831756_2018_德高化成_2018年年度报告_2019-05-26.pdf

公告编号：2019-006 2018 年度报告 德高化成 NEEQ:831756 天津德高化成新材料股份有限公司 TECORE SYNCHEM,INC.天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 公司年度大事记公司年度大事记 2018 年 8 月 27 日，公司全资子公司-天津德高化成科技有限公司已完成工商注册登记手续，并取得天津市滨海新区市场和质量监督管理局颁发的营业执照。2018 年 11 月 23 日，公司取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发 高新技术企业证书，有效期三年，证书编号为 GR201812000018。这是我公司第二次通过高企复审，公司的研发水平和实力保持稳定发展。2018 年 11 月 30 日，公司控股子公司天津德高化成光电科技有限责任公司获得高新技术企业证书，这是对公司整体技术水平的认可。2018 年，公司及子公司新增 2 项发明专利、1 项实用新型专利授权，截至本期，公司及子公司已获得发明专利授权 13 个，实用新型专利授权 3 个。天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 3 目 录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .7 7 第二节第二节 公司概况公司概况 .1010 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1212 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1515 第五节第五节 重要事项重要事项 .2828 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .3030 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3232 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3434 第九节第九节 行业信息行业信息 .3737 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3838 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4141 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司、德高化成 指 天津德高化成新材料股份有限公司 有限公司 指 天津德高化成电子材料有限公司 德高光电、控股子公司 指 天津德高化成光电科技有限责任公司 德高科技、全资子公司 指 天津德高化成科技有限责任公司 挂牌 指 公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌进行公开转让之行为 新时代证券、主办券商 指 新时代证券股份有限公司 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 大信会计师事务所 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）控股股东、实际控制人 指 谭晓华 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 业务规则 指 全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）公司章程 指 天津德高化成新材料股份有限公司章程 报告期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分支。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程，确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂志对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。电子化学品 指 电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。LED 指 发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。IC 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 5 护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。LED 封装 指 发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以 LED 的封装对封装材料有特殊的要求。EMC 指 Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。Melamine 指 指三聚氰胺，是制造三聚氰胺甲醛树脂的主要原料，用作有机元素分析试剂，也用于有机及树脂的合成作皮革加工的鞣剂和填充剂。与甲醛缩合聚合可制得三聚氰胺树脂，可用于塑料及涂料工业,也可作纺织物防摺、防缩处理剂。BGA 指 Ball Grid Array，即球栅阵列的印制电路板，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。它具有封装面积小；引脚数目多；集成电路板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会，是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。