600206_2013_有研新材_2013年年度报告_2014-04-03.pdf

有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 有研新材料股份有限公司有研新材料股份有限公司 600206600206 20132013 年年度报告年年度报告 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 重要提示重要提示 一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人周旗钢、主管会计工作负责人赵彩霞及会计机构负责人（会计主管人员）杨波声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2013 年度公司实现净利润-7,948,365.64元（母公司），加上年初未分配利润-71,374,542.31 元，本年度累计未分配利润-79,322,907.95元；截至 2013 年末，公司资本公积金为 950,689,178.01 元。根据公司法和公司章程的有关规定，公司董事会拟定利润分配及公积金转增股本的预案为：2013 年度公司不分配利润；以有研新材总股本 419,389,166 股为基数，以资本公积金向全体股东转增股本，每 10股转增 10 股。本预案尚需提交公司股东大会审议。六、前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 目录目录 第一节 释义及重大风险提示.4 第二节 公司简介.6 第三节 会计数据和财务指标摘要.8 第四节 董事会报告.10 第五节 重要事项.22 第六节 股份变动及股东情况.31 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.36 第八节 公司治理.41 第九节 内部控制.45 第十节 财务会计报告.46 第十一节 备查文件目录.112 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 第一节第一节 释义及重大风险提示释义及重大风险提示 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、有研新材 指 有研新材料股份有限公司 有研半导体材料股份有限公司 指 公司更名前名称 有研硅股 指 公司更名前的股票简称、公司简称 国泰公司 指 国泰半导体材料有限公司 国晶公司 指 国晶微电子控股有限公司 国宇公司 指 国宇半导体材料有限责任公司 有研亿金 指 有研亿金新材料有限公司，曾用名有研亿金新材料股份有限公司 有研稀土 指 有研稀土新材料股份有限公司 有研光电 指 有研光电新材料有限责任公司 乐山有研 指 乐山有研稀土新材料有限公司 廊坊关西 指 廊坊关西磁性材料有限公司 国晶辉 指 北京国晶辉红外光学科技有限公司 有研总院 指 北京有色金属研究总院 中国稀有稀土 指 中国稀有稀土有限公司 北京科技投资 指 北京科技风险投资股份有限公司 中国节能 指 中国节能环保集团公司 上海科维思 指 上海科维思投资有限公司 甘肃稀土 指 甘肃稀土集团有限责任公司 纳米创投 指 上海纳米创业投资有限公司 满瑞佳德 指 北京满瑞佳德投资顾问有限公司 中和泰达 指 北京中和泰达投资管理有限公司 会计师、立信会计师、审计机构 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 公司章程 指 有研新材料股份有限公司章程和此前的有研半导体材料股份有限公司章程 本次发行 指 有研硅股于 2013 年 4 月完成的，向有研总院发行股份募集资金 本次重组、本次交易、本次重大资产重组 指 有研硅股于 2014 年 1 月完成的，向特定对象发行股份购买资产并配套融资暨关联交易 有色金属 指 化学元素周期表中除铁、铬、锰三种金属元素以外的有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 所有金属元素的统称 贵金属 指 金、银、铂、锇、铱、钌、铑、钯 8 个金属的统称 稀土 指 化学元素周期表中镧系元素镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥，以及钪和钇 17 种元素的统称 新材料 指 新近发展的或正在研发的、性能超群的一些材料，具有比传统材料更为优异的性能 功能材料 指 具有优良的电学、磁学、光学、热学、声学、力学、化学、生物医学功能，特殊的物理、化学、生物学效应，能完成功能相互转化，主要用来制造各种功能元器件而被广泛应用于各类高科技领域的高新技术材料 发光材料 指 各种形式能量激发下能发光的物质。