831394_2014_南麟电子_2014年年度报告_2015-04-21.pdf

第1页，共114页上海南麟电子股份有限公司（Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd）2014南麟电子NEEQ:831394年度报告第2页，共114页2014 年 4 月，公司位于无锡的 SOT 封测生产线正式稳定投产。2014 年 7 月 15 日，公司整体变更为股份制有限公司，完成了工商登记并取得上海市工商局颁发的变更后的企业法人营业执照。2014 年 11 月 18 日，公司取得关于同意上海南麟电子股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函。2014 年 12 月，公司申请的 2 项实用新型专利获得授权，2 项发明专利获得相关机构受理。2014 年 12 月 24 日，我司 TS16949 质量管理体系通过 SGS 公司第一阶段文审，进一步提升现有质量管理体系，促进产品和生产过程质量的改进，预防缺陷发生。2014 年 12 月 25 日，我公司股票正式在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让。证券简称：南麟电子，证券代码：831394。公 司 年 度 大 事 记上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第3页，共114页目录目录第一节声明与提示.6第二节公司概况.8第三节会计数据和财务指标摘要.10第四节管理层讨论与分析.12第五节重要事项.25第六节股本变动及股东情况.28第七节融资及分配情况.30第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.31第九节公司治理及内部控制.36第十节财务报告.41上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第4页，共114页释义释义释义项目释义项目释义释义公司、股份公司、本公司、南麟电子上海南麟电子股份有限公司子公司上海南麟电子股份有限公司全资控股的以下公司：无锡矽林威电子有限公司、无锡麟力科技有限公司、深圳市善点微电子有限公司、矽林（香港）电子有限公司南麟实业上海南麟实业投资有限公司高级管理人员公司的总经理、销售总监、市场总监、运营总监、行政总监、董事会秘书、财务负责人元、万元人民币元、人民币万元报告期2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日工信部中华人民共和国工业和信息化部广发证券、主办券商广发证券股份有限公司公开转让公司股份在全国中小企业股份转让系统挂牌并公开转让集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）、芯片将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料模拟集成电路（AnalogIntegratedCircuit）由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。晶圆、圆片硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品。封装测试把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。SOT英文 Small Out-Line Transistor 的缩写，中文名称为小外形晶体管。一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于 5 个。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为 1.3mm，一种宽度为 1.6mm。SOP英文 Small Outline Package 的缩写，中文名称小外形封装，是一种很常见的表面贴装型元器件封装形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。Fabless 模式即无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包。上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第5页，共114页TS16949国际标准化组织（ISO）于 2002 年 3 月公布了一项行业性的质量体系要求，它的全名是“质量管理体系汽车行业生产件与相关服务件的组织实施 ISO9001：2008 的特殊要求”，英文为ISO/TS16949，该标准高于 ISO9001。SGS全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的质量和诚信基准。ERP企业资源计划(Enterprise Resource Planning)，是 MRP II（企业制造资源计划）下一代的制造业系统和资源计划软件。除了 MRPII 已有的生产资源计划、制造、财务、销售、采购等功能外，还有质量管理，实验室管理，业务流程管理，产品数据管理，存货、分销与运输管理，人力资源管理和定期报告系统。