830976_2014_电通微电_2014年年度报告（已更新）_2015-04-08.pdf

证券代码：830976 证券简称：电通微电 公告编号：2015008 深圳电通纬创微电子股份有限公司（ShenzhenDiantongWintronicMicroelectronicsCo.,Ltd.）2014电通微电NEEQ:830976年度报告第2 页，共 77 页 2014 年 4 月，公司从深圳市龙岗区龙城街道五联社区朱古石大坑工业区搬迁至深圳市龙岗区平湖街道平龙东路 349 号 2#厂房。厂房和洁净车间扩大升级，并完成了迁址后的ISO9000 复审工作。2014 年 7 月 24 日，公司取得关于同意深圳电通纬创微电子股份有限公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌的函；8 月 7 日公司股票在“新三板”成功挂牌并公开转让，证券简称：电通微电，证券代码：830976。2014 年 8 月，公司申请的 7 项实用新型专利获得授权，1 项发明专利获得相关机构受理。至此，公司拥有专利总数 16 项。2014 年 10 月，公司导入了集成电路封装测试的生产 ERP 系统。实现了生产现场人、机、物、料、工的即时管控，解决了生产工单的多环节跟踪难题，为客户提供了增值服务。2014 年 11 月，公司启动了 TS16949 质量管理体系的认证导入工作，进一步提升现有质量管理体系，促进产品和生产过程质量的改进，预防缺陷发生。2014 年 12 月，公司安全生产标准化三级资质认证考评工作进入完成阶段。公 司 年 度 大 事 记深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第3 页，共 77 页目录 目录 第一节声明与提示.5第二节公司概况.7第三节会计数据和财务指标摘要.9第四节管理层讨论与分析.11第五节重要事项.18第六节股本变动及股东情况.20第七节融资及分配情况.22第八节董事、监事、高级管理人员及员工情况.23第九节公司治理及内部控制.25第十节财务报告.28深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第4 页，共 77 页释义 释义 释义项目释义项目释义释义公司、本公司、电通微电深圳电通纬创微电子股份有限公司电通集团宁夏电通实业集团有限责任公司公司法中华人民共和国公司法证券法中华人民共和国证券法全国股份转让系统全国中小企业股份转让系统有限责任公司主办券商、东北证券东北证券股份有限公司会计师立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司章程深圳电通纬创微电子股份有限公司章程三会股东大会、董事会和监事会股东大会深圳电通纬创微电子股份有限公司股东大会董事会深圳电通纬创微电子股份有限公司董事会监事会深圳电通纬创微电子股份有限公司监事会高级管理人员公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人管理层公司董事、监事及高级管理人员报告期2014 年年度深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第5 页，共 77 页第一节 声明与提示 声明公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。立信会计师事务所（普通特殊合伙）对公司出具了标准无保留审计意见审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准的无保留意见。审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。重要风险事项重要风险事项名称 重要风险事项简要描述 重要风险事项名称 重要风险事项简要描述 市场竞争风险我国从事集成电路封装测试的规模企业大约近百家，主要分布在长三角、环渤海及珠三角等地区，其中珠三角占有地理优势，接近市场，增加速度较快,但国内封测行业产品具有同质化竞争的现象，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，行业内缺乏具有绝对优势的企业，竞争对手的扩张与潜在竞争对手的进入都有可能加剧市场现有的竞争程度。公司将继续加大在研发、市场拓展等方面的投入，提高核心竞争力；一方面通过扩大产能实现规模效益，另外一方面加强高毛利产品引进及先进封装的研发，充分利用现有平台的技术积累，提高行业进入竞争壁垒。市场周期风险公司产品多应用在电子消费品，如手机、LED 背光、遥控器、家用电器等，会随着市场竞争的加剧和消费市场的不确定性而面临一定的经营业绩波动风险。