836399_2018_汇春科技_2018年年度报告_2019-04-25.pdf

1 2018 年度报告 汇春科技 NEEQ:836399 深圳市汇春科技股份有限公司 Shenzhen Yspring Technology Co.,Ltd.2 公司年度大事记公司年度大事记 经过一系列的资质审查、专家评价、满意度调查、广东质量品牌评审专家委员会确认，我司荣获 2018 年广东省名牌产品（集成电路设计服务）认证。图 片（如有）我司参与深圳市科技创新委员会 2018年技术创新计划-技术攻关项目，所申报的“基于非接触式手势识别的触摸终端的关键技术研发”成功立项，获得 200 万元的资金资助，这肯定了我司在手势识别领域的研究。公司于 2018 年 7 月 29 日召开 2018 年第二次临时股东大会，完成董事会及监事会换届。任命庄吉林、庄腾飞、庄义志、卢敏、刘俊锐为第二届董事会成员；任命庄毓纯、林鼎、郭发财为第二届监事会成员。任期三年。公司在聚焦集成电路主业的基础上，继续积极推进产业结构转型升级，实现全面智能化控制，为建立智慧、可信的连接提供自主可控、安全可靠的集成电路应用及系统解决方案。在此期间，共获得 1 项实用新型专利和 3 项集成电路设计布图证书。3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况.8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.1010 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第五节第五节 重要事项重要事项.2727 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2929 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3131 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3333 第九节第九节 行业信息行业信息.3636 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3737 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4545 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 股份公司、股份有限公司 指 深圳市汇春科技股份有限公司 麦肯电路、集成电路有限公司 指 深圳市麦肯集成电路有限公司 报告、年度报告 指 深圳市汇春科技股份有限公司 2018 年年度报告 广发证券 指 广发证券股份有限公司 元、万元 指 人民币元、人民币万元 公司高级管理人员 指 总经理、财务总监 公司法 指 中华人民共和国公司法 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 晶圆 指 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能IC产品。半导体 指 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。集成电路 指 是一种微型电子器件或部件 触摸 IC 指 触摸在此特指单点或多点技术；IC，即集成电路，是半导体元件产品的统称。Touch 指 触摸，在此特指单点或多点触控技术。Sensor 指 传感器（Sensor）是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit：MCU），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片，是把中央处理器（Central Process Unit：CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。物联网 指 物物相连的互联网。这有两层意思：其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。手势识别控制 指 隔空手势感应，通过对手势方向的检测识别，无需接触到物品即可实现对该物品的控制。IDM 指 国际整合元件制造商 全国中小企业股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人庄吉林、主管会计工作负责人卢敏及会计机构负责人（会计主管人员）卢敏保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1.实际控制人不当控制风险 庄吉林持有公司 46.90%股权，为公司第一大股东；庄腾飞直接持有公司 16.05%股权，间接持有公司 3.52%股权。庄吉林与庄腾飞系父子关系，父子二人股份之和占公司股份总数的66.47%，庄吉林与庄腾飞为公司控股股东、实际控制人。