上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第6页，共114页第一节 声明与提示声明本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明书中财务会计资料真实、完整。全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股份转让系统公司”）对本公司股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准非保留审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。重要风险事项重要风险事项名称重要风险事项名称重要风险事项简要描述重要风险事项简要描述技术研发风险集成电路设计在国内尚属于成长中的新兴产业，技术创新及终端电子产品日新月异，各类技术更新换代很快，因此 IC 设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能引发公司项目的突然中断；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，影响公司的后续开发。由于电子产品行业的新市场格局变动较大，而公司对新技术新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标，因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性，如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误，或新技术的市场接受度未如预期，将让公司面临收益无法达到预期的风险。行业周期性风险半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩及营业效益，可能会因为半导体行业本身周期性波动较大的特性，而产生较大的波动。供应商风险公司专注于 IC 设计并自建封装测试线，将芯片制造、部分封装测试工序外包，符合 IC 产业垂直分工的特点，也符合近年来 IC 设计市场规模占 IC 整体产业价上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第7页，共114页值比例逐渐增长的趋势，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模。无晶圆厂运营模式，有利于公司提高 IC 设计水平、降低产品生产成本和扩大市场占有规模，但是无晶圆厂运营模式中，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂和封装测试厂。同时，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工厂较为集中。在 IC 生产旺季，可能会存在晶圆代工厂和封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。此外，晶圆价格的变动对公司利润有一定影响，未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨，将对公司的经营业绩造成不利影响。存货跌价风险公司所属的集成电路行业，各类技术更新换代快，市场竞争激烈，存货存在跌价风险，2014 年计提存货跌价损失为 64.20 万元，若公司的研发不能及时跟上新技术变革的步伐、产品不能适应市场的变化，公司存货将面临跌价风险。短期偿债风险2012 年至 2014 年公司因购置封装测试生产线等大额资本性支出，导致资产负债率上升，流动比率及速动比率下降，短期偿债风险加大。2012 年、2013 年、2014 年公司资产负债率分别为 36.70%、58.39%、36.78%，流动比率分别为 2.11、1.31、1.77，速动比率分别为 1.09、0.71、0.76，若公司主要债权人同时主张债权，公司难以在短时间内筹集资金，将面临短期偿债风险。非经常性损益占比较大风险2012 年、2013 年、2014 年公司非经常性损益分别为101.36 万元、119.93 万元、253.49 万元，其中非经常性损益占净利润的比例分别为 41.23%、23.54%、76.00%，非经常性损益对公司净利润影响较大。报告期公司非经常性损益主要包括政府补助等，若公司享受的政府补助项目政策等发生重大变化，将对公司盈利能力产生不利影响。2014 年比例较高，主要是受新三板挂牌费用与挂牌补贴影响。