公司将在逐渐提高生产产能的基础上，在维护现有客户的基础上，积极开拓新的市场领域的客户。公司重视在研发方面的投入，通过自主研发，以技术创新为核心，扩大差异化产品应用范围的客户群，增强自身竞争力。实际控制人不当控制风险公司实际控制人为张建国，自公司设立以来一直持有公司 51%以上的股份。张建国现直接持有公司 450 万股股份，占公司股本总额的 30%，同时其所控制的电通集团持有公司 750 万股股份，占公司股本总额50.00%，其合计控制公司 80.00%的股份。张建国一直深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第6 页，共 77 页担任公司法定代表人、董事长，负责公司重大事项决策和日常经营管理。若张建国利用其对公司的实际控制权，对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控制，可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。税收优惠风险报告期内公司为高新技术企业，在 2014 年享受 15%的高新技术企业所得税优惠税率，且符合标准的研发费用可以加计 50%在企业所得税税前扣除。但若国家财税政策发生变动，取消上述税收优惠政策，公司净利润将受到重大不利影响。公司自成立以来高度重视并一直坚持对技术研发的高投入，并取得高新技术企业资格。但高新技术企业资格到期后复审事项仍存在不确定性，公司存在未通过复审失去继续享受企业所得税优惠政策的风险。公司治理风险公司系于 2007 年 2 月 6 日成立的股份有限公司，设立之初建立健全了法人治理结构。但是，随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求，公司治理和内部控制体系也需要在日常经营过程中逐渐完善。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。本期重大风险是否发生重大变化：否 深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第7 页，共 77 页第二节公司概况 一、基本信息公司中文全称 深圳电通纬创微电子股份有限公司 英文名称及缩写 Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co.,Ltd.证券简称 电通微电 证券代码 830976 法定代表人 张建国 注册地址 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路 349 号 2#厂房 办公地址 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路 349 号 2#厂房 主办券商 东北证券股份有限公司 主办券商办公地址 北京市西城区锦什坊街 28 号恒奥中心 D 座 5 层 会计师事务所 立信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 张福建 温秀芳 会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 10 层 二、联系方式董事会秘书或信息披露负责人 LI YA NING 电话 0755-89903933 传真 0755-89903533 电子邮箱 liyncn- 公司网址 联系地址 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路 349 号 2#厂房 邮政编码 518172 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 公司董秘办公室 三、企业信息股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2014-08-06 行业（证监会规定的行业大类）计算机、通信和其他电子设备制造业（代码 C39），细分行业集成电路行业；主要产品与服务项目 各种封装系列的集成电路产品 普通股股票转让方式 协议转让 深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第8 页，共 77 页普通股总股本（股）15,000,000 控股股东 宁夏电通实业集团有限责任公司 实际控制人 张建国 四、注册情况 号码 报告期内是否变更 企业法人营业执照注册号 440301103062752-税务登记证号码 440300797970804-组织机构代码 79797080-4-深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第9 页，共 77 