按激发能量方式不同分为光致发光材料、阴极射线发光材料、电致发光材料、化学发光材料、X 射线发光材料、放射性发光材料等 磁性材料 指 永磁材料，即一经磁化即能保持恒定磁性的材料 光电材料 指 用于制造各种光电设备（主要包括各种主、被动光电传感器光信息处理和存储装置及光通信等）的材料，主要包括红外材料、激光材料、光纤材料、非线性光学材料等 半导体材料 指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料 硅单晶抛光片、硅片 指 用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制单晶硅，经切割、研磨、抛光等工艺后成为硅抛光片（硅片），该产品广泛应用于集成电路、分立器件制造等 锗晶体 指 锗元素形成的晶体，有整齐规则的几何外形、固定的熔点和各向异性的特点 靶材 指 靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应 白光 LED 指 白光发光二极管 本报告、本年报、本年度报告 指 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 上期、前期、去年 指 2012 年度 报告期 指 2013 年度 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、重大风险提示：公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请投资者予以关注，详见本年度报告“第四章董事会报告”中有关公司面临风险的描述。有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 第二节第二节 公司简介公司简介 一、公司信息 公司的中文名称 有研新材料股份有限公司 公司的中文名称简称 有研新材 公司的外文名称 Grinm Advanced Materials Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Gritek 公司的法定代表人 周旗钢 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵春雷 张平 联系地址 北京市西城区新街口外大街 2号 北京市西城区新街口外大街 2号 电话 010-82087088 010-62355380 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 三、基本情况简介 公司注册地址 北京市海淀区北三环中路 43 号 公司注册地址的邮政编码 100088 公司办公地址 北京市西城区新街口外大街 2 号 公司办公地址的邮政编码 100088 公司网址 电子信箱 四、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 北京市西城区新街口外大街 2 号有研新材料股份有限公司 五、公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所 有研新材 600206 有研硅股 六、公司报告期内注册变更情况(一)基本情况 注册登记日期 2014 年 3 月 10 日 注册登记地点 国家工商行政管理总局 企业法人营业执照注册号 100000000031337 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 税务登记号码 110108710924187 组织机构代码 71092418-7 (二)公司首次注册情况的相关查询索引 公司首次注册情况详见 2011 年年度报告“公司基本情况”之“(六)其他有关资料”。(三)公司上市以来，主营业务的变化情况 2014 年 1 月，公司重大资产重组完成，公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”变化为“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。(四)公司上市以来,历次控股股东的变更情况 无。七、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所名称（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京路 61 号 4 楼 签字会计师姓名 郭健 宋湘连 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 签字的保荐代表人姓名 赵自兵、庄云志 持续督导的期间 2013 年 4 月 17 日至 2014 年 12月 31 日 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 营业收入 490,869,619.00 408,999,591.89 20.02 598,193,696.53 归属于上市公司股东的净利润 1,928,325.40-123,859,980.01 不适用 6,297,788.67 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,883,631.58-130,746,985.98 不适用-6,799,696.63 经营活动产生的现金流量净额-19,447,721.79 20,848,953.19-193.28 62,883,726.39 2013 年末 2012 年末 本期末比上年同期末增减(%)2011 年末 归属于上市公司股东的净资产 1,216,392,419.05 642,454,913.17 89.34 766,269,538.14 总资产 1,453,050,634.24 1,087,369,678.98 33.63 1,210,261,471.32 (二)主要财务数据 主要财务指标 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 基本每股收益（元股）0.01-0.57 不适用 0.03 稀释每股收益（元股）0.01-0.57 不适用 0.03 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.01-0.60 不适用-0.03 加权平均净资产收益率（%）0.19-17.59 不适用 0.83 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）0.18-18.56 不适用-0.89 二、非经常性损益项目和金额 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 2013 年金额 附注（如适用）2012 年金额 2011 年金额 非流动资产处置损益 7,948,475.27 15,148,490.24 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照84,540.00 收到重点污染监控建设补助等政府补助资金 115,500.00 254,400.00 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-31,959.03 38,384.69 5,916.00 所得税影响额-7,887.15 -1,215,353.99-2,311,320.94 合计 44,693.82 6,887,005.97 13,097,485.30 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2013 年，半导体硅材料行业仍处于市场低谷，市场需求和产品价格均处于市场底部，公司生产经营面临严峻形势。公司基于对所处行业和市场的分析，年内重点开展产品结构调整、新产品开发、管理提升和重点产品的市场开拓。将 5、6 英寸硅片生产线升级至 6、8 英寸，建设了集成电路刻蚀设备用硅部件中试线，全面实施人力资源和 KPI 绩效考核管理，强化生产现场和成本管理，加强 8 英寸硅片和大直径硅单晶的市场营销。在公司管理团队和全体员工的共同努力下实现了全年扭亏为盈的目标，全年实现营业收入 49,086.96 万元，实现净利润 192.83 万元。(一)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 490,869,619.00 408,999,591.89 20.02 营业成本 417,661,953.29 444,990,450.24 -6.14 销售费用 8,567,489.11 8,136,246.93 5.30 管理费用 48,297,707.08 43,651,681.83 10.64 财务费用 12,269,656.35 22,013,354.91 -44.26 经营活动产生的现金流量净额-19,447,721.79 20,848,953.19 -193.28 投资活动产生的现金流量净额-36,132,363.36 -29,322,418.81 筹资活动产生的现金流量净额 368,238,600.57 -7,725,015.35 研发支出 51,719,527.54 62,186,297.62 -16.83 2、收入(1)驱动业务收入变化的因素分析 本报告期营业收入较上年增长 20.02%，业务收入增长的主要原因是主要产品销售数量的增加。(2)以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析 公司主要销售产品为硅片和大直径硅单晶，本年前三季度产品价格相对稳定，第四季度产品价格略有下滑。本年收入实现增长的主要因素是产品销售数量的增长，其中：硅片产品销售数量较上年增长 24.02%，大直径硅单晶产品销售数量较上年增长 21.93%。(3)主要销售客户的情况 客户名称 营业收入总额（元）占公司全部营业收入的比例(%)第一名 73,119,112.82 14.90 第二名 40,935,052.99 8.34 第三名 37,580,437.18 7.66 第四名 35,244,305.94 7.18 第五名 33,549,131.62 6.83 合计 220,428,040.55 44.91 3、成本(1)成本分析表 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 单位:元 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)半导体材料 营业成本 414,353,636.70 85.29 434,044,295.41 79.66-4.54 (2)主要供应商情况 公司前五名供应商采购金额合计 111,557,828.28 元，占公司全部采购额的比重为 57.19%。4、费用 公司本年度财务费用较上年度减少 44.26%，主要是因为公司本年度利用闲置募集资金暂时补充流动资金，对外借款利息支出减少所致。公司本年度所得税费用较上年度增加 189.81%，主要是因为本年度递延所得税资产转回所致。