831872_2015_宏微科技_2015年年度报告_2016-04-12.pdf

第1 页，共 117 页 江苏宏微科技股份有限公司（MACMIC SCIENCE TECHNOLOGY CO.,LTD.）2015宏微科技 NEEQ:831872 年度报告 第2 页，共 117 页 2015 年 12 月 22 日下午,常州市委书记阎立,市委常委、组织部长张春福，市委常委、市委秘书长蔡骏等领导深入考察调研一批领军人才创业企业,来到了宏微科技考察企业科技创新情况，了解企业在科技创新过程中遇到的问题和困难。阎书记在公司董事长赵善麒博士的陪同下参观了企业产品及成果荣誉展示区、文化长廊、研发中心。考察过程中，阎书记对宏微科技近几年来取得的不凡业绩给予了充分肯定，鼓励公司“要以创新为驱动，以制造为根本，加大研发投入，加快技术攻关和新品开发，生产出高性价比，有竞争力的产品。”2015 年 11 月 6-9 日，由中国电源学会主办的“中国电源学会第二十一届学术年会”在深圳成功举办。此次会议上，宏微科技申报的“一种新型大功率 NPT IGBT 芯片和模块的开发及产业化”喜获中国电源学会科技进步奖技术开发奖一等奖。2015 年 5 月，董事长兼总裁赵善麒领队，与公司研发人员一行参加了德国 PCIM 展会。2015 年 5 月，董事长兼总裁赵善麒博士领队，芯片事业部运营总监张景超、研发部经理戚丽娜、模块事业部研发部经理麻长胜一行参加了在香港召开的国际功率半导体和集成电路会议。公 司 年 度 大 事 记 第3 页，共 117 页 2015 年 12 月 16 日，工信部电子发展基金项目经绩效评价会议审查，顺利通过验收，专家组对项目给予高度评价。2015 年 7 月 1 日，江苏省科技厅蒋跃建副厅长在常州参加会议期间抽空莅临宏微科技考察企业的科技创新情况，了解企业在科技创新过程中遇到的问题和困难。蒋厅长对公司取得的不凡业绩给予了充分肯定，鼓励公司要继续加大科技创新力度、降低成本、拓展市场，并表示科技厅一定会积极发挥政府协调服务职能，为企业科技创新排忧解难。江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第4 页，共 117 页 目录目录 第一节声明与提示.6 第二节公司概况.8 第三节会计数据和财务指标摘要.10 第四节管理层讨论与分析.12 第五节重要事项.23 第六节股本变动及股东情况.25 第七节融资及分配情况.28 第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.29 第九节公司治理及内部控制.34 第十节财务报告.39 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第5 页，共 117 页 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 报告期 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日 公司、本公司、宏微科技 江苏宏微科技股份有限公司 股东大会 江苏宏微科技股份有限公司股东大会 董事会 江苏宏微科技股份有限公司董事会 监事会 江苏宏微科技股份有限公司监事会 公司法 中华人民共和国公司法 公司章程 现行有效的 江苏宏微科技股份有限公司章程 高级管理人员 公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 全国股份转让系统 全国中小企业股份转让系统 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第6 页，共 117 页 第一节 声明与提示【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员何证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否 【重要风险提示表】【重要风险提示表】重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 应收账款和存货占用较多资金的风险 由于应收账款和存货余额较大，且占用资金多，如果公司未来不能继续加强应收款回收管理，加强存货的变现力度，公司现金流和净利润可能会大幅下降，从而对公司经营业绩带来不利影响。非经常性损益对经营成果影响较大的风险 报告期内，公司经营业绩对非经常性损益存在一定程度的依赖。若未来公司的非经常性损益，尤其是政府补助发生较大变动，而公司主营业务营利能力没有大幅提高，公司的净利润以及现金净流量可以会大幅下降，将对公司的经营业绩带来不利影响。房屋租金上涨风险 为支持公司发展，公司主要办公地出租方常州三晶科技产业发展有限公司与公司签订合同，约定 2015 年，公司办公地租金为 21.58 万/年。如果公司未来不能继续获得常州三晶科技产业发展有限公司的支持或者公司更换主要办公地址，房屋租金可能有较大幅度上涨，从而对公司经营业绩带来不利影响。税收优惠变动风险 2008 年 9 月 24 日，公司经江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局批准，公司首次取得高新技术企业证书，有效期三年，2011 年、2014 年公司顺利通过高新技术企业资格复江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第7 页，共 117 页 审。