页第三节会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 本期 上年同期 增减比例 本期 上年同期 增减比例 营业收入 62,699,889.1651,778,041.15 21.09%毛利率 17.55%19.62%-归属于挂牌公司股东的净利润 1,714,916.233,590,095.51-52.23%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 705,594.862,959,794.51-76.16%加权平均净资产收益率 11.72%26.05%-基本每股收益（元/股）0.110.24-54.17%二、偿债能力 本期期末 上年期末 增减比例 本期期末 上年期末 增减比例 资产总计 57,647,187.0949,742,718.57 15.89%负债总计 42,153,008.5735,963,456.28 17.21%归属于挂牌公司股东的净资产（元）15,494,178.5213,779,262.29 12.45%归属于挂牌公司股东的每股净资产（元）1.030.92 11.96%资产负债率 73.12%72.30%-流动比率 0.560.58-利息保障倍数 51.5318.42 三、营运情况 本期 上年同期 增减比例 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额 7,850,321.868,234,471.98-应收账款周转率 7.2012.38-存货周转率 7.195.33-深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第10 页，共 77 页四、成长情况 本期 上年同期 增减比例 本期 上年同期 增减比例 总资产增长率 15.89%17.91%-营业收入增长率 21.09%46.81%-净利润增长率-52.23%-229.66%-五、股本情况 本期期末 上年期末 增减比例 本期期末 上年期末 增减比例 普通股总股本（股）15,000,00015,000,000-计入权益的优先股数量（股）-计入负债的优先股数量（股）-带有转股条款的债券（股）-期权数量（股）-六、非经常性损益项目 金额（元）项目 金额（元）非经常性损益合计 1,187,436.91所得税影响数 178,115.54少数股东权益影响额（税后）-非经常性损益净额 1,009,321.37深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第11 页，共 77 页第四节管理层讨论与分析 一、经营分析(一)商业模式(一)商业模式 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为集成电路。公司所从事的主营业务为集成电路制造行业的后道-封装及测试子行业。公司客户为集成电路芯片设计企业（IC Design House），公司客户设计的芯片功能涉及电源管理、LED 显示及照明驱动、MCU、MOSFET、红外线遥控、功放消费类等。这些集成电路芯片封装测试后的产品广泛应用于消费电子产品、LED 显示屏、LED 照明、平板电脑、安防监控、智能手机、移动电源、充电宝、GPS 导航仪、数码相机、电动车控制器、空调电视等。公司为客户提供的集成电路芯片封装形式有 11 种规格选择-SOP8L、ESOP8L、SOP16、SOP20、SOP24、SOP28、SOT89-3、SOT89-5、SOT223、SOT23-5、SOT23-6。公司采用订单销售方式，与客户签订 IC 加工销售合同后，收到客户的芯片，通过选型采购金属框架、塑封料、金线铜线、包装材料等原材料进行加工生产，在生产完成后送货给客户。公司收入来自于集成电路封装及测试的收入及销售集成电路的收入。公司通过研究生产设备及封装加工工艺，为客户提供封装测试服务从而创造价值而实现利润。公司以不断积累的生产实践经验、自有的发明专利、实用新型专利和成套的工艺解决方案、以及稳定的行业内优质客户为关键资源，通过直销方式，为研发型企业客户提供新产品验证，推动高新技术产品迅速走向消费市场；为集成电路品牌客户提供全方位的供应链服务。报告期内，公司商业模式无重大变化。年度内变化统计：事项 是或否-事项 是或否-所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否(二)报告期内经营情况回顾(二)报告期内经营情况回顾 公司主营业务是集成电路封装及测试。辅助业务是集成电路的销售业务。2014 年营业收入 6269 万元，比 2013 年增加 21.09%，实现了稳步增长的目标。2014 年 4 月公司搬迁，面临生产经营要受到一定影响的情况，公司积极做好预先应对方案，合理搭配安排搬迁、调机时间，保证不延误产品交期。