庄吉林现担任公司董事长，庄腾飞担任总经理，庄吉林及庄腾飞父子在公司重大事项决策、日常经营管理方面均可施予重大影响。虽然股份公司成立后公司已建立健全公司治理机制及内部控制体系，股份公司成立以来也未发生实际控制人利用控制地位损害公司或其他股东利益的情形，但仍不能排除未来庄吉林及庄腾飞父子可能通过行使股东表决权、管理职能或其他方式对公司的发展战略、经营决策、资金使用、人事安排等方面进行不当控制或安排，从而造成公司及其他股东权益受损。2.核心技术人员流失风险 集成电路设计行业属于知识密集型行业，新产品研发和技术升级、创新依赖于核心技术人员和关键管理人员，随着公司6 业务的迅速发展，对具有丰富经验的高端人才需求增大，人才竞争日益激烈。能否维持技术人员队伍的稳定并不断吸引优秀人才的加盟是公司能否在行业内保持现有市场地位和具有持续发展能力的关键。虽然公司十分重视核心技术人员成长和激励，对核心技术人员进行报酬、股权等激励，并提供良好的培训机会及积极进取的企业文化和工作氛围，但如果未来公司核心的技术、管理、营销服务人才流失，将会对公司产生不利影响。3.公司业务季节性波动风险 公司营业收入存在季节性分布不均衡的特点，下半年的营业收入和利润水平占全年的比例明显高于上半年，营业收入存在季节性分布不均衡的特点主要受电子消费产品旺季集中在下半年的影响。在收入呈现季节性波动、而费用在各季度较为均衡分布的情况下，可能会造成公司上半年出现季节性亏损或盈利较低的情形。公司经营业绩存在季节性波动风险。4.应收账款无法及时回收的风险 2018 年年末、2017 年年末，应收账款账面净额分别为2,101.00 万元、1,909.56 万元，占资产总额的比重分别为15.80%、19.97%。2018 年年末应收账款余额包括应收深圳市思拓微电子有限公司及深圳市英锐恩科技有限公司的货款金额分别为 1,396.17 万元及 108.27 万元，合计金额占期末余额的71.61%。若应收账款无法及时回收，可能引起公司资金链断裂，进而影响公司日常经营活动。5.研发支出资本化时点准确性的风险 2018 年年末、2017 年年末开发支出余额分别为 1,234.40万元、342.59 万元，占资产总额的比重分别为 9.28%、3.58%。报告期内，开发支出结转无形资产的总金额为 753.26 万元。企业会计准则第 6 号无形资产所规定的研发支出资本化的条件较为严格，对研发项目是否具有技术可行性、是否具有使用或出售的意图、是否可以产生经济利益、是否具有足够的技术、财务和其他资源的支撑以及开发阶段的支出能否可靠计量相应作出严格规定。在公司内部控制及治理机制并不健全的情况下，有可能出现研究阶段及开发阶段划分不准确的情况，从7 而通过研发支出的资本化确认无形资产，造成虚增资产的风险。6.公司存货持续增长的风险 随着公司业务的持续增长，公司的存货余额也相应持续增长，若公司不能有效地进行存货管理，当未来市场发生不利变化时，将会存在存货发生跌价的风险以及对公司的流动资金造成一定的影响。本期重大风险是否发生重大变化：否 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 深圳市汇春科技股份有限公司 英文名称及缩写 Shenzhen Yspring Technology Co.,Ltd.证券简称 汇春科技 证券代码 836399 法定代表人 庄吉林 办公地址 深圳市南山区科技园北区松坪山路 5 号嘉达研发大楼 A 座 10 楼 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 卢敏 职务 董事、财务总监、信息披露负责人 电话 0755-86227153 传真 0755-86227139 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 深圳市南山区科技园北区松坪山路 5 号嘉达研发大楼 A 座 10 层；邮政编码：518054 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董事会财务负责人办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2007-12-26 挂牌时间 2016-03-23 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）I 信息传输、软件和信息技术服务业-65 软件和信息技术服务业-6550 集成电路设计 主要产品与服务项目 光电 Sensor、触摸 IC、MCU 等的研发、销售、服务 普通股股票转让方式 集合竞价 普通股总股本（股）52,056,000 优先股总股本（股）-做市商数量-控股股东 庄吉林、庄腾飞父子 实际控制人及其一致行动人 庄吉林、庄腾飞父子 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91440300670033231F 否 注册地址 深圳市龙岗区布吉街道白鸽笼华美工业区综合楼二楼西边 