术企业的认定条件，公司将不能继续享受上述优惠政策，公司的盈利水平将受到一定的影响。5.政府补助变动的风险 公司所处行业是国家重点扶持的集成电路行业。报告期内，公司承担了多项国家重大专项等科研项目，并获得政府专项补助。公司获得的政府补助均用于研发项目，公司按照实际使用金额确认营业外收入的同时，也确认了相应金额的研发费用，但未来公司获取政府补助的不确定性对公司经营业绩依然存在一定影响。本期重大风险是否发生重大变化：否 7 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 大连佳峰自动化股份有限公司 英文名称及缩写 Dalian Jafeng Automation Co.,Ltd 证券简称 佳峰股份 证券代码 839651 法定代表人 王云峰 办公地址 大连经济技术开发区福泉北路 27 号-5 号 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 王羽佳 职务 董事会秘书 电话 0411-88035000 传真 0411-88035756 电子邮箱 W 公司网址 联系地址及邮政编码 大连经济技术开发区福泉北路 27 号-5 号 116600 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 董秘办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2001 年 10 月 24 日 挂牌时间 2016 年 11 月 22 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C35 专用设备制造业 主要产品与服务项目 从事集成电路封装设备的研发、生产及销售 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）11,755,555 优先股总股本（股）0 做市商数量-控股股东 王云峰 实际控制人及其一致行动人 王云峰、杜风芹 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 8 统一社会信用代码 912102137327457372 否 注册地址 辽宁省大连经济技术开发区福泉北路 27 号-5 号 1-4 层 否 注册资本（元）11,755,555 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 银河证券 主办券商办公地址 北京市西城区金融大街 35 号国际企业大厦 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 李岩、薛文静 会计师事务所办公地址 北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 号楼中海地产广场西塔 9 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用 不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 9 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 24,262,037.40 21,772,355.59 11.44%毛利率%35.59%35.71%-归属于挂牌公司股东的净利润-3,797,331.53 868,126.35-537.42%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-8,200,595.57-6,940,897.94-17.29%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）-12.47%4.47%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-26.93%-35.74%-基本每股收益-0.33 0.08-512.50%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 48,431,108.38 45,126,197.74 7.32%负债总计 17,375,918.34 25,273,757.97-31.25%归属于挂牌公司股东的净资产 31,055,190.04 19,852,439.77 56.43%归属于挂牌公司股东的每股净资产 2.64 1.88 40.43%资产负债率%（母公司）35.88%56.01%-资产负债率%（合并）35.88%56.01%-流动比率 1.79 0.99 -利息保障倍数-8.94 2.28-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额-4,479,879.33 460,393.32-1,073.05%应收账款周转率 2.80 2.65-存货周转率 1.54 1.43-10 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%7.32%-14.88%-营业收入增长率%11.44%-28.55%-净利润增长率%-537.42%139.04%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 