根据企业所得税法和企业所得税法实施条例的规定，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按 15%的税率征收企业所得税，故公司报告期内适用的企业所得税税率为 15%。如果未来国家税收优惠政策出现不可预测的不利变化，或者公司未能通过高新技术企业复审，则公司无法享受企业所得税优惠政策，将对公司盈利能力产生一定的不利影响。技术失密和核心技术人员流失的风险 公司现有产品科技含量较高，其市场竞争的优势在较大程度上依赖于公司掌握的核心关键技术和公司培养、积累的一大批经验丰富的核心技术人员。在目前市场对技术和人才的激烈争夺中，如果出现技术外泄或者核心技术人员外流情况，将可能会在一定程度上影响公司的技术创新能力。本期重大风险是否发生重大变化：否 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第8 页，共 117 页 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称 江苏宏微科技股份有限公司 英文名称及缩写 MACMIC SCIENCE TECHNOLOGY CO.,LTD.证券简称 宏微科技 证券代码 831872 法定代表人 赵善麒 注册地址 常州市新北区华山路 18 号 办公地址 常州市新北区华山路 18 号 主办券商 东海证券股份有限公司 主办券商办公地址 江苏省常州市延陵西路 23 号投资广场 18 层 会计师事务所 江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 王文凯、路惠华 会计师事务所办公地址 江苏省常州市天宁区晋陵中路 571 号赢通商务大厦 10 楼 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 丁子文 电话 0519-85166088 传真 0519-85162297 电子邮箱 公司网址 http:/ 联系地址及邮政编码 常州市新北区华山路 18 号 公司指定信息披露平台的网址 http:/ 公司年度报告备置地 公司董秘办 三、企业信息 单位：股 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2015-01-27 行业（证监会规定的行业大类）电气机械和器材制造业 主要产品与服务项目 新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如 FRED、VDMOS、IGBT 芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块（CSPM），江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第9 页，共 117 页 高效节能电力电子装置的模块化整机产品。普通股股票转让方式 做市转让 普通股总股本 60,000,000 控股股东 赵善麒 实际控制人 赵善麒 四、注册情况 项目 号码 报告期内是否变更 企业法人营业执照注册号 320407000058970 否 税务登记证号码 32040079195203 否 组织机构代码 79195210-3 否 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第10 页，共 117 页 第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%营业收入 131,371,586.82 133,454,935.37-1.56%毛利率%24.81%28.92%-归属于挂牌公司股东的净利润 4,161,626.45 9,879,891.32-57.88%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 98,857.48 6,691,520.27-98.52%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）3.82%9.70%_ 加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）0.09%6.57%-基本每股收益 0.07 0.16-二、偿债能力 单位单位：元元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例%资产总计 190,947,591.25 182,280,021.43 4.76%负债总计 80,019,280.95 75,513,337.58 5.97%归属于挂牌公司股东的净资产 110,928,310.30 106,766,683.85 3.90%归属于挂牌公司股东的每股净资产 1.85 1.78 3.93%资产负债率%41.91%41.43%-流动比率 2.31 2.38-利息保障倍数 3.64 5.11 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第11 页，共 117 页 三、营运情况 