834814_2018_海天科技_2018年年度报告_2019-04-29.pdf

20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 1 证券证券代码代码：834814 834814 证券简称：海天科技证券简称：海天科技 主办券商：华福证券主办券商：华福证券 2018 年度报告 海天科技 NEEQ:834814 泰州海天电子科技股份有限公司 Taizhou Haitian Electronic Technology Co.，Ltd 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 2 公司年度大事记公司年度大事记 报告期内，公司新增 8 项实用新型专利。报告期后公司新增 1 项实用新型专利。截至报告披露日，公司拥有 14 项实用新型专利，2 项发明专利。注：本页内容原则上应当在一页之内完成。2018 年 8 月，公司完成换届工作，选举产生公司第二届董事会和监事会，任命高级管理人员。2018 年 10 月，海天科技被江苏省民营科技企业协会评为“江 苏 省 民 营 科 技 企业”。2018 年 12 月，海天科技荣获国家税务总局泰州市税务局及泰州市残疾人联合会颁发的“2017 年度残疾人安排就业先进单位”荣誉证书。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 3 目 录 公司年度大事记公司年度大事记 .2 2 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .7 7 第二节第二节 公司概况公司概况 .9 9 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1111 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第五节第五节 重要事项重要事项 .2727 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .3030 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3333 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3434 第九节第九节 行业信息行业信息 .3737 第第十节十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3838 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4444（一）（一）公司的基本情况公司的基本情况 .5757（二）（二）财务报表的编制基础财务报表的编制基础 .5858（三）（三）遵循企业会计准则的声明遵循企业会计准则的声明 .5858（四）（四）重要会计政策和会计估计重要会计政策和会计估计 .5858（五）（五）税项税项 .7070（六）（六）会计报表项目附注会计报表项目附注 .7171（七）（七）关联方关系及其交易关联方关系及其交易 .9393 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 4 （八）（八）股份支付股份支付 .9595（九）（九）承诺及或有事项承诺及或有事项 .9595（十）（十）资产负债表日后事项资产负债表日后事项 .9595（十一）（十一）其他重要事项其他重要事项 .9595（十二）（十二）补充资料补充资料 .9797 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 5 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、海天科技、股份公司 指 泰州海天电子科技股份有限公司 无锡海天 指 无锡市南长海天微电子有限公司 友润电子 指 泰州友润电子科技股份有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 华微电子 指 吉林华微电子股份有限公司 高新区开发公司 指 泰州市高港高新区开发建设有限责任公司，原名泰州市高港高新区开发投资有限责任公司 股东大会 指 股份公司股东大会 董事会 指 股份公司董事会 监事会 指 股份公司监事会 三会 指 股东大会、董事会、监事会 高级管理人员 指 股份公司总经理、财务总监、董事会秘书 管理层 指 股份公司董事、监事及高级管理人员 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同其导电具有方向性。半导体主要分为半导体集成电路（IC）、半导体分立器件两大分支。集成电路（IC）指 在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等。封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器件。TO 指 TransistorOut-Line,晶体管外形封装，如 TO-126、TO-220、TO-3PB、TO-92、TO-252、TO-251 等均为插入式封装设计。IGBT 指 Insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件。MOS 指 MOSFET,MOSFET 金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 6 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 会计法 指 中华人民共和国会计法 公司章程 指 泰州海天电子科技股份有限公司公司章程 企业会计准则 指 财政部 2006 年发布的，由 1 项基本准则、38 项具体准则和应用指南构成的企业会计准则体系。