否 注册资本（元）52,056,000 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 广发证券 主办券商办公地址 广州市天河区马场路 26 号广发证券大厦 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 张腾、王旭彬 会计师事务所办公地址 广州市越秀区东风东路 555 号粤海集团大楼 10 楼 六、六、自愿自愿披露披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 130,222,290.24 103,826,118.44 25.42%毛利率%33.94%28.30%-归属于挂牌公司股东的净利润 21,233,006.25 15,476,001.56 37.20%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 18,604,205.31 12,392,426.38 50.13%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）23.15%22.61%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）20.28%18.11%-基本每股收益 0.41 0.31 32.97%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 132,959,759.59 95,628,080.51 39.04%负债总计 30,612,749.39 14,514,076.56 110.92%归属于挂牌公司股东的净资产 102,347,010.20 81,114,003.95 26.18%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.97 1.87 5.15%资产负债率%（母公司）23.02%15.18%-资产负债率%（合并）-流动比率 3.14 6.23-利息保障倍数 78.14 37.61-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 23,485,685.22 17,116,233.64 37.21%应收账款周转率 6.16 6.06-存货周转率 2.82 3.15-11 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%39.04%30.43%-营业收入增长率%25.42%30.60%-净利润增长率%37.20%115.65%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 52,056,000 43,380,000 20.00%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 计入当期损益的政府补助，但与企业业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,010,732.59 委托他人投资或管理资产的损益 81,974.40 非经常性损益合计非经常性损益合计 3,092,706.99 所得税影响数 463,906.05 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 2,628,800.94 七、补充财务补充财务指标指标 适用不适用 八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 单位：元 科目科目 上年上年期末（期末（上年同期上年同期）上上年上上年期末（期末（上上年同期上上年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 管理费用 12,668,447.32 3,901,902.08-12 研发费用-8,766,545.24-13 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式（一）公司主营业务 光电 Sensor、触摸 IC、MCU、智能模块等的研发、销售、服务。（二）公司主营产品 光电 Sensor 产品延续低功耗、高性能的特点，能实现精确的光学运动识别、高速光学运动检测等功能；主要应用于电脑周边的 USB 有线鼠标、2.4G 无线鼠标及游戏鼠标市场，近年来开发的新产品因集成更多功能，节省外围元器件，加工更方便精简，受到市场欢迎与好评。触摸 IC 目前我司开发的有互容及自容型，目前具有汇春专利的 PureTouch 低功耗电容触控技术，内置特殊电路结合软件算法，使芯片具有灵敏度、功耗低，抗干扰强的特性。公司自主研发的新产品，因价格和资源具有较大优势，抗干扰性能强，更多客户主动选用。