下半年在产品旺季到来时，及时调整产品结构，抓住下半年销售市场旺季，实现了 2014 年度营业收入的稳步增长。1.主营业务分析 1.主营业务分析 深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第12 页，共 77 页(1)利润构成与现金流分析 单位：元(1)利润构成与现金流分析 单位：元 项目 本期 上年同期 项目 本期 上年同期 金额 变动比例占营业收入的比重金额 变动比例 占 营 业收 入 的比重 金额 变动比例占营业收入的比重金额 变动比例 占 营 业收 入 的比重 营业收入 62,699,889.16 21.09%-51,778,041.1546.81%-营业成本 51,698,966.67 24.22%82.45%41,617,690.9323.30%80.38%管理费用 8,543,729.10 60.35%13.63%5,328,231.1212.53%10.29%销售费用 399,028.41-27.40%0.64%549,596.1223.88%1.06%财务费用 925,131.76 18.20%1.48%782,675.55-32.68%1.51%营业利润 546,730.52-83.43%0.87%3,300,045.92-166.67%6.37%资产减值损失 268,770.61-604.53%0.43%-53,271.98-171.50%-0.10%营业外收入 1,187,436.91 64.84%1.89%720,344.00-59.41%1.39%营业外支出 0.00 0.00%0.00%0.00-100.00%0.00%所得税费用 19,251.20-95.53%0.03%430,294.41-193.14%0.83%净利润 1,714,916.23-52.23%2.74%3,590,095.51-229.66%6.93%经营活动产生的现金流量净额 7,850,321.86-4.67%-8,234,471.9831.86%-投资活动产生的现金流量净额-11,288,539.70 45.66%-7,750,144.95-1.19%-筹资活动产生的现金流量净额 566,368.43-79.16%-2,717,810.7187.84%-项目变动及重大差异产生的原因：销售收入增加及销售毛利的提高，主要是公司销售毛利较高 sop 新品种增加和 sop 生产比重的提高所致，销售毛利的提高也导致销售成本变动同比例减少。管理费用增加 60.35%，主要是：公司加大了研发费用的投入；计入了三板挂牌费用。营业利润和净利润减少，是公司在经营利润与上年持平的情况下，计入的挂牌费用和新厂区装修整扩建投入摊销所致。营业外收入增加是报告期增加废品收入。投资活动净流量增加是报告期较上年同期购买设备和支付设备款项所致。现金流量分析：经营活动现金净流入减少是管理费用增加、经营性利润减少所致。投资活动现金净流入减少是新厂区支付设备款项资金和新厂区装修等投入所致。筹资活动现金净流入减少是报告期年末建行贷款进行了还款。(2)收入构成分析(2)收入构成分析 类别/项目 本期收入金额 占营业收入比例%上期收入金额 占营业收入比例%类别/项目 本期收入金额 占营业收入比例%上期收入金额 占营业收入比例%封装测试加工收入62,699,889.16100.00%51,778,041.15100.00%收入构成变动的原因 报告期内，公司加大研发支出，提高了销售单价、销售毛利较高品种的生产能力。深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第13 页，共 77 页(3)营运分析(3)营运分析 主要销售客户的基本情况：公司主要客户分布较为分散，分布在华南、北京、华中等各地区；客户行业和应用范围涉及电源管理器、驱动电路、MOS 管等；2014 年公司前三名客户的销售额占全部营业收入的比例分别为 11.72%、10.62%和 8.67%，均未超过 50%，不存在对公司单一客户严重依赖的情况或者某一类消费市场的依赖。公司目前董事、监事、高级管理人员和核心技术人员或持有公司 5%以上股份的股东未在上述客户中占有权益。主要供应商的基本情况：公司供应商按业务分类，有主要原材料引线框架、塑封料供应商及外包电镀合作商。具体情况如下：（一）主要原材料供应商：此类供应商主要提供金属框架、塑封料。主要有宁波康强电子股份有限公司、进峰贸易（深圳）有限公司、上海鼎象半导体材料科技有限公司、浙江捷华电子有限公司。（二）外发电镀合作供应商：此类供应商主要提供集成电路塑封后的电镀业务。主要有深圳市宏永利电镀制品有限公司。2014 公司前 5 名供应商的采购金额占总采购金额的比例分别为 12.89%、9.53%、7.48%、7.00%、4.15%，不存在对公司单一客户严重依赖的情况或者某一类消费市场的依赖。