分享
831034_2014_红光股份_2014年年度报告_2015-04-29.pdf
下载文档

ID:2878220

大小:2.53MB

页数:90页

格式:PDF

时间:2024-01-10

收藏 分享赚钱
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服:3074922707
831034 _2014_ 红光 股份 _2014 年年 报告 _2015 04 29
第1 页,共90 页 无锡红光微电子股份有限公司(WUXI HONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD)2014年度报告 红光股份 NEEQ:831034 第2 页,共90 页 2014 年 8 月 15 日,公司在全国中小企业股份转让系统有限公司“新三板”正式挂牌上市,证券代码:831034,证券简称:红光股份。2014 年 9 月 11 日,公司高层与无锡市领导一行前往全国中小企业股份转让系统有限公司出席公司上市敲钟仪式。2014 年 10 月 10 日和 12 月 1 日,日本SANKEN 对公司进行环境物质、质量体系的审核,并获得通过。2014年 11月 6日,韩国 KEC对公司进行环境物质、质量体系的审核,并获得通过。2014 年 11 月 27日,日本 Panasonic对公司进行环境物质、质量体系的审核,并获得通过。公 司 年 度 大 事 记 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第3 页,共90 页 目录目录 第一节声明与提示.5 第二节公司概况.7 第三节会计数据和财务指标摘要.9 第四节管理层讨论与分析.11 第五节重要事项.19 第六节股本变动及股东情况.22 第七节融资及分配情况.24 第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.25 第九节公司治理及内部控制.27 第十节财务报告.30 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第4 页,共90 页 释义释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、红光股份 无锡红光微电子股份有限公司 主办券商 申万宏源证券有限公司 股转系统 全国中小企业股份转让系统有限公司 股东大会 无锡红光微电子股份有限公司股东大会 董事会 无锡红光微电子股份有限公司董事会 监事会 无锡红光微电子股份有限公司监事会 高级管理人员 公司总经理、副总经理、财务总监 管理层 公司董事、监事及高级管理人员 公司法 中华人民共和国公司法 元、万元 人民币元,人民币万元 报告期 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第5 页,共90 页 第一节 声明与提示 声明 公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人王福泉先生、主管会计工作负责人任泉明先生及会计机构负责人陈璐女士(会计主管人员)保证年度报告中财务报告的真实、完整。瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见审计报告,本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明,请投资者注意阅读。重要风险事项 重要风险事项名称重要风险事项名称 重要风险重要风险事项事项简要简要描述描述 1、市场波动风险 公司主要服务半导体器件封装行业,半导体器件封装行业是一个快速发展的高科技产业,新技术、新产品的不断更新,未来仍将持续增长,但行业发展的周期性波动依然存在,受国家宏观经济发展的影响,整个行业生产经营压力普遍增大,这就需要我们不断开发新的产品,、新的封装外型,以增强公司适应市场波动的能力。2、行业政策风险 由于信息产业是目前国家重点支持产业,战略性发展产业,经营风险较小,但国家扶持的系列优惠政策,包括税收、奖励等有可能变化,有政策优势减少的风险。3、市场竞争风险 半导体封装、测试行业是高度市场化的行业,公司长期致力于半导体器件的封装与测试,已初具生产规模,并形成较为先进的生产工艺和方法,在国内半导体器件封装领域占有一席之地,目前市场上新的封装厂越来越多,同质化较为严重,全行业均面临价格竞争进一步加剧,全行业净资产收益率进一步下滑的风险。因此,公司要不断技术创新,在技术质量上保持自己的先进性和独特优势,才能使公司在激烈的市场竞争中站稳脚步。4、技术进步风险 我国半导体器件封装测试行业在近几年迅速崛起,其封装规模和技术水平都在不断扩大和提高,新技术可能随行业的发展和市场的变迁而发生变化,公司若不能及时跟上行业技术发展的步伐,技术的进步也会影响公司市场进一步的开拓。