831756_2022_德高化成_2022年年度报告_2023-03-19.pdf

天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 1 证券代码：831756 证券简称：德高化成 主办券商：华福证券 2022 年度报告 德高化成 NEEQ:831756 天津德高化成新材料股份有限公司 Tecore Synchem,Inc.天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 2 公司年度大事记公司年度大事记 2022 年 12 月 29 日，天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年第八次临时股东大会审议通过了天津德高化成新材料股份有限公司2022 年第二次股票定向发行说明书，本次定向发行股份总额为 2,220,000 股，全国中小企业股份转让系统有限责任公司于 2023 年 1 月12 日向公司出具了关于对天津德高化成新材料股份有限公司股票定向发行无异议的函（股转系统函【2023】83 号）。本期内已授权中国发明专利 5 项，受理发明专利 4 项。截至 2022 年 12 月31 日，公司及控股子公司拥有授权国内发明专利 23 项，实用新型专利7 项，国际发明专利 3 项。Mini 背光用 CSP0603 健康照明用全光谱双层封装 T2CSP1313 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 3 目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 .4 4 第二节第二节 公司概况公司概况 .1010 第三节第三节 会计数据、经营情况和管理层分析会计数据、经营情况和管理层分析 .1212 第四节第四节 重大事件重大事件 .2727 第五节第五节 股份变动、融资和利润分配股份变动、融资和利润分配 .3232 第六节第六节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 .3838 第七节第七节 公司治理、内部控制和投资者保护公司治理、内部控制和投资者保护 .4444 第八节第八节 财务会计报告财务会计报告 .4848 第九节第九节 备查文件目录备查文件目录 .115115 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 4 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义【声明】公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）韦瑾保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。事项事项 是或否是或否 是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 是 否 是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完整性 是 否 董事会是否审议通过年度报告 是 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 是 否 是否存在未按要求披露的事项 是 否 是否被出具非标准审计意见 是 否 1、未按要求披露的事项及原因 公司前五大供应商名称和财务报表附注中预付款项供应商名称未按要求披露，主要原因是公司供应商保密需要，不便披露前五大供应商及其预付款项供应商名称，以供应商一、二、三、四、五，第一名、第二名、第三名、第四名、第五名列示。公司与前五大客户不存在关联关系，由于涉及本公司商业秘密，为保护公司及股东利益，本报告销售额涉及的前五大客户名称及按欠款方归集的期末余额前五名应收账款情况之客户名称以客户一、二、三、四、五列示。【重大风险提示表】【重大风险提示表】重大风险事项名称重大风险事项名称 重大风险事项描述及分析重大风险事项描述及分析 控股股东控制的风险 公司股东谭晓华持有公司股份 1675.78 万股，占公司股份总数的 44.96%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。产品研发风险 虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 5 化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。技术泄密风险 截至 2022 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有授权国内发明专利 23 项，实用新型专利 7 项，国际发明专利 3 项，已获受理的专利申请 8 项，新增受理的专利申请 4 项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。核心技术人员流失的风险 作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。