871451_2022_华芯微_2022年年度报告_2023-04-27.pdf

1 2022 华芯微 NEEQ:871451 苏州华芯微电子股份有限公司 SUZHOU HUAXINMICRO-ELECTRONICS.CO.,LTD 年度报告 2 公司年度大事记公司年度大事记 12022 年全年获发明专利 2 项、实用新型专利 3 项、软件著作权 1 项、集成电路布图登记 5 项。22022 年 5 月获评苏州高新区产学研合作示范单位。32022 年 5 月顺利召开苏州华芯微电子股份有限公司 2021 年度股东大会。4.2022 年 5 月公司完成股票定向增发，募集资金 10,500 万元。52022 年 6 月通过 ISO9001 质量体系认证年度认证。62022 年 8 月成为狮山横塘街道暑期大学生社会实践基地。72022 年 9 月获评苏州高新区创新型中小企业。3 目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .4 4 第二节第二节 公司概况公司概况 .8 8 第三节第三节 会计数据和财务指标会计数据和财务指标 .1010 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第五节第五节 重大事件重大事件 .2828 第六节第六节 股份变动、融资和利润分配股份变动、融资和利润分配 .3 32 2 第七节第七节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 .3939 第八节第八节 行行业信息业信息 .4 44 4 第九节第九节 公司治理、内部控制和投资者保护公司治理、内部控制和投资者保护 .5 50 0 第十节第十节 财务会计报告财务会计报告 .5 53 3 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录 .1 14242 4 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人钱正、主管会计工作负责人袁翔及会计机构负责人（会计主管人员）陈艳保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 是否 是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完整性 是否 董事会是否审议通过年度报告 是否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是否 是否存在未按要求披露的事项 是否 1、未按要求披露的事项及原因 因公司与主要客户方签订了保密协议，未经客户事先书面同意，我司保证不向第三方披露本协议的存在或本协议的任何内容及本协议所涉及的任何保密信息，也不向第三方告知或暗示双方存在合作关系。豁免披露事项主要是涉及本年度报告中的具体客户及供应商的名称。【重大风险提示表】【重大风险提示表】重大风险事项名称重大风险事项名称 重大风险事项简要描述重大风险事项简要描述 1、应收账款发生坏账的风险 截至报告期末,公司应收账款账面价值为 3,117.76 万元，占当期营业收入及资产总额的比例分别为 26.51%和 11.33%。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能继续增加，无法按时收回到期应收账款的可能性增大，或因宏观经济形势下行、市场情况恶化等因素出现重大应收账款不能收回的情况，将增加公司资金5 压力，导致公司计提的坏账准备大幅增加，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。2、供应商集中的风险 公司主要采用 Fabless 经营模式，将晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。由于公司产品的设计及工艺，符合公司技术、代工成本等要求的晶圆供应商数量较少，公司晶圆采购受限于晶圆制造厂商的产能与生产排期。未来若产能受限或合作关系紧张，可能导致公司不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。3、存货规模较大及流动性的风险 公司存货的规模较大,截至报告期末,公司存货净值为6,701.69万元,占资产总额的比例为 24.34%。公司的存货包括原材料、半成品、库存商品、发出商品及委托加工物资。公司存货周转天数保持在较低水平,随着公司业务规模逐步扩大,存货占用公司营运资金可能会进一步增加,从而对公司生产经营的扩大产生负面影响。4、税收优惠政策变化的风险 税收优惠政策是影响公司经营的重要外部因素。公司 2020 年 12月公司已取得编号为 GR202032001073 的高新技术企业证书,有效期三年.根据相关规定,可减按 15%的税率征收企业所得税。未来若国家关于支持高新技术的税收优惠政策发生改变,或者公司的研发投入和自主创新能力不能满足高新技术企业的认定条件,不能继续被认定为高新技术企业,将对公司的经营业绩产生一定的影响。5、宏观经济波动风险 集成电路芯片运用范围广,产品涉及消费类电子、工业控制、汽车电子、医疗等诸多领域,尤其是消费类电子领域,市场规模大,产品更新速度快等特点为集成电路芯片的应用提供了巨大的发展空间。