本期重大风险是否发生重大变化：否上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第8页，共114页第二节公司概况一、基本信息公司中文全称上海南麟电子股份有限公司英文名称及缩写Shanghai Natlinear Electronics Co.,Ltd证券简称南麟电子证券代码831394法定代表人刘桂芝注册地址上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室办公地址上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室主办券商广发证券股份有限公司主办券商办公地址广州市天河区天河北路 183-187 号大都会广场 43 楼（4301-4316 房）会计师事务所致同会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名王龙旷、黄蓉会计师事务所办公地址北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5 层二、联系方式董事会秘书或信息披露负责人何云电话021-50275851传真021-50275852电子邮箱heyunln-公司网址http:/联系地址上海市张江高科技园区蔡伦路 103 号 1 幢 3 楼 A 室邮政编码201203公司指定信息披露平台的网址http:/公司年度报告备置地公司董事会办公室三、企业信息股票公开转让场所全国中小企业股份转让系统挂牌时间2014-12-25行业（证监会规定的行业大类）计算机、通信和其他电子设备制造业主要产品与服务项目模拟与数模混合类集成电路的设计与研究，为客户提供高效，稳定的集成电路产品。普通股股票转让方式协议转让上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第9页，共114页普通股总股本（股）12,675,900控股股东刘桂芝实际控制人刘桂芝四、注册情况号码报告期内是否变更企业法人营业执照注册号310115000828835否税务登记证号码310115761199990否组织机构代码76119999-0否上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第10页，共114页第三节会计数据和财务指标摘要一、盈利能力本期本期上年同期上年同期增减比例增减比例营业收入47,633,314.0056,453,532.94-15.62%毛利率46.33%40.93%-归属于挂牌公司股东的净利润3,395,114.924,833,650.00-29.76%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润826,863.343,673,554.98-77.49%加权平均净资产收益率8.60%14.74%-基本每股收益（元/股）0.300.43-30.23%二、偿债能力本期期末本期期末上年期末上年期末增减比例增减比例资产总计64,095,541.5479,484,537.49-19.36%负债总计23,840,658.8042,492,911.99-43.89%归属于挂牌公司股东的净资产（元）40,254,882.7435,206,676.1614.34%归属于挂牌公司股东的每股净资产（元）3.183.131.57%资产负债率36.78%58.39%-流动比率1.771.31-利息保障倍数11.998.36三、营运情况本期本期上年同期上年同期增减比例增减比例经营活动产生的现金流量净额-4,339,263.7919,115,250.43-应收账款周转率5.005.11-存货周转率1.161.88-上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第11页，共114页四、成长情况本期本期上年同期上年同期增减比例增减比例总资产增长率-19.36%51.40%-营业收入增长率-15.62%6.78%-净利润增长率-34.54%107.26%-五、股本情况本期期末本期期末上年期末上年期末增减比例增减比例普通股总股本（股）12,675,90011,260,00012.57%计入权益的优先股数量（股）-计入负债的优先股数量（股）-带有转股条款的债券（股）-期权数量（股）-六、非经常性损益项目项目金额（元）金额（元）非经常性损益合计2,552,713.26所得税影响数17,850.18少数股东权益影响额（税后）-45,508.62非经常性损益净额2,534,863.08上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第12页，共114页第四节管理层讨论与分析一、经营分析(一)商业模式(一)商业模式公司主要从事电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。根据上市公司行业分类指引（2012 年修订）公司属于 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业；根据国民经济行业分类（GB/T 4754-2011）公司属于 C3963 单片集成电路、混合式集成电路的制造业。公司具有典型的“轻资产”特征，销售收入增长不与固定资产投入成线性比例，其盈利核心要素是通过将知识、技术、人力资本创新性地转化为符合各类市场需求的电源管理集成电路，通过外包或自主加工的方式，获得所需的成品电路；同时，以自行设计的集成电路为核心，向客户提供合适的电源解决方案，取得客户系统方案的认可，从而实现向客户销售成品集成电路，并通过销售收入与成本总和之差，实现公司盈利与资金回笼。（一）生产模式公司作为 IC 设计公司，主要负责芯片产品的定义和方案数据设计，另有一条自有封测生产线，采用轻加工（Fab-light）的生产模式。根据产品的情况，确定选择外包封装和自主封装两种模式。在外包封装模式中，公司完成产品设计后，交付各类代工厂（晶圆代工厂、封装厂、测试厂等）完成指定工艺要求的加工制作，然后再回到公司，由公司自行销售或通过代理商销售给客户。