11,755,555 10,580,000 11.11%计入权益的优先股数量 0 0 0%计入负债的优先股数量 0 0 0%六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助，但与企业正常经营业务密切相关，符合国家政策规定，按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,098,685.31 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 81,801.80 非经常性损益合计非经常性损益合计 5,180,487.11 所得税影响数 777,223.07 少数股东权益影响额（税后）0 非经常性非经常性损益净额损益净额 4,403,264.04 七、补充财务补充财务指标指标 适用 不适用 八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 11 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 根据证监会公告201231 号上市公司行业分类指引（2012 年修订）划分的行业分类，公司属于“C 制造业”下的“35 专业设备制造业”。公司生产的主要产品是集成电路封装设备。作为国内集成电路封装设备行业的领导企业，公司针对国内、国外市场需求情况，将其产品市场定位在中高端封装设备上，主要产品经过十多年的市场磨砺，在整体技术水平上已达到国际先进，完全可以替代进口设备。公司产品生产出的芯片最终应用于航空航天、汽车制造、消费类电子产品等领域。公司提供芯片封装生产线上的核心生产设备，主要服务对象为上述领域的集成电路封装企业。公司作为为数不多的国产集成电路核心封装设备的供应商，建立了相对完善的采购、研发、生产和销售体系，拥有专业的市场销售和服务队伍。同时公司拥有自主核心技术和研发团队，为公司更好地进行客户维护提供了保障。随着国家高端技术装备自主研发步伐的加快，公司的重点战略和重点客户更加明晰，已经形成了良好稳定的发展局面。由于集成电路产业更新换代迅速的产业背景，公司对新产品的研发与成熟产品的更新换代极为重视。公司在 2018 年继续对新一代封装技术上所应用的装备进行改进优化，第二台 fan-out 设备已发往合肥矽迈进行验证，在三家制造商同台竞争的情况下，佳峰设备仍处于优势地位；倒装焊封装（Flip-chip）设备已与天水华天达成协议，同意在其生产线上进行验证。公司在自主研发的同时加入了无锡华进牵头成立的“第二阶段大板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术联合体”，开展低成本大尺寸板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术的合作开发，且于 2018 年成立“大连市集成电路封装装备工程技术研究中心”，不断促进科技成果转化，持续推出具有国际先进水平的新产品。报告期内，公司业务发展稳定，商业模式未发生重大变化，公司的业务发展符合行业发展趋势与国家政策导向，有利于公司未来的可持续性发展。报告期后至报告披露日，公司商业模式未发生重大变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 2018 年度，公司遵循既定的发展战略，在保持现有经营态势稳定的情况下，面对快速发展的行业态势，积极加大进行研发投入，使公司的研发力量得到快速提高。在市场营销方面，进一步完善客户管理，在巩固原有客户的基础上，积极拓展新客户，为客户提供更快速优质的服务。在人才引进方面，12 为确保公司研发项目的快速高质量成果，加强了技术人员队伍的建设，引入了多名技术顶尖人才，为公司创新可持续的发展战略奠定人才基础。1.财务状况 报告期末，公司资产总计 48,431,108.38 元，较上一年度同比增长 7.32%，负债总计 17,375,918.34元，较上一年度同比降低 31.25%，归属于挂牌公司股东的净资产为 31,055,190.04 元，同比增加 56.43%，资产负债率为 35.88%，较上一年度降低 20.13%。报告期内，营业收入为 24,262,037.40 元，较上年同期增长 11.44%，毛利率为 35.59%，较上一年度降低 0.12%，归属于挂牌公司股东的净利润为-3,797,331.53 元，较上年同期降低 4,665,457.88 万元。2.研发情况 报告期内，公司对新产品“双头高速银浆装片机”、“Fanout 装片机”与“Flip-chip 装片机”进行了改进优化，并对“12 英寸软焊料装片机”进行了研发。其中“Fanout 装片机”第二台样机已发往客户处试用，“Flip-chip 装片机”已与天水华天达成协议，在其生产线上进行试用；“12 英寸软焊料装片机”已组装完成，即将发往世界第二大半导体厂商意法半导体（ST Microelectronics N.V.）进行试用。公司期内申请发明专利 5 项，实用新型 4 项，并有 2 项实用新型获批。3.业务情况 公司持续完善客户的维护与管理，并开拓了多家新客户，公司产品成功进入了多家一线厂家，由于高质量的产品与快速的客户服务在行业内的口碑获得更多客户的认可与好评。(二二)行业情况行业情况 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是我国近年来重点战略行业，对国家产业结构调整有重要作用。