公司目前董事、监事、高级管理人员和核心技术人员或持有公司 5%以上股份的股东未在上述供应商中占有权益。重要订单的基本情况：除新客户外，公司与所有客户及原材料供应商均签订年度框架合同。产品出货或原材料采购以订单形式执行。公司与客户或供应商签订的合同里面已经包括质量条款、技术协议等。2.资产负债结构分析 单位：元2.资产负债结构分析 单位：元 项目 本期末 上年期末 占 总 资产 比 重的增减 项目 本期末 上年期末 占 总 资产 比 重的增减 金额 变动比例 占总资产的比重金额 变动比例 占总资产的比重 金额 变动比例 占总资产的比重金额 变动比例 占总资产的比重 货币资金 531,566.98-84.38%0.92%3,403,407.52469.55%6.84%-86.52%应收账款 12,083,406.88 176.29%20.96%4,373,469.2629.22%8.79%138.40%存货 5,827,741.95-31.94%10.11%8,562,359.2621.24%17.21%-41.27%长 期 股 权投资-0.00%0.00%-0.00%0.00%0.00%固定资产 32,999,404.19 11.77%57.24%29,524,417.842.05%59.35%-3.56%在建工程-0.00%0.00%-0.00%0.00%0.00%短期借款 4,500,000.00 4.65%7.81%4,300,000.00168.75%8.64%-9.70%长期借款-0.00%0.00%-0.00%0.00%0.00%总资产 57,647,187.09 15.89%-49,742,718.5717.91%-100.00%深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第14 页，共 77 页 项目变动原因：货币资金减少，是年末偿还贷款。应收账款增加，主要是：销售增加以及部分 A 类客户延长账期；同期比，出货增加。存货减少，是销售增加，出货增加所致。(三)外部环境的分析(三)外部环境的分析 一、国家政策大力支持集成电路发展 2014 年对集成电路行业来说是不寻常的一年，随着 2014 年 6 月份国家集成电路产业发展推进纲要的颁布和工信部牵头成立千亿级集成电路产业投资基金，显示了集成电路产业发展的重要性地位，充分体现了集成电路产业在国民经济和社会发展以及保障国家信息安全方面的重要性，使得国家对集成电路 产业的政策和资金支持都达到了前所未有的状态。良好的产业政策和资金支持以及广阔的市场需求，必将促进我国集成电路产业进入又一轮的快速发展周期。此次国家积极提出一系列鼓励政策，重点扶持芯片制造、芯片封装、设计和上游生产设备领域。二、行业竞争依旧激烈，国产竞争力加强 相比集成电路芯片的设计和制造，封装测试行业具有投资小建设快的特点，所以国内封装测试是全国半导体产业链上相对发展最成熟的环节。国内集成电路封装测试行业分为外商独资、中外合资和内资三种模式。其中，由国际著名集成电路品牌在华投资或者合资设立的封装测试企业，无论是在规模上还是在技术水平上都领先于国内封装企业。近几年来，在国家鼓励政策的推动下，国内集成电路封装企业不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，与国际先进集成电路封装企业之间的差距逐渐缩小，参与国际市场的竞争能力不断加强。根据中国半导体行业协会统计，2014 年我国集成电路产业销售额为 3,015.4 亿元，同比增长 20.2%，其中封装测试业销售额为 1,255.9 亿元，同比增长 14.3%。另据海关统计，2014 年我国进口集成电路金额同比下降 6.9%，出口集成电路金额同比下降 31.4%。虽然出口形势有下降，但内销市场占比提高，整体市场效益不断向好。三、行业发展趋势 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计 2015 年半导体市场增长率为 3.4%，智能手机、平板电脑、物联网和可穿戴设备等将成为推动集成电路发展的主要力量。国内信息安全形势凸显发展集成电路的重要性。今年“两会”集成电路国产化首次写进政府工作报告，作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业被关注度不断提升。先进封装行业发展空间巨大，与国际先进封装技术相比，无论在封装形式还是封装工艺都存在差距。先进封装产值占封装总产值不到 10%，因此轻薄化、小型化、高性能、低功耗以及系统集成等先进封装发展空间巨大，预估到 2016 年，FC、WLCSP、SIP 和 3D封装出货量装超 90 亿美元。