公司一般将价格竞争激烈、通过自主封装可获得成本优势的产品自主封装。在自主封装模式中，公司完成产品设计后，首先采购晶圆，同时委托晶圆厂或磨划片厂根据公司设计要求进行切割加工，之后由公司自主进行封装测试，并对产品进行可靠性试验，最后公司自行或通过代理商销售给下游客户获取收益。同时，自主封装可以实现客户需求的快速响应，并能保证产品的高性价比。（二）采购模式公司对外采购的原材料主要有辅材和晶圆。辅材（例如塑封料和框架、金丝、装片胶等）通过经销商采购，为保证成品质量，公司所采购的辅材均为国际知名厂商生产的材料；晶圆直接向无锡华润上华采购。为保证采购的性价比，公司董事长直接参与晶圆和重要辅材采购的谈判。（三）销售模式IC 产品的终端客户企业数量庞大，处于高度分散的状态，公司销售模式与行业内的其他公司一样，采取以通过经销商销售为主，直销为辅的销售模式，不存在对经销商的重大依赖。公司与主要客户保持了稳定的销售关系，客户名单相对变动较小，除第一大客户外，其余客户销售额占比基本都在 10%以下，显示公司销售分散，销售集中度不高。公司与主要经销商之间实行在销售代理协议框架基础上的订单销售。此外，还有部分的销售通过公司直销，公司直销模式主要目的是为公司市场部和设计部提供第一手的市场信息。公司直销的产品主要以 LED 背光驱动系列产品为主，2014 年以来该系列产品销量增长迅速，导致了公司 2014 年直销收入占比有大幅上升。上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第13页，共114页由于 IC 产品型号众多、应用行业广泛，经销商会代理或销售多个品牌、多种型号，以满足各类客户的需求。公司一般选择行业中与公司市场地位相当，资金实力，渠道能力较强的经销商为公司的客户，主要考察经销商回款时间的长短，其下游厂家的产品需求是否与公司的产品结构及产能相互匹配。公司不定期地对部分终端客户进行拜访，了解客户对产品的使用情况及对经销商服务的满意度。公司对经销商给予一定的宽限账期和信用额度，结算政策以 1-2 月为主，对个别长期合作客户的结算周期可以适当延长。经销商根据订单约定的价格从公司购进产品，公司应保证产品的及时供应；对于未按时支付货款的经销商，公司将给予暂停供货并作其他相应处理。公司对经销商具有较强的议价能力，价格方面以公司定价为主，公司根据经销商反馈一些市场上其他定价情况，灵活调整产品销售价格。报告期内，公司的商业模式较上年度未发生较大的变化。年度内变化统计：事项事项是或否-是或否-所处行业是否发生变化否主营业务是否发生变化否主要产品或服务是否发生变化否客户类型是否发生变化否关键资源是否发生变化否销售渠道是否发生变化否收入来源是否发生变化否商业模式是否发生变化否(二)报告期内经营情况回顾(二)报告期内经营情况回顾公司 2014 年实现集成电路销售发货数量 2.9 亿只，2014 年营业收入 47,633,314.00元，较 2013 年 56,453,532.94 元，减少 15.62%，2014 年净利润 3,395,114.92 元，较2013 年 4,833,650.00 元，减少 29.76%。报告期内，公司平板电脑电源管理类芯片销售量下降，移动电源类芯片和 LED 驱动类芯片等销售量上升。1.主营业务分析1.主营业务分析(1)利润构成与现金流分析(1)利润构成与现金流分析单位：元单位：元项目项目本期本期上年同期上年同期金额金额变动比例变动比例占营业收入的比重占营业收入的比重金额金额变动比例变动比例占营业收入的比重占营业收入的比重营业收入47,633,314.00-15.62%-56,453,532.946.78%-营业成本25,566,282.37-23.33%53.67%33,345,874.54-4.30%59.07%管理费用17,932,701.169.03%37.65%16,447,132.2842.98%29.13%销售费用1,963,667.25-12.05%4.12%2,232,755.80-20.96%3.96%财务费用236,165.74-42.21%0.50%408,656.56-28.80%0.72%营业利润989,281.96-71.98%2.08%3,530,147.65223.98%6.67%资产减值损失772,849.42117.63%1.62%355,127.61-79.96%0.63%营业外收入2,603,889.5693.16%5.47%1,348,052.421.94%2.39%上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第14页，共114页营业外支出51,176.30-58.62%0.11%123,662.69-14.60%0.22%所得税费用206,758.10-160.71%0.43%-340,540.1078.13%-0.60%净利润3,335,237.12-34.54%7.00%5,095,077.48107.26%9.63%经营活动产生的现金流量净额-4,339,263.79-122.70%-19,115,250.43-564.10%-投资活动产生的现金流量净额-4,308,660.06-33.65%-6,493,427.92-25.82%-筹资活动产生的现金流量净额8,699,283.64-150.43%-17,250,618.86-243.71%-项目变动及重大差异产生的原因：1、报告期内营业收入同比减少 882 万元，下降 15.62%，主要是由于:1）平板电脑类市场逐步被主流品牌占据，此类代理商 2014 年集成电路采购量大幅下降；2）2014 年第二季度开始，产能稳定后，产品成本降低，公司产品降价销售。