2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要提出对集成电路产业的阶段性计划；2014 年 10 月，工信部宣布为促进集成电路产业发展的国家集成电路产业投资基金正式成立；2015 年 5 月，国务院印发中国制造 2025，将集成电路作为“新一代信息技术产业”，纳入大力推动突破发展的重点领域；2016 年 7 月，国务院印发了“十三五”国家科技创新规划，提出推动集成电路行业达到国际先进水平的目标；2016 年 12 月，国务院印发了“十三五”国家信息化规划，进一步阐明大力推进集成电路创新突破的迫切性。集成电路制造业向高端、创新、智能化发展已成为中国在世界科技高速发展的大背景下重要一环，由于前一个经济周期中国的人工成本与制造成本低廉，使得世界各地集成电路后道封装制造业正大批向中国转移，约占全球半导体封装制造业比重 40%左右（2016 年中国半导体行业协会统计数据）。而目前集成电路封装制造业正进入重大调整发展期，世界封装技术正在由传统的插装式、贴装式等封装形式向先进的高密度封装形式，如扇出级封装（Fanout）、倒装焊封装（Flip-chip）等转型。因此，中国集成电路封装制造企业正面临着对技术工艺国际领先、人工成本下降、且制造质量大幅提升的迫切需求，而稳定性佳，性价比高的先进封装设备是市场迫切需要的。在设计、制造和封装三大集成电路产业板块中，封装是我国与世界水平差距最小的板块，但同样存在封装装备主要依赖进口的劣势，进口设备造价高昂，但在先进封装领域，是目前国内封装厂商的唯一选择。公司作为最早一批进入集成电路后道封装设备领域的公司，拥有十几年的技术积累，并在长期的技术开发过程中积累了不俗的创新能力，在公司“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业理念的指导下，与基于行业发展与客户需求，向中高端先进封装设备发展的公司发展战略的引领下，持续研发创新，在扇出型封装（Fanout）、倒装焊封装（Flip-chip）等先进封装技术提供的生产设备上取得快速突破，fanout 第二台样机已入驻客户处试用，Flip-chip 设备也即将在天水华天的生产线上运行试用。更值得一提的是，公司最新研制的 12 英寸软焊料全自动装片机得到了世界第二大半导体厂商意法半导体（ST Microelectronics N.V.）的关注，并列入其设备采购名录，这意味着我国集成电路国产封装设备制 13 造水平得到了国际厂商的认可，技术达到了国际先进水平。公司将在提升改进现有产品的基础上，持续进行先进封装设备的创新性研发与升级，在国家战略与行业需求的指引下，持续为客户提供更高性价比的产品与服务。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 310,955.22 0.64%403,576.48 0.89%-22.95%应收票据与应收账款 9,137,634.31 18.87%7,605,054.57 16.85%20.15%存货 11,632,407.73 24.02%8,299,990.45 18.39%40.15%投资性房地产 0 0.00%0 0.00%0%长期股权投资 0 0.00%0 0.00%0%固定资产 19,730,750.89 40.74%18,186,867.60 40.30%8.49%在建工程 0 0.00%216,147.00 0.48%-100.00%短期借款 2,000,000.00 4.13%11,000,000.00 24.38%-81.82%长期借款 0 0.00%0 0.00%0%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：本期期末资产总计为 48,431,108.38 元，较上年期末增长 7.32%；期末负债合计为 17,375,918.34元，较上期期末下降 31.25%，主要由于短期借款减少；期末股东权益为 31,055,190.04 元，较上期期末增加 56.43%，主要原因为对青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙）进行了定向增发股份，使得股本增加；本期期末资产负债率为 35.88%，较上年期末下降 20.13%，主要原因为短期借款的减少。1.货币资金 本期期末货币资金为 310,955.22 元，较上期期末下降 22.95%，主要由于公司将部分货币资金用于归还短期借款。2.应收票据与应收帐款 本期应收票据与应收帐款为 9,137,634.31 元，较上期期末增加 20.15%，主要原因为本年多半销售集中在后半年，且营业收入较上期有所增加，因此应收票据与应收账款的比例有小幅增加。3.存货 本期存货为 11,632,407.73 元，较上期期末增加 40.15%，主要原因为研发产品在本年已产出多台样机，并达成意向销售，正在公司进行最后的调试，年末暂未发货，因此确认为企业存货。4.在建工程 本期无在建工程，上期的在建工程已全部完成并转入固定资产。5.短期借款 本期期末短期借款金额为2,000,000.00元，较上期期末短期借款额11,000,000.00元下降81.82%，主要原因是 2018 年 2 月收到青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙）投资款 15,000,081.80 元，其中 5,000,000.00 用于偿还短期借款。