830845_2018_芯邦科技_2018年年度报告_2019-03-24.pdf

2018 芯邦科技 NEEQ:830845 深圳芯邦科技股份有限公司 年度报告 1 公司年度大事记公司年度大事记 1 1、股票期权激励计划股票期权激励计划 公司 2018 年第二次临时股东大会审议通过 2017 年股票期权激励计划 修正案，本激励计划拟授予的股票期权总数为不高于本激励计划签署时股东总额的 6.4620%，其中 2017 年授予股票期权不超过公司股本总额的 1.4620%，预留股票期权不超过公司股本总额的 5%，涉及的标的股票种类为公司普通股,股权授予方式由新增发行变更为现有股东转让。2 2、创新层创新层 2018 年 5 月，根据全国中小企业股份转让系统分层标准，公司维持创新层地位，连续三年入选创新层。3 3、拓展新领域，进军拓展新领域，进军生物识别生物识别处理芯片处理芯片市场市场 公司 2017 年立项研发一款专用指纹识别处理芯片，用于解决现有脱机嵌入式指纹识别产品存在的 MCU 运算能力不足，无法适应小尺寸指纹传感器所用的图像对比算法的问题，该款指纹识别处理芯片具有大运算、低成本、低功耗等优势，主攻手机以外的消费类产品的指纹应用，市场潜力巨大，该芯片已于 2019 年 1 月完成流片。4 4、知识产权知识产权 报告期内，公司新增发明专利 8 项，持续提升研发及产品竞争力2 目录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .5 5 第二节第二节 公司概况公司概况 .8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1010 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1212 第五节第五节 重要事项重要事项 .3131 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .3434 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3636 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3838 第九节第九节 行业信息行业信息 .4141 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .4545 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4949 3 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 本公司、股份公司、公司、芯邦科技 指 深圳芯邦科技股份有限公司 香港芯邦 指 芯邦科技（香港）有限公司 报告期 指 2018 年度 主办券商、国信证券 指 国信证券 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 股东大会 指 深圳芯邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳芯邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳芯邦科技股份有限公司监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 三会 指 股东大会、董事会、监事会 公司章程 指 深圳芯邦科技股份有限公司公司章程 公司法 指 2013 年 12 月 28 日第十二届全国人民代表大会常务委员会第六次会议修正，于 2014 年 3 月 1 日起实施的 中国人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 会计师事务所、瑞华会计师事务所 指 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）USB 指 Universal Serial BUS，通用串行总线；一种总线标准，广泛应用于计算机与移动存储设备等外部设备之间的接口技术 U 盘 指 USB Flash Disk，即 U 盘，是一个 USB 接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品，采用闪存作为存储介质，可以通过 USB 接口与电脑连接，实现即插即用 闪存 指 Flash Memory，是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器 闪存卡 指 Flash Card，利用闪存技术存储电子信息的存储器，多应用在小型电子产品中作为存储介质，样子小巧，如一张卡片 SD 卡 指 Secure Digital Card；一种以闪存为记忆体的存储卡技术，广泛应用于移动存储领域 SSD 指 SolidState Disk，固态硬盘；用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元（Flash 芯片、DRAM 芯片）组成 UFS2.0 指 UFS 2.0 使用串行界面,支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列的新一代闪存存储标准 