5、核心技术人员流失风险 作为高科技企业,拥有稳定高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要,半导体器件封装测试行业的无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第6 页,共90 页 专业技术人员要有一定的技术积累,特别是核心技术人员是公司发展的关键保障。因此核心技术人员及研发团队的稳定是公司进一步发展的优势,而核心人才的 流失将对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。6、实际控制人不当控制的风险 王福泉、魏丽娟夫妇合计直接持有公司 99.00%的股权,对公司具有绝对控制权,为公司的实际控制人,此外,王福泉、魏丽娟夫妇均为董事,且王福泉为公司董事长、总经理,可对公司施加重大影响,若王福泉、魏丽娟夫妇利用其对公司的实际控制权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制,可能给公司经营和其它少数权益股东带来风险。7、公司治理及综合管理水平亟待提高的风险 公司目前虽然已经建立起治理机制,但现阶段公司管理结构相对薄弱,例如,因为缺乏对相关规定的了解,公司 2014 年度发生高级管理人员占用公司资金的情况。随着市场不断扩大以及公司实施精细化管理的要求,公司将加强内部控制制度,进一步完善公司法人治理结构,借鉴并推广适应公司发展的管理经验,建立起较大规模企业所需的现代科学管理体系。本期重大风险是否发生重大变化:否 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第7 页,共90 页 第二节公司概况 一、基本信息 公司中文全称 无锡红光微电子股份有限公司 英文名称及缩写 WUXI HONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD 证券简称 红光股份 证券代码 831034 法定代表人 王福泉 注册地址 无锡市新区 93 号-B-1 地块 办公地址 无锡市新区 93 号-B-1 地块 主办券商 申万宏源证劵有限公司 主办券商办公地址 上海市常熟路 239 号 会计师事务所 瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)签字注册会计师姓名 涂新春、赵现波 会计师事务所办公地址 上海市浦东新区陆家嘴东路 166 号中国保险大厦 18-19 层 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 陶光亮 电话 13771180318 传真 0510-85342119 电子邮箱 公司网址 联系地址 无锡市新区 93 号 B 区-1 地块 214028 邮政编码 214028 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 董事会办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2014-08-15 行业(证监会规定的行业大类)半导体器件的封装和测试 主要产品与服务项目 分立器件、集成电路的封装和测试 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本(股)32,180,000 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第8 页,共90 页 控股股东 王福泉 实际控制人 王福泉 四、注册情况 号码 报告期内是否变更 企业法人营业执照注册号 320213000029176 否 税务登记证号码 320200733302524 否 组织机构代码 733302524 否 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第9 页,共90 页 第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入 125,374,718.53 125,666,100.79-0.23%毛利率 12.12%15.64%-归属于挂牌公司股东的净利润-4,789,653.94 1,265,788.95-478.39%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-6,883,172.00-96,641.05-7,022.41%加权平均净资产收益率-12.70%3.09%-基本每股收益(元/股)-0.15 0.04-475.00%二、偿债能力 