新产品市场推广风险 公司的核心技术是基于环氧树脂及有机硅树脂的材料配方技术及 B-Stage 加工技术。公司服务的市场是以半导体、光电器件及新型显示技术相关封装材料为主轴，面向进口“卡脖子”材料国产化替代、细分或交叉领域创新引领等“高技术、专业化”赛道。公司持续关注新型显示技术（Mini、Micro 直显及背光的阵列发光）、新能源背景下第三代半导体 SiC、GaN 封装 EMC 材料、车载照明微小阵列化及面光源化、人因照明健康化等新兴需求对封装材料的技术挑战。2021 年持续推进 MiniRGB 封装EMC、SiC 器件封装高 TgEMC、可用于 Mini 背光的 CSP0603LED新型器件、用于 Mini-RGBCOB 封装的柔性环氧胶膜 TC-FLEX 等产品的自主研发、客户合作攻关、市场推广工作。半导体技术受摩尔定律驱动不断迭代升级，面向商业级的新型显示相关技术受宏观经济荣衰、用户偏好变化等因素左右。德高化成秉承研发创新的初心不变，技术研发和产品开发不轻易脱离主赛道，与灯塔型用户及产业链优秀企业合作开发创新技术，重大项目的判断按公司章程并科学民主决策，从而规避市场风险。半导体产业周期性、季节性波动风险 半导体产业具有基于摩尔定律的技术呈升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业发展和市场呈周期性。自 2020 年以来半导体制造全产业链出现产能不足、供给不足的情况，2021 年市场缺芯潮达到顶点，并且全球当年行业增长率高达 21%。然而 2021 年 Q4 半导体市场已现强弩之末之态势。而进入 2022 年后，俄乌战争及欧美通胀等黑天鹅事件频发，造成全球半导体市场急转直下。消费电子需求的疲软冲击了几乎所有的半导体细分市场，包括 CPU、存储器、MCU、功率器件以及 LED 等。2022 年中国国内半导体市场除了面对全球市场的不利局面外，还面临围绕防疫挑战而不得不面对的生产持续运营、物流不畅等诸多挑战。除局部车用半导体相关天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 6 需求相对坚挺外，2022 年对于更多市场细分链条来说是本世纪以来迄今最困难的一年。2022 年底，国内防疫迎来战略胜利，“乙类乙管”后，政府正在推动经济全面复苏。居民消费复苏传导到生产供应链是个缓慢的过程，特别是 2021 年半导体的超级繁荣带来的巨大库存消化压力也会消磨一部分市场需求抬升对生产的拉动作用。公司主要客户采购端的预测，生产面的相对“恢复繁荣”要在 2023 年下半年开始。德高化成事业模块涵盖半导体及功率器件封测、LED 照明、RGB 显示等多个市场模块，虽然 2022 年各模块均遭受需求疲软的不利影响，但各模块所处的细分行业在大周期里又有相对的小周期，总体上分散了经营风险。2022 年公司业绩保持了与 2021 年相等的规模，期待世界局势趋于缓和、国内消费和投资逐步提振市场需求的背景下，公司与半导体行业共同进入新的成长通道。净资产收益率波动风险 本期公司净资产收益率（加权平均）为-3.57%，2021 年度2013年度历史数据分别为 23.36%，17.06%，23.18%，7.22%，1.67%，7.46%，0.12%，-7.3%、15.54%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-4.02%（本期），22.84%，14.62%，19.62%，1.95%，-6.57%，-15.52%，-2.6%，-26.19%、3.34%，呈持续收益稳定方向发展。公司自 2015 年初挂牌新三板以来，秉承持续创新的发展理念，在所专注的半导体封装材料领域内投入资金开发新型封装材料，连续 10 年公司研发费用的销售收入占比在 8%15%区间，2016 年以来科研成果不断转化成为成熟产品，带来营销业绩连年快速递增，本期末注册资本增加到 3,727.19 万元。合并净资产由 2016 年底的 1,051 万元增加到本期末的 11,235.8 万元。随着新产品事业逐步稳健运行，及公司在劳动生产率及产能利用率方向的精耕细作，净资产收益率将在外部经济环境基本稳定的条件下稳步上升。税收政策变化风险 2021 年 10 月 9 日，本公司及德高光电分别取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发 高 新 技 术 企 业 证 书 ，有 效 期 三 年，证 书 编 号 为GR2021112000743/GR2021112000462。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在 2021 年度至 2023 年度公司使用15%的所得税税率。此外国家为支持创新型企业，执行研发费用 100%加计扣除政策，如果今后国家税务主管机关对研发加计扣除比例的优惠政策做出调整，或者公司未能持续获得高新技术企业资质，公司税后利润指标将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策变化风险。本期重大风险是否发生重大变化：本期重大风险未发生重大变化 注：本年度报告除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入造成。