USB Type-C 指 支持 USB 接口双面插入、更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高 10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）下一代 USB 接口 3D Nand Flash 指 3D 垂直堆叠型结构 NAND 闪存芯片 IC 指 Integrated Circuit 集成电路 4 晶圆 指 已完成半导体制造工艺，没有切割前的圆形硅片，根据直径大小，可以分为：6 寸、8 寸、12 寸晶圆等 裸片（die）指 由晶圆切割下来的，没有封装的芯片 封装片 指 封装后的芯片 Fabless 指 无晶圆生产线集成电路设计公司的模式 IP 指 Intellectual Property，知识产权；在集成电路领域通常指一种特有的集成电路设计模块 光掩膜板 指 半导体制造的整个流程中，其中一部分是从版图到晶圆制造的一个中间工艺，即光掩膜或称光罩制造，这个工艺产生的用于后续晶圆制造的模板 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，一家境内集成电路生产代工企业 5 第一节第一节 声明与提示声明与提示【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人张华龙、主管会计工作负责人罗敏 及会计机构负责人（会计主管人员）罗敏保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 持续创新能力风险 公司所处的集成电路设计行业技术升级换代快，产品生命周期短，产品升级频繁，集成电路产业新的发展浪潮不断出现，要求集成电路设计企业保持不断创新，不断推出市场认可的新产品和升级产品，才能实现持续成长。公司未来若无法保持对行业高端人才的吸引，维持一支具有持续学习和自主创新能力的人才队伍，以保持公司的持续创新能力，则可能因研发和创新能力不足导致技术落后和成长停滞。新产品研发风险 公司面临新产品研发风险，包括研发决策风险和研发周期及投入风险。研发决策包括对新产品的选择和功能定位。若芯片设计企业设计出的芯片不能被市场接受，不能实现量产，则大量的研发投入不能产生效益。对处于初创期的芯片设计企业来说，研发决策错误对公司生存是致命的；对处于成长期的芯片设计企业来说，研发决策错误对公司短期业绩和成长性也会产生巨大影响。研发周期的风险在于如果研发周期过长会导致研发投入大幅增加，增加产品的研发成本，对经营业绩产生负面影响，严重的情况下会导致企业资金链断裂，威胁到企业的生存。知识产权风险 知识产权对集成电路企业的发展有着重要的作用，公司在芯片处理的设计和研发过程中申请了大量的软件著作权、技术专利等知识产权，这些知识产权是公司核心竞争力的体现。公司面临的知识产权风险包括自身知识产权被侵犯和侵犯他人知6 识产权的风险。非经常性损益对公司业绩影响 2017 年、2018 年公司非经常性损益净额为 886.41 万元、374.14 万元，占当期净利润比重分别为 66.23%、54.18%，非经常性损益对公司业绩的影响较大。报告期内，公司非经常性损益主要由处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益、政府补助、非流动资产处置收益构成。公司未来如果处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产的损益波动较大，则公司业绩将受到较大影响。销售模式带来的风险 公司移动存储控制芯片产品销售以代理商销售为主，大客户直接销售为辅。2017 年、2018 年，代理销售占当年销售总额的比重分别为 76.09%、85.49%。代理商销售为主的模式有助于产品市场的开发和应收账款风险的降低，但如果代理商及其终端销售发生变动，会对公司的生产经营情况带来一定的影响。原材料供应商单一风险 报告期内，公司使用的原材料晶圆主要来自中芯国际集成电路制造有限公司，供应商单一。原材料晶圆占当期主营业务成本的比例在 74.2%左右，晶圆的价格波动对当期主营业务成本的影响较大。虽然中芯国际不断扩大其生产规模，境内的晶圆产能不断扩大，但若出现交付能力下降，或晶圆的价格不断提高，将会在短期内影响公司的正常经营和盈利能力。汇兑风险 2017 年、2018 年公司汇兑损益分别为 67.53 万元、-17.91万元。公司经营涉及主要外币币种为美元，汇率变动将对公司经营产生直接影响。实际控制人不当控制风险 张华龙、张志鹏兄弟通过控股芯邦微电子（香港）有限公司实际控制芯邦科技，系公司的实际控制人，对公司经营决策可施予重大影响。若实际控制人利用其对公司的实际控制权，对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能会给公司经营和其他股东权益带来风险。消费者存储方式改变风险 随着互联网技术的发展，云存储等网络存储方式正在一定程度上改变着消费者的存储习惯，这对 U 盘的使用将产生一定的冲击，而目前，安全问题是云存储所无法回避的。相比之下，U 盘作为一种工作和生活必需的移动存储设备，具有小巧、随身、便携、即插即用、较为稳定可靠等优点，将来依然会占有一定的市场份额，但是有被其他优质高速产品逐渐替代的风险。