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计 154,389,441.04 148,340,314.96 4.08%负债总计 119,531,843.09 107,779,990.32 10.90%归属于挂牌公司股东的净资产(元)34,857,597.95 40,560,324.64-14.06%归属于挂牌公司股东的每股净资产(元)1.08 1.26-14.29%资产负债率 77.42%72.66%-流动比率 0.68 0.69-利息保障倍数-0.19 1.34 三、营运情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额 10,360,056.44 24,823,066.82-应收账款周转率 2.68 3.15-存货周转率 6.61 6.76-无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第10 页,共 90 页 四、成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率 4.08%7.44%-营业收入增长率-0.23%-3.17%-净利润增长率-478.39%-49.30%-五、股本情况 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本(股)32,180,000 32,180,000 0.00%计入权益的优先股数量(股)-计入负债的优先股数量(股)-带有转股条款的债券(股)-期权数量(股)-六、非经常性损益 项目项目 金额金额(元(元)非流动性资产处置损益 103,428.06 计入当期损益的政府补助,但与企业正常业务密切想关,符合国家政策规定,按照一定标准额或定量持续享受的政府补助除外。1,990,000.00 其他营业外收入和支出 90.00 非经常性损益合计 2,093,518.06 所得税影响数-少数股东权益影响额(税后)-非经常性损益净额 2,093,518.06 七、因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 科目科目 本期本期期末期末(本期(本期)上年上年期末(期末(去年同期去年同期)调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 长期股权投资长期股权投资 5,150,000.00-其他非流动资产 73,500.00 168,084.00 可供出售金融资产 94,584.00 5,150,000.00 资本公积-5,835,530.14 5,864,953.14 其他综合收益-0.00 29,423.00 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 17,142,360.40 11,661,255.40 支付其他与筹资活动有关的现金 0 5,481,105.00 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第11 页,共 90 页 第四节管理层讨论与分析 一、经营分析(一一)商业模式商业模式 半导体器件的封装、测试是公司的主要业务。公司运用半导体器件封装、测试技术和设备,通过引线框架、金线、塑封胶等原材料的运 用,为客户封装、测试半导体器件,并实现销售,取得收入、利润和现金流。1、销售模式 公司采取多渠道销售模式。具体包括原客户介绍、网络推广、行业协会推荐等。2、生产模式 公司生产以“半来料加工”为主。体现为芯片由客户提供,引线框架、金线、塑封胶等原材料则由公司采购。产品加工完成后,再销售给提供芯片的客户。少数状态下,公司亦负责芯片等全部原材料的采购,生产完成后,公司向客户销售产品。公司十分注重质量控制,在生产工艺主要流程中,均进行具体质量检验。3、研发模式 公司研发以客户需求为导向,包括具体具体订单需求产生的订单驱动型研发,以及基于市场趋势判断的前瞻性研发。4、盈利模式 封装、测试半导体器件,并销售产成品,取得收入、利润、现金流,是公司的主要盈利模式。报告期内公司的业务模式没有发生变化。年度内变化统计:事项事项 是或是或否否-所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否(二二)报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 2014 年,公司实现营业收入 125,374,718.53,同比降低 0.23%;利润总额和净利润分别为-4,827,383.73 元和-4,789,653.94 元,同比降低 498.85%和 478.39%。截至 2014 年12 月 31 日,公司总资产为 154,389,441.04 元,净资产为 34,857,597.95 元。