但同时消费类电子也是受宏观经济波动影响较为明显的行业,因此,集成电路行业与宏观经济有着密切的联系,一旦宏观经济发生波动,下游市场的需求萎缩将会阻碍本行业的持续发展。6、委外加工风险 公司采取 Fabless 的经营模式,仅从事模拟芯片的设计、销售业务,芯片制造、封装、测试等环节需要依赖外部专业供应商的生产及服务。如若公司合格供应商的生产经营出现任何意外,并对芯片产品的产量及合格率造成不良影响,迫使公司需要调整生产计划或者重新寻找其他专业代工厂,短期内将会对公司经营销售造成不利影响。6 7、人才风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业,从事集成电路芯片设计的企业,核心竞争力在于企业的自主研发能力和稳定的研发团队,行业的发展速度很大程度上也取决于产品更新换代的速度,因此该行业对技术人才的要求较高。同时随着该行业的不断发展,企业对技术人才的需求也不断扩大,人才储备成为影响业内企业发展的重要因素,而国内正面临着专业人才相对紧缺的风险。8、新产品研发和市场风险 集成电路行业中产品需不断更新换代,但产品开发周期较长,一般在半年至一年之间。新产品的生命周期在四年左右,因而 IC 设计公司需要不断进行新产品的研发。新产品研发需要对未来市场趋势进行预测,因而存在一定的不确定性。因为新产品研发投入较大,一旦市场表现不如预期,或无法实现量产,则大量的研发投入无法产生收益。本期重大风险是否发生重大变化：本期重大风险未发生重大变化 是否存在被调出创新层的风险是否存在被调出创新层的风险 是否 行业重大风险行业重大风险 集成电路行业容易受到行业周期、宏观经济走势、产业政策及供应链产能等因素的影响。近年来，由于物联网、新能源、人工智能等应用领域快速发展，中国电子整机生产整体持续较快发展，市场需求持续增长，但如果出现宏观经济下行、产业支持政策调整、消费不景气等不利情形，公司产品的市场需求可能会下降，将对公司业绩造成不利影响。7 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司 指 苏州华芯微电子股份有限公司 主办券商、东吴证券 指 东吴证券股份有限公司 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 股东大会 指 苏州华芯微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司董事会 监事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司监事会 元、万元 指 人民币元、万元 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品。封装 指 将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。集成电路 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。8 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 苏州华芯微电子股份有限公司 英文名称及缩写 SUZHOU HUAXINMICRO-ELECTRONICS.CO.,LTD 证券简称 华芯微 证券代码 871451 法定代表人 钱正 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书姓名 陈艳 联系地址 苏州高新区向阳路 198 号 电话 0512-68256888 传真 0512-68259974 电子邮箱 chenyh- 公司网址 www.china- 办公地址 苏州高新区向阳路 198 号 邮政编码 215011 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董事会办公室 三、三、企业信息企业信息 股票交易场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2000 年 12 月 4 日 挂牌时间 2017 年 6 月 14 日 分层情况 创新层 行业（挂牌公司管理型行业分类）计算机、通信和其他电子设备制造业-C39-大类下的集成电路制造-C3963 主要产品与服务项目 从事集成电路芯片的设计、开发和销售 普通股股票交易方式 集合竞价交易做市交易 9 普通股总股本（股）45,000,000 优先股总股本（股）0 做市商数量 0 控股股东 无控股股东 实际控制人及其一致行动人 无实际控制人 四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是否变更是否变更 统一社会信用代码 913205007244068662 否 注册地址 江苏省苏州市高新区向阳路 198号 否 注册资本 45,000,000 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商（报告期内）东吴证券 主办券商办公地址 江苏省苏州工业园区星阳街 5 号 报告期内主办券商是否发生变化 否 主办券商（报告披露日）东吴证券 