600584_2013_长电科技_2013年年度报告_2014-04-16.pdf

江苏长电科技股份有限公司 江苏长电科技股份有限公司 600584 600584 2013 年年度报告 2013 年年度报告 二一四年四月十五日二一四年四月十五日 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 2 重要提示 重要提示 一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司全体董事出席董事会会议。三、江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、公司负责人王新潮、主管会计工作负责人王元甫及会计机构负责人（会计主管人员）徐静芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：经本次董事会审议通过的公司 2013 年度利润分配预案为：以 2013 年度末总股本853,133,610 股为基数，每 10 股派发现金红利 0.15 元（含税），共计分配12,797,004.15 元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2013 年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。六、前瞻性陈述的风险声明 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 3 目录 目录 第一节 释义及重大风险提示.4 第二节 公司简介.6 第三节 会计数据和财务指标摘要.9 第四节 董事会报告.11第五节 重要事项.23第六节 股份变动及股东情况.26 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.30 第八节 公司治理.37第九节 内部控制.41 第十节 财务会计报告.42 第十一节 备查文件目录.121 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 4 第一节 释义及重大风险提示 第一节 释义及重大风险提示 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司 新潮集团 指 公司第一大股东江苏新潮科技集团有限公司 长电先进 指 公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司 新顺微电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指 公司控股子公司深圳长电科技有限公司 芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 长电科技（滁州）指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 新晟电子 指 公司控股子公司江阴新晟电子有限公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，同受公司第一大股东新潮集团控制 会计师事务所 指 江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）报告期 指 2013 年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 5 的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型（片式）二极管 SOT 指 小外型（片式）半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 3M FF 指 300 万像素固定对焦 5M AF 指 500 万像素自动对焦 Flip Chip on L/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 二、二、重大风险提示：重大风险提示：公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅第四节董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分内容。江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 6 第二节 公司简介 第二节 公司简介 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文名称简称 长电科技 公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁 燕 联系地址 江苏省江阴市滨江中路275 号 江苏省江阴市滨江中路275 号投资管理部 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 cdkj cj- cdkj cj- 三、三、基本情况简介基本情况简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路 78 号 公司注册地址的邮政编码 214429 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路 275 号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 http:/www.cj- 电子信箱 cdkj cj- 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 投资管理部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所 长电科技 600584 G 苏长电 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 7 六、六、公司报告期内注册变更情况公司报告期内注册变更情况(一一)基本情况基本情况 公司报告期内注册情况未变更。