单位单位：元元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%经营活动产生的现金流量净额 17,165,241.90 24,298,715.75-应收账款周转率 2.18 2.72-存货周转率 1.95 1.92-四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%总资产增长率%4.76%-3.48%-营业收入增长率%-1.56%-0.01%-净利润增长率%-57.88%-56.54%-五、股本情况 单位单位：股股 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增 减 比增 减 比例例%普通股总股本 60,000,000 60,000,000 0.00%计入权益的优先股数量-计入负债的优先股数量-带有转股条款的债券-期权数量-六、非经常性损益 单位单位：元元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益-16,400.53 计入当期损益的政府补助 4,763,873.05 其他营业外收入和支出 9,208.54 非经常性损益合计 4,756,681.06 所得税影响数 693,912.09 少数股东权益影响额（税后）-非经常性损益净额 4,062,768.97 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第12 页，共 117 页 第四节管理层讨论与分析 一、经营分析(一一)商业模式商业模式 公司在报告期内营业收入与净利润稳定增长，主要源自于公司自有的产品竞争力和商业模式。自设立以业，公司立足于电力电子元器件制造行业，专注于为客户提供高性价比的新型功率半导体芯片、分立器件和模块产品。公司主要采用订单采购的采购模式，销售采用“直销+分销”模式。公司 FRED 系列产品，全部采用自产芯片，可以根据不同应用场合的需要在电焊机和开关电源等产品上，设计芯片的不同参数、封装的不同结构。如为杭州凯尔达电焊机有限公司制造的背面非绝缘双塔模块，就是根据电焊机应用的特点而设计，目前该产品在焊机市场的占有率高达 50%以上。公司持续进行技术创新，具备完整的IGBT和FRED芯片设计和后工序制造能力，在自产和外购IGBT芯片及自产FRED芯片的基础上，公司进行封装后以自己的模块品牌直接向终端客户销售。公司“设计-制造-封装-销售”的一体化模式不仅树立了自己的品牌，使自产的分立器件和模块产品不完全依赖于进口芯片，同时通过自身的研发、设计和生产能力特别是芯片研发设计能力的不断提升，进一步增强了抵御市场风险能力，提高利润率。年度内变化统计：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否(二二)报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 报告期内，外部环境、行业经济尚未有显著的增长，公司同样也受其一定影响。公司根据国家政治经济形势和市场状况，结合公司实际制定了“保障质量、优化成本、整合资源、跨越发展”的年度整体经营管理方针，配套制定了经营目标和管理原则，实现了经营业绩的稳定增长。2015 年度公司实公司实现营业收入 13137.16 万元；实现净利润 416.16 万元。截止 2015 年 12 月 31 日，公司总资产 19094.76 万元，净资产 11092.83 万元。公司报告期内主营业务未发生变化，2014 年度和 2015 年度主营业务收入占公司营业收入比重分别为 99.98%和 99.74%，公司主营业务突出且构成稳定。1.1.主营业务分析主营业务分析 (1)(1)利润构成利润构成 单位：元单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第13 页，共 117 页 金额金额 变动比变动比例例%占营业收占营业收入 的入 的 比比重重%金额金额 变动比变动比例例%占营业收占营业收入 的入 的 比比重重%营业收入 131,371,586.82-1.56%-133,454,935.37-0.01%-营业成本 98,777,387.03 4.12%75.19%94,864,302.87-0.40%71.08%毛利率%24.81%-28.92%-管理费用 22,253,041.91 6.41%16.94%20,912,960.47 18.31%15.67%销售费用 7,094,242.62-5.61%5.40%7,516,079.48-6.97%5.63%财务费用 1,444,155.21-43.33%1.10%2,548,344.34 2.28%1.91%营业利润-996,816.29-115.19%-0.76%6,564,086.64-27.38%4.92%营业外收入 4,964,012.03 22.32%3.78%4,058,109.66-76.44%3.04%营业外支出 147,703.35-4.73%0.11%155,037.37 7.52%0.12%净利润 4,161,626.45-57.88%3.17%9,879,891.32-56.54%7.40%项目重大变动原因:1、财务费用变动率-43.33%，是因为 2015 年度公司为提高资金周转率，减少贷款 1065 万元，同步也减少了贷款利息费用及担保费用。