公司获取营业收入主要以产品销售为主,基本完成预定目标,与同期基本相同。报告期内净利润下滑原因是:无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第12 页,共 90 页 1.2014 年加大了对新产品的研发力度,主要是 QFN、SOP 两类产品的研发,报告期发生研发费 8,094,308.00 元,比上年同期增加 1,302,572.84 元,增幅为 19.18%。2.公司为扩大产能,报告期内兴建的二期产房装修安装费用较大,因此增加了银行借款 500 万元,同时财务费用中的利息支出比同期增加 419,270.49 元,增幅 11.66%。3.公司为与韩国电子(KEC)公司合作,将原设备从一期厂房搬迁至二期厂房,将一期厂房腾出专门置放服务KEC公司的生产设备,期间发生的一期厂房二次装修及搬迁费用,导致生产成本的增加。4.由于报告期内引进 KEC 生产线,增加了新员工,但新员工在近三个月内属于培训阶段,未发挥产能作用,故造成公司劳动用工成本增加,另外公司每年提高职工的工资水平,受这二个因素影响,报告期员工工资比同期增加 4,277,321.88 元。由于员工的增加和社会保险费缴费基数政策性调整增加的因素,因此报告期内社会保险费比同期增加490,256.00 元,二项共计增加 4,767,577.88 元,与同期相比增幅 34.73%,同样导致生产成本和期间费用增加。5.报告期间是公司筹备全国中小企业股份转让系统挂牌工作主要时期,发生了数额较大的审计费、财务顾问费、律师费等管理费用,上述发生的中介费用比同期增加661,788.26 元,增幅 90.64%。6.2013 年和 2014 年公司增加了设备投入,并且公司采用的是五年的加速折旧法,折旧费用较大,2014 年累计计提折旧将近 1700 万元,这也是导致利润减少的一个重要因素。综上所述,公司在报告期内尽管生产布局进行了调整,设备搬迁等原因影响产能,但由于新产品的研发投产,营业收入仍完成了预期目标。盈利能力有所下滑主要原因为执行产业升级,加大研发投入,扩大产能、扩建厂房的装修安装,设备的搬迁,设备折旧费用大,以及为中小企业股份转让系统挂牌工作所产生的费用等原因所致。上述情形均为暂时性状况,且公司的现金流充足,因此公司的持续经营能力和后续发展空间很大。1.1.主营业务分析主营业务分析 (1)(1)利润构成利润构成与现金流与现金流分析分析 单位:元单位:元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 金额金额 变动比变动比例例 占营业收占营业收入的入的比重比重 金额金额 变动比变动比例例 占营业收占营业收入的入的比重比重 营业收入 125,374,718.53-0.23%-125,666,100.79-3.17%-营业成本 110,175,724.09 3.93%87.88%106,009,376.18-4.91%84.36%管理费用 15,705,998.82 17.90%12.53%13,320,895.25 26.20%10.60%销售费用 1,228,454.38 0.74%0.98%1,219,423.50-14.14%0.97%财务费用 3,913,514.97 9.16%31.21%3,585,099.88 3.80%2.85%营业利润-6,920,901.79-1,715.32%-5.52%-381,249.31-121.73%-0.30%资产减值损失 749,183.22-41.67%0.60%1,284,336.90 149.87%1.02%营业外收入 2,102,705.39 27.01%1.68%1,655,564.74 50.85%1.32%营业外支出 9,187.33-85.64%0.01%64,000.04 9.75%0.05%所得税费用-37,729.79 31.99%-0.03%-55,473.56-118.70%-0.04%净利润-4,789,653.94-478.39%-3.82%1,265,788.95-49.30%1.01%无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第13 页,共 90 页 经营活动产生的现金流量净额 10,360,056.44-58.26%-24,823,066.82 74.92%-投资活动产生的现金流量净额-11,420,847.20-2.30%-11,164,103.98 44.95%-筹资活动产生的现金流量净额-5,353,968.11 38.30%-8,677,570.93-465.65%-项目变动及重大差异产生的原因:比较期间的数据变动幅度达 30%以上的说明:1.