天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 7 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司、德高化成 指 天津德高化成新材料股份有限公司 有限公司 指 天津德高化成电子材料有限公司 德高光电、控股子公司 指 天津德高化成光电科技有限责任公司 德高科技、全资子公司 指 天津德高化成科技有限公司 挂牌 指 公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌进行公开转让之行为 华福证券、主办券商 指 华福证券有限责任公司 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 控股股东、实际控制人 指 谭晓华 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 业务规则 指 全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）公司章程 指 天津德高化成新材料股份有限公司章程 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 半导体及第三代半导体 指 半导体通常指硅基半导体，被划定为“第二代”半导体技术，即在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分支。第三代半导体即宽禁带半导体，以 SiC、GaN 为主要材料，适用于高电压、大电流、高频率的新能源高功率器件及 5G 通讯器件。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程，确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。电子化学品 指 电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。IC 指 集成电路（IntegratedCircuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。LED 指 发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。IC 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 8 便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。LED 封装 指 发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光、光色转换、光波选择性遮蔽。所以 LED 的封装对封装材料有特殊的要求。NAND 指 NAND 闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储设备 B-stage 指 树脂和固化剂发生反应，形成一种半固化的固体 SiP 指 SystemInaPackage 系统级封装,是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。QFN 指 QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一 EMC 指 EpoxyMoldingCompound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。BGA 指 BallGridArray，即球栅阵列的印制电路板，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。它具有封装面积小；引脚数目多；集成电路板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会，是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。另为 SEMICONDUCTOR 的简化写法，特指半导体市场。CSP 指 芯片级封装（ChipScalePackage），其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封装面积的比例约为 1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为 CSP。PIS 指 有机硅荧光胶膜完全热固化后，经切割成为芯片或器件尺寸的小颗粒，封装用户用透明胶水将荧光颗粒贴片固定在 LED 芯片上，形成光学封装的新型封装材料。采用 PIS 可替代喷粉封装技术，提高生产效率、提升 LED 落 BIN 率。MicroSD 卡 指 MicroSD 卡 MicroSD 卡是一种极细小的快闪存储器卡，由 SanDisk（闪迪）公司发明,原名 Trans-flashCard（TF 卡），2004 年因为被 SD 协会(SDA)采立,正式更名为 MicroSDCard。