600460_2013_士兰微_2013年年度报告_2014-03-17.pdf

杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 1 页 共 128 页 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 600460600460 20132013 年年度报告年年度报告 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 2 页 共 128 页 重要提示重要提示 一、一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。三、三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马 蔚蔚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司 2013 年度共实现归属于母公司股年度共实现归属于母公司股东的净利润东的净利润 115,267,665.62 元；依据公司法和公司章程的规定，提取元；依据公司法和公司章程的规定，提取 10%法定公积金法定公积金15,819,734.77 元后，当年可供股东分配的利润为元后，当年可供股东分配的利润为 99,447,930.85 元，加上上年结转未分配利元，加上上年结转未分配利润润 597,595,574.72 元，累计可供股东分配的利润为元，累计可供股东分配的利润为 697,043,505.57 元。元。本公司本公司 2013 年度的利润分配的预案为：公司年度的利润分配的预案为：公司 2013 年度拟不实施现金分红，也不派送年度拟不实施现金分红，也不派送红股红股,未分配利润结转以后年度分配。未分配利润结转以后年度分配。本公司本公司 2013 年度的资本公积转增股本的预案为：以公司年度的资本公积转增股本的预案为：以公司 2013 年末总股本年末总股本 95,936 万股万股为基数，以资本公积金向全体股东每为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 3 股。转增后，公司总股本由股。转增后，公司总股本由 959,360,000股增加到股增加到 1,247,168,000 股，公司资本公积金由股，公司资本公积金由 503,167,193.55 元减少为元减少为 215,359,193.55 元。元。以上预案均已经公司第五届董事会第十二次会议审议通过，需要提交公司年度股东大以上预案均已经公司第五届董事会第十二次会议审议通过，需要提交公司年度股东大会审议通过会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？否否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否否 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 3 页 共 128 页 目录目录 第一节 释义及重大风险提示4 第二节 公司简介 6 第三节 会计数据和财务指标摘要8 第四节 董事会报告 10 第五节 重要事项 28 第六节 股份变动及股东情况 29 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况35 第八节 公司治理 40 第九节 内部控制 43 第十节 财务会计报告 44 第十一节 备查文件目录128 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 4 页 共 128 页 第一节 释义及重大风险提示 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰美国 指 士兰微电子美国股份有限公司 士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd.博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 士景电子 指 杭州士景电子有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 士康科技 指 士康科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design&Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 5 页 共 128 页 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。MOCVD 指 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，即金属有机物化学气相淀积，是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积工艺。MOCVD 外 延片 指 本文特指在 LED 芯片工艺中，用于完成 MOCVD 工艺的圆片。二、二、重大风险提示：重大风险提示：公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 6 页 共 128 页 第二节第二节 公司简介公司简介 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文名称简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 三、三、基本情况简介基本情况简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 A 股 上海证券交易所 士兰微 600460 六、六、公司报告期内注册变更情况公司报告期内注册变更情况(一)基本情况 注册登记日期 2013 年 9 月 18 日 注册登记地点 浙江省杭州市黄姑山路 4 号 企业法人营业执照注册号 330000000052991 税务登记号码 330165253933976 组织机构代码 25393397-6 (二)公司首次注册情况的相关查询索引 公司首次注册情况详见 2011 年年度报告公司基本情况。杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 7 页 共 128 页(三)公司上市以来，主营业务的变化情况 公司上市以来，主营业务没有发生重大变化。