营业利润本期-6,920,901.79 元,比上期-381,249.31 元减少 6,539,652.48 元,减1,715.32%,原因为营业成本比上年增加4,166,347.91元,主要是工资成本增加管理费用比上年增加 2,385,103.57 元,其中研发费用增加 1,302,572.84 元,中介费用增加661,788.26 元,技术服务费增加 676,554.00 元.2.资产减值损失本期 749,183.22 元,比上年 1,284,336.90 元减少 535,153.68 元,减幅41.67%,原因是坏账准备减少 697,396.28 元,存货跌价准备增加 134,399.60 元,其他非流动资产减值损失增加 27,843.00 元。3.营业外支出本期 9,187.33 元,比上期 6,400.04 元减少 54,812.67 元,减幅 85.64%,原因是上年发生一笔工伤赔款 60,000.00 元.4.所得税费用本期-37,729.79元,比上期-55,473.56元增加17,743.77元,增幅31.99%.原因是本期利润总额为-4,827,383.73 元,递延所得税调整-276,569.82 元,税务认定上期少计提所得税 238,840.03 元,上年发生当期所得税 132,887.96 元,递延所得税调整-188,361.52 元.5.净利润本期-4,789,653.94 比上年 1,265,788.95 元减少 6,055,442.89 元,减幅478.39%,原因是本期研发费用投入大为扩产新建厂房装修按装、设备搬迁,以及中小企业股份转让系统挂牌工作所产生的费用较大,引进 KEC 生产线新增加员工及老员工增加薪酬和社会保险费,提高了劳动用工成本。现金流量分析:经营活动产生的现金流量净额本期 10,360,056.44 元,比上年 24,823,066.82 元减少14,463,010.38 元,减幅 58.26%,原因是经营活动现金流入比上年减少 22,274,176.57元,其中:销售商品流入减少6,651,394.99 元,其他现金流入减少15,622,781.58 元经营活动现金流出比上年减少 7,811,166.18 元,其中:变动较大的二个项目为支付给职工的现金增加 4,087,249.55 元,支付其他与经营活动有关的现金减少 10,605,749.02 元.筹资活动产生的现金流量净额本期-5,353,968.11 元,比上年-8,677,570.93 元增加3,323,602.82 元,增幅 38.30%,原因是筹资活动现金流入增加 4,230,000.00 元,主要是增加的银行借款筹资活动现金流出增加 906,397.18 元,其中偿还债务增加600,000.00 元,支付分配利润及偿付利息净额增加 391,506.30 元,支付其他与筹资活动有关的现金减少 85,109.12 元.(2)(2)收入构成分析收入构成分析 类别类别/项目项目 本期收入金额本期收入金额 占营业占营业收入比收入比例例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比比例例%内销产品 124,648,830.50 99.42%125,075,100.79 99.53%收入构成变动的原因 报告期内收入构成无变动。(3)(3)营运分析营运分析 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第14 页,共 90 页 主要销售客户的基本情况:公司销售客户有华润微电子有限公司、吉林华微电子股份有限公司、上海贝岭股份有限公司、北京确安科技股份有限公司等,以上销售客户都属于信息产业领域,大部分为上市设计公司,其公司规模、技术水平在国内占领先地位,为国内排列前二十位的优质客户,公司与其合作多年,并将长期、稳定的合作下去,是公司良好的合作伙伴。主要供应商的基本情况:公司拥有较为巩固、稳定的供应链,采购量较大的供应商有宁波华龙股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、无锡昌大瀚科技有限公司、江阴新杰科技有限公司,以上供应商与公司合作多年,对公司供应及时,质量保证,价格及账期合理,是公司产量和质量的可靠依托。重要订单的基本情况:客户名称 订单日 数量(只)金额 交货日 完成率 吉林华微电子股份有限公司 2014.10.5 4002223 184102.25 2014.10.23 100%华润微电子有限公司 2014.4.14 1271232 152547.84 2014.4.29 98%上海贝岭股份有限公司 2014.7.21 3582345 315246.36 2014.8.15.100%北京确安科技股份有限公司 2014.9.5 1389440 51409.28 2014.9.25.98%2.2.