未来，在智能移动终端、可穿戴设备、物联网、移动支付、汽车电子等多样化应用的驱动下，我国集成电路产业将进入新一轮的快速发展时期，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头，带动全球集成电路产业增长。相比于其他行业，半导体制造行业受一定周期影响。公司所处行业下游客户涉及消费电子等行业，存在一定的季节性影响。公司经营有显著的区域性，珠三角是最主要的市场，一方面是因为公司地处深圳，有地利之便；另一方面因为广东地区电子元器件、电子产品发达，处于世界加工厂地位。在国际上，国外厂商在技术方面领先，部分外资厂商在国内设厂，外资企业大多采用进口产品，国内企业小部分使用进口产品、大部分使用国产产品，进口产品和国产产品差别较大，无厂商占据很大的市场份额，呈现垄断竞争格深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第15 页，共 77 页局。国外厂商占据高端市场，国内厂商占据中低端市场并努力向高端市场发展。(四)竞争优势分析(四)竞争优势分析 一、市场地位 公司经历多年市场发展，积累了稳定的客户群体，取得了客户信任，为公司发展提供了市场保证，降低市场风险。目前，公司主要生产品种基本属于以消费类为主，此类行业市场竞争格局压力较大。今后公司在稳定发展基本生产线的基础上，增加技术开发，增加先进封装技术，计划在掌握多芯片封装、TSV 和 Bumping 制程技术投入，提高技术竞争优势，扩展国内高端市场。公司核心团队行业经验丰富、优势互补，对行业发展趋势、企业发展方向有深入的思考。公司有专注的创新理念和优秀的服务意识，从创办初期就确定了诚信、创新的经营宗旨；在接单前、中、后过程中积极的与客户沟通，提供遇到各种问题的最佳解决方案，始终为客户提供优质的服务。公司有一批优秀的合作客户，帮助公司接触、掌握国内领先的产品和技术，提高了公司产品的竞争力和技术实力。二、竞争优势 公司成立以来，在行业内树立了优良的品牌效应，市场客户一直很稳定。近年来先后为客户开发试制成功新产品百余项，申请专利 16 项。公司目前封装的工艺技术已经达到了国内的最高水平，包括铜线焊接技术、超细间距（fine pitch）芯片焊线、超薄铝垫芯片焊铜线技术、多芯片封装等。公司产品制程控制系统化、规范化，封装合格率达到 99.5%以上。在生产设备、制程工艺、原材料选型方均面，与国际、国内知名公司看齐。公司有一支能开拓市场、会经营、会管理的团结向上的核心团队，主要的技术人员及管理人员均接受过国际国内大公司的锻炼培训。公司地处电子市场集中的珠三角地区，广东作为全国经济最发达的省份之一，同时有多个大型电子交易市场，为各类消费电子元器件制造商、IC 设计服务商的发展创造了广阔的机会。深圳地区作为国家 IC 产业基地之一，集聚着许多知名的 IC 设计企业，公司为这些研发型客户提供芯片验证及封装，服务快速灵活。公司建立了可靠性实验室，引进了先进的分析设备 CSAM、X-Ray、WIRE PULL/BALL SHEAR TESTER 回流炉、ESD-TEST 等，这些硬件设施为研发人员进行可靠性失效分析提供了极为便利的条件，有效缩短了公司研发周期，保证了分析的可靠性。三、竞争劣势 集成电路行业周期性比较明显，受行业景气影响较大，淡旺季价格明显变动将使给公司经营面临一定的风险。集成电路封装主要加工原料的价格与黄金、铜价关系密切，这些原料价格波动会导致公司经营。集成电路市场发展快速，电子产品更新换代较快，需增加封装测试行业技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发和新品加工能力不能满足市场发展需求，会面临新产品开发失败的风险。公司规模有待扩大，从而发挥自身竞争优势。公司有显著的技术优势，但是由于规模较小，产能不足，无法发挥规模经济的优势以及增加高毛利的定制化需求带来的效益。(五)持续经营评价(五)持续经营评价 公司主营业务为集成电路的封装测试。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具审计报告，公司 2014 年度、2013 年度、2012 年度在报告期内主营业务收入分别为 6270深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第16 页，共 77 页万元、5178 万元、3527 万元，主营业务收入占经营性业务收入的比例均为 100%。公司业务明确，具有持续经营能力。报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等完全独立，保持了良好的公司独立自主经营能力；会计核算、财务管理、风险控制等各项重大内部控制体系运行良好；主要财务、业务等经营指标健康发展；管理层、核心技术人员队伍稳定；公司和全体员工没有发生违法、违规行为。不存在对公司持续经营能力产生重大影响的事件。