报告期/本期/当期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 本期期初 指 2018 年 1 月 1 日 本期期末 指 2018 年 12 月 31 日 上期/上年同期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 7 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人陈长贵、主管会计工作负责人王海艳及会计机构负责人（会计主管人员）王海艳保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了非标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、客户集中度较高的风险 公司积极开拓新客户和新业务领域。但目前公司仍存在着客户相对集中的风险。2016 年、2017 年及 2018 年，公司对前五大客户的销售额占当期营业收入比例分别为 96.99%、91.22%、81.31%，如果公司未来与主要客户的合作发生摩擦，致使主要客户减少或终止与公司的合作，或由于半导体分立器件行业的波动造成主要客户自身经营发生困难，而公司又不能及时反应，采取积极有效的应对措施，则有可能造成公司短期经营业绩波动、下滑的风险。2、原材料价格波动的风险 公司封装测试所需主要原材料为引线框、金丝和塑封料等，主要原材料价格的波动将对公司生产组织、计划安排以及产品销售价格和公司盈利水平产生一定影响。公司生产所需原材料如引线框、金丝和塑封料的价格受当期铜、金、石油价格波动的影响，存在一定的变化。未来随着公司生产规模的进一步扩大，可能因供货商供货不足、原材料价格波动或质量问题等不可测因素，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩造成一定影响。3、资产负债率较高的风险 半导体封测行业对设备和技术研发投入较大，公司自设立以来为扩大业务规模对固定资产进行了大量投资，而公司目前的融资渠道较为单一，主要依靠银行借款和自身经营积累，截至 2018年末，负债总额 6,039.74 万元,公司资产负债率为 91.48%。公司资产负债率较高。一方面是因为公司采取短期债权融资的方式20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 8 进行大量固定资产投资和设备的改造升级，导致公司负债率较高，资产期限与负债期限不匹配。另一方面系公司为了更好的经营发展，维持较好的资金运转情况，故而向公司关联方借入资金导致其他应付账款余额较高。此外,2018 年度,受宏观经济形势及行业竞争加剧的影响，公司经营业绩下滑，近四年连续亏损，上述因素共同导致了公司资产负债率较高，偿债风险加大。公司负债结构中以流动负债为主,截至 2018 年末，公司短期借款1,690 万元，占公司负债总额的 27.98%，长期借款 0 万元，本公司长期资产的构建主要是依赖短期借款，“短贷长用”会对公司债务偿还和持续的债务融资能力产生风险。4、办公的场所及厂房尚未取得产权证的风险 公司目前正在使用的生产、办公用房为泰州市高港科技创业园兴港工业园区内两栋标准厂房，系 2009 年向高新区开发公司购买取得，两栋标准厂房编号为 C134、C135，面积合计约为 4,375平方米，合计用地面积约 5 亩。上述房产、土地款项已支付，但尚未取得产权证明。公司正在使用的两栋厂房尚未取得产权证，如果未来不能取得上述厂房的产权证书，可能会给公司的正常生产带来不利影响。5、公司存在对外担保的风险 截止报告期末，公司为泰州友润电子科技股份有限公司在江苏泰州农村商业银行股份有限公司许庄支行的 800 万借款提供连带责任保证担保，担保到期日为 2020 年 3 月 29 日。同时，公司为友润电子在交通银行股份有限公司泰州分行的 450 万借款提供连带责任保证担保，担保到期日为 2019 年 7 月 10 日。友润电子与公司无关联关系，虽然友润电子目前并未出现无法偿还负债的情形，但是如果债务偿还期限届满时，友润电子发生财务危机不能还款，公司将应当按照担保合同承担保证责任，公司生产经营将遭受一定的不利影响。6、实际控制人不当控制的风险 股份公司成立之前，公司实际控制人及其关联方合计持有公司100%的股权，股份制改造后公司进行了增资，引入了一部分非关联投资者。但实际控制人仍对公司的发展战略、生产经营、利润分配决策等具有控制权。若公司的内部控制有效性不足、公司治理结构不够健全、运作不够规范，可能会导致实际控制人损害公司和中小股东利益的公司治理风险。7、行业竞争风险 目前国内半导体封测企业数量众多，行业集中度并不高。此外，国内企业研发能力薄弱，与国外先进技术相比仍存在较大的差距。国内企业凭借成本优势在中低端产品具有一定的规模和行业竞争力，但利润率较低。随着国外知名企业不断进入国内市场，挤占市场份额，行业竞争愈发激烈。8、经营业绩持续亏损的风险 报告期内，公司营业利润-5,381,057.43 元、净利润-5,381,057.43元,公司已连续四年亏损。