资产负债结构分析资产负债结构分析 单位:元单位:元 项目项目 本期末本期末 上年期末上年期末 占占总资产比重总资产比重的的增减增减 金额金额 变动比例变动比例 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 变动比例变动比例 占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 1,032,906.27-90.57%0.67%10,947,665.14 343.90%7.38%-6.71%应收账款 50,701,030.45 20.21%32.84%42,177,949.25 13.12%28.43%4.41%存货 17,147,425.00 5.97%11.11%16,180,663.61 6.57%10.91%0.20%长期股权投资-0.00%-0.00%-固定资产 65,472,826.60 16.47%42.41%56,212,722.76-12.24%37.89%4.52%在建工程-100.00%-12,525,900.00 126.43%8.44%-100.00%短期借款 33,000,000.00 17.86%21.37%28,000,000.00 21.74%18.88%2.49%长期借款-总资产 154,389,441.04 4.08%-148,340,314.96 7.44%-项目变动原因:比较期间的数据变动幅度达 30%以上的说明:1.货币资金本期末1,032,906.27 元,比上年末10,947,665.14 元减少 9,914,758.87 元,减幅为 90.57%,原因是银行借款减少 6,452,860.40 元,主要是 2013 年 12 月由无锡农商行新区支行发放贷款 1,300 万元结余所致其他货币资金减少 3,500,000.00 元,是2013 年 12 月在银行开具银行承兑汇票二笔保证金,分别是 250 万元和 100 万元.2.在建工程本期末为0,比上年末12,525,900.00 元减少100%,原因是公司新建二期厂房本年末从在建工程转至固定资产.3.3.投资情况分析投资情况分析 (1)(1)主要主要控股子公司、参股公司分析控股子公司、参股公司分析 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第15 页,共 90 页 报告期内,公司无控股子公司、参股公司(2)(2)对外对外股权股权投资投资情况情况 报告期内,公司无对外股权投资。委托贷款情况:(3)(3)公司公司控制的控制的特殊特殊目的目的主体情况主体情况 报告期内,公司不存在控制的特殊目的主体。(三三)外部环境的分析外部环境的分析 2014 年底和 2015 年初,SIA(美国半导体协会)WSTS(世界半导体贸易统计组织)HIS isuppli、Gartner(顾能)等国际著名市场调研机构纷纷发表了各自对 2014 年全球半导体市场销售规模的统计数据和对 2015 年全球半导体市场的预测报告。随着世界经济复苏,2014 年全球半导体市场销售规模有着约 8%至 9%的增长,2015 年 3 月 3 日工业和信息化部运行监测协调局在中国电子报上发表2014 年电子信息产业统计公报其中报道:2014 年产业全年完成销售收入总规模达到 14 万亿元,同比增长 13%。公司半导体封装产品 该年内销售额为 1.25 亿元,仅占产业份额的很少一点,从规模来看,只要公司在经营上不出重大的失误,整个行业的波动对公司不会造成明显的影响,只要我们能抓住机遇,就能够得到很大的发展。(四四)竞争优势分析竞争优势分析 我国半导体器件封测业明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,其中由飞思卡尔、因特尔、飞索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投资设立的封装测试厂无论在规模上还是在技术水平上都属于主导地位。而由于资金和技术因素的限制,大部分内资企业的封装技术与国际大型封装企业相比仍然具有一定的差距,但一批内资封装企业在近几年迅速崛起,其封装规模和技术水平都在不断扩大和提高,并在一些先进封装产品的开发方面取得了显著成果,与国际先进水平的差距正进一步缩小。公司长期致力于半导体的封装和测试,已初具规模,并形成了较为先进的生产工艺和方法,在国内半导体器件封装领域,公司整体处于行业中等偏上的水平。其中公司部分产品在市场中占领先地位,通过股份制改造,挂牌上市,公司发展势头强劲。(五五)持续经营评价持续经营评价 一、公司产品的市场生命力 公司行业是半导体器件封装测试,我们的产品适用多种电子产品和设备,并伴随着它们持续地生存下去,仅会在不同的封装外型演进和变化,许多基础的半导体器件已经延续了 30 多年的生命期,只要在外型和技术性能达到整体的要求,市场对封装的长期要求,提供了公司保证产品生命力的外部因素。二、国家产业政策的长期支持 公司半导体的封装测试,包括半导体分立器件,集成电路的封装、测试。