其主要应用于移动电话，但因它的体积微小和储存容量的不断提高，已经天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 9 使用于 GPS 设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。它的体积为 15mmx11mmx1mm，差不多相等于手指甲的大小，是现时最细小的记忆卡。TAPIT 指 TAPIT(TAPEIT),为德高化成开发的预制型荧光胶膜封装胶贴法的简称。通过预混荧光粉的标准化色温控制，LED 免封装的关键材料。RGB 指 显示屏是由红绿蓝三种发光二极管组成。利用不同的材料可以制造不同色彩的 LED 像素点。目前应用最广的是红色、绿色、蓝色 小间距 RGB 指 像素点间距在0.78mm-2.0mm之间由RGBLED灯珠组成的高清晰度 LED 显示屏 MiniRGB 指 指像素点在0.38mm-0.78mm之间由高集成度RGB倒装芯片阵列固晶的COB整版封装而成的高清晰度LED显示屏 MicroLED 指 指像素点间距在 0.38mm 以下的 LED 高清晰度显示屏或 VR 显示载体 MiniBL 或 Mini 背光 指 高集成度固晶于柔性FPC或硬性基板的LCD面光源式背光 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 10 第二节第二节 公司概况公司概况 一、一、基本信息基本信息 公司中文全称 天津德高化成新材料股份有限公司 英文名称及缩写 Tecore Synchem,Inc.证券简称 德高化成 证券代码 831756 法定代表人 谭晓华 二、二、联系方式联系方式 董事会秘书 潘雪莹 联系地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13号厂房 电话 022-66351157 传真 022-66351159 电子邮箱 freddy_pantecore- 公司网址 www.tecore- 办公地址 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13号厂房 邮政编码 300451 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668 号创新创业园 13号厂房二楼董事会办公室 三、三、企业信息企业信息 股票交易场所 全国中小企业股份转让系统 成立时间 2008 年 3 月 18 日 挂牌时间 2015 年 1 月 22 日 分层情况 基础层 行业（挂牌公司管理型行业分类）C 制造业-C29 橡胶和塑料制品业-C291 橡胶制品业-C2919 其他橡胶制品制造 主要业务 半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务，同时提供相关咨询服务，致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。主要产品与服务项目 半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务 普通股股票交易方式 集合竞价交易 做市交易 普通股总股本（股）37,271,900 优先股总股本（股）0 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 11 做市商数量 0 控股股东 控股股东为谭晓华 实际控制人及其一致行动人 实际控制人为谭晓华，一致行动人为上海玄化投资管理中心（有限合伙）。四、四、注册情况注册情况 项目项目 内容内容 报告期内报告期内是是否变更否变更 统一社会信用代码 91120116673703157B 否 注册地址 天津市滨海高新区塘沽海洋科技园新北路 4668号创新创业园 13 号厂房 否 注册资本 37,271,900 是 五、五、中介机构中介机构 主办券商（报告期内）华福证券 主办券商办公地址 福建省福州市鼓楼区鼓屏路 27 号 1#楼 3 层、4 层、5 层 报告期内主办券商是否发生变化 否 主办券商（报告披露日）华福证券 会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名及连续签字年限 鄢中然 李志军 2 年 5 年 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路一号学院国际大厦 15 层 六、六、自愿自愿披露披露 适用 不适用 七、七、报告期后更新情况报告期后更新情况 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 12 第三节第三节 会计数据、经营情况和管理层分析会计数据、经营情况和管理层分析 一、一、主要主要会计会计数据和财务指标数据和财务指标 (一一)盈利能力盈利能力 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%营业收入 81,233,158.83 83,043,989.60-2.18%毛利率%36.66%46.19%-归属于挂牌公司股东的净利润-3,006,563.82 10,874,911.26-127.65%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-3,382,476.31 