MCU 继续沿用我司低功耗特点，在电池应用领域因省电具有绝对优势，近来开发的 MCU 产品，增加了更多 PWM 以及 AD 资源，应用领域更加宽广。产品特点是低成本、低功耗、高精度、高集成度、高稳定性以及宽工作电压等，主要应用于工业控制、安防控制等领域。智能模块系列目前公司大量量产的手势系列及气体传感器模组，增加了更多国内一线大厂的认证使用，其中手势模块为国内第一家，并取得了相应专利，在市场上具有领先地位。（三）主要商业模式 1、销售模式 目前公司主要销售模式还是代理分销制，不同的产品线有不同的专业代理，通过对代理商的定期培训与管理，提供技术服务与业务跟踪，让代理更加系列专业的学习了解我司芯片，其再进行技术开发后为客户提供全面的服务。目前代理商主要分布三大区：台湾、深圳、上海。我司定期会安排业务人员及工程人员长驻进行业务和技术辅导。2、采购模式 公司采用销售订单驱动及计划库存相结合的采购模式，公司代理及客户均有预测报备制，我司会提前按需求制定公司月度、季度、年度备货计划进行采购。3、生产模式 我司属于研发型企业，致力于芯片的研发设计，生产一直以来采用委外加工的模式，长期以来和国内一线封测品牌公司天水华天科技股份有限公司合作，加工出来的产品具有良好的品质与性能，另外我14 司在相应合作的加工厂也长期派驻驻厂员工，进行实时监管、检测、跟催、现场管理，更加清楚的了解所有产品在委外工厂的状况。（四）商业模式各要素变化及对公司影响 集成电路的投入是一个非常长期的投资，开发周期长，产品性能精益求精，面向市场比拼的不仅仅是价格，还有资源、性能、功能等等，我司致力于集成更多功能，节省更多外围元器件，将低功能、高抗干扰、宽工作电压、更长产品寿命等做到极致，才能于市场立于不败之地。同时市场部不停的收集市场信息，不断制定出新型受符合市场需求的产品，引领及突破行业更精准定位的芯片。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 一、公司的经营情况一、公司的经营情况 1 1、财务状况、财务状况 截止 2018 年 12 月 31 日，公司总资产为 132,959,759.59 元，期初余额为 95,628,080.51 元，同比增加 39.04%，净资产为 102,347,010.20 元，期初余额为 81,114,003.95 元，同比增长 26.18%；负债总额为 30,612,749.39 元，期初余额为 14,514,076.56 元，同比增长 110.92%，资产负债率为 23.02%。资产增长原因：一是报告期内公司生产销售量增大，采购增加，导致存货增长所致；二是报告期内公司加大新产品研发，购入光罩大幅增加，导致固定资产增加；三是报告期内 8 个项目验收结转无形资产，并购入天思云 PLM 企业管理软件计入无形资产，导致无形资产净值增加 664.28 万元；四是报告期内公司共有 18 个研发项目，较去年 10 个研发项目增加 8 个，导致开发支出本期发生额增加了 891.81 万元。负债增长原因：一是报告期内公司新增银行贷款 490 万；二是报告期内公司业务量增多，采购费用及加工费用增加，应付账款增长所致。报告期内，公司资产、负债的变动与公司的经营情况相适应，资产负债结构合理，资产负债率处于低水平，公司偿债能力较强。15 2 2、公司经营成果、公司经营成果 2018 年，公司实现营业收入 130,222,290.24 元，比去年同期收入 103,826,118.44 元增长 25.42%，利润总额和净利润分别为 23,088,826.69 元和 21,233,006.25 元，比去年同期 16,968,837.53 元和15,476,001.56 元分别增长 36.07%和 37.20%。收入的增长主要是由于（1）公司加大研发投入，对产品进行改良和创新，不断推出新产品。报告期内，公司触摸新品 YS6108 市场认可度高，实现大量销售，模组系列及手势识别芯片也进一步打开市场，销量增多；（2）公司扩大销售团队，并积极参与展会宣传，报告期内不仅参加了深圳国际电子展，还参加了香港 ICT 博览展，提高企业知名度，挖掘海内外新客户。利润的增长幅度大于销售收入，主要是由于：（1）报告期新增了两个嵌入式软件产品，使得产品毛利率增大；（2）报告期内公司取得与日常经营相关的政府补助 414.00 万元计入当期利润。3 3、公司的现金流状况、公司的现金流状况 报告期内，经营活动产生的现金流量净额与去年同期相比增加了 6,369,451.58 元，增长 37.21%，主要原因：一是本期销售商品、提供劳务收到的现金增加了 33,480,603.48 元；二是本期收到税费返还1,143,136.89 元；导致经营活动现金流入增多；投资活动产生的现金流量净额为-23,988,147.58 元，主要是报告期固定资产投入较多，8 个研发项目验收转入无形资产以及购买 1 项无形资产；筹资活动产生的现金流量净额为 4,600,693.72 元，主要由于报告期公司新增银行借款 6,000,000.00 元。