5、研发支出(1)研发支出情况表 单位：元 本期费用化研发支出 32,166,651.39 本期资本化研发支出 19,552,876.15 研发支出合计 51,719,527.54 研发支出总额占净资产比例（%）4.25 研发支出总额占营业收入比例（%）10.54 6、现金流 本年度公司经营活动产生的现金流量净额-19,447,721.79 元，较上年度减少 193.28%，主要由于公司产品销售回款周期大于原料采购付款周期所致。7、其它(1)公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明 2012 年 9 月 10 日，公司 2012 年第四次临时股东大会审议通过公司非公开发行股票有关议案；2013 年 3 月 26 日，中国证监会关于核准有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复（证监许可2013279 号）核准非公开发行。2013 年 4 月 16 日，公司完成非公开发行，公司向控股股东北京有色金属研究总院以 9.73 元/股价格发行股份 60,349,434 股，本次发行募集资金总额为 587,199,992.82 元，扣除发行费用 15,150,000 元后，公司本次非公开发行募集资金净额为 572,049,992.82 元。2013 年 6 月 6 日公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议分别审议通过将不超过 20,600 万元的闲置募集资金暂时用于补充公司流动资金（期限为自公司董事会批准之日起不超过 12 个月），将不超过 28,000 万元的闲置募集资金转为定期存款方式存放。截至 2013年 12 月 31 日，用于补充流动资金和以定期存款方式存放的募集资金尚未到期，尚未归还至募集资金专户。2013 年 12 月 3 日募集资金转存信用证保证金 1,926,674.88 元，2013 年 12 月 11 日转存信用证保证金 2,992,298.40 元，均为购买募投资金项目相关设备支付的保证金，截至 2013 年 12 月 31日，以上保证金尚存在保证金帐户。(2)发展战略和经营计划进展说明 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 公司重大资产重组前，公司发展战略目标是坚持半导体材料主业，以研发、生产满足国家重点支持、有巨大市场需求的高端硅材料为使命；通过打造一流人才队伍，不断技术创新，强化精益管理，建设具有自主知识产权的国际化水平硅材料基地，巩固和提升产品品牌和公司影响力，使我国跻身世界半导体材料先进制造国之列。公司 2013 年经营目标是力争实现营业收入 5 亿元以上，利润总额 1,000 万元以上，实现公司扭亏为盈。公司年度经营目标基本实现，实现了公司扭亏为盈。(二)行业、产品或地区经营情况分析 1、主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）半 导 体 材料 474,364,125.57 414,353,636.70 12.65 21.66-4.53 增加 23.97个百分点 技 术 服 务项目 7,448,495.28 225.91 2、主营业务分地区情况 单位:元 币种:人民币 地区 营业收入 营业收入比上年增减（）境内 329,365,987.74 27.74 境外 152,446,633.11 13.47 (三)资产、负债情况分析 1、资产负债情况分析表 单位:元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）货币资金 454,786,580.98 31.30 140,483,602.62 12.92 223.73 应收账款 110,890,019.47 7.63 93,240,066.44 8.57 18.93 其他应收款 1,018,695.64 0.07 2,865,939.52 0.26-64.46 存货 218,767,253.48 15.06 178,529,912.13 16.42 22.54 固定资产 529,166,938.56 36.42 542,070,664.88 49.85-2.38 长期待摊费用 5,973,200.82 0.41 3,628,477.35 0.33 64.62 短期借款 161,000,000.00 11.08 180,000,000.00 16.55-10.56 应付票据 0.00 0.00 1,127,628.00 0.10-100.00 预收款项 886,762.79 0.06 577,308.04 0.05 53.60 应付职工薪酬 6,757,203.13 0.47 13,766,642.79 1.27-50.92 应交税费-4,952,641.69-0.34-7,514,380.34-0.69 34.09 有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 其他应付款 3,118,291.34 0.21 180,923,875.07 16.64-98.28 实收资本 277,849,434.00 19.12 217,500,000.00 20.00 27.75 资本公积 952,689,622.87 65.56 440,989,064.05 40.56 116.03 货币资金：公司年末货币资金余额较上年末余额上升 223.73%，主要是公司本年度收到募集资金所致。