2、本年度营业利润降低，主因是常规产品售价降低，且产品人工成本增加，导致毛利率降低营业利润同步降低；其次是销售收入减少，所以营业利润总额减少。3、2015 年度净利润降低 572 万元、降幅 57.88%，主因受国内外经济形势的影响销售收入降低 208 万元，且产品单位成本增加毛利率降低，导致 2015 年度净利润降低。(2)(2)收入构成收入构成 单位单位：元元 项目项目 本期收入金额本期收入金额 本期成本金本期成本金额额 上期上期收入金额收入金额 上期成本金上期成本金额额 主营业务收入 131,029,782.31 98,757,265.07 133,432,990.92 94,849,735.49 其他业务收入 341,804.51 20,121.96 21,944.45 14,567.38 合计合计 131,371,586.82 98,777,387.03 133,454,935.37 94,864,302.87 按产品或区域分类分析：单位：元 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比收入比例例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比比例例%芯片 18,250,076.61 13.93%17,195,461.38 12.89%分立器件 10,217,266.81 7.80%15,796,037.58 11.84%模块 86,617,781.88 66.11%91,811,068.21 68.81%电源 12,904,700.87 9.85%5,171,064.77 3.87%节能服务 3,039,956.14 2.32%3,459,358.98 2.59%收入构成变动的原因 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第14 页，共 117 页 -(3)(3)现金流量状况现金流量状况 单位：元 项目项目 本期本期金额金额 上期金额上期金额 经营活动产生的现金流量净额 17,165,241.90 24,298,715.75 投资活动产生的现金流量净额-11,757,279.48-13,452,162.63 筹资活动产生的现金流量净额-12,167,304.59-15,257,721.94 现金流量分析：经营活动产生的现金流量净额 2015 年度比 2014 年度减少 7133473.85 元，降幅 29.36%，主营是 2015 年度销售收入比 2014 年度降低 2083348.55 元，同时应收账款周转率降低。所以导致 2015 年度经营活动产生的现金流量净额比 2014 年度减少。(4)(4)主要客户情况主要客户情况 单位：元 序号序号 客户名称客户名称 销售金额销售金额 年度销售占比年度销售占比 是否存在关是否存在关联关系联关系 1 广州市启帆星电子产品有限公司 12,775,555.56 9.72%否 2 上海美高森美半导体有限公司 7,680,332.14 5.85%否 3 苏州固锝电子股份有限公司 4,381,993.05 3.34%否 4 新风光电子科技股份有限公司 4,274,229.06 3.25%否 5 Efficient International Technique Co.,LTD 4,172,642.17 3.18%否 合计 33,284,751.97 25.34%-(5)(5)主要供应商情况主要供应商情况 单位单位：元元 序号序号 供应商名称供应商名称 采购金额采购金额 年度采购占比年度采购占比 是否存在关是否存在关联关系联关系 1 Infineon Technologies Asia Pacific Pte.14,598,195.91 14.25%否 2 慈溪市精格电力电子有限公司 13,797,736.52 13.47%否 3 吉林麦吉柯半导体有限公司 10,227,829.91 9.98%否 4 裕利年电子南通有限公司 6,798,974.36 6.64%否 5 浙江金瑞泓科技股份有限公司 5,930,235.04 5.79%否 合计 51,352,971.75 50.13%-江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第15 页，共 117 页 (6)(6)研发支出研发支出 单位单位：元元 项目项目 本期金额本期金额 上期金额上期金额 研发投入金额 14,493,537.76 13,499,058.10 研发投入占营业收入的比例%11.03%10.12%注：2015 年度研发费用比 2014 年度增加 99.45 万元，主因是公司为提升研发力量引进了几位高端研发人才，其次本年度公司新增了国家 02 专项的 2 个子课题的研发项目。所以 2015 年度研发费用比 2014 年度增加。2.2.