831394_2019_南麟电子_2019年年度报告_2020-04-26.pdf

1 2019 年度报告 南麟电子 NEEQ:831394 上海南麟电子股份有限公司 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 2 公司年度大事记公司年度大事记 2019 年 4 月 2 日，公司取得股票发行登记函，新增 184 万股股份于 2019 年4 月 12 日在中国结算完成登记并在股转系统挂牌转让。公司于 2019 年 6 月3 日办理完毕增资工商变更登记手续并取得新的营业执照。2019 年 6 月 27 日，公司同南通大学开展校企联动捐赠活动。双方签订捐赠协议，公司在南通大学信息科学技术学院设立“南麟”奖学金。同日，南通大学聘任公司董事长兼总经理刘桂芝先生为兼职教授，聘期三年。2019 年 8 月 16 日，公司 2019 年新品推广会暨经销商平台培训会在深圳顺利举办，会上公司重点发布了电源管理、专用车用、智能驱动三大事业部集成电路新品。2019 年 11 月 7 日，根据战略布局规划，公司于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区成立全资子公司上海南麟集成电路有限公司，子公司落户临港软件园。3 目录 第一节第一节 声明与提示声明与提示 .6 6 第二节第二节 公司概况公司概况 .8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 .1010 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1212 第五节第五节 重要事项重要事项 .2020 第六节第六节 股本变动及股东情况股本变动及股东情况 .2727 第七节第七节 融资及利润分配情况融资及利润分配情况 .3030 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况董事、监事、高级管理人员及员工情况 .3333 第九节第九节 行业信息行业信息 .3737 第十节第十节 公司治理及内部控制公司治理及内部控制 .3838 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .4343 4 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、股份公司、本公司、南麟电子 指 上海南麟电子股份有限公司 子公司 指 上海南麟电子股份有限公司全资控股的以下公司:无锡矽林威电子有限公司、无锡麟力科技有限公司、深圳市善点微电子有限公司、矽林(香港)电子有限公司、上海南麟集成电路有限公司，公司已于 2019 年 1 月 31 日完成子公司矽林（香港）电子有限公司注销登记手续，于 2019 年 11 月 1 日完成子公司无锡矽林威电子有限公司注销登记手续。后续矽林（香港）电子有限公司和无锡矽林威电子有限公司不再作为子公司纳入公司合并财务报告范围。公司于 2019 年 11 月 7 日注册成立上海南麟集成电路有限公司,后续上海南麟集成电路有限公司纳入公司合并财务报告范围。高级管理人员 指 公司的总经理、联席总经理、常务副总经理、董事会秘书、财务负责人 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 国金证券、主办券商 指 国金证券股份有限公司 公开转让 指 公司股份在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让 集成电路、IC、芯片 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别 CPU 供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片的应用范围十分广泛，对电子系统而言是不可或缺的，其性能优劣对整机性能有着直接影响。功率器件 指 具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数十至数千伏以上）。包括功率二极管、晶闸管、功率双极型晶体管、功率 MOSFET（如 VDMOS、LDMOS、IGBT）。半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。5 SOT 指 英文 Small Outline Transistor 的缩写，中文名称为小外形晶体管。一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于 6 个。SOP 指 英文 Small Outline Package 的缩写，中文名称小外形封装，是一种很常见的表面贴装型元器件封装形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。DFN/QFN 指 一种先进的双边或方形扁平无铅封装工艺。DFN/QFN 的英文全称是 Dual Flat Non-leaded Package/Quad Flat Non-leaded Package)，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装，该封装可为正方形或长方形，四侧配置有电极触点、无引出的引脚。Fabless 指 即无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包。IDM 指 垂直整合制造模式，指从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌 IC 都一手包办的半导体垂直整合型公司。半导体这条食物链主要分前段设计、后端制造、封装测试，最后投向消费市场。从头到尾都做的公司叫 IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。SIP 指 将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或子系统。