(二二)公司首次注册情况的相关查询索引公司首次注册情况的相关查询索引 公司首次注册情况详见 2010 年年度报告公司基本情况。(三三)公司上市以来，主营业务的变化情况公司上市以来，主营业务的变化情况 公司上市以来，主营业务未发生重大变化。(四四)公司上市以来公司上市以来,历次控股股东的变更情况历次控股股东的变更情况 1、公司上市 经中国证券监督管理委员会证监发行字200340 号文核准，公司于 2003 年 5月 19 日采取向二级市场投资者定价配售方式发行人民币普通股 5,500 万股，该次发行后，公司的第一大股东江阴市新潮科技有限公司持有公司 4,377.7546 万股，占总股本的 23.94%。2、名称变更 2003 年 7 月，江阴市新潮科技有限公司更名为江阴新潮科技集团有限公司。3、住所变更 2003 年 7 月，住所由江阴市滨江开发区肖山路 118 号变更为江阴市滨江开发区澄江东路 99 号。4、2004 年利润分配 2004 年 4 月 19 日，公司 2003 年度股东大会审议通过了2003 年度利润分配及资本公积转增股本的预案，决定以 2003 年末总股本 18,287 万股为基数，按照每 10股转增 6 股的比例，以资本公积金转增股本。转增后，第一大股东新潮集团持有公司 7,004.4074 万股，占总股本的 23.94%。5、增加注册资本 2005 年 3 月，注册资本由 3,253 万元人民币增加至 5,435 万元人民币。6、2005 年股权分置改革 2005 年 12 月 29 日实施股权分置改革，公司的流通股股东每 10 股流通股股票将获得非流通股股东支付的 3.2 股股票对价。股权分置改革完成后，第一大股东江阴新潮科技集团有限公司持有公司 5,842.5348 万股，占总股本的 19.97%。江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 8 7、名称变更 2006 年 3 月，江阴新潮科技集团有限公司更名为江苏新潮科技集团有限公司。8、2007 年非公开发行及增加限售股 经中国证券监督管理委员会证监发行字20072 号文核准，公司于 2007 年 1月 10 日-2007 年 1 月 16 日采取非公开发行股票方式成功向 10 名特定投资者发行股份 8,000 万股。非公开发行完成后，新潮集团持有公司 5,842.5348 万股。2007 年度股权分置改革时代小非支付对价股归还，增加限售股 197.7874 万股，2007 年末第一大股东新潮集团持有公司 6,040.3222 万股，占总股本的 16.21%。9、法人代表变更 2008 年 1 月，法人代表潘小英变更为王新潮。10、注册号变更 2008 年 1 月，注册号 3202812106305 变更为 320281000051156。11、2008 年利润分配 2008 年 4 月 18 日，公司 2007 年度股东大会审议通过了2007 年度利润分配方案，决定以 2007 年度末总股本 37,259.20 万股为基数，每 10 股派发现金红利 1.00元（含税），送红股 2 股，同时以资本公积金转增股本，每 10 股转增 8 股。送股完成后，第一大股东新潮集团持有公司 12,080.6444 万股，占总股本的 16.21%。12、2010 年配股 经中国证券监督管理委员会证监许可20101328 号文核准，公司以 2009 年 12 月 31 日总股本 745,184,000 股为基数，向全体股东按每 10 股配售 1.5 股的比例配售股票。配股完成后，第一大股东新潮集团持有公司 13,892.7411 万股，占总股本的16.28%。截至 2013 年 12 月底，江苏新潮科技集团有限公司持有公司 13,892.7411 万股，占总股本的 16.28%，仍为本公司的第一大股东。七、七、其他有关资料其他有关资料 公司聘请的会计师事务所名称（境内）名称 江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 江苏省无锡市开发区旺庄路生活区 签字会计师姓名 秦志军 季军 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 9 第三节 会计数据和财务指标摘要 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、一、报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 营业收入 5,102,060,114.85 4,436,159,748.06 15.01 3,762,432,529.90 归属于上市公司股东的净利润 11,122,225.59 10,410,043.11 6.84 67,317,066.50 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -478,819.74-173,041,082.16 不适用-37,726,673.19 经营活动产生的现金流量净额 810,322,250.02 506,252,315.42 60.06 484,593,336.14 2013 年末 2012 年末 本期末比上年同期末增减(%)2011 年末 归属于上市公司股东的净资产 2,432,351,596.24 2,422,767,315.59 0.40 2,412,360,505.29 总资产 7,582,526,631.92 7,010,379,259.33 8.16 6,016,483,247.51 (二二)主要财务数据主要财务数据 主要财务指标 2013 年 2012 年 本期比上年同期增减(%)2011 年 基本每股收益（元股）0.01 0.01 0 0.08 稀释每股收益（元股）0.01 0.01 0 0.