10,631,249.24-131.82%加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的净利润计算）-3.57%23.36%-加权平均净资产收益率%（依据归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算）-4.02%22.84%-基本每股收益-0.09 0.35-125.71%(二二)偿债能力偿债能力 单位：元 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例%资产总计 144,704,716.43 91,721,100.18 57.77%负债总计 32,346,103.75 34,922,948.65-7.38%归属于挂牌公司股东的净资产 112,318,404.49 55,905,747.72 100.91%归属于挂牌公司股东的每股净资产 3.01 2.45 22.86%资产负债率%（母公司）21.61%35.40%-资产负债率%（合并）22.35%38.08%-流动比率 350.04%191.32%-利息保障倍数-2.67 13.60-(三三)营运营运情况情况 单位：元 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%经营活动产生的现金流量净额 2,828,986.62-8,510,759.16 133.24%应收账款周转率 4.36 5.52-存货周转率 2.65 2.91-天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 13 (四四)成长情况成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例%总资产增长率%57.77%61.58%-营业收入增长率%-2.18%58.12%-净利润增长率%-135.03%91.35%-(五五)股本股本情况情况 单位：股 本期期末本期期末 本期期初本期期初 增减比例增减比例%普通股总股本 37,271,900 22,820,000 63.33%计入权益的优先股数量 0 0-计入负债的优先股数量 0 0-(六六)境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 (七七)非经常性非经常性损益损益项目及金额项目及金额 单位：元 项目项目 金额金额 1计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）797,727.46 2除上述各项之外的其他营业外收入和支出-366,590.84 非经常性损益合计非经常性损益合计 431,136.62 所得税影响数 89,705.03 少数股东权益影响额（税后）-34,480.91 非经常性非经常性损益净额损益净额 375,912.49 (八八)补充财务补充财务指标指标 适用 不适用 (九九)会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 1 1、会计数据追溯调整或重述情况会计数据追溯调整或重述情况 会计政策变更 会计差错更正 其他原因 不适用 2 2、会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 14 (十十)合并报表合并报表范围范围的变化情况的变化情况 适用 不适用 天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 15 二、主要主要经营情况回顾经营情况回顾(一一)业务业务概要概要 商业模式商业模式 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料，公司产品除了具备保护半导体及 LED 芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED 光电器件、MEMS 传感器等封装行专业细分领域。公司主要服务的市场为（一）半导体集成电路及功率器件封装；（二）LED 及新型光学及显示器件封装两大行业。公司的主营业务及收入主要来半导体封装所使用的 A）过程材料，如橡胶基清润模材料；B）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；C）光电器件，如 LED CSP；D）贸易及技术咨询，共计四项业务门类。主要产品包括五大产品体系：1)半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxy molding compound）；2)半导体 EMC 塑封模具清润模功能材料（CCS，Cleaning&Conditioning System）；3)新型显示 mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率 LED 及光电半导体封装用透明 EMC树脂（TC，Transparent Compound）；4)手机闪光灯、LED 车灯、城市亮化工程用 RGBW 等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化 B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，Phosphor In Silicone）；5)应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光 Logo 灯、Mini 背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光 LEDCSP 器件（CSP，Chip Scale Package）。