2018芯邦科技NEEQ:830845深圳芯邦科技股份有限公司年度报告1公司年度大事记1、股票期权激励计划公司2018年第二次临时股东大会审议通过《2017年股票期权激励计划》修正案，本激励计划拟授予的股票期权总数为不高于本激励计划签署时股东总额的6.4620%，其中2017年授予股票期权不超过公司股本总额的1.4620%，预留股票期权不超过公司股本总额的5%，涉及的标的股票种类为公司普通股,股权授予方式由新增发行变更为现有股东转让。2、创新层2018年5月，根据全国中小企业股份转让系统分层标准，公司维持创新层地位，连续三年入选创新层。3、拓展新领域，进军生物识别处理芯片市场公司2017年立项研发一款专用指纹识别处理芯片，用于解决现有脱机嵌入式指纹识别产品存在的MCU运算能力不足，无法适应小尺寸指纹传感器所用的图像对比算法的问题，该款指纹识别处理芯片具有大运算、低成本、低功耗等优势，主攻手机以外的消费类产品的指纹应用，市场潜力巨大，该芯片已于2019年1月完成流片。4、知识产权报告期内，公司新增发明专利8项，持续提升研发及产品竞争力2目录第一节声明与提示....................................................................................................................5第二节公司概况........................................................................................................................8第三节会计数据和财务指标摘要..........................................................................................10第四节管理层讨论与分析......................................................................................................12第五节重要事项......................................................................................................................31第六节股本变动及股东情况..................................................................................................34第七节融资及利润分配情况..................................................................................................36第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况..................................................................38第九节行业信息..................................................................................................