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.0006-0.20 不适用-0.04 加权平均净资产收益率（%）0.46 0.43 增加 0.03 个百分点 2.80 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-0.02-7.16 不适用-1.57 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 10 二、二、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 非流动资产处置损益-6,683,199.53 26,259,068.67-2,252,236.11 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 59,402,770.35 185,145,059.77 99,179,639.13 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-36,181,370.98-531,241.56 16,445,000.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 1,921,379.59 15,100.00 42,436.10 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,014,512.67-528,748.90-456,803.14 少数股东权益影响额-3,241,098.73-14,824,761.48-2,522,700.10 所得税影响额-2,602,922.70-12,083,351.23-5,391,596.19 合计 11,601,045.33 183,451,125.27 105,043,739.69 三、三、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 单位:元 币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融负债 531,241.56 -531,241.56 531,241.56 合计 531,241.56 -531,241.56 531,241.56 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 11 第四节 董事会报告 第四节 董事会报告 一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析(一一)报告期内公司经营情况回顾报告期内公司经营情况回顾 1、报告期内行业发展趋势 报告期全球经济缓慢复苏，半导体市场出现回暖。据美国半导体产业协会（SIA），统计，2013 年全球半导体产业销售额成长 4.8%，达到 3,056 亿美元；相较于去年同期，美国半导体市场年成长率达到 13%，亚太地区成长了 7%，欧洲市场增加 5.2%，日本市场则下滑 15%以上(有日币贬值因素)。2、报告期内公司总体经营情况 报告期公司面对传统封装产品过度竞争、销售价格下滑；新产品新技术客户导入需要时间；低成本生产基地建成需要承受搬迁停工、员工培训、老员工安置等压力，管理层积极应对，继续贯彻全面跟上、局部超越的发展战略，坚持练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作的经营策略，全体干部员工团结一心攻坚克难，紧紧围绕董事会制定的经营目标开展各项工作。报告期公司营业收入 51.02 亿元，比上年同期增长 15.01%；营业利润 2,680.5 万元，上年同期为-15,025 万元；归属母公司所有者的净利润 1,112.2 万元，比同期上升 6.84%。报告期公司营业利润比上年大幅上升的主要原因是公司产品结构调整逐步到位,高端封装产品的快速成长，带来了公司整体盈利能力的恢复性增长。报告期面对严峻的经营形势，公司管理层采取了以下对策和措施：1）紧紧抓住移动智能终端高速增长的市场机遇，贯彻“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品结构调整战略，完成了滁州厂的搬迁，使传统产品逐步恢复盈利能力；高端产品圆片级封装 WL-CSP 年出货量 18 亿颗，同比增长 28.5%，8-12 英寸 BUMP 年出货量 69 万片次，同比增长 60%；特色产品MIS 封装量产客户已增加到 17 家，封装种类增加到 29 个，全年封装出货量近 5 亿颗，年材料出货量近 30 万条。2）重大客户开发成功，大客户服务能力提高。公司重点客户展讯通信业务量比上年增长了 6 倍；RDA 业务量翻番，长电成为其第一大封装供应商；华为对公司的认证通过成为其合格供应商，海思业务稳步增长；平板 AP 类客户在四季度实现了突破，为 14 年的规模化量产做好了准备。3）科技创新取得突破。长电先进已建成具备国际先进的芯片中段制造能力；掌握了 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，年内投资建成了 12英寸 Cup 生产线，并通线试产一次成功，进入量产，在国内率先形成了 12 英寸铜柱凸块和 FC 封装测试一站式服务能力。新晟电子 500 万像素自动对焦影像传感器生产规模已超过了 100 万颗/月，良率持续提升，已达到 95%。新导入的 800 万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300 万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。新顺微电子芯片生产成功开发了双芯肖特基二极管、VDMOS 产品、恒流二极管。公司全年申请专利 161 件，其中发明专利 69 件、实用新型 86 件、国际发明专利 PCT 6 件。发明专利大幅提升，从 2012 年的 19%提高到 42%。长电科技被评江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 12 为江苏省知识产权管理标准化示范先进单位。4）信息化管理、质量管理、内控体系建设大力推进，持续改善。报告期公司大力推进 ERP 系统、MES 生产管理系统和 JCOA 办公自动化系统。