税收优惠变化风险 公司为深圳经济特区内经备案的从事集成电路产业的外商投资企业，享受增值税、营业税、所得税等多项税收优惠。税收优惠对当期公司损益产生一定影响，未来如果税收政策发生不利变动，将会对公司经营状况产生一定影响。市场波动风险 目前，公司在全球移动存储控制芯片的市场拥有较高的占有率，公司的主要竞争对手为慧荣科技、安国科技、群联电子等几家台湾芯片设计企业。由于集成电路技术更新快，市场竞争激烈，并且未来不能排除其他强大的竞争对手进入移动存储控制芯片市场的可能性，如果公司不能持续推出更有竞争力的产品，现有产品亦会存在滞销风险，销售收入将面临下滑风险。人才流失风险 集成电路设计业是知识技术密集型行业，知识积累和技术7 创新至关重要，人才是集成电路设计业中最重要的资源。相对欧美和台湾地区，国内有经验的集成电路设计人才非常稀缺，这是造成国内集成电路设计整体技术基础弱、水平低的主要原因，也是行业内企业面临的最大劣势。由于人才稀缺，其流动性相对较大。在国内，员工通常在一家公司工作 1-3 年就会更换工作，而在欧美有大量员工在一家公司工作十年以上。如何吸引和留住人才，是国内集成电路设计企业所面临的共同问题。本期重大风险是否发生重大变化：否 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 深圳芯邦科技股份有限公司 英文名称及缩写 Shenzhen Chipsbank Technologies Co.,Ltd 证券简称 芯邦科技 证券代码 830845 法定代表人 张华龙 办公地址 深圳市南山区科技中二路深圳软件园 12 号楼 701、702 室 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书 罗敏 是否具备全国股转系统董事会秘书任职资格 是 电话 0755-26926036 传真 0755-86338590 电子邮箱 公司网址 联系地址及邮政编码 深圳市南山区科技中二路深圳软件园 12 号楼 701、702 室 518057 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司档案室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2005 年 6 月 22 日 挂牌时间 2014 年 7 月 14 日 分层情况 创新层 行业（挂牌公司管理型行业分类）信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业-集成电路设计-集成电路设计 主要产品与服务项目 闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括 U 盘控制芯片、SD/eMMC 卡控制芯片等）、智能家电相关的控制芯片的研发、设计与销售。普通股股票转让方式 集合竞价交易 普通股总股本（股）109,782,000 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 芯邦微电子（香港）有限公司 实际控制人及其一致行动人 张华龙、张志鹏为兄弟关系，共同为公司实际控制人及一致行动人 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 914403007741138342 否 注册地址 深圳市南山区科技中二路深圳软件园 12 号楼 701、702 室 否 注册资本（元）109,782,000 否 五、五、中介机构中介机构 主办券商 国信证券 主办券商办公地址 深圳市南山区学府路 85 号软件产业基地 1 栋 A 座 24 楼 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 郑明艳、周赐麒 会计师事务所办公地址 北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 号楼中海地产广场西路5-11 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 1、公司董事会秘书王世伟由于个人原因于 2019 年 3 月 7 日辞职，新董事会秘书任职前董事会秘书相关职责暂由公司董事兼财务总监罗敏承担，2019 年 3 月 21 日，经公司第四届董事会第四次会议表决通过，任命罗敏为公司董事会秘书，任期与第四届董事会任期一致。10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 79,368,080.41 122,011,198.37-34.95%毛利率%42.93%35.67%-归属于挂牌公司股东的净利润-6,905,572.83 13,383,712.29-151.60%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-11,782,997.51 4,519,576.78-335.57%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）-4.90%8.55%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-8.37%2.89%-基本每股收益-0.06 