二、风险因素(一)持续到本年度的风险因素(一)持续到本年度的风险因素 1、市场竞争风险:我国从事集成电路封装测试的规模企业大约近百家，主要分布在长三角、环渤海及珠三角等地区，其中珠三角占有地理优势，接近市场，增加速度较快,但国内封测行业产品具有同质化竞争的现象，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，行业内缺乏具有绝对优势的企业，竞争对手的扩张与潜在竞争对手的进入都有可能加剧市场现有的竞争程度。应对措施：公司将继续加大在研发、市场拓展等方面的投入，提高核心竞争力；一方面通过扩大产能实现规模效益，另外一方面加强高毛利产品引进及先进封装的研发，充分利用现有平台的技术积累，提高行业进入竞争壁垒。2、市场周期风险：公司产品多应用在电子消费品，如手机、LED 背光、遥控器、家用电器等，会随着市场竞争的加剧和消费市场的不确定性而面临一定的经营业绩波动风险。应对措施：公司将在逐渐提高生产产能的基础上，在维护现有客户的基础上，积极开拓新的市场领域的客户。公司重视在研发方面的投入，通过自主研发，以技术创新为核心，扩大差异化产品应用范围的客户群，增强自身竞争力。3、税收优惠风险：公司高新技术企业资格将在 2016 年到期，高新技术企业资格到期后复审事项仍存在不确定性，公司存在未通过复审失去继续享受企业所得税优惠政策的风险。应对措施：公司自成立以来重视并一直坚持对技术研发的投入，重视研发成果的知识产权保护，2014 年申报并且获得受理、授权的专利 8 项，公司会按照国家高新技术企业标准如期申请复审。同时公司要持续不断地进行封装工艺技术的研发，注重新工艺、新材料技术的研发储备，确保封装服务平台在设备研究、加工工艺技术研究上领先，以此保证公司利润最大化。4、公司治理风险：公司是 2007 年 2 月 6 日成立的股份有限公司，设立之初建立健全了法人治理结构。随着公司的快速发展，经营规模不断扩大，对公司治理将会提出更高的要求，公司治理和内部控制体系也需要在日常经营过程中逐渐完善。因此，公司未来经营中存在因内部管理不适应发展需要，而影响公司持续、稳定、健康发展的风险。应对措施：公司严格按照公司法、非上市公众公司监督管理办法、非上市公众公司监管指引第 3 号章程必备条款制定了公司章程、“三会会议制度”、关联交易管理制度等规章制度。公司同时引用先进的管理理念和管理体系不断提升管理人员水平，完善内部管理流程，管理能力日趋完善。(二)报告期内新增的风险因素(二)报告期内新增的风险因素 报告期内，无新增的风险因素。深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第17 页，共 77 页三、对非标准审计意见审计报告的说明是否被出具“非标准审计意见审计报告”：否 审计意见类型：标准的无保留意见。董事会就非标准审计意见的说明：-深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第18 页，共 77 页第五节重要事项 一、重要事项索引事项 是或否 索引 事项 是或否 索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 否-是否存在对外担保事项 否-是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他资源的情况 否-是否存在日常性关联交易或偶发性关联交易事项 是 二(一)是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产事项 否-是否存在经股东大会审议过的对外投资事项 否-是否存在经股东大会审议过的企业合并事项 否-是否存在股权激励事项 否-是否存在已披露的承诺事项 是 二(二)是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况 是 二(三)是否存在被调查处罚的事项 否-是否存在重大资产重组的事项 否-二、重大事项详情案件进展情况、涉及金额、是否形成预计负债，以及对公司未来的影响：报告期，公司无任何诉讼、仲裁事项。(一)报告期内公司发生的日常性关联交易及偶发性关联交易情况(一)报告期内公司发生的日常性关联交易及偶发性关联交易情况 偶发性关联交易事项偶发性关联交易事项 关联方 交易内容 交易金额 是否履行必要决策程序 关联方 交易内容 交易金额 是否履行必要决策程序 宁夏电通实业集团有限责任公司借入-5,110,000.00是宁夏世纪信通信息安全有限公司归还应付款项2,000,000.00是北京电通纬创电子技术有限公司归还应付款项1,000,000.00是总计 总计-2,110,000.00-(二)承诺事项的履行情况(二)承诺事项的履行情况 报告期内承诺：公司董事、监事、高级管理人员就避免同业竞争做出承诺，签署了避免同业竞争承诺书，承诺将不在中国境内外直接或间接从事或参与任何在商业上对股份公司构成竞争的业务及活动，或拥有与股份公司存在竞争关系的任何经营实体、机构、经济组织的权益，深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第19 页，共 77 页或以其他任何形式取得该经营实体、机构、经济组织的控制权，或在该经营实体、机构、经济组织中担任高级管理人员或核心技术人员。