另为 SEMICONDUCTOR 的简化写法，特指半导体市场。CSP 指 芯片级封装（Chip Scale Package），其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封装面积的比例约为 1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为 CSP。PFCC 指 半固化荧光硅胶膜贴封芯片级封装技术(Porsphorous Film Coated CSP)，是指德高化成所开发的使用 TAPIT半固化荧光硅胶膜实现高效率的芯片级LED封装制程，通过置晶、贴封、固化、解胶、裂片简单工序步骤，实现白光 LED 芯片的封装。Micro SD 卡 指 Micro SD 卡 Micro SD 卡是一种极细小的快闪存储器卡，由 SanDisk（闪迪）公司发明,原名 Trans-flash Card（TF 卡），2004 年因为被 SD 协会(SDA)采立,正式更名为 Micro SD Card。其主要应用于移动电话，但因它的体积微小和储存容量的不断提高，已经使用于 GPS 设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。它的体积为 15mm x 11mm x1mm，差不多相等于手指甲的大小，是现时最细小的记忆卡。TAPIT 指 TAPIT(TAPE IT),为德高化成开发的预制型荧光胶膜封天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 6 装胶贴法的简称。通过预混荧光粉的标准化色温控制，LED 免封装的关键材料。RGB 指 显示屏是由红绿蓝三种发光二极管组成。利用不同的材料可以制造不同色彩的 LED 像素点。目前应用最广的是红色、绿色、蓝色 小间距 RGB 指 像素点间距在 0.78mm-2.0mm 之间由 RGB LED 灯珠组成的高清晰度 LED 显示屏 Mini RGB 指 指像素点在0.38mm-0.78mm之间由高集成度RGB倒装芯片阵列固晶的 COB 整版封装而成的高清晰度 LED 显示屏 EMC0606，0808，1010 指 用固态环氧树脂封装的含有 RGB 三种芯片的，用于小间距 RGB 显示屏的 LED 灯珠 Micro LED 指 指像素点间距在 0.38mm 以下的 LED 高清晰度显示屏或 VR 显示载体 Mini BL 或 Mini 背光 指 高集成度固晶于柔性 FPC 或硬性基板的 LCD 面光源式背光 T2CSP 指 由德高化成发明的由两层以上（含两层）有机硅光学胶膜封装的单颗 LED CSP 或线光源以及面光源的技术和产品 BDF 指 由德高化成发明的基于亚微米分散技术的黑色素、散射粉、透明无机填料一体化光学树脂制造技术和产品，包含环氧树脂“干法”和“湿法”两种添加技术，用于 LED 小间距 EMC 灯珠的封装 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 7 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）韦瑾保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 1、豁免披露事项及理由 基于客户、供应商信息保密要求的需求，提请全国中小企业股份转让系统批复准许在审计报告、2018 年度报告中豁免披露公司某几个供应商名称，并已获得批准。【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1 控股股东控制的风险 公司股东谭晓华持有公司股份 616.9 万股，占股份总数的60.48%，与 2017 年一致没有变化，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。2 产品研发风险 虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。3 技术泄密风险 截至 2018 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有授权发明专利13 项，实用新型专利 3 项，新增授权专利 3 项，已获受理的专利申请 6 项，新增受理的专利申请 3 项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 8 4 核心技术人员流失的风险 作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。5 新产品市场推广风险 公司已掌握高可靠性固态透明环氧树脂的制造技术、并针对RGB小间距封装行业开发出提升墨色一致性的关键 BDF 技术，该技术及产品已经在 2018 年进入量产阶段。为实现半导体塑封模具用清润模材料的整体解决方案，公司开发了基于 EMC 产品技术的环氧树脂润模胶粒 AZ808 产品，该产品于 2018 年量产并推向市场，该产品可与公司现有基于合成橡胶基材的清润模胶条形成产品互补。公司开发的有机硅 B-Stage 荧光胶膜材料在 2018年实现量产，产品应用于新型手机 LCD 线光源式背光模组，可以实现最高 93.8%屏占比。基于有机硅荧光胶膜压合技术的 LED CSP 封装示范线于 2018 年投入量产，已形成 CSP0906，CSP1010，CSP1111，CSP1313，T2CSP1515，T2CSP1919 几个系列，产品可应用于智能双色照明、高荧光粉添加比的健康护眼照明、LCD 背光、汽车车灯等领域。此外公司以光学胶膜压合技术积极与各显示屏、LED 封装厂、系统集成厂合作开发下一代 Mini 背光、Mini RGB 解决方案与既有新产品形成迭代连续的技术储备。