2、报告期内营业成本同比减少 778 万元，同比下降 23.33%，且占营业收入比例较去年同期下降，主要由于封装厂构建之后，自产较外包成本下降。3、报告期内销售费用同比下降 12.05%，主要是由于公司进一步降低直接客户销售比重，增加代理商销售比重。招待费、差旅费等下降明显。4、报告期内财务费用同比下降 42.21%，主要是由于公司理财收益增加。5、报告期内营业利润同比下降 71.98%，主要是由于公司营业收入减少。6、报告期内资产减值损失同比增加 42 万元，同比增加 117.63%，主要是由于公司：1）存货跌价准备计提同比增加 28 万元；2）坏账准备计提同比增加 13 万元。7、报告期内营业外收入同比增加 93.16%，主要是由于公司获得新三板补贴 160 万元。8、报告期内营业外支出同比降低 58.62%，主要是由于公司对外捐赠金额同比下降了 5万元。9、报告期内所得税费用同比降低 160.71%，主要是由于公司利润总额下降。10、报告期内净利润同比减少 176 万元，同比下降 34.54%，主要原因在于:1）营业收入下降；2）报告期产生新三板挂牌的费用。3）固定资产 2014 年折旧额 437 万元，2013 年折旧额 270 万元，增加了 167 万元。现金流量分析：1、报告期内经营活动产生的现金流量净额同比减少了 2,345 万元，主要是由于：1）销售回款同比减少了 1,178 万元；2）应付票据同比减少了 1,182 万元，应付账款同比减少了 584 万。2、报告期内投资活动产生的现金流量净额同比减少了 218 万元，主要是由于：1）固定资产购置同比减少了 1,277 万元；2）投资活动资金流入同比减少了 908 万元。3、报告期内筹资活动产生的现金流量净额同比增加了 2,595 万元，主要是由于：1）偿还银行贷款同比下降了 1,100 万元；2）支付银行承兑汇票保证金同比下降了 1,060 万元。(2)收入构成分析(2)收入构成分析类别/项目类别/项目本期收入金额本期收入金额占营业收入比例%占营业收入比例%上期收入金额上期收入金额占营业收入比例%占营业收入比例%上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第15页，共114页集成电路产品46,201,489.0197.00%54,652,552.8096.31%功率晶体管产品1,431,824.993.00%1,800,980.143.69%收入构成变动的原因报告期内，集成电路产品和功率晶体管产品收入构成基本持平。功率晶体管产品占营业收入比例略有下降，是因为公司将部分功率晶体管与集成电路以系统级封装（System Ina Package，简称 SIP）集成在一个产品内，归于集成电路产品销售，从而提高产品附加值。(3)营运分析(3)营运分析主要销售客户的基本情况：公司主要客户分布较为集中，主要在华南地区，公司的前五大客户均为经销商，经销商均向公司采购集成电路产品。公司的产品通过主要通过经销商销售，属于行业的普遍特征。通过经销商销售的模式既可充分利用经销商经过多年经营积累的销售渠道，又转移了电子制造业市场离散度较高的终端用户应收账款坏账风险。前五大客户共占公司主营收入的 34.5%，报告期除第一大客户占主营收入的 10.76%外，其余客户销售额占比都在 10%以下，显示公司销售分散，销售集中度不高。公司目前董事、监事、高级管理人员和核心技术人员或持有公司 5%以上股份的股东未在上述客户中占有权益。主要供应商的基本情况：公司主要供应商按业务分类，有晶圆供应商、封装材料（引线框架、焊丝、塑封料、装片胶等）供应商及外包（封测、磨划片、电镀）供应商。具体情况如下：（一）晶圆供应商：此类供应商主要提供代工晶圆和采购晶圆，主要有无锡华润上华科技有限公司、无锡华润上华半导体有限公司、无锡新洁能股份有限公司等。作为 IC 设计公司，晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆代工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，电路设计须依据工艺参数和工艺线特征，因而达到稳定生产的周期较长，更换代工企业的成本相对较高，对已选定的晶圆代工企业存在一定的依赖度，这是行业的普遍特征。导致公司的晶圆代工厂较为集中。全球前 4 名代工厂的市场份额达 80%以上，市场集中度非常高。降低这一依存度的主要方式为：设计企业须不断提升技术水准，缩短与新工艺线的磨合时间；其次，增加新的备选晶圆代工企业。公司在这两方面均已取得进展，已尝试与新的晶圆晶圆代工厂完成一些产品的设计，未来计划增加数家新的晶圆代工供应商，逐步降低对少数晶圆代工供应商的依赖。（二）封装材料供应商：此类供应商主要提供引线框架、焊丝、塑封料、装片胶等。主要有进峰贸易（深圳）有限公司、上海长华新技电材有限公司、上海隆孚国际贸易有限公司、上海本诺电子材料有限公司等。封装材料主要由国际知名原厂占据大部分市场份额，公司主要通过设于国内的代理商从原厂采购。（三）外包供应商：此类供应商主要提供集成电路封装测试业务、装片前的磨划片业务、塑封后的电镀业务。