如果未来公司产品收入出现下滑，并且公司未能通过规模效应及成本控制手段降低边际成本和期间费用管理,公司可能面临继续亏损的风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 9 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 泰州海天电子科技股份有限公司 英文名称及缩写 Taizhou Haitian electronic technology co.,LTD 证券简称 海天科技 证券代码 834814 法定代表人 陈长贵 办公地址 江苏省泰州市高港科技创业园兴旺路 135 号 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 谢俊凤 职务 董事会秘书 电话 0523-86119093-8008 传真 0523-86119090 电子邮箱 公司网址 http:/ 联系地址及邮政编码 江苏省泰州市高港区科技创业园兴旺路 135 号（225300）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 董事会秘书办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2009-4-14 挂牌时间 2015-12-14 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-39 计算机、通信和其他电子设备制造业-396 电子器件制造-3962 半导体分立器件制造 主要产品与服务项目 半导体晶体后封装的研发、生产、销售，半导体晶体管表面镀锡处理，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营和禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）普通股股票转让方式 集合竞价转让 普通股总股本（股）21,000,000 优先股总股本（股）-做市商数量-控股股东 无锡市南长海天微电子有限公司 实际控制人及其一致行动人 陈长贵、谢俊凤 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 10 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91321200687844612G 否 注册地址 泰州市高港科技创业园内 否 注册资本（元）21,000,000 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 华福证券 主办券商办公地址 福州市鼓楼区温泉街道五四路 157 号 7-8 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 乔玉湍、秦晋臣 会计师事务所办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号中审众环大厦 六、六、自愿自愿披露披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 公司于 2019 年 4 月 8 日召开 2019 年第一次临时股东大会，审议通过了关于变更会计师事务所的议案。公司审计机构由江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙），变更为中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）。中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名:乔玉湍、秦晋臣；会计师事务所办公地址：武汉市武昌区东湖路 169 号中审众环大厦。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 11 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 51,450,128.10 66,254,124.87-22.34%毛利率%13.49%0.60%-归属于挂牌公司股东的净利润-5,381,057.43-9,530,441.87 43.54%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-6,271,615.99-9,781,329.00 35.88%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）-64.73%-60.44%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-75.44%-62.03%-基本每股收益-0.26-0.45 43.54%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 66,019,659.57 69,678,952.58-5.25%负债总计 60,397,352.85 58,675,588.43 2.93%归属于挂牌公司股东的净资产 5,622,306.72 11,003,364.15-48.90%归属于挂牌公司股东的每股净资产 0.27 0.52-48.90%资产负债率%（母公司）91.48%84.21%-资产负债率%（合并）-流动比率 0.31 0.40-利息保障倍数-4.29 -7.13-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 4,226,085.29-300,369.28 1,506.96%应收账款周转率 5.15 5.82-存货周转率 6.55 7.50-20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 12 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%-5.25%-8.30%-营业收入增长率%-22.34%-29.43%-净利润增长率%43.54%-190.31%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 21,000,000 21,000,000-计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动性资产处置损益 577,348.56 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 313,210.00 非经常性损益合计非经常性损益合计 890,558.56 所得税影响数-少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 890,558.56 七、补充财务补充财务指标指标 适用不适用 八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 13 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司在半导体分立器件领域耕耘多年，在业内获得良好的美誉度和知名度。