全面推行 KPI 管理，推动 CIP 制度和 MCOE 制度，积极落实公司重大专项管理及持续改善制度。对列入公司重大专案的项目，定期跟踪进度，及时协调解决困难，确保了公司一批关键性项目的顺利推进。公司大力推进了内部控制体系建设，编制并发布了内部控制手册和内部控制矩阵，并着手 IT 落地的准备。公司 2014 年获得江苏省质量管理优秀奖。基板封装产品得到客户好评，连续多个季度保持零投诉，良率和交期均达到和超过了国际同行的先进水平。圆片级封装产品第二次获得国际知名客户 TI 全球最佳供应商奖。(二)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表(二)主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 5,102,060,114.85 4,436,159,748.06 15.01 营业成本 4,091,724,190.38 3,804,287,428.95 7.56 销售费用 82,778,960.79 67,027,594.94 23.50 管理费用 674,905,048.54 539,285,731.77 25.15 财务费用 176,261,399.20 157,255,118.32 12.09 经营活动产生的现金流量净额 810,322,250.02 506,252,315.42 60.06 投资活动产生的现金流量净额-1,144,526,295.77 -1,019,524,499.70 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 396,660,725.74 548,003,492.71 -27.62 研发支出 314,307,907.06 221,956,401.01 41.61 资产减值损失 3,910,722.19 12,675,761.44 -69.15 投资收益 -39,613,541.94 2,185,578.12 不适用 营业利润 26,804,778.87 -150,256,330.93 不适用 营业外收入 60,100,557.48 214,304,561.77 -71.96 营业外支出 8,395,499.33 3,429,182.23 144.83 利润总额 78,509,837.02 60,619,048.61 29.51 收到的税费返还 182,031,137.91 117,783,532.23 54.55 收到的其他与经营活动有关的现金 19,863,450.90 53,430,889.25 -62.82 支付的其他与经营活动有关的现金 324,486,344.58 247,960,559.89 30.86 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 9,931,239.76 56,409,530.11 -82.39 投资活动现金流入小计 11,929,217.26 56,409,530.11 -78.85 投资支付的现金 1,159,025.39 20,384,553.79 -94.31 支付的其他与投资活动有关的现金 36,712,612.54 1,993,577.50 1,741.54 筹资活动现金流入小计 4,485,251,116.43 3,060,775,703.97 46.54 筹资活动现金流出小计 4,088,590,390.69 2,512,772,211.26 62.71 2、收入 2、收入(1)驱动业务收入变化的因素分析 2013 年度公司主营业务收入较 2012 年度增长了 15.01%，主要是公司高端产品江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 13 快速增长，增加了营业收入。(2)以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析 项目 生产量 销售量 本期数 上年同期 同比 本期数 上年同期 同比 芯片封测（亿颗）316.85 291.31 8.77%326.55 288.81 13.07%WL-CSP(亿颗）17.97 14.01 28.26%17.43 13.84 25.94%Bumping(万片次)68.8 43.02 59.92%67.42 42.38 59.08%芯片（万片）73.69 70.69 4.24%72.32 68.94 4.90%Bumping 产销量大幅增加主要系报告期内订单增加，产能利用率提高所致。(3)主要销售客户的情况 公司前五名客户销售额 115,996.77 万元，占年度销售总额的 22.75%。3、成本 3、成本(1)成本分析表 单位:元 币种:人民币 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)电子元器件 4,077,143,194.10 100 3,796,524,946.29 100 7.39 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)芯片封测（见下表）3,884,475,184.52 95.27 3,595,594,880.63 94.71 8.03 芯片销售（见下表）192,668,009.58 4.73 200,930,065.66 5.29-4.11 (2)说明 1、芯片封测制造成本构成 单位:万元 币种:人民币 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例（%）上年同期金额 上年同期占总成本比例（%）本期金额较上年同期变动比例（%）材料 230,213 59.86 220,180 61.24-1.37 人工 52,604 13.68 43,159 12 1.68 折旧 48,293 12.56 44,272 12.31 0.24 能源 26,523 6.90 24,571 6.83 0.06 制造费用 26,934 7.01 27,377 7.62-0.61 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 14 2、芯片制造成本构成 