其余 4,000,000.00 公司使用自有货币资金用于归还短期借款，在流动资金能保证公司正常运营的基础上，有效控制财务费用中的利息支出。14 2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期本期与上年同期金额变动比例金额变动比例 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 24,262,037.40-21,772,355.59-11.44%营业成本 15,627,655.21 64.41%13,997,254.68 64.29%11.65%毛利率%35.59%-35.71%-管理费用 6,977,846.89 28.76%6,578,100.62 30.21%6.08%研发费用 8,353,433.90 34.43%6,367,497.30 29.25%31.19%销售费用 1,028,525.51 4.24%1,102,091.13 5.06%-6.68%财务费用 656,327.48 2.71%919,479.76 4.22%-28.62%资产减值损失 217,898.11 0.90%536,509.86 2.46%-59.39%其他收益 5,098,685.31 21.02%9,446,899.85 43.39%-46.03%投资收益 70,301.80 0.29%37.98 0.00%185002.16%公允价值变动收益 0 0.00%0 0.00%0%资产处置收益 0 0.00%0 0.00%0%汇兑收益 0 0.00%0 0.00%0%营业利润-3,761,522.07-15.50%1,288,375.10 5.92%-391.96%营业外收入 12,500.00 0.05%0 0.00%0%营业外支出 1,000.00 0.00%257,916.36 1.18%-99.61%净利润-3,797,331.53-15.65%868,126.35 3.99%-537.42%项目重大变动原因项目重大变动原因：1.营业收入、营业成本与毛利率 本期营业收入为 24,262,037.40 元，较上年同期增长 11.44%。主要原因为公司产品逐渐被客户所认可，营业收入逐步增加。营业成本也随之增长 11.65%。2.研发费用 本期研发费用为 8,353,433.90 元，较上年同期增加了 31.19%，主要原因为本期新项目的研发已到了样机生产阶段，因此用于生产样机的材料费有所增加。3.财务费用 本期财务费用为 656,327.48 元，较上年年同期减少 28.62%，主要原因是短期借款由 2017 年末的11,000,000.00 元减少到 2018 年末的 2,000,000.00 元，因此相应的利息有所减少。4.资产减值损失 本期资产减值损失为 217,898.11 元,较上年同期降低 59.39%,主要原因为本年存货未发生减值，因此资产减值损失降低。5.其他收益 本期其他收益为 5,098,685.31 元，较上年同期减少 46.03%，主要原因为上年度发生的政府补助金额较往年有所增加，而本年度发生的政府补助金额较上年有所减少。15 6.投资收益 本期投资收益为 70,301.80 元，较上年同期增加 185002.16%，主要原因为使用闲置募集资金购买理财产品而产生了投资收益。7.营业利润 本期营业利润为-3,761,522.07 元，较上年同期减少 391.96%，主要原因是研发支出大幅增加，而政府补助有所下降。8.营业外支出 本期营业外支出 1,000.00 元，较上年同期下降 99.61%，主要原因为上年同期的营业外支出主要为与政府项目配套的高层次人才补贴，而本年度已结项，不再发生此类营业外支出。9.净利润 本期净利润为-3,797,331.53 元，较上年同期下降 537.42%，主要原因为研发支出大幅增加，且其他收益减少，导致净利润降低。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 23,079,181.63 20,165,384.62 14.45%其他业务收入 1,182,855.77 1,606,970.97-26.39%主营业务成本 15,136,445.07 13,586,432.53 11.41%其他业务成本 491,210.14 410,822.15 19.57%按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比比例例%集成电路封装设 23,079,181.63 95.12%20,165,384.62 92.62%配件 1,182,855.77 4.88%1,606,970.97 7.38%按区域分类分析按区域分类分析：适用 不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：本期构成公司主要营业收入的集成电路封装设备较上期有所增加，主要是因为设备技术日趋成熟，且得到了更多的客户认可，因此订单较上期有所增长。本期配件收入有所减少，主要由于设备质量的提高导致客户所需更换配件及售后服务的次数有所减少，因此配件的收入有小幅减少。