会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名及连续签字年限 陈竑 魏晓戎 2 年 2 年 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号 4 楼 六、六、自愿自愿披露披露 适用不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用不适用 10 第三节第三节 会计数据和会计数据和财务指标财务指标 一、一、盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%营业收入 117,625,879.07 154,895,956.47-24.06%毛利率%37.17%48.54%-归属于挂牌公司股东的净利润 14,671,574.00-3,138,964.46 567.40%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 11,755,779.76 41,759,808.68-71.85%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）7.11%-3.49%-加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）5.70%46.46%-基本每股收益 0.34-0.10 440.00%二、二、偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例%资产总计 275,284,765.56 159,045,792.74 73.09%负债总计 27,211,296.40 28,658,048.53-5.05%归属于挂牌公司股东的净资产 248,073,469.16 130,387,744.21 90.26%归属于挂牌公司股东的每股净资产 5.51 3.43 60.66%资产负债率%（母公司）9.88%18.02%-资产负债率%（合并）9.88%18.02%-流动比率 9.59 4.82-利息保障倍数 401.01-0.70-11 三、三、营运情况营运情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%经营活动产生的现金流量净额-31,664,255.85 17,606,407.63-279.85%应收账款周转率 4.02 6.46-存货周转率 1.3 2.08-四、四、成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%总资产增长率%73.09%87.46%-营业收入增长率%-24.06%131.24%-净利润增长率%567.40%-67.59%-五、五、股本情况股本情况 单位：股 本期期末本期期末 本期期初本期期初 增减比例增减比例%普通股总股本 45,000,000 38,000,000 18.42%计入权益的优先股数量 0 0 0%计入负债的优先股数量 0 0 0%六、六、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用不适用 七、七、与业绩预告与业绩预告/业绩业绩快报快报中披露的财务数据差异中披露的财务数据差异 适用不适用 12 八、八、非经常性非经常性损益损益 单位：元 项目项目 金额金额 非流动资产处置损益 77,744.77 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）1,531,188.59 除同公司正常经营业务相关的胡效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,808,337.63 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-4,332.66 其他符合非经常性损益定义的损益项目 17,871.82 非经常性损益合计非经常性损益合计 3,430,810.15 所得税影响数 515,015.91 少数股东权益影响额（税后）0 非经常性非经常性损益净额损益净额 2,915,794.24 九、九、补充财务指标补充财务指标 适用不适用 十、十、会计数据追溯调整或重述情况会计数据追溯调整或重述情况 会计政策变更会计差错更正其他原因不适用 13 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、业务业务概要概要 商业模式：商业模式：公司自成立以来一直采用 Fabless 模式，专注于集成电路的设计和销售环节，芯片的制造、测试和封装测试分别由晶圆制造企业、晶圆测试企业和封装测试企业代工完成。公司集中资源进行集成电路的设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充分发挥公司的竞争优势。此外，通过采用 Fabless 模式，公司可以根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。（一）采购和生产模式 在 Fabless 模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，将集成电路的晶圆生产、封装测试通过委外加工方式完成。