12018年度报告佳峰股份NEEQ:839651大连佳峰自动化股份有限公司DalianJafengAutomationCo.,Ltd2公司年度大事记2018年1月3日大连佳峰自动化股份有限公司（以下简称“公司”）在第一届董事会第八次会议上审议通过了《关于大连佳峰自动化股份有限公司股票发行方案的议案》，且该方案于2018年1月22日经公司2018年第一次临时股东大会审议通过。本次定向股票发行对象为青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙），每股发行价格为人民币12.76元，向发行对象发行人民币普通股1,175,555股，共募集资金人民币15,000,081.80元。公司本次募集的资金主要用于投资研发项目、偿还银行贷款与补充公司流动资金。2018年5月，公司经大连市科技局认定，成立“大连市集成电路封装装备工程技术研究中心”，公司将进一步加大科技研发投入，不断促进科技成果转化，充分发挥工程技术研究中心在科技创新发展中的作用，持续推出具有国际先进水平的新产品。2018年期间，公司新申请5项发明专利与4项实用新型专利，并有2项实用新型专利授权。公司将加强对自主研发成果的保护，持续增加专利的申请数量与质量。2018年6月22日，国家标准委员会多位专家对公司进行了参观考察。前来的有国家集成电路产业基金丁文武总裁、中国电子技术标准化研究院孙文龙院长和中科院微电子所研究院微光刻分会陈宝钦秘书长等。各位专家对佳峰设备的制造能力以及佳峰的开拓创新精神表示大力赞许与表扬。丁总裁对佳峰有着很高的期望，希望佳峰能够对标国际品牌，苦练内功，确保产品质量，降低成本，提高市场占有率，并且要做好服务，提高产品信誉，提高企业信誉。针对目前我国半导体行业装备和材料技术与国外差距较大的现状，国家大基金已开始调研如何重点支持装备和材料企业，并将会同相关部门和企业探讨产业链之间的合作机制。公司于2018年7月加入了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司牵头成立的“第二阶段大板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术联合体”，开展低成本大尺寸板级多颗芯片和多层布线扇出型封装技术的合作开发。3目录第一节声明与提示.......................................................................................................................5第二节公司概况...........................................................................................................................7第三节会计数据和财务指标摘要...............................................