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元单位：元 项目项目 本年本年期期末末 上年期末上年期末 占占总资产比重总资产比重的的增减增减 金额金额 变动比例变动比例%占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 变动比例变动比例%占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 8,306,328.78-55.17%4.35%18,526,592.23-14.96%10.16%-5.81%应收账款 61,895,327.58 26.16%32.41%49,059,334.76-0.30%26.91%5.50%存货 49,555,469.85-3.72%25.95%51,471,510.87 8.65%28.24%-2.29%长期股权投资-固定资产 42,965,924.04 15.96%22.50%37,052,708.35-0.12%20.33%2.17%在建工程 3,664,862.49-55.41%1.92%8,218,971.43 243.01%4.51%-2.59%短期借款 17,000,000.00-38.52%8.90%27,650,000.00-25.49%15.17%-6.27%长期借款-资产总计 190,947,591.25 4.76%-182,280,021.43-3.48%-资产负债项目重大变动原因：1、本期货币资金变动比例-55.17%，比 2014 年度同期减少 1021 万元，主因是公司加快资金周转率提高资金使用效率，减少贷款额度，导致资金的期末结存金额减少，变动比例大。2、在建工程变动比例-55.41%，比 2014 年度减少 455 万元，主因是 2015 年度新购设备530 万元比 2014 年度 898 万元减少 360 万元，但是 2015 年度验收合格转入固定资产 986万元比 2014 年度 315 万元增加 671 万元，所以导致 2015 年度期末在建工程金额比 2014年度减少 455 万元，变动比率达到-55.41%。3、短期借款变动比例-38.52%，主因是 2015 年度加快资金周转率，使得贷款规模比 2014年度减少 1065 万元。3.3.投资状况投资状况分析分析 (1)(1)主要主要控股子公司、参股公司控股子公司、参股公司情况情况 2011 年 10 月 18 日，公司设立控股子公司江苏宏电节能服务有限公司（以下简称“宏电”），注册资本 500 万元，主要业务是节能技术服务、技术培训；节能设备的安装、调试、监测、运营管理等。报告期内宏电的营业收入为：3039956.14 元；净利润为：675494.48 元。对公司净利润影响达 10%以上。(2)(2)委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第16 页，共 117 页 无(三三)外部环境的分析外部环境的分析 一、行业概况分析 现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。集成电路是信息电子技术的核心，电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的存储、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，而且可以提高用电质量，节约电能，实现真正的绿色能源。电力电子技术是实现高效、节能节材、改造传统产业并促进机电一体化的关键技术，它是弱电控制与强电运行之间，信息技术与先进制造技术之间的桥梁，是我国国民经济的重要基础技术，是现代科学、工业和国防的重要支撑技术。电力电子器件是电力电子技术的核心和基础。1、半导体器件行业概况 半导体实质上是指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于 PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。2、功率半导体器件行业概况 半导体器件是发电、配电、输电、用电、储能的核心变流部件，用于电能分配、电能转换、电能控制，从而实现节能环保。它之于电能类似于水龙头之于阀门，能够对电流、电压、功率、频率进行精确高效的控制和变换，起到节能环保的作用。功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、变频等，具有应用范围广、用量大等特点。近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动，我国电力电子产品，尤其是新型电力电子器件如 IGBT、MOSFET、FRED 等功率半导体器件保持了较快的发展态势。二、行业进入壁垒 功率半导体器件行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒 功率半导体器件行业是技术密集型行业，其产品研发、设计、制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科。产品生产需要全面掌握扩散、光刻、氧化、镀膜、刻蚀、封装、测试等诸多工艺技术，必须具备强大的技术实力、完整的质量体系、先进的工艺生产设备和检测试验设备和仪器，对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，行业客户个性化定制要求较多，需要专门定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。同时，由于行业用户范围广泛、下游产品更新换代较快，企业掌握的技术需要不断创新和提高。