公司对供应商进行严格的评估和审核，评估项目包括质量、价格、交货能力、财务状况及服务和支持能力等，通过审核后的供应商才能进入合格供应商名录。同时，每年对所有合格供应商按供方评定意见表进行一次总体评估，合格后方能继续保持合作。（二）销售模式 公司采用以直销为主、经销为辅的销售模式。直销客户主要为各类电子产品制造商和方案商，制造商客户采购公司芯片产品直接应用于各类电子产品的生产制造，方案商通常具备一定的技术开发能力，采购公司芯片后根据下游客户需求写入可实现特定功能的程序并形成相应的 PCB 版图方案，将已写入程序的芯片及相应的 PCB 版图方案销售给下游客户。经销客户主要为贸易商，贸易商通常拥有特定的行业渠道，采购公司产品后直接转售给下游客户。公司对经销商的销售方式为买断式销售，将商品销售给经销商后，商品的所有权转移，公司不对经销商向其下游客户销售芯片产品的流转情况进行管理。与创新属性相关的认定情况与创新属性相关的认定情况 适用不适用“专精特新”认定 国家级省（市）级“单项冠军”认定 国家级省（市）级“高新技术企业”认定 是“科技型中小企业”认定 是“技术先进型服务企业”认定 是 其他与创新属性相关的认定情况 -详细情况 14 报告期内变化情况：报告期内变化情况：事项事项 是或是或否否 所处行业是否发生变化 是 否 主营业务是否发生变化 是 否 主要产品或服务是否发生变化 是 否 客户类型是否发生变化 是 否 关键资源是否发生变化 是 否 销售渠道是否发生变化 是 否 收入来源是否发生变化 是 否 商业模式是否发生变化 是 否 二、二、经营情况回顾经营情况回顾(一一)经营经营计划计划 报告期内，公司的财务状况良好。随着公司稳健快速的发展、内部管理能力的不断提升以及综合竞争力的不断增强，市场的占有率和影响力不断提升，公司品牌被更多的公众所熟知。报告期内，受疫情影响供应链迟滞，物流交付延宕，消费电子终端市场需求降温，以及宏观市场消费疲软等诸多因素影响，公司的业绩也受到了一定的影响。2022 年，公司实现营业收入 11,762.59 万元，较上年同期营业收入 15,489.60 万元减少 24.06%；营业成本 7,390.42 万元，较上年同期营业成本 7,970.51万元减少 7.28%；实现净利润 1,467.16 万元，较上年同期净利润-313.90 万元上升 567.40%；截止 2022年12月31日，公司资产总额为27,528.48万元，较上年期末15,904.58万元增加73.09%；净资产为24,807.35万元，较上年期末 13,038.77 万元上升 90.26%；经营活动产生的现金流量净额为-3,166.43 万元，比上年度同期减少 279.85%。研发方面，公司顺应市场需求在芯片产品开发上，按计划推进各类型产品的更新迭代，分别应用于各类消费电子、智能家居、智能防盗等领域，并已逐步向市场展开推广及销售，将为公司未来的主营业务收入创造新的增长点。知识产权方面，截止 2022 年 12 月 31 日，公司持有各项专利 35 项，其中发明专利 20 项，实用新型专利 15 项，另处于专有权保护期内的集成电路布图设计 66 项及软件著作权 1 项。报告期内，受整体宏观经济、国际地缘政治冲突等因素的影响，全球经济出现了经济增速下行，导致全球消费市场疲软，以及半导体产业链各环节产品的价格暴跌和库存高起。在这种社会经济大背景下，公司及时调整经营思路，制定相应的改善措施：在产品研发、技术支持上继续优化产品结构，加快推进各类型产品的更新迭代；在市场开拓上针对不同细分市场领域制定相应的销售策略以提高市场占有率；15 在市场服务上着重差异化支撑服务，提高产品的附加值；在团队建设上、管理和制度创新上求突破。2023 年，公司将上下紧密团结，紧紧围绕公司发展战略及经营目标，通过加强内部管理，开拓销售市场，从而增强公司主营业务的盈利能力。(二二)行业情况行业情况 公司主要从事集成电路产品的设计、研发和销售。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。根据国家统计局颁布的国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业中的“集成电路设计（I6520）”。1、集成电路行业基本情况 集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，是一种微型电子器件或部件，主要制作原理是采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电感、电阻等基本元件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着社会经济的发展，集成电路的下游应用领域越来越广泛。集成电路产业逐渐成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路可以分为数字集成电路和模拟集成电路。数字集成电路是处理离散数字信号的集成电路。按照功能的区别，可以分为逻辑器件、微处理器和存储器。其中微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作。公司设计、销售的 MCU 芯片产品属于微处理器当中的一类。