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 重庆平伟实业股份有限公司 4,718,646.03 16.80%否 2 无锡市宏湖微电子有限公司 4,359,689.66 15.52%否 3 夕宸实业（上海）有限公司 3,395,689.66 12.09%否 4 深圳市盛元半导体有限公司 2,588,793.10 9.22%否 5 深圳力迈电子有限公司 1,517,551.72 5.40%否 16 合计合计 16,580,370.17 59.03%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 日本超音波工业株式会社 3,872,051.66 13.97%否 2 大连千吉零部件有限公司 1,981,907.56 7.15%否 3 上海会通自动化科技发展有限公司 1,648,808.79 2.95%否 4 天津紫金电气科技有限公司 1,387,180.00 5.00%否 5 大连昊艺机械科技有限公司 962,523.54 3.47%否 合计合计 -3.3.现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例 经营活动产生的现金流量净额-4,479,879.33 460,393.32-1,073.05%投资活动产生的现金流量净额-1,285,281.44-448,294.50-186.70%筹资活动产生的现金流量净额 5,620,882.59-3,743,523.78 250.15%现金流量分析现金流量分析：1.经营活动产生的现金流量净额：本期由经营活动产生的现金流量净额为-4,479,879.33 元，较上年同期减少 4,940,272.55 元。其中销售商品、提供劳务收到的现金为 17,005,780.57 元，较上年同期减少 1,452,007.55 元；收到其他与经营活动有关的现金为 6,404,630.32 元，较上年同期减少 6,541,639.77 元；购买商品、接受劳务支付的现金为 15,375,037.68 元，较上年同期减少 358,951.06 元；支付其他与经营活动有关的现金 4,556,898.28 元，较上年同期减少 2,891,407.27 元。其中销售商品所收到的现金减少，主要原因为发出商品的时间大部分为下半年，而发出的设备需要一段时间的回款周期。收到其他与经营活动有关的现金减少主要是因为其他收益中的政府补助减少。支付其他与经营活动有关的现金有所减少，是由于本年度支付往来款较上年度有所减少。2.投资活动产生的现金流量净额：本期由投资活动产生的现金流量净额为-1,285,281.44 元，较上年同期减少 186.70%，主要由于本年度购买了理财产品，且部分资金滚动到了下一年度而导致投资活动产生的现金流量净额为负。3筹资活动产生的现金流量净额：本期由筹资活动产生的现金流量净额为 5,620,882.59 元，较上年同期增加了 250.15%，主要原因为本年度对青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙）进行定向增发而产生的股份认购款。(四四)投资状况投资状况分分析析 1 1、主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 无 2 2、委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 无 17 (五五)非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用 不适用 (六六)会计政策、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计估计变更或重大会计差错更正 适用 不适用 会计政策变更的内容和原因:财政部 2018 年 6 月 15 日发布关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知（财会201815 号），对企业财务报表格式进行相应调整，将原“应收票据”及“应收账款”行项目归并至“应收票据及应收账款”；将原“应收利息”、“应收股利”及“其他应收款”行项目归并至“其他应收款”；将原“固定资产”及“固定资产清理”行项目归并至“固定资产”；将原“工程物资”及“在建工程”行项目归并至“在建工程”；将原“应付票据”及“应付账款”行项目归并至“应付票据及应付账款”；将原“应付利息”、“应付股利”及“其他应付款”行项目归并至“其他应付款”；将原“长期应付款”及“专项应付款”行项目归并至“长期应付款”；利润表中“管理费用”项目分拆“管理费用”和“研发费用”明细项目列报；利润表中“财务费用”项目下增加“利息费用”和“利息收入”明细项目列报；所有者权益变动表新增“设定受益计划变动额结转留存收益”项目。(七七)合并报表范围的变化情况合并报表范围的变化情况 适用 不适用 (八八)企业社会责任企业社会责任 集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。佳峰股份十多年来一直致力于集成电路后道封装中高端设备的研制，填补了多项国内空白，技术水平可与国际同类产品齐肩，而价格远远低于国外进口设备，且维护方便，受到国内各大封装厂商的高度认可与欢迎。促进了我国集成电路上下游产业的健康发展，打破了国外进口产品在华的垄断地位，意义重大。三、三、持续持续经营经营评价评价 佳峰股份长期致力于集成电路行业中封装设备及其零部件的研发、制造与销售，经过多年的技术积淀与客户口碑，在本领域已积累了较强的技术实力与品牌认可度。截止 2018