主要有江苏长电科技股份有限公司、上海肇依电子科技有限公司、高技半导体(常熟)有限公司等。上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第16页，共114页对于封装测试外包，据统计，2010 年底，国内有一定规模的 IC 封装测试企业有 79家，由于 IC 设计企业销售规模不大，有较多 IC 封装测试企业能够满足公司的要求，通常为了建立长期的合作关系，增加供应渠道的稳定性，一般选择 3-5 家封装测试企业合作。由于国内封装测试企业数量较多、市场充分竞争，公司产品在封装和测试企业的技术磨合期较短，公司对这类供应商不存在重大依赖关系。报告期内，江苏长电科技股份有限公司为公司产品的主要封装测试外包厂商。2012 年至 2014 年公司向其支付的封装测试费用占公司总采购金额呈逐步下降的趋势，主要原因是考虑到在 IC 生产旺季，可能会存在封装测试厂产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险，因此 2013 年下半年始公司自建封装测试线和可靠性实验室，降低对供应商的依赖。公司目前董事、监事、高级管理人员和核心技术人员或持有公司 5%以上股份的股东未在上述供应商中占有权益。重要订单的基本情况：除新客户和新供应商以外，公司与所有客户及原材料供应商均签订年度框架合同或长期合作协议。公司同主要外协厂商签订年度框架合同或长期合作协议时都附带有签署封装加工技术协议及圆片加工质量协议，明确质量标准及双方权利义务，确保品质问题。公司在与主要外协厂签订的合作协议中涉及公司核心技术部分均加入知识产权保护条款，条款涉及双方的专利，商标，工业设计，版权，专有技术等方面，明确双方法律权利与义务，防止公司核心技术外泄。原材料采购以采购订单形式执行，产品出货以销售订单形式执行。2.资产负债结构分析2.资产负债结构分析单位：元单位：元项目项目本期末本期末上年期末上年期末占总资产比重的增减占总资产比重的增减金额金额变动比例变动比例占总资产的比重占总资产的比重金额金额变动比例变动比例占总资产的比重占总资产的比重货币资金7,289,507.79-47.19%11.35%13,804,254.0073.37%17.37%-34.63%应收账款7,432,558.88-27.48%11.58%10,249,457.08-3.20%12.89%-10.23%存货22,352,656.883.47%34.81%21,604,044.0256.72%27.18%28.09%长期股权投资-固定资产19,986,765.99-7.61%31.13%21,633,424.66286.18%27.22%14.37%在建工程-短期借款5,200,000.0030.00%8.10%4,000,000.00-73.33%5.03%60.94%长期借款-总资产64,095,541.54-19.36%-79,484,537.4951.40%-项目变动原因：1、报告期内货币资金同比下降 47.19%，主要是因为偿还承兑汇票欠款和偿还向股东借款。2、报告期内应收账款同比下降 27.48%，主要是因为公司针对应收账款催收政策发生变化，通过 ERP 对客户进行授信额度和账龄管理形成。3、报告期内短期借款同比增长 30.00%，主要是因为增加银行贷款 120 万元。3.投资情况分析3.投资情况分析上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第17页，共114页(1)主要控股子公司、参股公司分析(1)主要控股子公司、参股公司分析1、无锡麟力科技有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责集成电路设计与封测制造业务。2014 年营业收入为 37,288,063.80 元，净利润为-1,380,484.43 元。2、无锡矽林威电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责集成电路设计和原材料采购业务。2014 年营业收入为 19,115,641.05 元，净利润为 2,237,224.15 元。3、深圳市善点微电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责国内客户的技术支持工作和产品销售工作。2014 年营业收入为 10,796,638.16 元，净利润为-76,474.15元。4、矽林（香港）电子有限公司是南麟电子的全资子公司，主要负责国外客户的技术支持工作和产品销售工作。2014 年营业收入为 7,371,943.73 港币，净利润为 122,861.52港币。(2)对外股权投资情况(2)对外股权投资情况报告期内无对外股权投资。委托贷款情况：(三)外部环境的分析(三)外部环境的分析1、市场容量（1）全球市场相关情况2013 年全球集成电路产业总产值超过 3,000 亿美元，其中 IC 制造、设计、封装的金额占比分别是 58%、24%、17%，制造类占比过半；除了金融危机前后造成的大幅波动外，每年增速变化都在个位数以内；IC 制造由于资本投入大，生产周期长，波动性最大，封测行业由于生产周期短，库存低，波动性最低；轻资产属性的 IC 设计贴近终端消费市场，直接受益于创新产品的拉动，景气领先于制造和封装。