应收账款：公司年末应收账款余额较上年末余额上升 18.93%，主要是公司本年度销售较上年增加所致。其他应收款：公司年末其他应收款余额较上年末余额下降 64.46%，主要是公司期末应收出口退税较上年减少所致。存货：公司年末存货余额较上年末余额上升 22.54%，主要是公司本年度销售增加，存货中原材料采购增加，同时库存商品储备增加所致。固定资产：公司年末固定资产余额较上期末下降 2.38%，主要是因为固定资产累计折旧增加所致。长期待摊费用：公司年末长期待摊费用余额较上年末上升 64.62%，主要是公司增加单晶炉改造项目项目所致。短期借款：公司年末短期借款余额较上年末下降 10.56%，原因是公司偿还短期借款 1,900 万元所致。应付票据：公司年末应付票据余额较上年末下降 100.00%，原因是公司上年度开具的商业承兑汇票本年度到期支付完毕。预收款项：公司年末预收款项余额较上年末上升 53.60%，主要是公司本年度销售增加，预收货款同步增加所致。应付职工薪酬：公司年末应付职工薪酬余额较上年末下降 50.92%，主要是公司上年度计提工资本年度发放，本年度应支付的工资已发放完毕。应交税费：公司年末应交税费较上年末上升 34.09%，主要是公司年末待抵扣的进项税税额较上年末大幅降低所致。其他应付款：公司年末其他应付款较上年末下降 98.28%，主要是公司本年度偿还向有研总院借款所致。实收资本：公司年末实收资本较上年末上升 27.75%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本所致。资本公积：公司年末资本公积较上年末上升 116.03%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本溢价所致。(四)核心竞争力分析 公司是国内具有领先水平的半导体硅材料研究、开发和生产基地，技术水平、研发能力和产业规模处于行业国内领先地位，是国内半导体材料行业的主导企业。公司的核心竞争力体现在技术、产品和发展潜力三个方面:1、科研和技术优势 公司自成立以来，多次承担国家硅材料重大研究课题，实现我国硅单晶行业的多个“第一”，掌握了大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工业化技术，申请并获得授权专利近百项，参与制订国家及行业标准数十项，为我国半导体工业的发展做出了较大贡献。近年来，公司致力于大直径硅单晶和硅单晶抛光片产业化技术的研发，在国家重大专项的支持下，建成国内唯一一条 12 英寸硅片中试线，12 英寸硅片产业化技术开发取得进展，在国内同行保持了技术领先优势。2013 年，公司完成非公开发行，向控股股东有研总研发行股份募集发展 8 英寸硅单晶产业所需的资金，项目建设完成后，将进一步确立公司在国内半导体硅材料行业中的领先地位。2、品牌和产品优势 经过十余年的努力，公司建立了良好的企业形象和商业品牌，在国内外市场具有较高的知名度。有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 公司产品先后获得“北京市自主创新产品”、“中国半导体创新产品”、“中国半导体创新产品和技术”等荣誉，产品生产规模处于国内行业前列，并率先在国内实现了 8 英寸硅片的批量生产，产品处于国内同行业领先地位。3、发展潜力优势 2013 年 4 月，公司启动重大资产重组，2014 年 1 月公司重大资产重组项目取得中国证监会核准并实施完成。本次中大资产重组完成后，公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”扩大到“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。公司已经成为国内具备技术领先优势的新材料产业的主导企业。公司借此次重组，依托控股股东在新材料领域的研发优势，获得了在新材料领域发展的巨大潜力。(五)投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 2013 年，公司对外长期股权投资余额 83,555,702.07 元，较上年增加 1,486,279.06 元，较上年增长 21.64%，对外股权投资增长的原因如下。2013 年 6 月，经公司第五届董事会第三十九次会议批准，公司投资 1,486,279.06 元收购了苏小平、杨海、王铁艳分别持有的有研光电 0.77%、0.26%、0.16%的股权。收购完成后，公司持有有研光电股权增加至 3.53%。有研光电的主营业务为光电材料的研发、生产和销售。2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况(1)委托理财情况 本年度公司无委托理财事项。(2)委托贷款情况 本年度公司无委托贷款事项。3、募集资金使用情况 (1)募集资金总体使用情况 单位:万元 币种:人民币 募集年份 募集方式 募集资金总额 本年度已使用募集资金总额 已累计使用募集资金总额 尚未使用募集资金总额 尚未使用募集资金用途及去向 2013 非公开发行 58,720.00 2,532.04 2,532.04 56,187.96 用于募投项目“8英寸硅单晶抛光片项目”合计/58,720.00 2,532.04 2,532.04 56,187.96/本次发行共募集资金 58,720.00 万元，支付保荐承销费、律师费、审计验资费用合计 1,515.00 万元，用于募投项目支出 1,017.04 万元。