然而，新技术的普遍采用仍需市场的逐步成熟，特别是集成度更高的 Mini BL 和 Mini RGB 产品应用，其技术可靠性及商业风险性也随之增高。6 半导体产业周期性、季节性波动风险 半导体产业具有基于摩尔定律的技术升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业周期性。LED 晶圆供应在2018 年呈现过剩局面，芯片价格持续下降。这对于公司推广基于倒装芯片的 CSP 产品，有打破价格门槛的促进作用。中美贸易战使部分厂商提前在关税上升前加大制造与出口，造成来年生产需求的不确定性。7 净资产收益率波动风险 2018 年度，2017 年度，2016 年度，2015 年度，2014 年度、2013年度，公司净资产收益率（加权平均）分别为 7.22%，1.67%，7.46%，0.12%，-7.3%、15.54%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为 1.95%，-6.57%，-15.52%，-2.6%，-26.19%、3.34%，波动较大。2015 年公司资本由 400 万扩展到485 万，2016 年公司资本转增股本到 970 万，2017 年公司资本增加到 1020 万，在新产品研发投资继续扩大，在国内外经济形势不佳的外部环境下，仍旧保持了一定量的增长，随着公司产品体系的完善，未来销售收入将得到大幅提升，同时公司不断调整并优化资本结构，今后的净资产收益率将趋于平稳。8 税收政策变化风险 2018 年 11 月 23 日，公司取得了天津市科学技术局、天津市财天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 9 政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发高新技术企业证书，联合颁发高新技术企业证书，有效期三年，证书编号为 GR201812000018。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在 2018 年度至 2020 年度公司使用 15%的所得税税率。如果今后国家税务主管机关对所得税税收优惠政策做出调整，或者公司为持续获得高新技术企业资质，公司将不再享有上述税后优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险.本期重大风险是否发生重大变化：否 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 10 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 天津德高化成新材料股份有限公司 英文名称及缩写 Tecore Synchem,Inc.证券简称 德高化成 证券代码 831756 法定代表人 谭晓华 办公地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 潘雪莹 职务 董事会秘书 电话 022-66351157 传真 022-66351159 电子邮箱 freddy_pantecore- 公司网址 www.tecore- 联系地址及邮政编码 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房（300451）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房二楼董事会办公室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2008 年 3 月 18 日 挂牌时间 2015 年 1 月 22 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-29 橡胶和塑料制品业-291 橡胶制品业-2919 其他橡胶制品制造 主要产品与服务项目 半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务，同时提供相关咨询服务，致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。普通股股票转让方式 竞价转让 普通股总股本（股）10,200,000 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 谭晓华 实际控制人及其一致行动人 谭晓华 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 11 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91120116673703157B 否 注册地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园13号厂房 否 注册资本（元）10,200,000 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 新时代证券 主办券商办公地址 北京市海淀区北三环西路 99 号西海国际中心 1 号楼 15 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 王进、李志军 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路一号学院国际大厦 15 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 12 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 35,158,992.35 25,695,813.36 36.83%毛利率%51.04%55.45%-归属于挂牌公司股东的净利润 1,212,908.71 