(四)公司上市以来,历次控股股东的变更情况 2003 年 2 月 17 日，公司经中国证券监督管理委员会证监发行字200312 号文核准，采用向沪市、深市二级市场投资者定价配售方式发行 2,600 万股人民币普通股（A 股）股票。该次发行后，公司股权结构如下：股份性质 持股数量（股）比例 一、非流通股 自然人持有的非流通股 75,020,000 74.26%其中：陈向东 13,053,480 12.92%范伟宏 12,678,380 12.55%郑少波 12,678,380 12.55%江忠永 12,678,380 12.55%罗华兵 12,678,380 12.55%宋卫权 5,626,500 5.57%陈国华 5,626,500 5.57%二、流通股 社会公众股 26,000,000 25.74%合 计 101,020,000 100%2004 年，公司的发起人股东陈向东等七人用其持有的士兰微 64.34%股权及自有的部分现金出资设立杭州欣源投资有限公司，并经中国证券监督管理委员会证监公司字200476 号文批准豁免要约收购义务。2004 年 12 月 31 日，陈向东等七人将其持有的发行人 13,000 万股（占当时士兰微 64.34%的股权）未上市流通自然人股过户给杭州欣源投资有限公司。2005 年 4 月士兰微完成工商变更登记后，杭州欣源投资有限公司所持股份占当时股份总数的 64.34%，成为士兰微的控股股东。2005 年 12 月 19 日，杭州欣源投资有限公司更名为“杭州士兰控股有限公司”。截至 2013 年 12 月 31 日，士兰控股持有本公司股票 40,987.81 万股，占本公司股份总数的42.72%仍为本公司的控股股东。七、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所名称（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市西溪路 128 号金鼎广场西楼 6-10 层 签字会计师姓名 程志刚 郑俭 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东方花旗证券有限公司 办公地址 上海市中山南路 318 号 2 号楼24 层 签字的保荐代表人姓名 孙晓青、李旭巍 持续督导的期间 2013 年 9 月 3 日2014 年 12月 31 日 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 8 页 共 128 页 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、一、报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 营业收入 1,637,934,274.17 1,349,024,202.50 21.42 1,545,988,665.82 归属于上市公司股东的净利润 115,267,665.62 18,273,006.58 530.81 153,221,469.72 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 35,394,636.27-47,469,931.67 不适用 126,454,728.77 经营活动产生的现金流量净额 202,934,742.27 168,159,848.74 20.68 220,434,981.70 2013 年末 2012 年末 本期末比上年同期末增减(%)2011 年末 归属于上市公司股东的净资产 2,257,460,987.34 1,696,892,031.27 33.04 1,709,626,387.46 总资产 4,133,866,576.82 3,350,408,146.52 23.38 3,317,450,616.71 (二二)主要财务数据主要财务数据 主要财务指标 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 基本每股收益（元股）0.13 0.01 1,200 0.18 稀释每股收益（元股）0.13 0.01 1,200 0.18 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.04-0.05 不适用 0.15 加权平均净资产收益率（%）6.05 1.08 增加 4.97 个百分点 9.08 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.86-2.81 不适用 7.50 二、非经常性损益项目和金额 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 2013 年金额 附注（如适用）2012 年金额 2011 年金额 非流动资产处置损益-3,208,251.22 14,291.02-506,622.24 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 1,327,411.48 1,445,587.00 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 63,847,519.19 计入当期损益的政府补助详见财务报表附注五（二）9 之说明。74,026,282.99 32,968,654.83 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融28,047,811.10 2,051,269.90-59,634.65 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 9 页 共 128 页 资产取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,012,939.01 -24,071.30-808,093.26 少数股东权益影响额-302,578.00 -189,406.11-187,135.64 所得税影响额-10,851,822.21 -11,581,015.25-4,640,428.09 合计 79,873,029.35 65,742,938.25 26,766,740.95 三、采用公允价值计量的项目 单位:元 币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 1,556,060.00 1,194,225.00-361,835.00-361,835.00 可供出售金融资产 32,760,000.00 0-32,760,000.00 金融负债 49,054,344.75 144,140,973.29 95,086,628.54 2,823,451.46 合计 83,370,404.75 145,335,198.29 61,964,793.54 2,461,616.46 采用公允价值计量的项目的说明 可供出售金融资产本期减少 32,760,000.00 元，系本公司出售天水华天科技股份有限公司股票减少投资成本并相应转出公允价值变动，其中直接计入所有者权益的变动金额为14,688,000.00 元。杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 10 页 共 128 页 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析(一一)董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2013 年，公司营业总收入为 163,793 万元，较 2012 年增长 21.42%；公司营业利润为 6,368万元，比 2012 年增加 207.53%；公司利润总额为 12,432 万元，比 2012 年增加 754.89%；公司归属于母公司股东的净利润为 11,527 万元，比 2012 年增加 530.81%。2013 年，公司经营活动有了较大幅度的改善。从 2013 年二季度开始，已连续三个季度，公司单季度的营业收入达到 4 亿元以上（四季度的营业收入达到 4.69 亿元，比去年同期增长23.53%），创出了历史上最好水平。公司已走出了近三年来因市场环境和企业产品结构变化所造成的这一轮经营低谷，再次步入上升通道。长期以来，公司持续在“技术研发投入、生产能力建设、品牌建设”等三个方面进行投入，在国内走出了一条以 IDM（Integrated Design&Manufacture，设计制造一体化）模式为主的发展道路。目前，公司以 IDM 模式开发的高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS 传感器、LED 芯片和彩屏像素器件等已颇具特色。凭借着特殊工艺平台和 IDM 经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。以下分别就士兰微电子、士兰集成、士兰明芯 2013 年的运行情况进行描述：士兰微电子：士兰微电子：2013 年，士兰微电子实现营业收入 110,401 万元，比 2012 年增长 22.24%，实现净利润 15,820万元，比 2012 年增长 157.89%。2013 年，士兰微电子电源管理芯片、分立器件芯片、功率器件成品的出货额分别比 2012年有了较大幅度的增长，并带动士兰集成芯片生产线和封装线产能利用率快速提升。2013 年，士兰微电子成功推出了多款智能功率模块（IPM）系列产品，已在多个领域通过了客户的严格测试并导入量产。2013 年，士兰微电子在 IGBT 等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域（如电焊机、变频电机等市场）。2013 年，士兰微电子在 MEMS 传感器的开发上取得进展，加速度计开始导入批量生产，磁传感器也进入客户验证阶段。2013 年，士兰微电子在新一代的 LED 大型显示屏控制和驱动系统及电路、数字音视频芯片与系统等方面的研发上均有较好的进展。2013 年，士兰微电子在日本投资设立了士兰日本公司，以进一步拓展海外市场。2013 年，士兰微电子获批多个国家工信部科研项目，涉及磁传感器、LED 照明驱动电路、变频空调上智能功率模块的应用等方面，这些项目有的是由士兰微电子牵头，也有的是参加由国内知名品牌家电厂家牵头实施的课题或项目，通过这些课题或项目的实施将较好地促进士兰微电子的产品走向市场。士兰集成士兰集成：2013 年，士兰集成实现营业收入 93,383 万元，比 2012 年增长 27.89%，实现净利润 10,187万元，比 2012 年增长 479.82%。2013 年，士兰集成扎实推进成本控制、质量提升、交期改善、安全生产等方面的基础管理工作，芯片生产线产能和封装线运行质量得到进一步改善。2013 年，士兰集成芯片生产线产能已达到 18 万片/月，产能利用率提升至 90%以上，全年芯片产量达到 160 万片，产出达到历史的最高水平。2013 年，士兰集成封装生产线产出规模保持稳定，同时有力地保障了新产品的封装试验，加快了新品开发进程。2013 年年底，士兰集成已将功率模块的封装能力提升至 35 万只/月。2014 年，士兰集成拟将芯片生产线产能提升至 20 万片/月，进一步扩充功率模块和 MEMS传感器的产能。2013 年，士兰集成在高压集成电路工艺、IGBT、MEMS 传感器等新技术平台上的研发上继续取得进展。杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 11 页 共 128 页 士兰明芯：士兰明芯：2013 年，士兰明芯实现营业收入 18,484 万元，比 2012 年增长 19.57%，实现净利润-4,130万元，亏损比 2012 年增加 41.76%。导致士兰明芯亏损增加的主要原因是：受市场竞争加剧的影响，2013 年上半年 LED 芯片的价格较 2012 年底仍有较大幅度的下降（但随着 LED 照明市场的快速兴起，LED 芯片的供需关系得到改善，2013 下半年 LED 芯片价格基本保持稳定），导致产品盈利空间得到进一步挤压；为降低风险，2013 年士兰明芯对部分存货和应收账款进行了清理，处置了部分固定资产。2013 年，尽管遇到较大的经营压力，但士兰明芯通过持续的投入，在外延产能的建设、PSS衬底的工艺完善、芯片质量的改善提升等方面继续取得了进步，运行成本得到了有效控制。2013年 6 月，士兰明芯前次募投项目投入的 15 台大型 MOCVD 设备已全部投入生产，实际产出达到前次募投项目设计产能。2013 年 12 月，士兰明芯 LED 管芯的生产能力已经达到 20 亿颗/月。2013 年，士兰明芯的 LED 外延片总产出达到 54 万片，LED 管芯的产出达到 166 亿颗，产销率达到 88.5%。随着产能的扩大，士兰明芯的生产成本得到进一步降低，产品毛利率在四季度得到显著提升。