模拟集成电路主要指电阻、电容、晶体管等集成在一起用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号如声音、光线、温度等的集成电路，一般可分为信号链模拟电路和电源管理模拟电路；从功能上又可划分为放大器、比较器、电源管理电路、模拟开关、数据转换器、射频电路等。公司射频芯片、传感芯片、驱动芯片等产品均属于信号链模拟电路。2、MCU 行业发展现状 MCU 又称微控制器或单片机，是把 CPU 的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。因此，其应用领域较为广泛，小到体温计、无线充电器、智能手环等，大到数控机床、机器人和汽车等。近年来，受益于物联网快速发展、工业 4.0 对自动化设备需求的增长及汽车电子渗透率的提升等因素影响，MCU 应用领域不断扩大，全球 MCU 市场规模也不断增长。我国 MCU 行业起步较晚，自 2000 年以来在国家多项政策支持下，国际半导体制造企业逐步向中国转移，国内 MCU 企业相继成立并不断发展，随着下游需求的持续增长，我国 MCU 市场进入快速发展阶段，头16 部企业逐渐出现。随着智能汽车、智能手机、智能家居等产品的应用，预计我国 MCU 市场规模将保持持续增长趋势。竞争格局方面，国内 MCU 市场仍以海外厂商为主，头部 7 家企业市场份额合计达到了 69%。此外，大陆厂商中颖电子、兆易创新等企业在细分领域也开始占据一定的市场份额。下游市场方面，根据 IC Insight 数据，国内 MCU 市场销售额集中在消费电子（26%）、计算机与网络（19%），而汽车电子（15%）和工业控制（10%）领域的 MCU 占比显著低于全球水平。整体上来看，我国 MCU 市场受益于包括消费电子、工业控制等在内的庞大下游市场增长，其增速高于世界水平。目前，国内 MCU 市场仍以海外厂商为主。由于 MCU 占客户产品成本较低，且更换供应商会给客户增加较大的时间和费用成本，导致了下游产品生产厂商不会轻易更换供应商。2019 年开始的中美贸易摩擦叠加 2020 年出现的 MCU“缺货潮”，为国产 MCU 替代提供了良好的切入契机，一旦国产 MCU被市场认可，我国 MCU 市场将开启国产替代快速增长期。3、模拟芯片行业发展现状 模拟芯片更注重产品的可靠性和稳定性，对工艺制程要求相对较低，芯片的设计成功率更依赖工程师的经验，成功量产的产品一般具有较长的生命周期，且模拟芯片下游应用十分广泛，拥有众多细分品类，单一产业景气度对模拟芯片冲击相对不大，总体较为稳定。根据全球半导体贸易统计组织数据，全球模拟芯片销售额呈现波动增长趋势，2014-2021 年全球模拟芯片销售额从 443.65 亿美元增长至 728.42 亿美元，其中 2021 年增幅较大，同比增长率达到 30.87%。从国内市场来看，近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内企业在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，提高国产芯片的自给率。4、下游市场概况 目前，公司产品的下游应用领域主要包括了智能家居、消费电子、智能安防等领域。（1）智能家居 传统家居的电动化、智能化及网联化催生了智能家居市场。智能家居在一定程度上可以提升居民生活的舒适度，是消费升级的产物。根据 Strategy Analytics 发布的数据，2019 年全球消费者在智能家居方面的支出达到 1,030 亿美元，预计 2023 年将达到 1,570 亿美元。从国内市场来看，我国居民收入不断提升，居民消费水平也持续上升，在此背景下，我国智能家居市场保持较快的增长速度。家电产品是智能家居体系的重要组成部分。从小家电市场来看，随着消费能力的升级，消费者已不再满足于传统的烹饪、清洁及护理方式，需求开始变得多元，品类开始细分并衍生出新的需求，家庭里小家电的个数越来越多。小家电市场产品品类持续扩充，也成为驱动 MCU 市场需求增长的因素之一。对比发达国家来看，我国小家电户均保有量只有 10 件左右，与发达国家的 20-30 件/户的水平仍有相当大的差距，我国小家电的普及仍处在进程中。从大家电市场来看，根据国家统计局数据，2015 年到 2021 年，我国家电行业产量整体保持平稳增长。2021 年我国空调、洗衣机和电冰箱三类主要白色家电生产量达到 39,446.3 万台，同比增长 3.6%。其中空调产量达到 21,835.7 万台；洗衣机产量达到 8,618.5 万台；电冰箱产量达到 8,992.1 万台。17 此外，近年来，我国彩色电视机产量保持稳定增长趋势。根据国家统计局数据，2011-2021 年我国彩色电视机产量从 12,231.34 万台增长至 18,496.5 万台。家电市场作为成熟市场，其基本性能、节能性、舒适性、智能化程度仍在不断提高。随着芯片技术的不断发展，家电的智能化转变越来越明显，其对 MCU及模拟芯片的需求也将越来越旺盛。（2）消费电子市场 消费电子产品是指供日常消费者生活使用的智能电子硬件产品，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备和 AR/VR 设备等。