IATF16949 指 国际标准化组织（ISO）于 2002 年 3 月公布了一项行业性的质量体系要求，它的全名是“质量管理体系汽车行业生产件与相关服务件的组织实施 ISO9001 的特殊要求”。VDA6.3、VDA6.5 指 德国汽车工业联合会（VDA）制定的德国汽车工业质量标准，VDA6.X 质量管理体系认证是 ISO9001 在汽车行业的延伸,是德国对汽车制造商的要求，增加了来自汽车工业实践的特殊要求。IPM 指 Intelligent Power Module，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且其内部还集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路。IPM 内部集成了逻辑、控制、检测和过压、过流、过热保护电路，使用方便，不仅减少了系统的体积，缩短了开发时间，也增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向，IPM 在功率电子领域得到了越来越广泛的应用。6 第一节第一节 声明与提示声明与提示 【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人刘桂芝、主管会计工作负责人何云及会计机构负责人（会计主管人员）刘礼慧保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在豁免披露事项 是 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 技术研发风险 集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此 IC 设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。行业周期性风险 半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。7 供应商风险 公司专注于 IC 设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合 IC 产业垂直分工的特点，也符合近年来 IC 设计市场规模占 IC 整体产业价值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在 IC 生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。存货跌价风险 公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。同业竞争风险 公司全体董事、监事、高级管理人员均出具避免同业竞争承诺,但经公司自查，依据现有事实，公司原董事黄年亚先生于 2019 年 9月 26 日与他人共同设立无锡靖芯科技有限公司，其经营范围为：半导体分立器件、电力半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。2019年 10 月 31 日，黄年亚因个人原因辞去公司董事职务，辞职后黄年亚不再担任公司任何其他职务。无锡靖芯科技有限公司成立时，公司董事会及股东大会均不知情。由于集成电路细分领域较多，且无锡靖芯科技有限公司为新设立，尚未大规模开展业务，故其与公司是否直接构成同业竞争目前尚不明确，故尚不确定黄年亚先生在担任董事期间是否违反同业竞争承诺，不能排除存在潜在的同业竞争,可能会损害公司利益的风险。核心人员流失风险 公司所处的集成电路行业属于国家战略型和技术密集型行业，本公司经过长期发展和业务积累，建立了良好的员工考核和激励机制，人才优势已经成为构成公司核心竞争能力的要素之一。虽然公司已经实施了针对公司核心人员的多种绩效激励制度，但随着市场竞争的不断加剧，行业内公司对优秀集成电路人才的需求也日益强烈，不排除核心人员流失的风险。报告期后至年报报出日之间，公司原核心人员殷明先生于 2020 年 3 月 31 日因个人原因提出辞职，殷明辞职前担任公司销售总监职务，辞职后不再担任公司任何其他职务。公司已经积极应对，努力将影响降低到最小限度，但尚不能排除原核心员工殷明离职对公司后续造成风险。本期重大风险是否发生重大变化：是 8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 上海南麟电子股份有限公司 英文名称及缩写 Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd 证券简称 南麟电子 证券代码 831394 法定代表人 刘桂芝 办公地址 上海市浦东新区碧波路 500 号 307 室 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书或信息披露事务负责人 何云 职务 常务副总经理、财务总监、董事会秘书 电话 021-50275851 传真 021-50275852 电子邮箱 heyunLN- 公司网址 http:/ 联系地址及邮政编码 上海市浦东新区碧波路 500 号 307 室（邮政编码：201203）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司档案室 三、三、企业信息企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2004 年 4 月 16 日 挂牌时间 2014 年 12 月 25 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造 主要产品与服务项目 模拟与数模混合类集成电路的设计研究与制造，为客户提供高效稳定的集成电路和功率器件产品。