公司以稳定的生产质量、多样性的生产工艺为核心，形成从原材料到成品的完整生产链。以生产设备、成熟工艺等为基础，充分利用自身技术研发团队的优势，不断丰富专利储备、优化产品生产工艺，使得公司产品在业内具有良好的口碑。在把握行业发展趋势和满足客户需求的基础上，公司与整个产业链上下游建立了良好的合作关系，能够根据客户的需求提供优质的加工服务，商业模式的可持续性较强。生产模式：公司生产模式为“合约制造”模式，即生产安排以客户订单为导向，产品备货较少。产品生产过程采取的是柔性生产方式，由相关人员根据客户需求调整并选择合适的工艺流程、生成工艺文件，并对其中需要设备加工部分的生产生成相应的加工数据，传导到相应的加工设备，由生产部完成对相关产品的具体生产，由质量部负责生产过程的监控和信息反馈。公司生产以“半来料加工”为主、自制业务为辅。前者体现为芯片由客户提供，引线框、塑封料等原材料则由公司采购，产品加工完成后，再销售给提供芯片的客户；后者则让公司负责芯片等全部原材料的采购，生产完成后，公司向客户销售产成品。销售模式：公司产品主要向国内销售，销售模式为直销，即客户直接下达订单，产品直接交付客户。公司根据客户的实际情况与其对公司业绩的贡献情况，对客户进行分级管理，尤其针对大客户，公司将委派专人负责维护工作。基于半导体行业的特殊性，公司一般与客户建立长期合作关系，合作模式通常为合作框架协议。在营销过程中，公司首先需要通过客户较为严格的供应商认证程序；纳入客户的合格供应商体系后，为客户提供非标准、多品种、多批次的产品。在既定的行业形势下，公司已经与吉林华微电子股份有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司等知名半导体制造厂商达成长期稳定的合作关系。采购模式：公司生产所需原材料系直接采购，采购原料以引线框、塑封料、电镀液、芯片、料管、五金线为主。公司采购部计划员根据生产需要制定物料需求计划；采购员负责具体材料采购，根据物料需求适时、适地、适价、适质地实施采购。采购过程中，采购人员严格执行询价、议价程序，选择的供应商证照齐全，具有相关资质。采购部为供应商建立档案，做好记录，定期会同生产、财务等部门对供应商进行评估和审计。采购必须要有两家以上供应商提供报价，在综合考虑质量、价格、交货时间、售后服务、资信、客户群等因素的基础上进行评估，并与供应商进一步议定最终价格。研发模式：公司的技术研发战略与公司的经营战略相匹配，是以生产高品质的产品为根本，进行产品的技术工艺创新。以客户需求为导向、先进的生产设备为基础，局部参照国际先进工艺技术为辅，不20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 14 断丰富相关产品线，提升产品全系列供应能力、整体解决方案提供能力，满足客户持续变化的需求，寻求突破性创新工艺的机会。报告期内、报告期末至今，企业的商业模式较上一年度未发生重大变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司净资产为 562.23 万元，较上年同期下降 48.90%，公司的总资产为 6,601.97 万元，较上年同期下降 5.25%，负债合计为 6,039.74 万元，较上年同期增长 2.93%。报告期内，公司实现营业收入 5,145.01 万元，同比下降 22.34%；利润总额-538.11 万元，同比减少亏损 32.13%；净利润-538.11 万元，同比减少亏损 43.54%。2019年公司将以盈利为宗旨，公司将通过以下几点提升公司盈利能力：1、公司2019年将继续开发大量优质客户资源，为2019年公司生产经营目标7,000万元打下坚实的基础；2、减少设备故障率、加大设备利用率提升效率管理；3、提升成本管理、提高存货周转率；4、引进ERP系统，实行成本费用预算制度，优化现有考核制度实施以车间为单位、工序为单元独立核算制度等。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 15 (二二)行业情况行业情况 2018 年，在存储器市场的带动下，全球半导体市场保持快速增长势头。国内半导体市场依旧保持高速增长，但增速有所放缓。根据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据，2018 年中国集成电路产业销售额为 6,532 亿元，同比增长 20.7%，增速较 2017 年回落 4.1 个百分点，仍属于较快的增长。其中，设计业销售额为 2,519.3 亿元，同比增长 21.5%；制造业销售额为 1,818.2 亿元，同比增长 25.6%；封装测试业销售额为 2,193.9 亿元，同比增长 16.1%。根据海关统计，2018 年中国进口集成电路 4,175.7 亿块，同比增长 10.8%；进口金额 3,120.6 美元，同比增长 19.8%。出口集成电路 2,171 亿块，同比增长 6.2%；出口金额 846.4 亿美元，同比增长 26.6%。目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段，但半导体的各种新型应用方兴未艾，如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业 4.0、中国制造 2025、机器人、绿色能源、无线通讯等，这些正在加速人类社会的进步。半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。