0.12-150.00%二、二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 144,638,523.48 174,147,674.95-16.94%负债总计 18,399,581.32 10,361,045.50 77.58%归属于挂牌公司股东的净资产 126,238,942.16 163,786,629.45-22.92%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.15 1.49-22.82%资产负债率%（母公司）12.81%5.35%-资产负债率%（合并）12.72%5.95%-流动比率 6.2075 19.60-利息保障倍数-21.78 33.01-三、三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 22,480,441.55-793,348.83 2,933.61%应收账款周转率 308.4233 44.6176-存货周转率 2.2978 2.5405-四、四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%-16.94%1.81%-11 营业收入增长率%-34.95%24.31%-净利润增长率%-151.60%101.65%-五、五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本 109,782,000 109,782,000 0%计入权益的优先股数量 0 0 0%计入负债的优先股数量 0 0 0%六、六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动性资产处置损益-341.02 计入当期损益的政府补助 2,395,012.27 处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 3,917,003.80 其他营业外收入和支出-520,619.98 非经常性损益合计非经常性损益合计 5,791,055.07 所得税影响数 913,630.39 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 4,877,424.68 七、七、补充财务指标补充财务指标 适用不适用 八、八、因因会计政策变更会计政策变更及及会计差错更正等追溯调整或重述情况会计差错更正等追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 不适用 九、九、业绩预告、业绩快报的差异说明业绩预告、业绩快报的差异说明 适用不适用 12 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式：商业模式：深圳芯邦科技股份有限公司是属于信息存储、传输、软件和信息技术服务业的集成电路研发设计企业，公司拥有强大的技术研发能力及雄厚的资金实力，积累核心专利共计四十余项。公司拥有成熟稳定的客户群，为国内外 U 盘制造厂商、SD/eMMC 卡制造厂商、读卡器制造厂商、家用电器制造厂商等，提供性能稳定、低成本、低功耗、生产调试方便的控制芯片产品及相关技术开发服务。公司以代理商销售为主，少数大客户直接销售为辅的销售模式开拓业务，企业收入主要来源于闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片、智能家电相关的控制芯片的销售及提供相关技术开发服务。公司的业务模式为 Fabless 模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，是指集成电路的设计、制造、封装测试分别由不同的专业企业完成，集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外代工方式完成晶圆制造、芯片封装和测试，最后将芯片产品通过代理或直销方式销售给电子产品生产企业。报告期内，本公司的商业模式未发生重大变化。核心竞争力分析：核心竞争力分析：1、技术研发和行业地位 对于集成电路设计公司而言，只有持续地创新才能够在技术更新快、市场竞争激烈的集成电路设计业中生存并成长。公司历来高度重视人才引进和技术创新，公司内部已形成了从上至下“持续学习和创新”的企业文化氛围，并始终坚持“技术创新着眼于实际应用”，“以市场为导向，以创新为动力”的技术创新思路。在闪存相关的移动存储控制芯片领域，公司已经成为该领域的技术领先者，在市场中占据着重要的位置，是主流供应商之一。公司凭借自主创新研发的具有兼容配置功能的存储控制芯片技术、32 位 CISC协议处理器等核心技术，使公司产品在兼容性和处理速度方面有着优秀的表现，同时也有效降低了产品成本。公司通过自身的研发实力，为自己在市场上赢得了良好的口碑，确立了领头羊的行业地位。在智能家电相关的控制芯片领域，公司的触摸按键控制芯片产品在抗干扰性、生产一致性方面具有明显的优势，已经获得了多家知名家电厂商的应用和高度好评，也为公司向智能家居相关领域拓展奠定了良好的基础。2、地缘服务与市场 13 珠三角地区，作为全球消费电子产品的制造中心，制造了约 70%以上的 U 盘、SD/eMMC 卡，同时，珠三角地区也是中国家电产业最集中的地区之一。相对于其他国家和地区的设计企业，公司地处深圳，拥有着贴近市场，贴近客户的地缘优势，能够以较快的速度响应市场变化和客户要求。