不同的产品行业发展形态差别较大，可以分为以手机、平板电脑为代表的成熟型产品，和智能可穿戴设备、AR/VR 设备为代表的成长型产品。随着 5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等技术的更新迭代，叠加消费水平不断升级，全球消费电子产品出货量逐年增长，预计到2025 年，全球消费电子产品出货量将达到 29.3 亿台，其中，智能手表、AR/VR 设备等新兴电子产品将保持较快的增速。从市场结构来看，随着终端设备往智能化、小型化、便携化方向发展，以 TWS 耳机、智能手表为代表的可穿戴智能产品成为推动消费电子市场增长的重要力量。根据 IDC 发布的2020 全球可穿戴设备报告，全球可穿戴设备的出货量从 2016 年约 1 亿台增长至 2019 年 3.4 亿台，2020 年全年整体出货量为 4.4 亿部，同比上升 28.4%。同时预计到 2024 年全球可穿戴设备的出货量将提升至 6 亿部左右，2020 年至 2024 年的复合增长率将达到 8.1%。（3）智能安防 随着社会经济的发展，生活节奏的加快，安全意识增加，人们对保障家庭老人、婴幼儿及财产安全等安全防范诉求持续增加，家用安防市场快速发展。家用安防系统主要包括监控、门禁和报警三大部分。根据艾瑞咨询数据，我国智能家用安防市场规模保持较快增速，2019 年市场规模达到 268.5 亿元，预计 2022年我国智能家用安防市场规模将达到 392.9 亿元。随着家用安防市场的发展，以及家用安防系统的多样化、智能化，家用安防市场有望带来更多的传感器及芯片需求。除家用安防领域外，车辆的防盗报警系统也是芯片产品的重要应用领域，公司 MCU 产品多应用于电动两轮车防盗报警系统。电动两轮车是电动自行车、电动摩托车、电动轻便摩托车的统称。近 20 年，我国电动两轮车产业从诞生到进入快速成长期，再到成熟期，产业规模不断壮大。随着电动两轮车新国标于 2018 年 5 月颁布，2019 年 4 月 15 日正式实施，我国电动两轮车市场迎来了新的发展阶段，行业竞争格局持续优化。此外，受外卖等即时配送行业的发展，高速增长的配送需求推动了电动两轮车需求的增长。同时，受消费升级叠加绿色出行、共享出行等因素驱动，我国电动两轮车市场繁荣发展。根据艾瑞咨询数据，2016-2020年我国电动两轮车产量从 3,215 万辆增长至 5,100 万辆。此外，受全球碳中和号召的影响，海外电动两轮车市场发展迅速，对我国电动两轮车企业开拓海外市场起到了积极促进作用。根据海关总署的数据，2017-2020 年，我国电动两轮车出口量逐年增加，2020 年已经出口量达到 1,771.5 万辆，同比增长 34.8%。海外疫情的反复也催化了个人出行的发展，电动两轮车无排放且使用成本低，海外出口需求有望进一步扩大。整体来看，下游市场发展势态较好，未来一段时间，新应用领域的不断出现以及现有应用领域市场规模的扩大有望推动 MCU 和信号链芯片的市场需求持续增长。18 (三三)财务分析财务分析 1.1.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位：元 项目项目 本期期末本期期末 上年期末上年期末 本期期末与本期本期期末与本期期初金额变动比期初金额变动比例例%金额金额 占总资产的占总资产的比重比重%金额金额 占总资产的占总资产的比重比重%货币资金 42,980,787.69 15.61%44,009,748.23 27.67%-2.34%应收票据 15,328,218.12 5.57%18,073,479.10 11.36%-15.19%应收账款 31,177,594.21 11.33%20,397,025.97 12.82%52.85%存货 67,016,869.76 24.34%33,027,931.24 20.77%102.91%投资性房地产 0 0.00%0-0%长期股权投资 0 0.00%0-0%固定资产 2,635,930.05 0.96%873,780.05 0.55%201.67%在建工程 0 0.00%0-0%无形资产 41,545.30 0.02%53,203.02 0.03%-21.91%商誉 0 0.00%0-0%短期借款 0.00 0.00%2,002,475.00 1.26%-100.00%长期借款 0 0.00%0-0%交易性金融资产 70,155,520.55 25.48%0-100%应收款项融资 2,881,040.41 1.05%6,591,828.93 4.14%-56.29%预付账款 18,785,754.20 6.82%15,707,906.35 9.88%19.59%其他应收款 125,836.81 0.05%84,673.28 0.05%48.61%其他流动资产 1,019,072.54 0.37%86,573.83 0.05%1,077.11%使用权资产 737,027.38 0.27%290,957.41 0.18%153.31%长期待摊费用 302,131.50 0.11%61,910.37 0.04%388.01%递延所得税资产 1,631,356.67 0.59%1,424,758.96 0.90%14.50%其他非流动资产 20,466,080.37 7.43%18,362,016.00 11.55%11.46%合同负债 366,029.70 0.13%560,157.53 