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内获得，因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第17 页，共 117 页 功率半导体器件行业亦属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散、减薄等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，上述关键生产设备需要依靠进口，价格高昂。尤其是上游芯片等环节需要较高的资金投入。此外，高端产品的研发、试制、检测等亦需要雄厚的资金实力保障。为提升企业竞争优势，满足行业认证等强制性要求，功率半导体器件企业在技术、人才、环保等方面的投入将越来越大。因此，行业新进入者需具备一定的经济规模方能与现有企业展开市场竞争。3、人才壁垒 功率半导体器件的生产关键在于版图设计和工艺制造，不同的设计决定该产品在市场上竞争力，尤其是 IGBT 的版图设计和工艺极其复杂。拥有一支稳定、高素质的技术人才成为影响公司保持在行业中的领先地位的重要因素。目前，在 IGBT 产业化方面，高端人力资源储备匮乏，国内对于该部分人才的需求日益增长，对人才的争夺也日趋激烈，能够满足国内功率半导体器件制造企业持续实现技术突破的人才支撑较少。4、功率半导体器件对行业新进入者有很强的市场壁垒，具体体现为：认证周期长。要成为下游整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于电力半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入者形成了较强的市场进入壁垒。服务要求高。由于电力电子设备应用具有很高的专业性，技术跨度大，大多数终端客户很难具备功率半导体器件专业知识，需要器件制造商提供技术支持；终端客户普遍要求提供及时、到位的技术指导和维修更换服务，这就需要器件制造商拥有强大的全国网络支持以及长期的经验积累，因此形成很强的市场进入壁垒。（四）影响行业发展的有利和不利因素 1、有利因素 （1）传统产业的升级和结构调整 随着国民经济的持续、快速的发展，我国的传统产业，如钢铁冶金、石油化工、纺织、矿山等行业所需的电能日益增加，这就需要对传统的电力电子设备进行变频改造，如大功率风机、水泵和压缩机的电机变频调速，可以大幅度提高系统的整体效率、提高产品质量和产品性能，节约电能、降低原材料消耗。因此，节能减排推动着功率半导体器件的市场不断增长。此外，我国总体上正处于工业化的中期阶段，工业生产保持了高速增长态势，工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好，装备水平快速提升，促进了我国产业结构的升级，装备水平的提高和工业的持续发展，以及产业升级的要求，将促进功率半导体向高密度、小型化及智能化方向发展，为功率半导体行业带来更大的发展机遇。（2）节能环保需求驱动功率半导体器件行业快速发展 近年来，国家、行业、企业都全力推动节能减排技术的发展及应用。电力电子技术是研究电能高效变换和控制的技术，不仅是节能减排的王牌技术，还是新能源利用，如光伏发电、风能发电、电动汽车中的核心技术，而光伏逆变器、风能变流器和电动汽车中的电机控制器中的核心器件就是以 IGBT 为代表的高频大功率电力半导体器件。因此，新能源的开发和利用，将导致新型电力半导体器件的快速发展。（3）国家战略需求及对功率半导体器件产业政策大力扶持 多年来，IGBT 等高频功率半导体器件一直被国外公司所垄断，导致我国电力电子装备生产完全依赖国外产品，受制于人的局面。价格较高，供货不稳已经严重制约了我国功率江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第18 页，共 117 页 半导体器件行业的快速发展，同时电力电子整机产品也无法具有完全的自主知识产权。这已经关系到我国国民经济的健康可持续发展，这种局面必须尽快改变。国家对电力电子产业发展已经给与了高度重视，先后出台一系列政策推动电力电子产业的发展。在 2009 年国务院发布的电子信息产业调整和振兴规划中，强调要加快电子元器件产品升级，充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件、新型电力电子器件、高频频率器件等产品的研发生产能力，初步形成完整配套、相互支撑的电子元器件产业体系；加快发展无污染、环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本，进一步提高出口产品竞争力，保持国际市场份额。科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中，重点支持 IGBT 芯片和模块的研发；国家发改委也设立专项资金对 IGBT 芯片和模块发展给予支持；工信部在电子发展基金中也对 IGBT 器件及模块进行了资助，推动了 IGBT 芯片自主研发的发展，为 IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来良好机遇。电力电子行业发展迅速，尤其以 IGBT、MOSFET、FRED、为代表的电力电子器件，无论其技术还是在国内销售都取得很大的进步。