普通股股票转让方式 集合竞价转让 普通股总股本（股）34,031,800 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 刘桂芝 实际控制人及其一致行动人 刘桂芝 9 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 91310000761199990K 否 注册地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 500 号307 室 否 注册资本 34,031,800 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商 国金证券 主办券商办公地址 上海市浦东新区芳甸路 1088 号紫竹大厦 23 楼 报告期内主办券商是否发生变化 否 会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 鲁琴、黄福生 会计师事务所办公地址 上海市徐汇区凯旋南路 31 号 12 号楼 3 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用 不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标摘要财务指标摘要 一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%营业收入 157,024,459.27 127,924,064.19 22.75%毛利率%28.16%30.67%-归属于挂牌公司股东的净利润 3,533,290.47 7,538,294.51-53.13%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 2,748,198.48 6,407,689.33-57.11%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）3.00%8.94%-加权平均净资产收益率%（归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）2.34%7.58%-基本每股收益 0.10 0.54-81.48%二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比增减比例例%资产总计 214,998,091.94 153,145,777.28 40.39%负债总计 92,248,315.10 69,798,065.28 32.16%归属于挂牌公司股东的净资产 122,749,776.84 83,347,712.00 47.27%归属于挂牌公司股东的每股净资产 3.61 5.49-34.24%资产负债率%（母公司）30.84%34.06%-资产负债率%（合并）42.91%45.58%-流动比率 1.38 1.30-利息保障倍数 2.50 3.42-三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%经营活动产生的现金流量净额 11,402,748.06 2,235,783.96 410.01%应收账款周转率 7.16 7.18-存货周转率 2.04 2.08-11 四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%总资产增长率%40.39%20.24%-营业收入增长率%22.75%22.22%-净利润增长率%-53.13%-13.11%-五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 本期期初本期期初 增减比例增减比例%普通股总股本 34,031,800 15,175,900 124.25%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-六、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分-8,438.70 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）877,889.70 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-84,359.01 非经常性损益合计非经常性损益合计 785,091.99 所得税影响数 117,763.80 少数股东权益影响额（税后）-非经常性非经常性损益净额损益净额 667,328.19 七、补充财务补充财务指标指标 适用 不适用 八、会计数据追溯调整或重述情况会计数据追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 其他原因 不适用 12 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式商业模式 公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012 年修订）公司属于 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T4754-2011）公司属于 C3963 单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司具有典型的“轻资产”特征，销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的电源管理集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自行设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售成品集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。