公司主营业务中集成电路封装占大多数,国家对集成电路发展的政策支持是持续的。2014 年我国集成电路产业在国家集成电路发展推进纲要和国家实施产业投资基金的激励下,出现了前所未有的发展热潮,李克强总理的 2014 年政府工作报告 中提出在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造,新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。这些国家政策的支持,将大大推进行业的发展,相关产业链企业将从中受益。三、公司技术积累,创新能力及稳定的产业合作关系 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第16 页,共 90 页 公司注重产品的研发,具有一支较强的研发团队,是江苏省高新技术企业。公司自成立以来,即对研发取得的技术成果进行不断总结,形成自主知识产权的各项专利至本年度披露日,累计取得 40 项专利授权,其中国内发明专利授权 4 项,国内实用新型专利授权 32 项,国内外观设计专利授权 4 项。公司的持续发展与上下游产业链的合作是密切相关的。我们在与设计公司密切合作的同时,与供应链的合作也不断巩固,每年有 6000 万元左右的材料订单提供给供应方,并仍在持续增长中,使合作链越来越巩固。四、公司核心团队和骨干员工的长期稳定性 公司核心团队一直处于稳定状态,公司自成立以来,核心团队未发生变化,这是公司发展的基本保证,骨干员工队伍离职率低于 5%,并且有不断新鲜血液加入,使公司核心团队和骨干队伍不断壮大。五、公司管理水平不断提升 公司通过股份制改造、挂牌等一系列规范化工作后,在相关部门的帮助指导下,内部管理水平不断提升,从而保障了公司的持续性发展。二、未来展望(一一)行业发展趋势行业发展趋势 公司主要从事半导体器件,包括半导体分立器件、集成电路的封装测试。李克强总理的2014 年政府工作报告 把集成电路作为赶超先进引领未来产业发展的重要行业。集成电路产业在国家集成电路发展推进纲要和国家实施产业投资基金的激励下,出现了前所未有的发展热潮。据2015 上海集成电路产业发展研究报告:据中国半导体行业协会的统计,2014 年我国集成电路产业销售额为 3015.4 亿元,同比增长 20.2%,其中封装测试业为 1255.9 亿,同比增长 14.3%,预计 2015-2016 年全球半导体市场将持续增长 4.0%-5.0%,2015 年国内集成电路产业销售规模超过 3500 亿元,增速达 20%,作为半导体封测企业,公司在智能手机、电视、机顶盒、便携数码设备,LED 照明等方面有一定的优势,公司经营业绩也将受惠于整体向上的增长态势。(二二)公司发展战略公司发展战略 公司已制定了新一年的发展战略,将致力于新能源、新工艺方面发展。将领先的工艺技术运用我们的封装器件中。促进节能减排,绿色环保,创造良好的社会效益和经济效益,我们将不断创新,不断提升我们工艺能力并结合我们自主的知识产权体系,为我们的客户提供较完整的解决方案。今后,我们将利用在全国中小企业股份转让系统挂牌的条件,充分发挥资本市场的作用,巩固加强公司在封测行业的地位,并不断开发出低功耗、高精度、超薄型、高集成度 、绿色环保的产品,以适应市场、适应顾客的需求,从而提升自己的品牌形象,使公司在封测行业再上一个台阶。公司在报告期内已准备开发 MEMS(微机电系统)传感器生产线,拟在未来一年内达产,并投放市场。学术界和产业界很早就开始关注 MEMS 器件,2010 以前,由于受传统应用和 2008 全球经济危机的影响,MEMS 市场增长乏力,从 2010 年 MEMS 市场开始了快速增长,主要动力来自于通讯、消费产品及物联网的发展。如今智能手机已经离不开 MEMS传感器,如扬声器、导航应用、OIS(optical、image、stabilization,光学图像稳定,例如数码相机功能),屏幕旋转、手势控制、物联网应用等,未来 MEMS 会给手机带来更多的功能。诸如室内导航、实景扩展等。目前,在消费和通讯领域,MEMS 供应商无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第17 页,共 90 页 主要是一些国际企业,如 ST、Avago、Knowles、TI 等,我国的 MEMS 企业大多是刚刚起步,相对于巨大的市场缺少规模化、市场化的 MEMS 产业链制造环节,所以我们抓住这个机遇,配合我们的上游企业,加快步伐,开拓这块我们的新市场,此生产线现已批量生产。(三三)经营计划经营计划或目标或目标 以下计划不构成对投资者的业绩承诺,投资者应对此保持足够的风险意识,并且应当理解经营计划于业绩承诺之间的差异。实现利润 1000 万元以上的目标。充分利用现有资源,扩大巩固在消费类电子、新型智能类产品的占有力,扩展 LED 照明产业份额。