证券简称：东芯通信证券代码：430670公告编号：2016-004合肥东芯通信股份有限公司（XincommCommunicationsCo.,Ltd.）2015东芯通信NEEQ:430670年度报告第2页，共88页1、2015年1月16日，公司首批200片量产商用芯片样片流片完成。4月30日，经过三个多月的商用终端应用测试，公司技术团队向公司报告芯片达到设计要求，可以进入市场销售。2015年5月，公司正式通知芯片生产厂家对余下的3万片进行封装，截止2015年12月23日，芯片陆续交付完成。2、2015年4月，公司向3家做市商国元证券、华安证券和天风证券及其他自然人投资者定向发行400万股，募集资金总额1600万元；2015年5月，公司股票由协议转让方式变更为做市转让方式；2015年5月，公司以询价方式向不特定对象定向发行23万股，募集资金总额241.5万元。2015年，公司合计融资总额为1841.5万元。3、2015年全年，公司获得发明专利授权3项，获得集成电路布图设计专利授权1项，申请并获受理发明专利8项。从公司成立到2015年末，公司累计获得发明专利22项，集成电路布图设计专利3项，软件著作权6项。4、本年度，公司积极开拓市场销售。在2015年期间，公司签订芯片模块销售合同数份，并已收到部分合同预收款。另外还有十多家公司正在与我们进行技术交流和商务洽谈。公司年度大事记第3页，共88页致投资者信致合肥东芯通信股份有限公司全体股东：2015年是公司研发芯片达到量产并进行产业化销售的第一年。2015年1月，公司的量产芯片流片回来，并进行了全面的测试，测试结果达到设计目标。2015年6月，公司的芯片和模块产品开始正式进入市场。针对不同客户需求，公司推出了面向专网和公网等系列的通信模组产品，并根据不同客户的需求，进行了联合调试和应用定制。其中主要是面向特种网，以及电力、监控、物联网等领域。公司的产品在推向市场的过程中不断完善，获得客户认可。在2015年期间，公司签订芯片模块销售合同数份，并已收到部分合同预收款。人员方面，公司员工队伍保持稳定，人员数量略有增加，主要是加强了市场和产品部门。知识产权方面，公司在2015年取得发明专利授权3项，申请并获受理发明专利8项，获得集成电路布图设计版权1项。资金方面，2015年4月，公司向3家做市商国元证券、华安证券和天风证券及其他自然人投资者定向发行400万股，募集资金总额1600万元；2015年5月，公司以询价方式定向发行23万股，募集资金总额241.5万元。2015年全年，公司合计融资总额为1841.5万元。公司2015年度完成结题政府项目...