2013 年，士兰明芯在 LED 彩屏芯片市场的质量口碑持续得到提升，市场占有份额在明显回升；尽管受产能规模的影响，但士兰明芯白光芯片出货量还是有明显提升。2014 年，士兰明芯拟进一步扩充外延片产能，将 LED 管芯的产能提升至 26 亿颗/月。随着士兰明芯销售收入的进一步提升，其盈利情况将得到明显改善。2013 年，士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司实现营业收入 6,529 万元，较去年同期增长 1.52 倍；实现净利润-439 万元，亏损较去年同期减少 41.45%。2013 年，美卡乐产品质量保持稳定，产品性能得到持续提升（已达到顶尖国际大厂的水平），美卡乐品牌作为在 LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，美卡乐经营业绩的大幅上升已可预期。2013 年，公司完成了定向增发，资本结构得到进一步优化，为公司下一步发展打下了扎实的基础。2013 年，公司强化了资金管理，通过合理运用各种银行产品，在多元化拓展融资渠道的同时，有效降低了公司的资金成本。2013 年，公司及子公司共获得专利授权 155 项，集成电路布图设计授权 17 项。截至 2013年年底，公司及子公司已累计获得各种权利证书 406 项。(二二)主营业务分析主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 1,637,934,274.17 1,349,024,202.50 21.42 营业成本 1,211,738,232.16 1,047,681,163.75 15.66 销售费用 40,859,280.65 37,881,346.83 7.86 管理费用 296,952,337.39 254,688,435.66 16.59 财务费用 64,085,265.15 47,305,935.34 35.47 经营活动产生的现金流量净额 202,934,742.27 168,159,848.74 20.68 投资活动产生的现金流量净额-341,012,251.25-254,028,128.81 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 366,398,714.91-30,610,286.38 不适用 研发支出 163,452,508.32 144,597,200.34 13.04 2、收入、收入 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 12 页 共 128 页（1）驱动业务收入变化的因素分析驱动业务收入变化的因素分析 2013 年公司营业收入较 2012 年增加了 21.42%，公司营业收入增加的主要原因是：随着公司新产品上量进度加快，公司集成电路、分立器件芯片、功率器件成品、发光二极管产品的营业收入均较去年同期有所增加，其中功率器件成品的营业收入继续保持了快速增长。（2）以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析 2013 年，公司子公司士兰集成生产芯片 161.55 万片，比 2012 年增加 29.27%；公司子公司士兰明芯生产发光二极管芯片 16,666KK（百万颗），比 2012 年增加 76.56%。（3）主要销售客户的情况主要销售客户的情况 公司向前 5 名客户销售合计为 39,578.78 万元，占公司营业收入的 24.17%。公司的前五名客户分别是：杭州友旺电子有限公司，EXAR CORPORATION，KECCorporation，东莞市中之进出口有限公司，深圳市淇诺实业有限公司。3、成本、成本（1）成本分析表成本分析表 单位:元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)电子元器件 1,209,751,380.83 100 1,047,480,905.16 100 15.49 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)集成电路 404,885,614.11 33.47 410,519,822.72 39.19-1.37 器件芯片 383,453,456.40 31.70 336,039,778.86 32.08 14.11 器件成品 201,414,360.86 16.65 134,797,644.05 12.87 49.42 发光二极管 219,123,248.08 18.11 164,790,162.09 15.73 32.97 其他 874,701.38 0.07 1,333,497.44 0.13-34.41 说明：说明：1）集成电路和分立器件芯片制造成本构成 项目 2013 年 2012 年 主材 30.04%24.30%辅材 21.17%23.04%人工 18.02%18.48%制造费用 30.77%34.18%合计 100.00%100.00%2）发光二极管管芯片制造成本构成 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 13 页 共 128 页 项目 2013 年 2012 年 主材 12.18%20.62%辅材 24.56%24.30%人工 10.74%8.06%制造费用 52.51%47.02%合计 100.00%100.00%（2）主要供应商情况主要供应商情况 公司向前五名供应商合计的采购金额为 28,339.40 万元，占年度采购总额的 27.60%。公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司，上海合晶硅材料有限公司，江苏长电科技股份有限公司，南通富士通微电子股份有限公司。4、费用费用 利润表项目 2013 2012 变动幅度（%）变动原因 财务费用 64,085,265.15 47,305,935.34 35.47 主要系本期公司将暂时闲置流动资金更多地用于购买银行理财产品等，形成的理财收益计入投资收益相应减少了本期银行存款利息收入所致。投资收益 72,948,397.72 9,546,718.25 664.12 主要系本期公司出售可供出售金融资产实现收益以及联营企业友旺电子公司本期净利润大幅上升所致。营业外支出 6,866,668.45 3,130,166.27 119.37 主要系本期固定资产处置损失增加所致。所得税费用 6,202,553.50-5,426,410.67 不适用 主要系本期公司营业利润较大幅度上升，相应应纳税所得额增加所致。