公司始终坚持高标准的服务质量，提出“用芯服务”理念，不仅在产品质量上实现最优，并能根据下游电子产品制造商的要求定制开发整套电子产品设计方案，为客户提供完善、迅速的现场服务，赢得了客户的信任，积累了稳定的客户群。公司的主要代理商和直接客户都十分认可公司的服务质量和效率，都愿意和公司继续保持长期合作。3、闪存技术资讯共享 移动存储控制芯片和闪存芯片作为大多数移动存储设备的重要组成元件，两者的兼容性在很大程度上成为了下游生产厂商选择控制芯片的标准。公司和国际上主要的闪存芯片生产厂商都建立并保持了良好的技术沟通渠道，定期就闪存芯片技术的研发方向、芯片支持细节等方面进行沟通协商。这使得公司在闪存技术资讯共享方面较其他企业更具优势，能够掌握闪存芯片发展的最新趋势从而更好的设计出支持新技术的控制芯片。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 1、报告期内，公司实现营业收入 7,936.81 万元，上年同期 12,201.12 万元，减少 4,264.31 万元，同比下降比例为 34.95%；主要原因如下:（1）受市场环境影响，下游应用市场竞争加剧，公司主营业务收入较去年同期略有下降；（2）受上期处置原有投资性房地产影响，本期其他业务收入较去年同期减少 2,954.43 万。14 2、报告期内，公司实现净利润-690.56 万元，上年同期净利润 1,338.37 万元,减少 2,028.93 万元，同比下降比例为 151.60%；主要原因如下：（1）受上期处置原有投资性房地产影响，本期其他业务项目贡献毛利较去年同期减少 676.56 万元；（2）公司进一步落实费用控制制度，报告期内费用支出较同期减少 418.19 万元；（3）本期投资的基金计提减值准备 2,000.00 万元，公司分别于 2017 年 10 月、2017 年 11 月购买汇能深业泰然观澜玫瑰苑物业并购私募投资基金，购买基金份额合计 2,000 万元，期限为 12 个月。上述基金到期后，基金管理人未按照合同约定返还投资本金，公司已就上述事项申请仲裁。由于仲裁尚未裁决，投资本金收回存在不确定性，公司按照企业会计准则，计提相应资产减值损失。3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 2,248.04 万元，较去年同期增加 2,327.38 万元，主要系本期备货趋谨慎导致对外采购付款减少，购买商品和接受劳务支付的现金较同期减少 3,736.42 万元。4、报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为 2,291.68 万元，较同期增加 1,621.72 万元，主要系本期收回对外投资和理财较上年同期增加 24,352.81 万元，而同时支付的对外投资和理财较上年同期只增加 19,176.74 万元，及上年同期处置投资性房地产收到现金净额 2,873.13 万元所致。5、报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为-1,680.98 万元，较同期减少 935.32 万元，主要系本期偿还借款、支付利息和利润分配所致。截止 2018 年 12 月 31 日，公司资产总额为 14,463.85 万元，较年初的 17,414.77 万元减少 16.94%。报告期内，公司营业收入较上年同期有所减少，但继续保持在存储类产品中的市场份额。公司根据实际经营情况与市场变化调整发展战略，依托产品的技术领先和市场先入优势，在已建立的行业基础与掌握的核心技术基础上，深挖行业需求和资源，对公司的几大主要产品进行了持续创新或整合创新，在巩固现有存储类控制器芯片产品市场地位的同时，在触摸控制器产品领域等推出多款芯片，同时立项研发专用指纹处理芯片，主攻手机以外的消费类产品的指纹应用，培育新的经济增长点，实现公司的可持续发展。报告期内，公司新增发明专利 8 项；新申请 9 项发明专利，持续提升研发及产品竞争力。截止报告期末，公司累计拥有有效专利 45 项，其中发明专利 45 项；申请中的专利共计 28 项，全部为发明专利。(二二)行业情况行业情况 公司属于集成电路产业链中最具技术含量和创新性的集成电路设计企业，是典型的高科技行业。集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、15 客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。基于国内巨大的消费市场、中等收人群体规模持续扩大、下一代网络技术突破所带来的万物互联基础设施大范围铺开，芯片的未来市场需求急剧扩张，另一方面在国家力量支持下下游晶圆制造产业产能持续扩张，芯片制造的下游制约逐步消失且晶圆成本有望持续下降，产业链高价值部分集中于知识资金密集的集成电路行业设计行业，面对国外的技术封锁，中国集成电路行业设计面临前所未有的机遇与挑战，国家将全方位、多举措增加集成电路行业投入；在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金已于 2014 年设立，产业投资基金一期规模达 1,380 亿元，预计 1,380 亿元的中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过 5,000 亿元。