单位:万元 币种:人民币 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例（%）上年同期金额 上年同期占总成本比例（%）本期金额较上年同期变动比例（%）材料 9,980 50.84 11,350 56.49-12.07 人工 2,957 15.06 2,172 10.81 36.14 折旧 1,087 5.54 1,775 8.83-38.76 能源 3,122 15.90 2,502 12.45 24.78 制造费用 2,486 12.66 2,294 11.42 8.37 (3)主要供应商情况 公司向前五名供应商合计采购金额为 56,064.3 万元，占年度采购总额的 16.46%4、费用费用 单位:元 币种:人民币 利润表项目 2013 年 2012 年 变动幅度 变动原因 财务费用 176,261,399.20 157,255,118.32 12.09%主要系贷款规模增加所致 资产减值损失 3,910,722.19 12,675,761.44-69.15%主要系本期相关资产未出现减值，无需增加减值准备所致 投资收益-39,613,541.94 2,185,578.12 不适用 主要系黄金远期合约损失 所得税费用 29,703,391.96 21,348,640.86 39.13%部分子公司利润增加所致 5、研发支出研发支出(1)研发支出情况表 单位：元 币种:人民币 本期费用化研发支出 314,307,907.06 本期资本化研发支出 0 研发支出合计 314,307,907.06 研发支出总额占净资产比例（%）11.91 研发支出总额占营业收入比例（%）6.16 (2)情况说明 1、报告期研发支出比上年同期上升 41.61%，主要是公司加大新产品、新工艺如FC 封装、MIS 材料、WL-LED、TSV/FC 等研发力度所致。2、本期研发支出中已包含国家项目 6,632.63 万元。江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 15 6、现金流现金流 单位:万元 币种:人民币 现金流量表项目 2013 年 2012 年 变动幅度 变动原因 经营活动产生的现金流量净额 81,032.23 50,625.23 60.06%主要系销售收入增加、票据结算增加所致 投资活动产生的现金流量净额-114,452.63-101,952.45 不适用 主要系固定资产增加所致 筹资活动产生的现金流量净额 39,666.07 54,800.35-27.62%主要系质押保证金增加所致 (三三)行业、产品或地区经营情况分析行业、产品或地区经营情况分析 1、主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）电子元器件 5,080,761,741.81 4,077,143,194.10 19.75 14.94 7.39 增加 5.63个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）芯片封测 4,804,561,317.10 3,884,475,184.52 19.15 15.82 8.03 增加 5.82个百分点 芯片销售 276,200,424.71 192,668,009.58 30.24 1.50-4.11 增加 4.08个百分点 2、主营业务分地区情况 单位:元 币种:人民币 地区 营业收入 营业收入比上年增减（）境内销售 2,141,867,531.31 25.14 境外销售 2,938,894,210.50 8.49 (四四)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 1、资产负债情况分析表 江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 16 单位:万元 币种:人民币 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）货币资金 86,925.11 11.46 69,529.97 9.92 25.02 其他应收款 946.36 0.12 212.22 0.03 345.95 在建工程 54,129.26 7.14 38,410.42 5.48 40.92 应付票据 44,509.00 5.87 30,749.50 4.39 44.75 应付职工薪酬 8,087.73 1.07 6,314.04 0.90 28.09 一年内到期的非流动负债 19,219.82 2.53 52,487.70 7.49-63.38 其他流动负债 60,000.00 7.91 40,000.00 5.71 50 长期借款 74,643.64 9.84 37,512.30 5.35 98.98 其他应收款：主要系本期支付的售后租回保证金所致。在建工程：主要系新增项目所致。应付票据：主要系票据结算增加所致。应付职工薪酬：主要系公司的控股子公司新顺微电子公司科技人员项目贡献奖励增加所致。一年内到期的非流动负债：主要系到期借款归还所致。其他流动负债：主要系非公开定向债务融资增加。长期借款：主要系长期流动资金借款及项目贷款增加所致。(五五)核心竞争力分析核心竞争力分析 1、根据美国市场调研机构 Gartner 公司最新发布的调查结果，长电科技 2013年已进入世界集成电路封测行业第六名，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。2、公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的 FBGA 生产规模国内遥遥领先；铜线、合金线使用率达 95%以上；1240nm low-k 芯片 BGA 封装已率先在国内规模化量产；射频 PA 模块的生产规模进入世界前三；FC on L/F、FCLGA 均已规模化量产，FCBGA 已通过可靠性验证，初步形成了 Bumping 到 Flip Chip 一条龙江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 17 封装服务能力；具有国际先进水平的 3D3 轴地磁传感器 MEMS 封装稳定量产。