214,386.09 465.76%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 327,532.87-845,045.22 138.76%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）7.22%1.67%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）1.95%-6.57%-基本每股收益 0.12 0.02 500%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 25,481,173.63 23,326,165.87 9.24%负债总计 8,172,975.11 7,158,660.23 14.17%归属于挂牌公司股东的净资产 17,056,681.34 15,825,060.83 7.78%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.67 1.55 7.74%资产负债率%（母公司）20.95%27.89%-资产负债率%（合并）32.07%30.69%-流动比率 278.78%215.21%-利息保障倍数 5.58 0.7045-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 2,042,773.59-1,240,203.96 264.71%应收账款周转率 5.91%6.41%-存货周转率 4.91%4.786%-天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 13 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%9.24%67.73%-营业收入增长率%36.83%51.13%-净利润增长率%465.76%-70.94%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 10,200,000 10,200,000-计入权益的优先股数量 0 0-计入负债的优先股数量 0 0-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-10,541.84 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）1,145,973.34 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-99,765.81 非经常性损益合计非经常性损益合计 1,035,665.69 所得税影响数 150,289.85 少数股东权益影响额（税后）非经常性非经常性损益净额损益净额 885,375.84 七、补充财务补充财务指标指标 适用不适用 八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 单位：元 科目科目 上年上年期末（期末（上年同期上年同期）上上年上上年期末（期末（上上年同期上上年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整重述后调整重述后 天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 14 应收票据 108,850.00 应收账款 4,952,799.38 应收票据及应收账款 5,061,649.38 其他应收款 98,826.83 98,826.83 固定资产 5,597,222.25 5,597,222.25 在建工程 210,778.50 210,778.50 应付票据及应付账款 1,194,257.65 1,194,257.65 其他应付款 8,941.42 8,941.42 长期应付款 管理费用 4,707,236.92 4,707,236.92 研发费用 5,183,615.45 5,183,615.45 财政部于 2018 年 6 月 15 日发布了财政部关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知（财会201815 号），执行企业会计准则的企业应按照企业会计准则和该通知要求编制 2018 年度及以后期间的财务报表。天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 15 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 1、主要业务及所处行业、客户类型 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业供应商。公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的智能高分子电子材料。系列产品可为用户提供光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED 光电器件、MEMS 传感器等封装行专业细分领域。公司主要客户类型为半导体集成电路及功率器件封装厂、LED 芯片封装厂。2、主营业务及收入来源 公司的主营业务及收入主要来自半导体、LED 封装过程用材料及封装树脂结构材料。产品包括半导体塑封模具清润模功能橡胶及树脂、小功率 LED 封装用透明 EMC 树脂、高功率 LED CSP 封装用有机硅荧光胶膜材料三大产品体系。3、经营模式、产品及服务体系 公司自 2008 年设立以来逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料的功能橡胶、半导体封装用 EMC 封装树脂、LED 用有机硅封装材料三大产品体系，并形成了以三大产品体系，五个产品布局为核心的研发、市场、销售、制造的产品事业部。