该基金将采取股权投资等多种形式，推动集成电路产业实现跨越式发展。公司作为国内移动存储控制芯片的主要供应商，一直受境外 Flash 源头厂商的技术和市场限制，不能第一时间掌握 Flash 的技术和市场变化情况，并及时应对。国内存储企业的建设投产，一方面提高 Flash的产能供应，将带动相关存储控制芯片的销售，另一方面能优先提供给国内控制芯片企业大量业内技术和市场信息，在一定程度上解决 Flash 市场变化信息反馈不及时的问题。公司将把握机遇，在保持移动存储控制芯片市场领导地位的基础上，持续拓展智能家电类产品控制芯片市场，不断开拓新领域，培育新的业绩增长点，逐步实现“以芯兴邦、用芯树人”企业愿景。(三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与上年期本期期末与上年期末金额变动比例末金额变动比例 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 金额金额 占总资产的占总资产的比重比重 货币资金 61,738,211.63 42.68%31,684,571.52 18.19%94.85%应收票据及应收账款 430,872.06 0.30%83,797.73 0.05%414.18%存货 13,621,309.41 9.42%25,802,101.47 14.82%-47.21%投资性房地产 长期股权投资 固定资产 5,051,170.22 3.49%2,669,124.03 1.53%89.24%在建工程 短期借款 8,572,000.00 5.93%长期借款 预付款项 1,337,880.98 0.92%2,510,953.94 1.44%-46.72%16 其他应收款 267,430.01 0.18%625,060.28 0.36%-57.22%一年内到期的非流动资产 3,687.94 0.0021%100.00%其他流动资产 13,934,087.83 9.63%60,334,667.53 34.65%-76.91%可供出售金融资产 38,093,163.15 26.34%46,313,099.00 26.59%-17.75%无形资产 4,008,574.29 2.77%907,708.77 0.52%341.61%长期待摊费用 181,634.30 0.13%234,304.23 0.13%-22.48%递延所得税资产 5,974,189.60 4.13%2,978,598.51 1.71%100.57%应付账款 1,675,417.04 1.16%1,834,358.15 1.05%-8.66%预收款项 53,430.00 0.04%388,136.39 0.22%-86.23%应付职工薪酬 3,193,465.38 2.21%2,843,228.84 1.63%12.32%应交税费 1,068,797.00 0.74%640,230.06 0.37%66.94%其 他 应 付 款（含 应 付 利息、应付股利）149,748.01 0.10%469,811.01 0.27%-68.13%递延收益 3,274,554.65 2.26%3,822,772.83 2.20%-14.34%递延所得税负债 412,169.24 0.28%362,508.22 0.21%13.70%资产总计 144,638,523.48 174,147,674.95 -16.94%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：（1）货币资金：2018 年较 2017 年增加 94.85%，主要是受银行短期理财产品赎回以及收到的与收益相关的政府补助增加所致；（2）应收票据及应收账款：2018 年较 2017 年增加 34.71 万元，增加 414.18%，主要是由于账期内应收账款增加所致；（3）预付账款：2018 年较 2017 年减少 46.72%，主要是因为对供应商的预付账款减少所致；（4）存货：2018 年较 2017 年减少 47.21%，主要是因为根据业务情况谨慎备货及报废老旧库存所致；（5）固定资产：2018 年较 2017 年增加 89.24%，主要是因为新增购置固定资产所致；（6）其他应收款：2018 年较 2017 年减少 57.22%，主要是因为退回租赁押金所致；（7）其他流动资产：2018 年较 2017 年减少 76.91%，主要是因为银行短期理财产品及委托贷款金额减少；（8）可供出售金融资产：2018 年较 2017 年减少 17.75%，主要是因为购入投资基金类产品及公允价值下降所致；（9）无形资产：2018 年较 2017 年增加 341.61%，主要是因为新增购置无形资产所致；17（10）短期借款：主要是因为新增银行贷款所致；（11）应付账款：2018 年较 2017 年减少 8.66%，主要是因为应付供应商货款减少所致；（12）预收账款：2018 年较 2017 年减少 86.23%，主要是因为预收客户货款减少；（13）应付职工薪酬：2018 年较 2017 年增加 12.32%，主要是因为受年末年终双薪和奖金增加所致；（14）应交税费：2018 年较 2017 年增加 66.94%，主要是因为应交增值税及附加税增加所致；（15）其他应付款(含应付利息，应付股利）：2018 年较 2017 年减少 68.13%，主要因为取得银行借款利息减少以及退还代理商及客户押金所致；（16）递延收益：2018 年较 2017 年减少 14.34%，主要是因为取得的与资产相关的政府补助减少；（17）递延所得税：递延所得税资产 2018 年较 2017 年增加 100.57%，主要是因为对可供出售金融资产计提的坏账准备增加所致；递延所得税负债 2018 年较 2017 年增加 13.70%，主要是因为可供出售金融资产公允价值变动损益及无形资产摊销形成的可抵扣暂时性差异影响所致。