经自查、上述人员均未违反所作出的承诺。(三)被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的资产情况(三)被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的资产情况 资产资产权 利 受 限类型权 利 受 限类型账面价值账面价值占总资产的比例占总资产的比例发生原因发生原因固定资产-机器设备抵押22,193,879.3038.50%银行贷款累计值累计值22,193,879.3038.50%深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第20 页，共 77 页第六节股本变动及股东情况 一、普通股股本情况(一)普通股股本结构(一)普通股股本结构 股份性质 期初 本期变动 期末 股份性质 期初 本期变动 期末 数量 比例 数量 比例 数量 比例 数量 比例 无限售条件股份 1、控股股东，实际控制人 3,625,00024.16%-3,625,000 24.16%2、董事监事及高级管理人员 500,0003.33%-500,000 3.33%3、核心员工-4、无限售股份总数 5,125,00034.16%-5,125,000 34.16%有限售条件股份 1、控股股东，实际控制人 8,375,00055.84%-8,375,000 55.84%2、董事监事及高级管理人员 1,500,00010.00%-1,500,000 10.00%3、核心员工-4、有限售股份总数 9,875,00065.84%-9,875,000 65.84%总股本 15,000,000-15,000,000-普通股股东人数 5(二)普通股前十名股东情况(二)普通股前十名股东情况 序号 股东名称 期初持股数（股）持股变动（股）期末持股数（股）期末持 股比例 期末持有限售股份数（股）期末持有无限售股份数（股）序号 股东名称 期初持股数（股）持股变动（股）期末持股数（股）期末持 股比例 期末持有限售股份数（股）期末持有无限售股份数（股）1宁夏电通实业集团有限责任公司7,500,000-7,500,00050.00%5,000,0002,500,0002张建国4,500,000-4,500,00030.00%3,375,0001,125,0003刘晓东1,500,000-1,500,00010.00%1,125,000375,0004李静宁1,000,000-1,000,0006.67%01,000,0005伍江涛500,000-500,0003.33%375,000125,000合计 合计-15,000,000-15,000,000100.00%9,875,000 5,125,000前十名股东间相互关系说明 张建国持有宁夏通纬电子有限公司 723,198.00 元股权，占其股本总额的 48.21%；宁夏通纬电子有限公司持有宁夏电通实业集团有限责任公司 22,988,360.00 元股权，占其股本总额的 76.63%；张建国持有宁夏电通实业集团有限责任公司5,760,000.00 元股权，占其股本总额的 19.20%；宁夏电通实业集团有限责任公司持有公司 750 万股份，占公司股本总额的 50.00%。二、控股股东、实际控制人情况(一)控股股东情况(一)控股股东情况 公司控股股东为宁夏电通实业集团有限责任公司，宁夏电通实业集团有限责任公司持有公司 750 万股股份，占公司股本总额的 50.00%.其基本情况如下：深圳电通纬创微电子股份有限公司2014 年度报告第21 页，共 77 页公司名称 宁夏电通实业集团有限责任公司 注册号 641100200011972 公司住所 银川开发区中央大道 6 号路北 2 号楼 法定代表人 张建国 注册资本 3000 万元 实收资本 3000 万元 成立日期 1995 年 4 月 13 日 经营范围 电子产品开发、制造及销售（不含国家专控产品）；办公自动化设备销售；系统集成；房屋租赁。（法律法规规定须经审批的，凭审批批准文件经营）股权结构 宁夏通纬电子有限公司出资 22,988,360.00 元，占股本 76.63%；张建国出资5,760,000.00 元，占股本 19,20%；蔡琛、闫军等 29 名自然人股东出资 1,251,64