三类产品事业既有其各自独立技术基础及商业模式、又相互关联促进，使德高化成成为半导体用户的综合材料服务商。伴随着集成化拓展，创新性的模式，业务量的持续提升。在本期，公司以市场需求及客户需要为核心，按 SEMI 市场和 LED 市场 分别组建营销及技术服务运营组织；按产品属性和生产特点分别组建涵盖研发、制造和品控的产品事业部，包括 SRM（功能橡胶产品）事业部、TC（Transparent Compound）事业部、CSP（LED CSP）事业部。市场部门与产品部门既有垂直对应关系，又有交叉互通关系。公司的核心业务是“两个方案、一个替代”，即提供“半导体清润模材料整体解决方案”、“荧光胶膜法封装 LED CSP 解决方案”和“可替代进口的 LED 封装透明环氧树脂塑封料”。1）“半导体清润模材料整体解决方案”的商业模式：半导体塑封模具的清洗材料主要使用传统的 MELAMINE Tablet 和橡胶清模胶条，橡胶清模取代了约 70%的大部分 Melamine 的市场，但 Melamine 仍在某些特殊应用场合具备无法更替的使用价值。塑封模具的润模材料包括罐装喷蜡（Spray Wax）、EMC Conditioning Tablet、和橡胶润模胶条。德高化成 2018 年在巩固橡胶清润模市场基础上，进一步拓展了 Melamine 清模 Tablet 和 Conditioning Tablet 的产品销售。其中 Melamine 以自主设计、委托生产、自有品牌方式；Conditioning tablet 为自主设计、独立生产、自有品牌方式。德高化成目前是唯一一家可以提供所有类型清润模材料的品牌供应商，并在 2018年均完成了稳定生产和连续销售的发展过程。公司积极拓展橡胶清模材料的跨界应用，形成的“模具免拆在线清洗”的“RUNA”产品也在 2018 年实现了产品连续销售，基于 EMC 材料技术的润模胶粒 AZ808已获得国内封装大厂安盛、凯虹、新康的持续订单，产品性能超越国外同类产品.各种材料即发挥各自独特功能并可形成协同效用，提高了清润模作业的效果和效率，增加了公司对客户的“粘性”，使得德高化成的清润模材料“超级市场”的商业模式进一步稳定发展。2）TC 透明封装树脂事业的商业模式：小功率 LED，包括“指示灯珠”Chip-LED、汽车氛围灯珠、LED 显示屏小间距 RGB、红外发射与接收传感器、VR 传感器、手机环境光传感器和接近传感器（Ambient Sensor&Approximate Sensor）等封装使用透明环氧树脂材料。该材料一直被日系两家供应商所垄断，并分别占有 60%和 30%市场。德高化成经过 5 年的研发攻关，已完全掌握透明 EMC 的原材料、配方、生产工艺、品质控制各项技术。公司在产天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 16 品设计时，除了确保满足客户对对标产品的基本性能需求外，针对市场和客户的品质痛点或未来需求，将更高性能和价值融入产品，形成“进口替代+”的产品领先战略和商业模式。2018 年公司针对 RGB 显示屏 EMC1010 灯珠封装用户的墨色一致性问题展开材料和工艺研发，形成了亚微米级均匀分散的 BDF 技术，其中 B 代表黑色素、D 代表光学扩散粉、F 代表透明无极填料。该技术首先应用于封装环氧树脂的“干法”混合，实现“墨色”批次内及批次间的高度一致性，用户产品分 BIN 可大幅减少。此外公司开发了替代国外知名进口塑封料的 TC-7600、TC-8060 系列，已证明可以通过严苛的 RGB 领域的 PCT（高压蒸煮可靠性测试）考核，使国产小间距 RGB 灯珠封装材料被国外垄断的局面逐步打开。3）CSP 事业的商业模式 德高化成已确立荧光胶膜核心技术体系，包括原材料、粉体加工、成膜工艺、透明填料、CSP 封装模拟及分析技术。T2CSP 薄膜可以设计为双层膜封装结构，形成五面出光或白墙单面出光 CSP，应用于电视背光、闪光灯等高端应用。TS-50 荧光胶膜（厚度 50-100um）将加速薄膜封装 CSP 在电视 LCD 背光、汽车照明、闪光灯细分市场的渗透，并助力 COB 型 mini-LED 面光源的产品定型，早日成为新一代全面屏手机背光的标准封装技术。此产品在德高化成光电和德高化成新材料申请的 25 项专利中，已有 12 项获得授权，其中研发的 CSP 荧光胶膜获得 8 项发明专利，从封装材料、封装技术到封装设备等形成比较全面地覆盖该技术的专利体系。2018 年公司已启用 600mm 宽幅全自动薄膜生产线的建设和设备购入，届时将极大满足日益增长的 50-100umTSCSP 薄膜产品客户需求。2018 年 10 月 31 日，努比亚在北京召开新品发布会，带来业界首款双屏黑科技努比亚 X，正面屏采用 LCD全面屏，其幕占比为全球手机最高屏障比 93.6%。玲涛光电为努比亚手机提供了 COB 线光源，为全面屏提供新的解决方案，助力努比亚 X 的出世。玲涛光电 COB 线光源产品正是采用德高化成 TAPIT 荧光胶膜，是基于 CSP 技术开发的 COB 产品。这是我们产品在终端产品上的正式应用上市，也意味着我们的产品已获得了市场、客户的认可。4、销售渠道 销售团队均具有丰富的技术服务经验，能提供符合客户价值链的产品，并不断在销售中把握市场脉搏，与事业部研发紧密互动，以能够适应行业技术和产品更新迭代快的特点，快速地推出适应市场需求的产品，有利于减少经营风险。公司采取直销与经销互为补充的销售模式，并在昆山和深圳宝安分别设立销售办事处和技术服务中心。公司分别在 2018 年 3 月和 8 月在上海和广州参加国际专业展览,举办新产品发布会和经销商大会，宣传了产品技术，积极发展与市场及终端客户紧密共同协调的策略。5、关键资源 公司核心团队具备长达 20 年的半导体封装行业的技术背景以及深厚的客户关系。公司核心资源包括研发团队和销售团队。公司自成立以来，已经形成一支稳定的研发团队，自主研发 成功多项核心技术，达到国际技术领先水平，可以满足各行业领域客户的差异化的需求。