二、市场销售与拓展情况二、市场销售与拓展情况 2018 年公司的三条芯片产品线均出现了大幅上涨，2019 年公司更有信心取得更好成绩，市场销售开拓了几条新的方向，特别是消费类和智能家居类成长最大，产品的应用方面覆盖到更多领域，之前一些因产品功能受限的领域也因新产品增加的功能而获得了应用。今年产品升级了更多功能，销售量将会取得更大幅度的上升。三、技术研发与创新三、技术研发与创新 报告期内，公司持续关注技术创新，重视自主研发，截止 2018 年 12 月底，公司共获得专利权 24项，计算机软件登记 10 项，集成电路布图设计登记 16 项。研发中心对公司现有部分产品方案进行了技术改良创新，有效降低了产品成本，提高了毛利率。四、管理机制完善及加强四、管理机制完善及加强 1、面对市场变化做好战略实施报告期内，公司准确分析市场环境和发展趋势，结合公司实际情况，不断完善公司既定战略，严格推进战略实施的同时控制风险范围和影响，保证了公司整体业务全面快速发展。2、推进人才战略保持竞争优势强大的团队力量以及专业人才是实现战略的根本保障，是实现公司16 发展目标的必要条件。公司始终注意对人才的引进和培养。报告期内，公司大力引入高端人才，持续强化内部人力资源培训体系，提升员工的认同感，在增强业务能力的同时，通过完善的绩效考核体系及激励制度保持公司的人才竞争优势。3、持续优化内部管理体系，报告期内，公司始终重视内部控制，根据公司业务和管理时机情况对各业务板块、内部流程持续优化。公司继续深化和完善以成本管理体系、质量控制体系、创新工作体系、人才培养体系以及服务响应体系为主的五大业务体系的建设工作；继续建设和推进流程管理体系、绩效考核与薪酬管理体系这两大业务支撑体系；通过上述内部流程的优化使得业务推动更顺利，风险得到有效控制，为公司未来的发展打下坚实的基础。(二二)行业情况行业情况 中国半导体行业协会统计（http:/ 年中国集成电路产业销售额 6,532 亿元，同比增长 20.70%。其中，设计业同比增长 21.50%，销售额为 2,519.3亿元。根据海关统计，2018 年中国进口集成电路 4,175.7 亿块，同比增长 10.80%；进口金额 3,120.6 亿美元，同比增长 19.80%。出口集成电路 2,171 亿块，同比增长 6.20%；出口金额 846.4 亿美元，同比增长 26.60%。从我国集成电路产量及变化趋势来看，基本与行业销售情况保持一致，根据国家统计局数据显示，2018 年全国生产集成电路 1,721 亿块，较 2010 年 652.5 亿块增长 163.70%，年复合增长率达 13.30%。2018年以来，全国集成电路产量仍然保持了持续稳定的增长，全年产量达 1,721 亿块，超 2017 年全年，同比增长 10.00%。近年来，虽然集成电路已经成为我国的重点产业，集成电路产量保持较高的增长速度，取得了一系列成绩，但目前存在的问题也不容忽视。一是相对于集成电路产业发达的国家来说，国内产业模式较为单一，缺乏 IDM 产业模式，急需在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元产业模式。二是我国集成电路产业发展偏重于封装测试这种附加值较低的领域，虽然以长电科技、天水华天、通富微电等为代表的中国企业在全球封装市占率达到 25%，但在上游核心设备、材料等附加值高的领域存在明显短板，28nm 以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够；从国内外晶圆厂工艺技术进程来看，国际半导体巨头诸如台积电、三星、英特尔、格雷方德普遍已经拥有了 10nm FinFIT 成熟工艺，且已经量产，2019 年将进入 7nm FinFIT 量产阶段，作为技术的储备，5nm 也提上了日程。我国晶圆代工龙头企业中芯国际目前成熟工艺依然停留在 28nm PolySION，预计 2019 年开始量产 14nm 制程的晶圆。从目17 前已有的工艺制程上反映出我国在集成电路尖端工艺上仍然是追赶者的角色。三是高端芯片依赖进口的现象仍然较为突出。集成电路不仅是“少而精”的高科技，还是“多而广”的基础产品，根据中国海关总署公布的全国进口、出口重点商品量值表显示，集成电路进口额超过了原油，也超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品的进口总和，这表明集成电路已成为我国必不可少的基础产品。2018 全年，中国进口集成电路 4176 亿个，同比增长 10.8%。从进口金额首次 3000 亿美元可以看到我国集成电路国产替代存在较大空间。四是我们在集成电路这一领域的突破才刚刚开始。对中国进口集成电路产品进行拆分，从内部结构来看，存储器占比超过 1/3，其次是模拟芯片占 15%，与 2017 年相比，均有大幅增长，追究其增长的原因，源于这两个领域均是我国集成电路中较为薄弱的环节，存储器用途广、用量大，且被几家大厂垄断，近两年价格持续走高，国内虽有长江存储、兆易创新等公司，但国内模拟芯片还处于相对低端的发展水平，产品低端、企业产值低、企业集中度低，在国际市场上占有率过低。