经公司董事会审议通过，公司闲置募集资金中的 20,600.00万元用于暂时补充流动资金（12 个月），28,000.00 万元转为以定期存款（六个月以内）方式存储。详见募集资金年度存放与使用情况鉴证报告。(2)募集资金承诺项目使用情况有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 单位:万元 币种:人民币 承诺项目名称 是否变更项目 募集资金拟投入金额 募集资金本年度投入金额 募集资金实际累计投入金额 是否符合计划进度 项目进度 预计收益 产生收益情况 是否符合预计收益 未达到计划进度和收益说明 变更原因及募集资金变更程序说明 8 英寸硅抛光片项目 否 57,205.00 1,017.04 1,017.04 否 12.21%是 1、项目建设用地尚未达到国有建设用地使用权出让合同的土地交付条件，土地出让金尚未缴付；2、2013 年度购买的机器设备部分未达到合同结算条件，尚未结算。合计/57,205.00 1,017.04 1,017.04/截至报告期末，承诺投入金额为 8,329.00 万元，实际投入金额 1,017.04 万元，投入进度为 12.21%。详见募集资金年度存放与使用情况鉴证报告。有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 4、主要子公司、参股公司分析（1）子公司、参股公司基本情况 公司名称 业务性质 主要产品或服务 注册资本 权益比例 直接 间接 国泰公司 制造业 重掺砷硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片的研发、生产。20,700 万元 69.57%30.43%国晶公司 贸易、投资 半导体材料及相关材料的进出口贸易；相关技术开发、转让和咨询服务；信息通讯、智能控制、新材料等领域的高科技项目投资等业务。1,000 港元 100%国宇公司 制造业 单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料的研发、生产；技术开发、转让和咨询服务。5,000 万元 100%有研亿金 制造业 稀有和贵金属材料及其合金和衍生产品的生产、研究、开发；浆料、机械电子产品的生产、研究、开发、销售；医疗器械的生产、销售。5596.93万元 4.35%有研光电 制造业 半导体及光电子材料、功能材料、高纯金属的舌根年产、销售以及相关技术和设备的开发、转让和咨询。7474.77万元 3.53%注：公司直接持有国泰公司 69.57%股权，通过全资子公司国晶公司持有国泰公司 30.43%股权。（2）子公司的经营情况和业绩 单位:元 币种:人民币 公司名称 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润 国泰公司 305,866,017.34 251,831,976.20 125,853,250.68 11,558,755.52 10,235,699.28 国晶公司 80,584,273.62 80,581,555.07 0 3,114,723.29 3,105,991.13 国宇公司 51,108,515.60 50,959,815.55 0 655,700.97 491,767.80（3）投资收益 报告期内，公司取得参股公司有研亿金分红款 191,296.68 元。（4）子公司业绩变动情况 本报告期，子公司国泰公司实现扭亏为盈，报告期内实现净利润 10,235,699.28 元，较上年增长15,908,879.52 元，主要是由于产品销售数量增长所致。5、非募集资金项目情况 报告期内，公司无非募集资金投资项目。二、董事会关于公司未来发展的讨论与分析(一)行业竞争格局和发展趋势 2014 年 1 月，通过重大资产重组，公司成功转型，从原来的单一从事半导体硅材料的企业，发展成为集半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料、生物医用材料等多个重要领域于一身、具有国内领先优势的新材料领军企业，公司主营业务转变为新材料的研发、生产和销售。材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。十二五时期，是中国新材料工业由大变强的关键时期。国家在国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定和新材料产业十二五发展规划等重要纲领性文件中，将新材料产业确定为我国“十二五”期间和未来更长时期内有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 重点发展的产业，将其作为支撑战略性新兴产业发展、保障国家重大工程建设、促进传统产业转型升级、构建国际竞争新优势的重要战略性产业。1、产业现状和行业竞争格局 经过几十年奋斗，我国新材料产业从无到有，不断发展壮大，在体系建设、产业规模、技术进步等方面取得明显成就，为国民经济和国防建设做出了重大贡献，具备了良好发展基础。新材料产业体系初步形成。