通过新厂房投入使用,生产环境得到充分改善,新产品 QFN、DFN 量产,新大客户(韩国 KEC)合作成功,MEMS 传感器快速投放市场,公司 2015 年发展进入了快车道,预计近三年都有 25%以上的增长。公司研发费用年度投入资金主要来源于公司的自有资金投入,少量政府政策扶持资金。(四四)不确定性因素不确定性因素 目前未预测有重大影响不确定因素。三、风险因素(一一)持续到本年度的风险因素持续到本年度的风险因素 一、市场波动风险 半导体器件封装测试行业在未来仍将持续发展,但行业发展的周期性波动依然存在,该风险伴随着公司的发展长期存在。我们将不断创新,不断扩展门类,以适应市场,避免因市场波动造成的影响。二、行业政策风险 目前国家对信息产业政策扶持力度增大,对集成电路的发展重点支持,公司将充分利用好国家政策,使公司得到良性发展。三、市场竞争风险 市场竞争风险由于同行的同质化竞争,该风险将长期存在,公司将加强销售和技术人员与客户的交流,掌握市场动态,想客户所想,牢固与客户的关系。加快新产品投放市场速度,抢占先机。四、技术进步风险 作为高科技企业,此种风险长期存在,通过产学研合作的方法,不断掌握市场动态,产品方向,客户对技术的发展要求,做好产品研发,技术储备,并形成自己的自主知识产权和专利的保护。五、核心技术人员流失的风险 半导体器件封测技术含量高,核心技术人员是公司的最高资源,人才队伍的建设是公司发展的长期要务,对现有骨干人才将通过股份激励和签订保密协议的措施,稳定核心队伍,同时通过引进和培养的方法不断充实加强核心队伍的建设,以满足发展的需求,降低因人才流失造成的损失。六、实际控制人不当控制的风险 在中介机构和监管机构的指导下,不断完善内部的管理制度,形成规范的法人治理结构,无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第18 页,共 90 页 切实保护公司中小股东的利益。七、公司治理及综合管理水平亟待提高的风险 现阶段公司管理结构相对薄弱,例如,因为缺乏对相关规定的了解,公司 2014 年度发生高级管理人员占用公司资金的情况。为此公司将不断创新管理机制,在中介机构和监管机构的帮助和指导下,借鉴并推广适合公司发展的管理经验,形成企业在发展中所需的现代科学管理体系。(二二)报告期内新增的风险因素报告期内新增的风险因素 报告期内无新增的风险因素 四、对非标准审计意见审计报告的说明 是否被出具“非标准审计意见审计报告”:否 审计意见类型:标 准 无 保 留意见 董事会就非标准审计意见的说明:不适用 无锡红光微电子股份有限公司 2014 年度报告 第19 页,共 90 页 第五节重要事项 一、重要事项索引 事项事项 是或是或否否 索引索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 否-是否存在对外担保事项 是-是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况 是 五(二)3 是否存在日常性关联交易或偶发性关联交易事项 是 五(二)4 是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产事项 否-是否存在经股东大会审议过的对外投资事项 否-是否存在经股东大会审议过的企业合并事项 否-是否存在股权激励事项 否-是否存在已披露的承诺事项 是 五(二)6 是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况 是 五(二)10 是否存在被调查处罚的事项 否-是否存在重大资产重组的事项 否-二、重大事项详情 案件进展情况、涉及金额、是否形成预计负债,以及对公司未来的影响:-对外担保对外担保分类分类汇总:汇总:(一一)股东及其关联方占用或转移公司资金、资产股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他及其他资源资源的的情况情况 占用者占用者 占用形式占用形式 (资金、(资金、资产、资源)资产、资源)期初余额期初余额 期末余额期末余额 是 否 无是 否 无偿占用偿占用 是 否是 否 履履行 必 要行 必 要决 策 程决 策 程序序 任泉明 资金 0.00 2,583,200.00 是 否 总计总计 -0.00 2,583,200.00-占用原因、归还及整改情况:任泉明资金占用 2,538,200.00 元,其中 2,000,000.00 元是公司把资金转到任泉明账上,以私人名义开具存单,作为公司开具银行承兑汇票的保证金,该银票已于 2015 年 1 月 9日到期,借款也同时归还;538,200.00 元是银行为了完成个人存款任务,要求企业以私人名义办理存款,所以公司把资金转到

此文档下载收益归作者所有

下载文档
你可能关注的文档
收起
展开