不同于 IDM 公司，公司作为 IC 设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，另有一条自有封测生产线，封装形式目前主要有 SOT、SOP、DFN/QFN，公司采用 Fabless+（Fabless 设计公司+自建封装测试工厂+可靠性实验室+产业链上游参股投资+信息管理系统+质量管理系统）的商业模式。根据产品的情况，确定选择委外封装和自主封装两种模式。公司一般将工艺管控过程较复杂、价格竞争激烈、通过自主封装可获得成本优势的产品自主封装，同时公司也注重封装技术的研发，如 SIP 封装等。公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。传统的销售结算模式一般为月结。2018 年设立的智能驱动事业部，原销售结算模式采取的是客户先预付款后发货开票，现根据市场情况，统一改为月结。公司产品主要为混合类的器件，既包括数字电路与模拟电路的混合，亦包括控制芯片与功率器件的混合，通过不同工艺或者不同功能的集成电路之间的整合，从而提高产品附加值，降低客户应用的复杂程度。公司与主要经销商之间实行在销售代理协议框架基础上的订单销售。此外，还有部分的销售通过公司直销，公司直销模式主要目的是为公司产品部和设计部提供第一手的市场信息。报告期内，除销售结算模式方面有所调整以外，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 13 具体变化情况说明具体变化情况说明:报告期内，销售结算模式方面有所调整，智能驱动事业部原销售结算模式采取的是客户先预付款后发货开票，现根据市场情况，统一改为月结。二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 公司 2019 年实现销售发货数量 13.1 亿只，较 2018 年销售发货数量 10.9 亿只，增长 20.18%；营业收入 15,702 万元，较 2018 年 12,792 万元，增长 22.75%；公司 2019 年营业成本 11,281 万元，较 2018 年 8,869 万元，增长 27.19%；公司 2019 年净利润 353 万元，较 2018 年 754 万元，下降 53.13%，主要原因是公司为了发展战略需要，大幅度增加研发投入。受中美贸易战影响，IC 国产替代进程加速，公司大客户导入正有条不紊进行。由于市场竞争因素，报告期毛利率 28.16%，与 2018 年 30.67%相比，略有下降。2019 年公司加大研发投入和知识产权积累，研发费用 2,645 万元，较 2018 年 2,000万元，增加 32.23%。报告期内新增集成电路布图设计权登记 22 个，实用新型专利 21 个。功率器件与 IPM 事业部完成第三代化合物半导体氮化镓晶体管设计流片，测试功能正常；小功率 IPM 模块已经完成样品试制并开始形成销售。为了加大 IC 封装工艺与材料研究，公司搭建了封装结构与工艺仿真平台，并进一步配备了产品验证和可靠性实验室设备。自建封测生产线 DFN/QFN 生产线已经完成小批量生产，自主研发的 100mm 宽超高密度 ESOT23 产品线完成工程批验证，高低温在线测试技术、真空烧结技术、零内阻铝带引线技术等均取得一定进展。封测产能为每年可生产 18 亿只集成电路和功率器件产品。2019 年，公司导入 VDA6.3、VDA6.5 质量管理体系，提高质量的同时，带来研发和制造效率的同步提升；信息化建设方面，公司建立了供应商管理平台和 CRM 平台，进一步提升公司数字化管理能力。(二二)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与本期期末与上年期末上年期末金金额变动比例额变动比例%金额金额 占总资产占总资产的的比重比重%金额金额 占总资产占总资产的的比重比重%货币资金 18,340,549.93 8.53%6,627,234.94 4.33%176.75%应收票据-370,000.00 0.24%-应收账款 27,319,508.19 12.71%16,543,930.18 10.80%65.13%存货 54,438,485.38 25.32%56,030,340.75 36.59%-2.84%投资性房地产-长期股权投资-固定资产 62,979,533.48 29.29%49,511,743.54 32.33%27.20%在建工程-短期借款 49,079,297.78 22.83%36,500,000.00 23.83%34.46%长期借款-14 资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、货币资金 报告期末，公司货币资金为 1,834 万元，较上年同期增长 176.75%。主要原因是较上期增加了股票发行认购款 4,002 万元。2、应收账款 报告期末，公司应收账款为 2,732 万元，较上年同期增长 65.13%。主要原因是因为营业收入增长。3、固定资产 报告期末，公司固定资产为 6,298 万元，较上年增长 27.20%，主要原因是公司 2019 年扩充产能，扩建厂房、购置设备，导致固定资产相应增加。4、短期借款 报告期末，公司短期借款为 4,908 万元，较上年增长 34.46%，主要原因是公司 2019年因销售增长、扩充产能、增大备货，资金需求加大，导致短期借款相应增加。