除 EMC、CSP、PIS 已成为行业共通名称外，CCS、TC、TAPIT 系德高化成内部产品命名。公司的产品运营以三大事业部为核心并在 2021 年做出面向市场方向的组织微调，即 SRM（Semiconductor Related Material，半导体相关材料）事业部、新设并下辖 CCS 及 EMC 两个子事业部；TC（Transparent Compound）事业部；CSP 事业部，运营包括 TAPIT、PIS 胶膜化材料、及 CSP 器件两类产品。新开发的环氧胶膜材料 TC-FLEX 亦于 2021 年由 TC 事业部调整至 CSP 事业部，以方便与有机硅胶膜材料共同服务 Mini-RGB新市场需求。半导体封装材料既是芯片的保护铠甲、也是芯片功能的“激励介质”或“输出介质”，因此半导体封装树脂材料在客户端的认定必须经历严格的可靠性测试，在众多封装材料中是功能及价值位居前列的核心主材。封装材料对于客户的价值体现在（1）长期提供品质稳定的高可靠性材料；（2）响应国家半导体红色产业链规划，向封装客户提供可替代进口材料的替代价值；（3）积极应对 5G 通讯、人工智能、新能源及储能、国防军工发展等新一代半导体封装器件的创新功能价值。半导体封装材料在封装后的器件中的材料成本比例虽远不及裸芯片但从其保证芯片稳定运行的功能来看，其承担了相当大的责任及风险。所以封装材料行业的基本商业模式就是“产品领先”。保持“产品领先”要靠核心技术的打造和积淀，以及先于市场或先于竞争对手的创新研发。天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 16 德高化成的核心技术体现在（1）环氧树脂及有机硅树脂适合封装需求的配方体系；（2）与树脂配合的功能性添加材料的功能开发及精密分散能力；（3）B-Stage 反应控制技术；（4）超薄膜材料涂布技术；（5）半导体及 LED 器件封装评估技术。研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至 2022 年底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权 23 项，发明专利受理 8 项，实用新型专利授权 7 项。涉及半导体薄型封装用树脂类封装材料、高端钽电容树脂类封装的 EMC 材料相关的产品配方创新及制造关键治具等；LED 照明、传感器、Mini 直显与背光的透明 EMC 树脂封装材料（公司内部产品名称为 TC）的应用创新及配方技术；Mini 背光，COB 封装，双色温照明等领域 LED 芯片级封装 CSP 相关的材料、制程、器件封装结构等；半导体封装模具、LED 封装模具、橡胶制品成型模具的在线清洗材料产品（公司内部产品名称 CCS）的产品功能体系、生产特殊工艺及治具等；国际 PCT 专利 3 项（中国台湾、日本、韩国），涉及双层封装 CSP 结构、RGB 封装透明树脂及加黑颜色控制技术等公司新一代材料技术，这是德高化成践行产品领先战略和商业模式的有力支持。新型 Mini 显示相关产品开发方面：（1）2022 年公司与美国杜邦公司合作开发的面向小间距、微间距（MiniRGB）显示“器件化”封装所需的高可靠性与精密加黑技术合体的 DE-7600 系列封装树脂 EMC材料在客户商业应用上持续扩大规模，并成功取得某华中地区 RGB 器件封装某大厂的考核认证与量产导入。（2）面向玻璃基板 MicroLED 显示应用的光转换膜，采用 50um B-Stage 有机硅薄膜加载荧光粉技术的 TS-50 取得某台系 Micro 显示先导型公司的批量验证订单。（3）2022 年是公司超小尺寸 CSP 进入 Mini 背光应用的探索元年。尽管率先进入的是类“面光源”照明的应用，如 2022 年 3 月上市的本田新能源汽车前脸“H”Logo 灯以及 2021 年已被汽车内饰氛围照明采用的公司 CSP0805 白光器件。面阵列光源在驱动控制下与显示用途融合是各终端厂商的开发热点，如 2022 年底发布的华硕高端游戏竞技电脑 ROG16 三角形副屏采用 CSP0603 阵列高清显示产品 Logo，以及公司面向 Mini 显示化汽车尾灯、刹车灯开发的单面出光 CSP0805 红光、Amber 光系列。（4）此外柔性环氧 B-Stage 胶膜 TC-1000在 VR、AR 眼睛的光学封装应用方面也在探索方向性及可行性。半导体及功率器件封装高端 EMC 国产替代产品开发方面：（1）面向车规应用的 Power 器件封装所用EMC 材料要求在高 Tj 结温下有良好的 HTRB 可靠性、且 MSL 等级通常为 Level1。同时硅基芯片向 SiC等第三代半导体芯片的“世代更迭”推动环氧树脂 EMC 要经得起 190 度以上的器件长期工作可靠性挑战。