我国产品无法满足大部分市场需求，产业生态系统不平衡。在存储器、CPU 及 FPGA 等高端芯片领域，在 28nm 及以下的先进工艺，在制造材料、设计核心 IP、EDA 辅助设计方面，全球市占率可以说是微乎其微。技术上的总体路线仍然是跟随欧美为主，但同时我国具备集成电路市场规模大的优势，随着国家对集成电路产业的重视和不断投入，量变终会引发质变。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 22,048,273.06 16.58%17,950,042.00 18.77%22.83%应收票据与应收账款 21,009,991.23 15.80%19,095,615.11 19.97%10.03%存货 35,779,731.39 26.91%25,189,326.46 26.34%42.04%投资性房地产-长期股权投资-固定资产 13,533,519.40 10.18%9,306,963.54 9.73%45.41%在建工程-无形资产 22,021,852.18 16.56%15,379,006.68 16.08%43.19%短期借款 4,900,000.00 3.69%-应付票据及应付账款 17,154,003.01 12.90%6,929,351.52 7.25%147.56%长期借款-18 未分配利润 41,796,691.71 31.44%22,686,986.09 23.72%84.23%股本 52,056,000.00 39.15%43,380,000.00 45.36%20.00%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、应收票据与应收账款本年期末与上年期末相比增加 1,914,376.12 元，变动比例为 10.03%，主要是由于公司业绩销售增长导致。2、本年期末存货与上年期末相比增加 10,590,404.93 元，变动比例为 42.04%，主要是由于报告期司生产销售规模扩大，采购增加。3、本年期末固定资产比上年期末增加了 4,226,555.86 元，变动比例 45.41%，主要是报告期加大研发力度，投入较多研发设备。4、本年期末无形资产比上年期末增加了 6,642,845.50 元，变动比例 43.19%，主要是本期共有 8 个研发项目验收转入无形资产以及购买 1 项无形资产（天思云 PLM 企业管理软件），金额为 9,084,361.99元，较去年 7,084,732.26 元，增加 1,999,629.73 元，增长比例为 28.227%,导致无形资产期末余额相应增加。5、本年期末应付票据及应付账款比上年期末增加了 10,224,651.49 元，变动比例为 147.56%，主要是随着销售额增加，采购量及加工费用增加导致；6、本年期末未分配利润比上年期末增加了 19,109,705.62 元，变动比例 84.23%，主要由于净利润的结转，报告期公司实现净利润 21,233,006.25 元，提取 2,123,300.63 元计入盈余公积，剩余部分计入未分配利润导致。7、本年期末股本比上期期末增加了 8,676,000.00 元，变动比例 20.00%，主要是报告期公司通过资本公积转增资本，致使本期股本增加了 8,676,000.00 元，导致期末余额也相应增加。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期本期与上年同期金额变动比例金额变动比例 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 130,222,290.24-103,826,118.44-25.42%营业成本 86,027,369.66 66.06%74,442,457.27 71.70%15.56%毛利率%33.94%-28.30%-税金及附加 888,793.53 0.68%407,786.25 0.39%117.96%管理费用 5,269,719.44 4.05%3,901,902.08 3.76%35.06%研发费用 13,748,069.23 10.56%8,766,545.24 8.44%56.82%19 销售费用 4,796,560.84 3.68%2,265,129.86 2.18%111.76%财务费用 452,251.86 0.35%349,626.43 0.34%29.35%资产减值损失 186,542.87 0.14%351,569.28 0.34%-46.94%其他收益 4,140,027.89 3.18%2,079,400 2.00%99.10%投资收益 81,974.40 0.06%29,276.72 0.03%180.00%公允价值变动收益-资产处置收益-汇兑收益-营业利润 23,074,985.10 17.72%15,449,778.75 14.88%49.35%营业外收入 13,841.59 0.01%1,519,058.78 1.46%-99.09%营业外支出-净利润 21,233,006.25 16.31%15,476,001.56 14.91%37.20%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、本期营业收入较上期增长 25.42%，主要原因：（1）公司加大研发投入，对产品进行改良和创新，不断推出新产品。