0.35%-34.66%应交税费 945,405.69 0.34%1,851,976.91 1.16%-48.95%一年内到期的非流动负债 654,136.50 0.24%233,917.71 0.15%179.64%应付账款 7,749,972.61 2.82%7,631,190.49 4.80%1.56%19 应付职工薪酬 2,581,042.94 0.94%4,979,039.93 3.13%-48.16%预收账款 153,889.88 0.06%1,122,291.62 0.71%-86.29%其他应付款 628,758.88 0.23%489,306.64 0.31%28.50%其他流动负债 12,933,984.14 4.70%9,778,850.80 6.15%32.26%租赁负债 66,000.54 0.02%8,841.90 0.01%646.45%其他非流动负债 1,132,075.52 0.41%0-100%资产负债项目重大变动原因资产负债项目重大变动原因：1、报告期内，应收账款涨幅 52.85%，主要系 2021 年芯片行情火爆，导致应收账款大幅减少；报告期内公司及客户受全球局势波动及经济下行影响，应收账款回归正常水平；2、报告期内，存货大幅增加，涨幅 102.91%，主要系 2022 年受不利的宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司销售不及预期，库存增长较快；3、报告期内，固定资产较上年增长 201.67%，主要是公司新增购入固定资产导致；4、报告期内，短期借款较上年减少 100%，主要是公司归还了银行借款导致；5、报告期内，交易性金融资产增长 100%，主要是购买银行理财投资尚未到期收回导致；6、报告期内，应收款项融资跌幅 56.29%，主要是公司及客户受全球局势波动及经济下行影响，导致应收票据的减少；7、报告期内，其他应收款较上年增加48.61%，主要是公司扩大办公场所租房押金的增加导致；8、报告期内，其他流动资产大幅增加，涨幅 1,077.11%，主要是公司预缴所得税导致；9、报告期内，使用权资产增加 153.51%，主要是公司新增租赁厂房导致；10、报告期内，长期待摊费用大幅增加，涨幅 338.01%，主要是租入厂房装修费的增加导致；11、报告期内，合同负债跌幅 34.66%，主要是公司预收货款的减少导致；12、报告期内，应交税费跌幅 48.95%，主要是营业收入的减少导致相关税费也一同减少；13、报告期内，一年内到期的非流动负债增长179.64%，主要是一年内到期的租赁负债的增加导致；14、报告期内，应付职工薪酬跌幅 48.16%，主要是公司发放奖金导致；15、报告期内，预收账款跌幅 86.29%，主要系 2021 年产能紧张客户提前预付部分意向金增加，报告期内公司及客户受全球局势波动及经济下行影响，预收账款回归正常水平；16、报告期内，其他流动负债涨幅 32.26%，主要是已背书未到期的票据的增加导致；17、报告期内，租赁负债大幅上涨，涨幅 646.45%，主要是公司新增租赁厂房导致；18、报告期内，其他非流动负债涨幅 100%，主要是受托研发收入尚未确认导致。2.2.营业情况营业情况分析分析(1)(1)利润构成利润构成 单位：元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 本期与上年同期金本期与上年同期金额变动比例额变动比例%金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重%金额金额 占营业收入占营业收入的的比重比重%营业收入 117,625,879.07-154,895,956.47-24.06%营业成本 73,904,155.36 62.83%79,705,137.73 51.46%-7.28%20 毛利率 37.17%-48.54%-销售费用 5,690,566.29 4.84%4,903,160.59 3.17%16.06%管理费用 11,103,831.07 9.44%53,994,582.55 34.86%-79.44%研发费用 15,687,583.92 13.34%16,885,783.18 10.90%-7.10%财务费用-1,955,809.15-1.66%-57,125.93-0.04%-3,323.68%信用减值损失-609,110.81-0.52%-151,500.78-0.10%302.05%资产减值损失-1,198,589.05-1.02%-213,244.21-0.14%462.07%其他收益 1,329,060.41 1.13%1,515,084.95 0.98%-12.28%投资收益 1,652,817.08 1.41%413,754.85 0.27%299.47%公允价值变动收益 155,520.55 0.13%0-100.00%资产处置收益 77,744.77 0.07%25,546.07 0.02%204.33%汇兑收益 0 0.00%0-0.00%营业利润 14,340,385.95 12.19%-128,966.88-0.08%11,219.43%营业外收入 220,473.04 0.19%88.00-250,437.55%营业外支出 4,805.70 0.00%89.33-5,279.7