3、高像素影像传感器规模化量产，平均良率高于国际业界同类产品。500 万像素自动对焦影像传感器也已稳定量产；800 万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300 万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。4、MIS 细线、超细线（线宽线距 25um*25um）和多层板研发已取得重大进展；单层板已成功进入批量生产，已规模化进入 TI、Skywoks 等国际一线大客户的供应链，并得到一致好评；量产客户达到 17 家，遍布美、日、台、韩等地区。至报告期末，全年封装出货量近 5 亿颗，年材料出货量近 30 万条。5、圆片级先进封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力。长电先进Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 继续扩量升级，呈高速增长态势。812Bumping 年产出达 69 万片次，WLCSP 年产出达 18 亿颗，具有多层重布线能力，三层金属层三层绝缘层达到国际领先水平；12”铜柱凸块专线试产一次性成功，已进入量产，在国内率先形成了 12 英寸铜柱凸块和 FC 封装测试一站式服务能力。TSV/FC 技术成功应用于 WL-LED 产品开发，同时 TSV 成功应用于 CIS 产品开发，为后续产业化发展形成有力的技术支撑。6、传统产品通过技术改造，向高密度宽排框架改进、铜线制程的继续有效推进，集成电路事业中心的铜线覆盖已达将近 70%，有效的降低生产成本，提高企业市场竞争能力。7、公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V 快恢复管，得到客户认可和订单。公司研发的去金工艺成功取代了原有的金砷工艺和 MC 工艺，降低了成本。产品对档率已经达到 90%以上；外延系列产品的 hfe 的均匀性明显提高，极差值缩小了一倍；通过生产精细管理、产品的在线流通时间缩短，生产效率提高。8、公司研发投入大，研发能力强，全年研发投入 3.14 亿，占营业收入 6.16%。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识产权的专利技术。报告期内公司共申请专利 161 件，其中发明专利 69 件、实用新型 86 件、PCT 6 件；发明专利达到 42%，比上年的 19%提高了一倍多。江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 18 (六六)投资状况分析投资状况分析 1、对外股权投资总体分析 1)报告期内，公司对全资子公司长电科技（滁州）有限公司增资 15,000 万元，截止报告期末，该公司注册资本为 30,000 元人民币;2)报告期内，公司以霞客分公司原使用的厂房土地使用权的评估价 4,062 万元出资，参股江阴达仕新能源科技有限公司，该公司注册资本为 10,000 万元人民币，本公司持有其 40.62%的股权。截止报告期末，该公司尚在设立中。2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况 (1)委托理财情况 本年度公司无委托理财事项。(2)委托贷款情况 本年度公司无委托贷款事项。3、募集资金使用情况 报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。4、主要子公司、参股公司分析 1）长电科技（滁州）长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本 30,000 万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。2013 年营业收入 76,189.55 万元；营业利润-954.8 万元；净利润-1,059.4 万元。该公司本年度为搬迁期，需承担新员工培训支出、新员工劳动生产力低，客户对新厂重新稽核认定期的产能闲置等，导致本年度亏损，四季末已扭亏为盈。2）长电科技（宿迁）长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本 15,000 万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。2013 年营业收入 29,504.98 万元；营业利润-3,485.01 万元；净利润-3,352.27 万元。该公司由于中大功率管产能利用不足，部分产品价格下降，导致亏损。随着减亏措施的实施，亏损额在逐步减少。3）江阴新顺微电子有限公司 新顺微电子为本公司控股 75%的中外合资企业，注册资本 1,060 万美元，主营开发、设计、制造半导体芯片。2013 年营业收入 27,646.99 万元，比上年同期增加 1.25%；营业利润 4,525.37江苏长电科技股份有限公司 2013 年年度报告 19 万元，比上年同期增加 7.32%；净利润 3,858.89 万元，比上年同期增加 5.45%。4）江阴长电先进封装有限公司 长电先进为本公司控股 78.08%母公司持股 75%，全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司持股 3.08%的中外合资企业，注册资本 2,600 万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。2013 年实现营业收入 91,842.23 万元，比上年同期增加 20.34%；营业利润 8,257万元，比上年同期增加 326.14%；净利润 8,500.44 万元，比上年同期增加 2.77%，扣除非经常性损益后同比增长 3.2 倍。5）江阴新基电子设备有限公司 江阴新基电子设备有限公司为本公司控股 74.78%的中外合资企业，注册资本241.907413 万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。2013 年公司共