报告期内，公司触摸新品 YS6108 市场认可度高，实现大量销售，模组系列及手势识别芯片也进一步打开市场，销量增多；（2）公司扩大销售团队，并积极参与展会宣传，报告期内不仅参加了深圳国际电子展，还参加了香港 ICT 博览展，提高企业知名度，挖掘海内外新客户。2、本期营业成本较上期增长 15.56%，主要原因是营业收入增长，成本也相对应地增加。3、本期管理费用较上期增长 35.06%，主要原因：（1）管理人员薪资提高；（2）本期购进固定资产的增多，导致提取的折旧费用加大。4、本期研发费用较上期增长了 56.82%，主要是报告期公司加大研发力度，研发项目共有 18 个，较上期 10 个增长了 8 个，对应的研发费用增长了 4,981,523.99 元。5、本期营业利润较上期增长 49.35%，主要原因：一是公司业绩增长为利润增加奠定了基础，营业收入较上年同期收入增长 26,396,171.80 元；二是报告期公司积极参与各政府扶持政策，共获得扶持资金414 万元计入其他收益；三是本期产品毛利率较上期增长了 5.64%，毛利率增长的原因主要是：（1）报告期公司新增了两个嵌入式软件，拉低了硬件的成本；（2）公司对产品进行了技术改进，产品毛利空间增长，扩大了盈利空间。6、本期净利润较上期增长 37.20%，与公司营业利润增长趋势一致，主要系公司业绩增长所带动的净利润增长。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 109,385,166.55 100,619,874.49 8.71%20 其他业务收入 20,837,123.69 3,206,243.95 549.89%主营业务成本 76,067,751.46 72,501,981.88 4.92%其他业务成本 9,959,618.20 1,940,475.39 413.26%按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%MCU 56,497,288.42 43.39%64,265,427.86 61.90%光电 Sensor 16,392,376.25 12.59%34,336,526.04 33.07%触摸 IC 芯片 16,991,077.31 13.05%348,205.36 0.34%模组 19,504,424.57 14.98%1,669,715.23 1.61%其他业务收入 20,837,123.69 16.00%3,206,243.95 3.09%按区域分类分析按区域分类分析：适用不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：1、收入构成分析：报告期内其他业务收入增长幅度较大，主要是公司晶圆进价有优势，直接销售晶圆有利润空间，导致本期半成品及晶圆销量增多。2、产品分类分析：MCU 是公司的名牌产品，有固定的老客户，销售占比仍旧最大；报告期 MCU 产品销量下降，主要是公司 32 位 MCU 产品市场占有率较低，仍在进一步开发，而随着市场 32 位 MCU 的普及，8 位 MCU 市场竞争力较弱，公司出货量减少。触摸 IC 芯片产品，公司加大触摸研发投入，开发出新产品，因价格和资源具有较大优势，抗干扰性能强，更多客户主动选用，销量增多，占比大幅提高；光电 Sensor 销量减少，主要是市场客观影响，且报告期光电部分芯片产品转为三合一模组，归类到模组类别；模组产品经过 2 年的宣传和推广，进一步打开市场，销量大幅增加。其中手势模块为国内第一家，并取得了相应专利，在市场上具有领先地位。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 深圳市思拓微电子有限公司 37,130,887.85 28.51%否 2 东莞市轩华电子有限公司 17,902,302.29 13.75%否 3 上海赞禾英泰信息科技股份有限公司 13,910,769.08 10.68%否 4 深圳市汇丰收科技发展有限公司 9,273,505.97 7.12%否 21 5 深圳市美芯微电子有限公司 9,231,677.71 7.09%否 合计合计 87,449,142.90 67.15%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序号序号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关联关系是否存在关联关系 1 深圳万维供应链有限公司 21,262,865.23 23.70%否 2 东莞市轩华电子有限公司 20,347,944.33 22.68%否 3 郑州炜盛电子科技