其他综合 收益 22,673,365.93 -2,232,558.09 不适用 主要系本期出售可供出售金融资产产生利得金额和按照权益法核算的在被投资单位其他综合收益中所享有的份额增加所致。5、研发支出研发支出（1）研发支出情况表）研发支出情况表 单位：元 本期费用化研发支出 163,452,508.32 本期资本化研发支出 研发支出合计 163,452,508.32 研发支出总额占净资产比例（%）7.19 研发支出总额占营业收入比例（%）9.98 （2）研发支出的说明研发支出的说明 作为国内半导体领域中以 IDM（设计与制造一体化）为主要模式的公司，研发支出主要杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 14 页 共 128 页 分为设计研发和制造工艺研发。公司的目标是成为国内领先的自有品牌的半导体产品供应商。围绕这个长期的目标，报告期内，研发项目仍主要围绕电源管理产品平台、功率半导体器件与模块技术、数字音视频技术、射频/模拟技术，MCU/DSP 产品平台、MEMS 传感器产品与工艺技术平台、发光二极管制造及封装技术平台等几大方面进行。通过这些研发活动，公司不断丰富现有的产品群，譬如推出 IGBT 等功率器件和功率模块产品，推出 LED 电源电路、数字音视频电路、MCU 电路、MEMS 传感器等产品，推出高品质的 LED 芯片和成品。6、现金流现金流 单位：元 现金流量表 项目 2013 年 2012 年 变动幅度（%）变动原因 经营活动产生的现金流量净额 202,934,742.27 168,159,848.74 20.68 主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。投资活动产生的现金流量净额-341,012,251.25-254,028,128.81 不适用 主要系本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金减少，以及公司将暂时闲置流动资金更多地用于购买银行理财产品等所致。筹资活动产生的现金流量净额 366,398,714.91-30,610,286.38 不适用 主要系本期公司增发新股募集资金到位所致。(三三)行业、产品或地区经营情况分析行业、产品或地区经营情况分析 1、主营业务分行业、分产品情况主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）电 子 元 器件 1,625,155,576.24 1,209,751,380.83 25.56 20.97 15.49 增加 3.53个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）集成电路 588,703,845.08 404,885,614.11 31.22 2.78-1.37 增加 2.89个百分点 器件芯片 530,589,624.34 383,453,456.40 27.73 23.25 14.11 增加 5.79个百分点 器件成品 262,800,758.01 201,414,360.86 23.36 62.59 49.42 增加 6.76个百分点 发光二极管 240,245,996.52 219,123,248.08 8.79 37.48 32.97 增加 3.1个百分点 杭州士兰微电子股份有限公司 2013 年年度报告 第 15 页 共 128 页 其他 2,815,352.29 874,701.38 68.93-26.38-34.41 增加 3.8个百分点 2、主营业务分地区情况主营业务分地区情况 单位:元 币种:人民币 地区 营业收入 营业收入比上年增减（）浙江 1,625,155,576.24 20.97 (四四)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 1、资产负债情况分析表资产负债情况分析表 单位:元 资产负债表项目 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）变动幅度（%）货币资金 739,424,988.89 17.89 437,574,092.78 13.06 68.98 应收票据 202,479,755.70 4.90 122,054,610.27 3.64 65.89 其他流动资产 450,016,035.29 10.89 162,066,110.45 4.84 177.67 长期待摊费用 16,740,309.37 0.40 8,072,002.63 0.24 107.39 其它非流动资产 14,290,168.66 0.35 22,972,870.05 0.69-37.80 交易性金融负债 144,140,973.29 3.49 49,054,344.75 1.46 193.84 应付票据 109,915,230.66 2.66 79,579,048.07 2.38 38.12 应付帐款 237,735,990.71 5.75 169,724,105.64 5.07 40.07 应交税费 15,788,912.72 0.38 10,903,594.43 0.33 44.80 (1)货币资金项目期末数较期初数增加 68.98%（绝对额增加 30,185.09 万元），主要系公司本期收到非公开发行募资资金 42,262.79 万元所致。(2)应收票据项目期末数较期初数增加 65.89%（绝对额增加 8,042.51 万元），主要系本期以票据结算应收货款的方式增加所致。(3)其他流动资产项目期末数较期初数增加 1.78 倍（绝对额增加 28,794.99 万元），主要系公司购买的理财产品增加所致。(4)长期待摊费用项目期末数较期初数增加 1.07 倍（绝对额增加 866.83 万元），主要系计入长期待摊费用的厂房维修及改造支出增加所致。(5)其他非流动资产项目期末数较期初数减少 37.80%（绝对额减少 868.27 万元），主要系融资租赁未实现售后租回损益摊销所致。(6)交易性金融负债项目期末数较期初数增加 193.84%(绝对额增加 9,508.66 万元)，主要系本期新增黄金租赁融资业务形成的交易性金融负债所致。(7)应付票据项目期末数较期初数增加 38.12%（绝对额增加 3,033.62 万元），主要系本期以票据结算应付货款的方式增加所致。(8)应付账款项目期末数较期初数增加 40.07%（绝对额增加 6,801.19 万元），主要系本期