（2）中国市场相关情况全球半导体市场经历 2012 年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013 年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值 2,693 亿元，同比增长 7.9%，增幅高于上年 2.9 个百分点；累计生产集成电路 866.5 亿块，同比增长5.3%。受芯片发展规律的影响，IC 行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。半导体产品主要应用于各类电子终端产品，如 PC、手机、平板、移动电源等，这类产品大部分属于可选消费品，消费需求弹性较大。因此，半导体产业也随着宏观经济的波动而波动，且波动幅度要大很多。半导体行业本身有较大的周期性波动态势，公司的经营业绩会因为整体半导体市场的周期性波动，而产生一定的影响。2009 年，集成电路行业经历了大幅下滑，下滑幅度 11.1%，2010 年,行业快速反弹，同比增长 32.7%，2011 年到 2012 年，行业出现周期性回落，增速放缓，2013 年行业温和增长，同比增长 7.9%。经过长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整。随着国内集成电路产业的发展，IC 设计、IC 制造以及 IC 封装测试三业的格局正在不断优化。总体来看，IC 设计业所占比重呈现逐年增长的趋势，IC 制造业近两年占比也有所提升，IC 封装测试业所占比重稳步下降。2013 年前三季度，IC 设计业实现销售额 574 亿元，同比增长 31.8%；IC 制造业实现销售额 450 亿元，同比增长 16.1%；IC封测业实现销售额 789 亿元，同比增长 6.0%。2013 年前三季度，中国 IC 设计、IC 制造以及 IC 封装测试三业所占比重分别为 31.7%、24.8%和 43.5%。（资料来源：Wind）上海南麟电子股份有限公司2014 年度报告第18页，共114页在智能手机、IC 卡等国内需求市场快速增长的带动下，国内 IC 设计业销售收入持续保持较高增速。随着集成电路设计业的快速发展，其在国内集成电路产业中所占的份额也不断提升。2012 年，集成电路设计业在整个产业中所占的份额为 28.8%，2013 年前三季度进一步上升至 31.7%。同时，中国集成电路设计业的发展速度也大大高于全球集成电路设计业的整体成长水平，2012 年中国在全球集成电路设计业中所占的比重突破10%大关至 12.8%。（资料来源：CSIA中国半导体产业发展 2013）2、行业竞争程度同国际上比较，与封装业和制造业主要被外资企业主导不同，我国大陆设计行业的前十名企业均为本土企业。这与芯片设计产业的知识技术密集型特点有较大关系。从国内来看，我国 IC 设计产业市场集中度相对较低，中国前十大 IC 设计企业 2012年的市场份额仅为 36%，而在全球市场，前十大 IC 设计企业市场份额高达 69%。从业态来看，IC 设计产业具有技术密集和资本密集的属性，行业发展趋势有利于强者恒强。中国大陆地区 IC 设计行业市场集中度偏低的情况反映出国内 IC 设计企业的力量弱小，缺乏能够独立做大做强的领军企业。目前，IC 设计产业呈现由发达国家向中国产业转移的格局，中国的 IC 设计产业正处于上升期。2012 年，中国大陆地区 IC 销售额占到全球 IC 整体销售额的 51%，而国内IC 供应商只能满足其中约 20%的需求，2012 年中国大陆地区 IC 净进口额高达 9,000 亿元人民币。从进口 IC 的产品结构来看，每年进口的 IC 中有相当一部分属于中低端产品。国内 IC 设计企业有相当大的替代市场空间可以去挖掘。目前我国 IC 设计企业技术水平整体仍较落后于国际先进水平，尤其是核心芯片产品设计及高端芯片产品设计与国际市场有着较大技术水平差距。因此欧美、日本等半导体厂商仍占据高端市场的主力地位。台湾厂商和本土厂商在中低端应用市场具有一定价格优势，但由于国内 IC 设计行业大多规模较小，同质化严重，创新意识不足，因此在中低端市场内竞争较为激烈。另据中国半导体协会数据显示，2013 年，我国共进口集成电路产品 2,313 亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，进出口逆差达 1,436 亿美元，比上年增长 3.5%。两个数据相对比，不难看出，尽管我国集成电路产业发展迅速，但国内市场所需集成电路产品严重依赖进口的局面未能根本改善。而“棱镜门”的爆发，可以说在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课。所以关乎信息安全的集成电路产业发展，已经上升到国家战略的高度。如此就不难理解，政府为何下大力气扶持打造“中国芯”。国家层面将集成电路产业发展上升到国家战略高度，对于在集成电路设计行业深耕十多年的公司而言，是个巨大的机遇和全新的增长点。(四)竞争优势分析(四)竞争优势分析公司仍属于规模较小的集成电路 IC 设计企业，竞争优势除了国家相关产业政策的长期支持，还体现为长期独立面向市场运营中，逐步积累的综合比较优势。1、国家相关产业政策的长期支持集成电路产业是信息技术的基础支柱，国家对集成电路发展的政策支持是连续的。2014 年 3 月，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。