公司自 2021 年开发的高 Tg GT-600 系列经 2022 年多家客户评估考核，日臻完善，实现 Tg 200C（TMA 法）以上、树脂本体耐高温分解、对铜、银、镍等金属材质表面具有高温（Tj）下可靠粘结强度。（2）面向 DFN、QFN、LQFP 等薄型封装的高 MSL 考核等级 EMC GT-700，本年度取得多家用户验证通过，下一年度将导入量产。（3）用于 NAND、SiP 及薄型 BGA 等高阶 IC 封装的环氧树脂 EMC GT-310 持续批量交付，并延伸开发出适用于 Compression Molding 的 Granulated（颗粒）型 EMC 型号及低放射性（Low）型号。LED 光电器件及传感器封装用透明 EMC 产品开发方面：（1）应用于工控显示屏背光、白色家电等领域的高端白光指示型灯珠（Indicator）采用耐蓝光降解的透明 EMC 树脂封装，该领域长期由美国、日本企业产品覆盖。公司经三年研发的 TC-8060 产品系列具有高温高湿条件下高耐蓝光低光衰可靠性，及树脂长期耐高温工作条件下不黄变的热稳定性，性能看齐进口材料，已在本期顺利导入位于广东的两家光电封装领域上市公司，实现多批次量产连续交付。（2）基于 TC-8060，面向更高等级的耐热及耐蓝光稳定性，公司结合有机硅材料在这两方面的独有优势，开发了环氧树脂与有机硅树脂复合的 TC-8090 Hybrid EMC 材料。该材料已在汽车红光刹车尾灯模组封装及面向 Mini 背光的透射式预成型支架（Lead frame）两个方向分别与欧系、台系行业领先用户在 2022 年完成产品合作开发，预计 2023 年导入量产。（3）传感器光波长截止用透明 EMC 本期开发以完善综合性能为主要突破。其中红外透过天津德高化成新材料股份有限公司 2022 年年度报告 公告编号：2023-010 17 /可见光截止材料完善了封装作业性的全面升级，为用户提高产品良率提供价值。公司研发的可见光透过/红外光截止的环境光传感器（Ambient Sensor）专用 EMC 可助用户提高器件灵敏度，本期得到市场良好反馈。新型照明及智能照明相关有机硅荧光胶膜及 CSP 的产品开发方面：（1）基于有机硅 C-Stage 荧光硅胶颗粒材料 PIS 相较荧光粉喷粉工艺可大幅提升光色落 BIN 率，结合倒装芯片或垂直芯片可应用于 1-3W的大功率 LED 封装，产品应用面向 RGBW 景观照明、车用 Head Lighting 头灯、手机闪光灯、手电筒灯珠等。2022 年是公司 PIS 荧光颗粒产品导入量产的启动之年，某上市公司车用照明分公司已连续批量应用 PIS 在陶瓷大功率车灯产品，陆续 EMC 支架封装车灯也在导入量产中。（2）2022 年是人因健康照明基于双色温 COB 的技术概念实现行业深耕的一年，双色温 COB 在高端 COB 照明出货量份额接近15%，渗透率上升。配合“无主灯”家居照明新概念的磁吸灯也开始采用基于 CSP 的双色温设计理念。公司 CSP 器件 1111、1010、0908、0906 产品序列已形成标准化 BOM 管理、提升了产品交付能力。（3）健康全波谱 T2CSP 是公司于 2022 年 Q4 研发成功的一款用于美容界皮肤养护以及健康照明的双层封装 CSP 产品。蓝光芯片激发黄、绿、红色荧光粉的白光封装体系形成的白光光谱通常为 490nm 至660nm，且光能量在 660nm 以后大幅衰减，660nm 至 720nm 的近红外波段相较太阳发出的自然光谱有较大的缺失。现行封装技术采用各种波段荧光粉混合于封装树脂的一体化材料处理方式，会影响近红外波段荧光粉的激发效率。德高化成发明双层 T2CSP 的封装方式，用含常规荧光粉制作的荧光胶膜先作芯片的内层封装，近红外荧光粉制作的荧光胶膜层作外层二次封装，实现了近红外波段荧光粉的有效激发和强化，得到了光能量从 490nm 至 720nm 连续且平均的自然光谱白光产品。行业内有采用多颗不同波段封装芯片组合的全光谱产品，德高方案“一颗就管用”。该封装技术当年申请发明专利并获授权，且功率 1W 的 T2CSP1313 已投入商业化出货。（4）极小尺寸 CSP0402 是公司继 CSP0603 后开发的一款外形尺寸仅 0.45mm(L)*0.22mm(W)*0.25mm(T)的 CSP。该款 CSP 封装尺寸小，但有 0.03W功率，亮度高，装配用于新型医疗内窥镜。报告期内，公司坚持“产品领先”的商业模式无重大变化，虽然受到经济下滑持续的影响，但各产品事业的微观商业模式沿着既定轨道持续深化，为半导体封装、智能及健康照明、新型大功率 LED 封装、新型显示 mini-LED/micro-LED 封装提供价值鲜明的赋能封装材料。报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生重大变化。与创新属性相关的认定情况与创新属性相关的认定情况 适用 不适用 “专精特新”认定 国家级 省（市）级 “单项冠军”认定 国家级 省（市）级 “高新技术企业”认定 是 “科技型中小企业”认定 是 “技术先进型服务企业”认定 是 其他与创新属性相关的认定情况 -瞪羚企业 详细情况 公司于 2019 年度认定的天津市“专精特新”中小企业已通过 2023年复评报送，公示期为 2023 年 3 月 10 日-3 月 16 日，如复评通