我国新材料研发和应用发端于国防科技工业领域，经过多年发展，新材料在国民经济各领域的应用不断扩大，初步形成了包括研发、设计、生产和应用，品种门类较为齐全的产业体系。新材料产业规模不断壮大。进入新世纪以来，我国新材料产业发展迅速，2010 年我国新材料产业规模超过 6500 亿元。其中，稀土功能材料、光电材料等产能居世界前列。部分关键技术取得重大突破。近年来，我国在部分稀土功能材料、记忆合金材料、光电材料等领域不断取得突破，部分新材料产品的生产技术已达到或接近国际水平。新材料品种不断增加，高端金属结构材料、特种金属功能材料、晶体材料等高性能产品的保障能力明显增强，自给水平逐步提高。但是，我国新材料产业总体发展水平仍与发达国家有较大差距，产业发展面临一些亟待解决的问题，主要表现在：新材料自主开发能力薄弱，大型材料企业创新动力不强，关键新材料保障能力不足；产学研用相互脱节，产业链条短，新材料推广应用困难，产业发展模式不完善；新材料产业缺乏统筹规划和政策引导，研发投入少且分散，基础管理工作比较薄弱。目前公司产业主要集中在以半导体硅材料、化合物晶体材料和高纯金属靶材为主的微电子、光电子材料，以及以发光材料、磁性材料为主的高端稀土功能材料等两大领域。公司本部和子公司在各自的领域内都处于技术和产业国内领先地位，具备较强的科技创新能力，品牌和市场基础，具备明显的竞争优势。2、发展趋势 当今世界，科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。新材料技术与纳米技术、生物技术、信息技术相互融合，结构功能一体化、功能材料智能化趋势明显，材料的低碳、绿色、可再生循环等环境友好特性倍受关注。发达国家高度重视新材料产业的培育和发展，具有完善的技术开发和风险投资机制，大型跨国公司以其技术研发、资金、人才和专利等优势，在高技术含量、高附加值新材料产品中占据主导地位，对我国新材料产业发展构成较大压力。从国内看，十二五是全面建设小康社会的关键时期，是加快转变经济发展方式的攻坚时期，经济结构战略性调整为新材料产业提供了重要发展机遇。一方面，加快培育和发展节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源和新能源汽车等战略性新兴产业，实施国民经济和国防建设重大工程，需要新材料产业提供支撑和保障，为新材料产业发展提供了广阔市场空间。另一方面，我国原材料工业规模巨大，部分行业产能过剩，资源、能源、环境等约束日益强化，迫切需要大力发展新材料产业，加快推进材料工业转型升级，培育新的增长点。(二)公司发展战略 重点围绕硅基半导体材料、化合物半导体材料、微电子与光电子工艺制程配套材料、稀土金属及合金、稀土磁功能与发光功能材料、光纤配套材料、红外光学材料等，通过自主投资、并购重组等方式，促进产品结构调整、市场应用开发、新产品研发和产业链延伸，实现产业的持续快速发展。将有研新材建设成为国内领先、国际一流的微电子与光电子材料、稀土冶金与功能材料的科技创新和产业基地。各板块发展目标是：集成电路制造用半导体硅单晶/抛光片产业和高纯金属/合金靶材产业等进入世界前五名；光电子器件制造用化合物半导体产业、稀土发光材料产业、光纤配套材料产业等进入世界前三名；红外/激光光学器件制造用锗单晶产业和 II-VI晶体产业等进入世界前三名；稀土高纯金属及合金、稀土磁功能材料等产业进入世界前五名；生物医用材料产业进入国内领先行列。公司重大资产重组完成后，公司主营业务发生重大变化，各领域间的协同效应逐渐显现、发展有研新材料股份有限公司 2013 年年度报告 视野更加宽广，新的发展机会涌现。公司董事会、战略委员会、经营班子将加强公司发展战略研究，借助外部智力资源，结合自身情况和市场发展变化，修订完善公司发展战略规划，进一步细化发展目标和实施路径。公司将根据规划制订情况，及时履行决策程序和信息披露义务。(三)经营计划 2014 年，宏观形势仍存在较大不确定性，公司刚刚完成重组，如何在弱势市场环境下确保现有产业创造更好效益，如何通过文化、管理、技术、市场的整合充分实现协同效应，采取何种策略为将来发展奠定更好的基础，是公司 2014 年亟待解决的问题。针对公司面临的经济、市场环境，结合公司的实际情况，公司制订了抓市场、调结构、保增长、创未来的工作方针，以及完成销售收入 24 亿元、利润总额 9000 万元的经营目标。2014 年重点工作计划如下：1、紧抓市场，实现效益增长 紧抓重点产品市场，确保业绩基础。2014 年，公司将重点抓好大直径硅单晶、8 英寸硅片、白光 LED 荧光粉、高纯金属靶材、锗单晶、砷化镓单晶、稀土金属及合金等市场基础好、利润水平高的重点产品的市场开拓，确保公司基本盈利目标的达成。集中精力突破新产品，争取效益增量。组织产业、市场力量，重点突破稀土粘结磁粉、大直径高纯金属靶材、贰陆族晶体材料、单晶硅部件等新产品的产业化和市场开拓，争取年内完成市场布局，实现利润增量。整合市场渠道，释放协同效益。考察调研公司主要产品的销售渠道，尤其是国际市场销售渠道，按照地区、品类、客户群筛选、整合市场销售渠道。通过整合，带动重点产品、推动新产品的市场开拓，降低销售单位成本，提升渠道效益，实现市场整合的协同效应。2、加强投资，奠定发展基础 加大资金投入，推动新品产业化。2014 年，公司将集中精力完成重点投资项目的论证决策，利用自有资金投资建设“有研稀土燕郊新基地”、“有研亿金高纯金属靶材产业化”等效益显著的建设项目，确保重点项目年