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同本期与上年同期金额变动比期金额变动比例例%金额金额 占营业占营业收入的收入的比重比重%金额金额 占营业占营业收入的收入的比重比重%营业收入 157,024,459.27-127,924,064.19-22.75%营业成本 112,808,374.08 71.84%88,692,361.66 69.33%27.19%毛利率 28.16%-30.67%-销售费用 4,616,395.85 2.94%3,421,429.27 2.67%34.93%管理费用 8,270,348.97 5.27%7,454,200.41 5.83%10.95%研发费用 26,446,813.44 16.84%20,000,798.14 15.63%32.23%财务费用 1,516,318.39 0.97%2,856,038.07 2.23%-46.91%信用减值损失-682,753.80-0.43%-资产减值损失-932,673.58-0.59%567,024.74 0.44%-264.49%其他收益 877,889.70 0.56%1,091,897.10 0.85%-19.60%投资收益-公允价值变动收益-资产处置收益-8,438.70-0.01%-汇兑收益-营业利润 2,361,676.58 1.50%6,868,743.84 5.37%-65.62%营业外收入 15,841.03 0.01%65,306.00 0.05%-75.74%营业外支出 100,200.04 0.06%20,375.44 0.02%391.77%净利润 3,533,290.47 2.25%7,538,294.51 5.89%-53.13%15 项目重大变动原因项目重大变动原因：1、营业成本 报告期内，公司营业成本为 11,281 万元，较上年同期增长 27.19%，主要原因是公司2019 年营业收入为 15,702 万元，较上年同期增长 22.75%，带动了营业成本相应增加。2、销售费用 报告期内，公司销售费用为 462 万元，较上年同期增长 34.93%，主要原因是因为营业收入增长，客户数量和出货数量加大，销售人员扩增带来了职工薪酬增长，以及运输费用的增加。3、研发费用 报告期内，公司研发费用为 2,645 万元，较上年同期增长 32.23%，主要原因是公司为了后续快速发展战略需要，大幅度增加研发投入。4、财务费用 报告期内，公司财务费用为 152 万元，较上年同期减少 46.91%，主要原因是公司上期因为股票发行，较本期多产生了 87 万的融资费用。5、营业外支出 报告期内，公司营业外支出为 10 万元，较上年同期增长 391.77%，主要原因是公司本期对外捐赠 10 万元。6、净利润 报告期内，公司净利润为 353 万元，较上年同期减少 53.13%，主要原因是公司加大研发投入，研发费同比增加了 32.23%，由此导致净利润降低。(2)(2)收入收入构构成成 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期上期金额金额 变动比例变动比例%主营业务收入 157,006,317.68 127,924,064.19 22.73%其他业务收入 18,141.59-主营业务成本 112,808,374.08 88,692,361.66 27.19%其他业务成本-按产品分类分析按产品分类分析：适用 不适用 单位：元 类别类别/项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上本期与上年同期金年同期金额变动比额变动比例例%收入金额收入金额 占营业占营业收收入的比入的比重重%收入金额收入金额 占营业收占营业收入入 的比重的比重%通用电源 IC 86,311,717.88 54.97%74,215,685.01 58.02%-3.05%专用车用 IC 36,077,893.64 22.98%28,152,194.45 22.01%0.97%功率器件及 IPM 34,616,706.16 22.05%25,556,184.73 19.98%2.07%废料销售 18,141.59 0.01%-16 按区域分类分析按区域分类分析：适用 不适用 收入构成变动的原因：收入构成变动的原因：本期收入构成基本保持不变，通用电源 IC 占比下降 3.05%，主要是由于专用车用 IC和功率器件及 IPM 事业部市场和产品持续开拓，销售收入占比均较上年有所增长。另外，2019 年较往年增加了废料销售收入 18,141.59 元，占比仅占 0.01%。(3)(3)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序序号号 客户客户 销售金额销售金额 年度销售年度销售占比占比%是否存在是否存在关联关系关联关系 1 深圳市芯晶图电子技术有限公司 13,574,450.08 8.64%否 2 深圳市恒佳盛电子有限公司 9,845,995.88 6.27%否 3 方銮电子(上海)有限公司 9,595,761.74 6.11%否 4 广东智安芯科技有限公司 9,323,813.65 5.94%否 5 深圳市祺浩达科技有限公司 8,518,969.97 5.43%否 合计合计 50,858,991.32 32.39%-(4)(4)主要供应商情况主要供应商情况 单位：元 序序号号 供应商供应商 采购金额采购金额 年度采购年度采购占比占比%是否存在是否存在关联关系关联关系 1 无锡华润上华科技有限公司 20,586,825.41 17.42%否 2 韩国东部高科株式会社 10,789,125.01 9.13%否 3 M-MOS Semiconductor HK Ltd.Taiwan Branch Company 5,928,866.14 5.02%否 4 先域微电子技术服务(上海)有限公司 5,409,843.08 4.58%否 5 江阴康强电子有限公司 5,094,383.10 4.31%否 合计合计 47,809,042.74 40.46%-3.3.现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 变动比例变动比例%经营活动产生的现金流量净额 11,402,748.06 2,235,783.96 410.01%投资活动产生的现金流量净额-47,497,965.97-33,171,550.65 43.19%筹资活动产生的现金流量净额 46,641,310.69 4,311,528.49 981.78%现金流量分析现金流量分析：1、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 1,140 万元，同比增长 410.01%。经营活动产生的现金流量增加，主要原因是 2018 年大量采购功率器件晶圆，使期末存货比17 2017 年期末存货增长 2,647 万元，2019 年公司积极消化功率器件库存，且销售稳定增长的情况下，存货的采购量及余额较上年变动不大所致。