展望 2019 年，尽管面临全球经济增速放缓、国际环境复杂等诸多挑战，但在国家政策的大力扶持下,预计 2019 年中国集成电路产业销售额仍将保持较快的增长速度。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 596,685.72 0.90%1,460,726.36 2.10%-59.15%应收票据与应收账款 10,635,708.76 16.11%9,818,367.47 14.09%8.32%存货 4,729,900.89 7.16%8,859,569.56 12.71%-46.61%投资性房地产-长期股权投资-固定资产 23,550,798.84 35.67%25,330,798.07 36.35%-7.03%在建工程 20,073,373.47 30.41%8,423,693.68 12.09%138.30%短期借款 16,900,000.00 25.60%16,900,000.00 24.25%-长期借款-资产总计 66,019,659.57-69,678,952.58-5.25%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、2018 年末货币资金较年初减少 86.40 万元，减少幅度为 59.15%，一方面系 2018 年度末客户使用承兑汇票结算较上年增加所致；另一方面系公司 2018 年 12 月客户未及时回款所致。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 16 2、2018 年末存货余额较年初减少 412.97 万元，减少幅度为 46.61%，主要原因为将以前年度生产的老产品流动性较小的库存商品全部计算跌价损失，按报废品计价处理 447.25 万。3、2018 年末在建工程余额较年初增加 1,164.97 万元，增加幅度为 138.30%，主要原因为公司新厂房，预付工程款转在建工程所致。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期金本期与上年同期金额变动比例额变动比例 金额金额 占营业收入的占营业收入的比重比重 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 营业收入 51,450,128.10-66,254,124.87-22.34%营业成本 44,508,805.70 86.51%65,854,833.07 99.40%-32.41%毛利率%13.49%-0.60%-管理费用 4,834,436.36 9.40%4,658,780.52 7.03%3.77%研发费用 1,803,732.03 3.51%2,243,368.40 3.39%-19.60%销售费用 591,834.10 1.15%523,547.89 0.79%13.04%财务费用 1,151,470.86 2.24%1,012,164.55 1.53%13.76%资产减值损失 4,439,007.65 8.63%-170,356.92-2,705.71%其他收益 313,210.00 0.61%-100.00%投资收益-公允价值变动收益-资产处置收益 577,348.56 1.12%100,012.90 0.15%477.27%汇兑收益-营业利润-5,381,057.43-8,079,769.81-33.40%营业外收入-153,050.00 0.23%-100.00%营业外支出-2,175.77 0.00%-100.00%净利润-5,381,057.43-9,530,441.87-43.54%项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业收入、营业成本本期较上年同期分别下降 22.34%、32.41%，毛利率上升 12.89%，主要原因为：从 2018 年 2 月份开始，公司与主要客户华微电子的结算方式发生变化，公司由原向华微电子采购芯片（该部分芯片销售不产生收益），加工完后，将该芯片价格加上加工费销售给华微电子的结算方式改为华微电子芯片来料加工只确认加工费收入的结算方式。2018 年及 2017 年剔除芯片后营业收入、营业成本变动幅度为增加 19.04%、3.56%，主要为销量上升所致。毛利率上升幅度较大另一方面系 TO-3PB较上期销量增加一倍，导致毛利率上涨 8%所致。20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 17 2017 年至 2018 年度剔除芯片营业收入及营业成本详见下表：项目 本期金额 上期金额 变动比例 营业收入 51,450,128.1 66,254,124.87-22.34%营业成本 44,508,805.70 65,854,833.07-32.41%芯片销售 1,266,495.05 24,097,134.59-剔除芯片营业收入 50,183,633.05 42,156,990.28 19.04%剔除芯片营业成本 43,242,310.65 41,757,698.48 3.56%2、2018 年研发费用较上期减少 19.6%，主要原因是 2018 年研发投入减少了。3、2018 年销售费用较上期增加 13.04%，主要原因是运输费用增加了 7.66 万。4、2018 年财务费用较上期增加 13.76%，主要原因是公司申请江苏省科技成果转化风险补偿专项资金贷款（即南京银行的 1500 万短期借款）支付的金融手续费 14 万元所致。5、2018 年资产减值损失较上期增加 2,705.71%，主要原因为将以前年度生产的老产品流动性较小的库存商品全部计算跌价损失，按报废品计价处理 447.25 万。6、2018 年其他收益较上期增加 100.00%，主要原因为 2018 年政府奖励计入其他收益科目，2017 年政府奖励计入营业外收入所致。7、2018 年资产处置收益较上期增加 477.27%，主要原因为公司处置 26 台固定资产所致增加了处置收益 47.73 万元。