同时，公司与供应商、外协厂建立了长期的合作关系，本期更是进一步得到了供应商特别是主要原材料厂商的重要支持，为公司生产的稳定和销售的增长奠定了强有力的基础。研发方面，公司研发能力主要表现在产学研协作半导体封装材料的研发和应用设计方面，使产品能不断提供可靠、稳定的、多方面满足客户的需求。公司的研发工作紧贴市场需求，基于公司现有核心技术进行应用领域的开发创新，以及紧密跟进最新的行业需求，并开创引领行业的先进技术，力争在行业中率先向市场推出应用新一代技术的产品。销售方面，经过近 10 年的发展，公司已经同近 30 家经销商建立了多年的合作关系，建立了跨越半导体和 LED 封装行业的强有力的经销网络。2018 年公司实现了出口销售 291 万元,积极拓展海外市场取得成效，将逐步扩大外销的比重。6、采购模式 公司根据客户订单需求情况制定物料采购计划，从合格供应商名录收录的原厂供应商或原厂供应商的经销商中筛选后采用议价方式确定采购价格。公司采购原材料包括国内原材料采购，并在本期开展了进口原材料的采购。其中国内采购的原材料主要通过向国内各大原厂或原厂经销商采购，进口原材料采购主天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 17 要通过自行报关进口采购进口原材料，2018 年进口业务日趋成熟。随着中国自由贸易区关税协议的逐步落地,进口原料的成本也将降低.生产方面，公司产品的生产通过自主加工方式实现，该方式有利于公司将提供稳定的产品。报告期内，公司商业模式较去年同期未发生重大变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料（半导体清润模材料、透明环氧树脂、CSP 相关材料）销售，占销售收入 99.3%，比上期 99.42%基本持平，技术咨询服务收入略有上升。销售收入比去年同期增加 36.83%，继续保持 30%以上的增速，显示公司具有自主知识产权的产品持续获得市场认可，便随着新产品的不断上市，公司业务结构更加趋向成熟稳定，并迈上新的台阶。清润模材料方面，伴随着公司在功能橡胶研发的深入，清模橡胶在客户端取得认证的的速度也日趋加快，本期新客户数量增加约 35.3%，总销售额较上期增长约 40.4%。清润模胶在汽车密封橡胶制品领域的推进，提出了在线免拆（模具）清洗的产品概念，并已在本期实现了新产品销售的扩大，同时该产品在汽车市场的试样推广，为高端乘用车轮胎市场在线环保清洁提供了可期的未来。公司在 2017 年开发的清模 Melamine 树脂和润模 EMC AZ808 系列，在本期近一步扩大了客户群和产能，补充了现有清润模材料的产品线，已形成了业内最为完备的清润模产品组合，未来还将扩大公司在此产品门类的优势地位和市场占有率。在透明 EMC 方面，伴随汽车氛围灯、仪表盘背光、LED RGB 小间距显示屏等产品的兴起，LED 芯片封装厂对环氧树脂耐蓝光衰减及高温高湿可靠性的性能普遍提高，针对这些未被满足的客户需求公司开发了耐蓝光及高可靠性透明塑封树脂 TC 系列，以无缝衔接的产品性价比快速切入市场，满足从 CHIP-LED 到EMC1010、从显示屏到车载等多重高端应用需求，本期该产品量产近一步扩大并批量连续销售，业绩呈现上升势头。公司力求在半导体清润模材料领域巩固橡胶材料优势地位，利用环氧树脂挤出加工等多方面材料和工程优势拓展业务至竞争形态产品，包括 Melamine 清模及 Conditioning EMC 润模，使公司成为清润模材料的“超级市场”供应商。此外，将积极开拓海外市场，搭建东南亚、台湾、日本、欧洲的营销网络。新战略将为事业增强与客户“粘性”，拓展锚定曾经的非客户资源，增强营销效率。LED 透明环氧产品将以“进口替代+”为设计理念，为客户创造除本地化成本优势之外的附加价值，特别是将产品应用研发方向集中在中国市场产业链集中的 LED 显示屏和汽车用 LED 分支。随着 TC-8500、TC-8600 系列的销售拓展，公司有望取得撼动传统垄断地位对手的弯道超越机会。CSP 事业将以荧光胶膜的规模化量产为重点，强化客户订制化产品的研发服务，积极开发胶膜封装 CSP天津德高化成新材料股份有限公司 2018 年度报告 公告编号：2019-006 18 的制法和结构，满足包括行业领先客户在内的最新技术需求。(二二)行业情况行业情况 本年度内行业发展、周期波动等情况，应说明行业发展因素、行业法律法规等的变动对公司经营情况的影响。1、行业分类 根据全国中小企业股份转让系统有限责任公司发布的挂牌公司管理型行业分类指引，经向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请并获得审核批准，自 2017 年 11 月 8 日日起公司在全国中小企业股份转让系统中的所属行业由“C26 化学原料及化学制品制造业”下属“C2669 其他专用化学产品制造”变更为“橡胶和塑料制品业（C29）-其他橡胶制品制造（C2919）”。从细分市场来看，公司行业属于半导体 2 行业主管部门、行业监管体制、行业主要政策 中国半导体市场规模占全球比重持续提高。据中国半导体行业协会等统计，2017 年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约 4122.21 亿美元，同比增长 16%。预计 2018 年全球半导体收入将达到 4779.36 亿美元，实现连续 3 年稳步增长。其中，中国为全球需求增长最快的地区。2017 年国内半导体销售额为 1102.02 亿美元，同比增长 19.9%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。预计 2018 我国半导体销售额再增 20%，达到 1322 亿美元。我国集成电路市场增速全球第一。2016 年我国集成电路销售额 624.98 亿美元，2017 年为 828.15 亿美元，同比增长 32%，是