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同本期与上年同期金额变动比期金额变动比例例 金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重 金额金额 占营业收占营业收入的入的比重比重 营业收入 79,368,080.41-122,011,198.37-34.95%营业成本 45,293,362.41 57.07%78,488,325.06 64.33%-42.29%毛利率%42.93%-35.67%-管理费用 8,008,669.87 10.09%9,089,205.94 7.45%-11.89%研发费用 13,776,053.65 17.36%13,008,248.80 10.66%5.90%销售费用 4,139,469.10 5.22%7,100,109.21 5.82%-41.70%财务费用 135,813.95 0.17%-291,985.07-0.24%146.51%资产减值损失 21,522,826.65 27.12%1,622,944.12 1.33%1,226.16%其他收益 2,395,012.27 3.02%-148,294.36-0.12%1,715.04%投资收益 3,917,003.80 4.94%3,723,766.76 3.05%5.19%公允价值变动收益 0 0%0 0%0%资产处置收益 0 0%0 0%0%汇兑收益 0 0%0 0%0%营业利润-7,847,827.06-9.89%16,167,268.86 13.25%-148.54%营业外收入 221.80 0.0003%6,860.97 0.01%-96.77%营业外支出 521,182.80 0.66%761,022.25 0.62%-31.52%净利润-6,905,572.83-8.70%13,383,712.29 10.97%-151.60%18 项目重大变动原因项目重大变动原因：（1）营业收入：2018 年较 2017 年减少 34.95%，本期技术开发收入和其他收入减少,及上期金额含处置原持有的投资性房地产收入及租金收入；（2）营业成本：2018 年较 2017 年减少 42.29%，主要是上期金额含处置原持有的投资性房地产成本所致；（3）管理费用：2018 年较 2017 年减少 11.89%，主要是因为房租及相关费用减少所致；（4）研发费用：2018 年较 2017 年增加 5.9%，主要是因为研发人员费用增加所致；（5）销售费用：2018 年较 2017 年减少 41.70%，主要是因为推广促销费用减少致；（6）财务费用：2018 年较 2017 年增长 146.51%，主要是因为利息收入、利息支出及汇兑损益减少所致；（7）资产减值损失：2018 年较 2017 年增加 1,226.16%，主要是因为可供出售金融资产计提减值准备增加所致；（8）其他收益：2018 年较 2017 年增加 1,715.04%，主要是因为本期收到的与损益相关的政府补助增加及上期金额含退回给政府的项目资助款影响所致；（9）投资收益：2018 年较 2017 年增加 5.19%，主要是因为可供出售金融资产和银行理财取得的收益增加所致；（9）营业外支出：2018 年较 2017 年减少 31.52%，主要是因为上期含老旧库存清理所致；（10）净利润：公司加强内部管理，提高管理效率，有效控制成本费用，增加了营业利润；由于对可供出售金融资产计提的坏账准备增加金额较大,对营业利润的影响也较大；同时,当期取得与收益相关的政府补贴收入增加和对老旧库存清理也影响了公司的整体利润。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例 主营业务收入 79,368,080.41 92,466,857.94-14.17%其他业务收入 0 29,544,340.43-100.00%主营业务成本 45,293,362.41 55,111,822.59-17.82%其他业务成本 0 23,376,502.47-100.00%按产品分类分析按产品分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比例收入比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%控制芯片系列 75,605,127.25 95.26%86,414,635.97 70.83%19 技术开发及其他 3,762,953.16 4.74%5,217,050.55 4.28%软件系列 0 0.00%835,171.42 0.68%按区域分类分析按区域分类分析：适用适用不适用不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：收入构成中，2018 年度未单独销