8、2018 年营业利润较上期减少亏损 33.40%，主要原因为公司 TO-3PB 产品较上期销量增加一倍，TO-251/252 产品销量较上期大幅度增加所致。9、2018 年营业外收入较上期减少 100.00%，主要原因为 2018 年政府奖励计入其他收益科目，2017年政府奖励计入营业外收入所致。10、2018 年营业外支出较上期减少 100.00%，主要原因为 2017 年缴纳滞纳金所致。11、2018 年净利润较上期减少亏损 43.54%，主要原因为公司 TO-3PB 产品较上期销量增加一倍，TO-251/252 产品销量较上期大幅度增加所致。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 49,604,831.82 65,140,901.56-23.85%其他业务收入 1,845,296.28 1,113,223.31 65.76%主营业务成本 44,508,805.70 65,854,833.07-32.41%其他业务成本-按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 18 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%加工业务 47,951,026.57 93.20%40,798,216.85 61.58%封装 TO-126 1,269,779.12 2.47%4,696,762.4 7.09%封装 TO-220 29,766,003.93 57.85%22,895,233.98 34.56%封装 TO-251 863,800.13 1.68%3,362,005.28 5.07%封装 TO-252 4,194,541.08 8.15%8,196,928.18 12.37%封装 TO-3PB 6,632,981.02 12.89%229,397.41 0.35%封装 TO-92 5,223,921.29 10.15%1,417,889.6 2.14%电镀 187,983.66 0.37%12,841.88 0.02%芯片销售 1,266,495.05 2.46%24,097,134.59 36.37%自制业务 199,326.54 0.39%232,708.24 0.35%其他业务收入 1,845,296.28 3.59%1,113,223.31 1.68%合计 51,450,128.10 100.00%66,254,124.87 100.00%注：剔除芯片销售后的收入结构如下：类别/项目 本期收入金额 占营业收入比例%上期收入金额 占营业收入比例 加工业务加工业务 48,139,010.2348,139,010.23 95.93%95.93%40,811,058.7340,811,058.73 96.81%96.81%封装 TO-126 1,269,779.12 2.53%4,696,762.40 11.14%封装 TO-220 29,766,003.93 59.31%22,895,233.98 54.31%封装 TO-251 863,800.13 1.72%229,397.41 0.54%封装 TO-252 4,194,541.08 8.36%1,417,889.60 3.36%封装 TO-3PB 6,632,981.02 13.22%3,362,005.28 7.97%封装 TO-92 5,223,921.29 10.41%8,196,928.18 19.44%电镀 187,983.66 0.37%12,841.88 0.03%自制业务 199,326.54 0.40%232,708.24 0.55%他业务收入 1,845,296.28 3.68%1,113,223.31 2.64%合计合计 50,183,633.0550,183,633.05 100.37%100.37%42,156,990.2842,156,990.28 100.03%100.03%按区域分类分析按区域分类分析：适用不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：公司主营业务收入为半导体分立器件的封装、测试，根据封装形式的不同，公司封装的系列产品主要为 TO 系列，包括 TO-92、TO-220、TO-126、TO-3PB、TO-252、TO-251。报告期内，公司主要为无锡华润华晶微电子有限公司、吉林华微电子股份有限公司等功率半导体生产企业提供封装测试服务。公司主要从事半导体分立器件的封装和测试。公司主要有两种业务，一类是由客户提供芯片委托本公司封装，本公司自行采购原辅材料，按照技术标准将芯片封装测试后交由委托方，公司向委托方收取封装测试加工费，简称为加工业务；一类是由公司外购芯片自行加工成晶体管并对外出售，简称为自制业务。公司主要为功率半导体生产企业提供受托加工服务，自制业务占比较少。从 2018 年 2 月份开始，公司与主要客户华微电子的结算方式发生变化，公司由原向华微电子采购芯片（该部分芯片销售不产生20182018 年年度报告年年度报告 公告编号：公告编号：2019-010 19 收益，同时芯片采购成本的应付款和销售收入的应收款直接抵减，也不产生现金流），加工完后，将该芯片价格加上加工费销售给华微电子的结算方式改为华微电子芯片来料加工只确认加工费收入的结算方式。为了便于财务数据的可比性分析，公司将该部分芯片销售的收入单独列示，剔除芯片后公司主营业务收入为 5,018.36 万元，较上年同期增加 19.04%。主要为 2018 年公司根据客户需求及产品发展状况适时调整各细分产品销量，TO-220、TO-252、TO-3PB 形式的产品销量分别增加 687.08 万元、277.67 万元、327.10 万元。报告期内，由于传统光源迅速向 LED 新光源产品更新，传统光源中的 BJT 产品销售受到一定影响，BJT 产品对应的封装形式 TO-126、TO-92 订单需求下降