（4）进口替代发展机会 逐渐加强的进口替代机会是功率半导体器件产业发展的又一重要驱动力。前几年大量进口中高端产品是因为国内自身中高端产品生产能力极其有限，难以从国内下游中高端市场增长中受益，但近年国内功率半导体器件制造产业结构向中高端发展，在部分领域开始逐步满足更多的国内中高端需求。从历史数据来看，在过去的几年里，我国半导体产品的自给率在逐年提升。国内企业因此能更多地从国内需求增长中受益。目前国内功率半导体器件市场主要被国际大厂商所占据，而国内制造厂商的供给在总量和结构上都远远不能满足国内市场需求，因此决定了国内的提高和产业升级，依靠我国巨大市场，凭借国内劳动力成本优势以及政策扶持，逐步在部分中高档产品领域实现替代进口是完全可行的。目前，中国功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期，国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为电力半导体器件需求增速最快的市场。2、不利因素 （1）我国功率半导体产业投入不足，与国际先进技术水平存在差距 在电力半导体器件领域，欧美日厂商进入较早，具有明显的品牌优势。在设计技术、工艺水平、产品系列化及专利等方面形成较强的优势，市场占有率较高；国内功率半导体产业链基础薄弱，国产新型功率半导体器件厂家的关键原材料、生产设备、检测设备等还绝大多数依赖进口，国内整个功率半导体器件产业链尚未形成。功率半导体器件厂商在生产能力、产品的系列化、稳定性和一致性及长期工作的可靠性等方面与国外竞争对手相比尚有一定的差距。目前，就芯片制造而言，国内只有少数几家公司已经掌握了 FRED等功率二极管的研发和生产工艺等技术，产品占据了一定的市场份额，且性能已经达到国际先进水平；但对于目前应用比较广泛的 IGBT 器件，其市场还是由国外几大巨头主导，国内目前只有少数几条条完整的 IGBT 芯片生产线；其它厂家主要还是以芯片封装为主。同时国内企业在研发、技术创新、人才引进等方面投入不足，在工艺环境、生产设备、检测设备、可靠性试验设备等方面投入相较于欧美日公司存在差距。（2）国内部分企业节能意识较弱，对电网污染问题不重视 江苏宏微科技股份有限公司 2015 年度报告 第19 页，共 117 页 国内部分企业节能意识较弱，对设备能效和电网污染问题不重视，对电力电子装置投入不足，导致电力电子应用水平和应用程度受限。例如：在很多场合，电网中的功率因数和谐波指标都不符合国家标准。要达到上述标准，尚需要从多方面努力，逐步提高电力电子应用必要性和紧迫性的认识。（3）行业内部分企业质量意识较差 我国电力电子技术应用尚未普及，部分设备制造企业及终端用户尚不注重追求产品的品质。行业内国内企业大多数是小规模企业，受到资金、技术、设备、人员的严重制约，低水平重复建设，小规模企业过于注重价格而不注重电力半导体器件的品质控制，导致产品价格和质量很难提升，大量的企业在低端市场过度竞争，冲击了市场秩序。（4）跨国企业在国内投资设厂，加剧行业竞争 中国功率半导体器件高速增长的市场吸引着国外跨国公司进入中国参与竞争，从 20 世纪 90 年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位，对国内的功率半导体厂商造成很大竞争压力。(四四)竞争优势分析竞争优势分析 一、公司的竞争优势 近年来，公司通过不懈努力，在行业内逐步确立了以下竞争优势：1、产业链优势 目前，国内功率半导体企业主要以后道封装和测试为主，其购买芯片封装后向市场销售成品；前道芯片生产的工艺支撑及资金支持的缺失和不足成为制约大部分半导体分立器件企业和模块企业发展的瓶颈。也有部分企业专门从事为其他企业代工前道芯片制造并销售。公司采取集芯片设计、生产制造、封装测试、售后服务于一体的垂直整合的生产经营模式。芯片作为分立器件产品和模块产品的主要原材料，是分立器件及模块中的核心组成，其成本控制能力及产品性能的优劣将直接影响厂商的总体利润水平。公司依靠自身工艺、人才、技术、等基础核心优势的长期积累，成熟运用芯片的核心设计技术，成功实现了产业链延伸，形成芯片设计与分立器件封装测试与模块生产与模块化整机互动发展的全产业链格局。2、规模化供应优势 模块作为一种最基础的工业电子器件，下游客户在生产过程中通常需要多种系列和规格的模块产品，为了确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同一品牌的一站式服务。公司产品系列齐全，品种繁多，具体包括 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及分立器件产品 300余种、IGBT、FRED、MOSFET、整流桥及晶闸管等模块产品 800 余种、电源产品 20 余种。依托良好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力，公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线。在产品种类上，公司形成了从芯片设计制造到各种分立器件到模块，从功率二极管到 IGBT，从低频器件到超高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品。在产品适用范围上，公司产品适