2、报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为-4,750 万元，同比增长 43.19%。一方面因本年产能扩增，新增厂房装修与设备，进而购建固定资产、无形资产和其他长期资产同比上期增加了 272.64 万元；另一方面为优化现金结构购买银行理财产品增加 1,160 万元，使得本年投资活动产生的现金流量大于上年。3、报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为 4,664 万元，同比增长 981.78%。主要是本年定向增发股票吸收的外部投资者现金增加 4,002 万元,，使得本年筹资活动产生的现金流量大于上年。(三三)投资状况投资状况分分析析 1 1、主要主要控股子公司、参股公司情况控股子公司、参股公司情况 1、无锡麟力科技有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责集成电路设计与封测制造业务。2019 年营业收入为 13,108 万元，净利润为-126 万元。2、深圳市善点微电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责国内客户的技术支持工作和产品销售工作。2019 年营业收入为 4,788 万元，净利润为 47 万元。3、矽林（香港）电子有限公司是南麟电子已注销的全资子公司，主要负责国外客户的技术支持工作和产品销售工作。为进一步整合公司业务，优化资源配置，降低管理成本，提高经营效率，公司于 2018 年 7 月 19 日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过关于拟注销子公司的议案，拟注销矽林（香港）电子有限公司。2019 年 1 月 31 日，公司在中国（上海）自由贸易试验区管理委员会完成矽林（香港）电子有限公司的注销登记手续，并取得了中国（上海）自由贸易试验区管理委员会出具的企业境外投资注销确认函。本次注销完成后，矽林（香港）电子有限公司不再纳入公司合并财务报告范围。4、无锡矽林威电子有限公司是南麟电子已注销的全资子公司，主要负责集成电路设计与封测制造业务。为进一步整合公司业务和重复职能，优化资源配置，降低管理成本，提高经营效率，公司决定注销子公司无锡矽林威电子有限公司，公司于 2019 年 3 月 11 日召开第二届董事会第二十次会议，会议审议通过了关于拟注销子公司的议案。2019 年11 月 1 日，公司办理完成注销登记手续，并取得了无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局核准签发的公司准予注销登记通知书。本次注销完成后，无锡矽林威电子有限公司不再纳入公司合并财务报告范围。5、上海南麟集成电路有限公司是南麟电子新设立的全资子公司，主要负责集成电路研究与设计业务。2019 年营业收入为 0 万元，净利润为-2 万元。为完善和提升公司战略布局规划，提升科技创新与产业融合能力，公司于 2019 年 10 月 29 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过关于在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区设立子公司的议案。2019 年 11 月 7 日,上海南麟集成电路有限公司已完成中国（上海）自由贸易试验区临港新片区工商行政部门登记注册手续，并取得营业执照。2 2、合并财务报表的合并范围内是否包含私募基金管理人、合并财务报表的合并范围内是否包含私募基金管理人 是 否 (四四)非标准审计意见说明非标准审计意见说明 适用 不适用 18 (五五)会计政策、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正会计估计变更或重大会计差错更正 适用 不适用 三、三、持续持续经营经营评价评价 公司主营业务为模拟类电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务，模拟 IC 产品是各种电子设备必不可缺的组成部分，其功能性的需求将伴随着各种电子产品和设备持续地存在下去，仅会在具体的指标和功能组合上不断地演进和变化，许多基础功能的模拟 IC 产品已经延续了数十年的生命期。公司 2019 年度、2018 年度、2017 年度在报告期内主营业务收入分别为 15,701 万元、12,792 万元、10,467 万元，主营业务收入占经营性业务收入的比例分别为 99.99%、100.00%、100.00%。公司业务明确，具有持续经营能力。报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持了良好的公司独立自主经营能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康发展；管理层、核心技术人员队伍稳定；公司和全体员工未发生重大违法违规行为。不存在对公司持续经营能力产生重大影响的事件。四、四、风险风险因素因素 (一一)持续到本年度的持续到本年度的风险因素风险因素 1、技术研发风险 主要体现在对市场需求判断失误的风险和对企业自身实力判断失误的风险。应对措施：针对以上风险，公司要求市场部首先进行充分调研，并提交完备的市场调研报告，然后在此基础上依据 IATF16949 体系的要求，成立 APQP（产品质量先期策划与控制计划）多功能小组进行项目立项，研发启动前充分做好 DFMEA（设计阶段的潜在失效模式分析）和 PFMEA（制造阶段的潜在失效模式分析），并做好控制计划。2、行业周期性风险 半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。应对措施：公司战略上充分利用淡旺季周期性规律，利用淡季集中采购降低成本、加强研发、加强设备维护，旺季重点加强产品制造、加强服务，