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北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 1 北京天科合达半导体股份有限公司 （TanKeBlue Semiconductor Co.,Ltd ） 图片（如有） 年度报告 2016 天科合达 NEEQ:870013 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 2 公 司 年 度 大 事 记 2016 年 10 月,公司完成 大兴新建厂房装修及设备安 装调试工作,为2017年生产经 营奠定了坚实的基础。 公司 2016 年获得美国授 权专利 1 项，物理气相传法 生长碳化硅单晶及碳化硅单 晶的基础。原位退火工艺专利 号：US9340898B。 新申请专利 2 项。制定行 业国家标准 1 项：《碳化硅单 晶片平整度测试方法》（标准 号 GB/T 32278-2015）。 2016 年 4 月,公司作为发 起方之一的中关村天合宽禁 带半导体技术创新联盟成立， 为推动科技成果转化为企业 效益，促进政产学研用协同合 作，提升宽禁带半导体产业国 际影响力打造了良好的平台。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 3 目录 第一节 声明与提示 ............................................................................................. 5 第二节 公司概况 .................................................................................................. 8 第三节 会计数据和财务指标摘要 .............................................................. 10 第四节 管理层讨论与分析 ............................................................................ 12 第五节 重要事项 ................................................................................................ 22 第六节 股本变动及股东情况 ....................................................................... 23 第七节 融资及分配情况 ................................................................................. 25 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 ................................. 26 第九节 公司治理及内部控制 ....................................................................... 28 第十节 财务报告 ................................................................................................ 32 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 4 释义 释义项目 释义 天科合达、股份公司、公司 指 北京天科合达半导体股份有限公司 三会 指 股份公司董事会、股东会、监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《公司章程》 指 《北京天科合达半导体股份有限公司章程》 新疆天科合达 指 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 苏州天科合达 指 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 天科合达新材料 指 北京天科合达新材料有限公司 天富集团 指 新疆天富集团有限责任公司 上海汇合达 指 上海汇合达投资管理有限公司 报告期、本报告期、本报告年度 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 12 月 31 日 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务负责人 管理层 指 公司董事、监事、高级管理人员 元、万元 指 人民币元、人民币万元 SiC 指 碳化硅,由 Si 和 C 原子组成的二元化合物,是第三代半导体的主 要材料 SiC 晶体 指 碳化硅晶体,采用物理气相传输法生长方法得到的碳化硅单晶 柱 晶片 指 也称衬底,沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光得到的片 状单晶材料。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 5 第一节 声明与提示 【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资 料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性 承担个别及连带责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证年度报告中财 务报告的真实、完整。 立信会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所对公司出具了标准无保留意见审计报 告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。 事项 是与否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准确、完整 否 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 6 重要风险提示表 重要风险事项名称 重要风险事项简要描述 一、公司尚未盈利的风险 在报告期内,公司营业收入为 13,213,614.38 元,净利润为 -16,796,353.33 元,报告期内公司营业收入规模较小且尚未能 实现盈利,主要原因是公司2016年新建大兴厂房工期超期,导致 生产能力低于往年同期水平。同时公司为改良工艺持续加大研 发投入,导致报告期内持续亏损。目前公司研发成果已显成效, 产品良品率较上一年有所提高,单位产品营业成本逐步下降,毛 利率由负转正;2016 年公司新建厂房形成的产能有效释放,收入 规模增长确定,未来盈利能力将得到明显提升。但是,如果未来 公司不能有效提高良品率,开拓下游市场,公司仍存在持续亏损 的风险。 二、核心技术人员流失及失密风险 公司所处的碳化硅晶体及晶片制造行业对研发生产能力技术水 平要求较高。公司目前的晶体生长及晶片加工中包含了多项专 利和专有技术,生产工艺的技术开发难度大、周期长、优势也较 为明显。目前公司管理层及核心技术团队已持有公司股份,很大 程度上提升了人员和团队的稳定性。公司一直以来对技术的保 密以及核心技术人员稳定性保持高度关注,一旦技术失密或核 心技术人员流失将对公司产生较大的负面影响。 三、碳化硅晶片应用于第三代半导体产 品产业化风险 公司主要业务是宽禁带半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产 和销售,位于第三代半导体产业链上游。如果中游行业半导体器 件、封装与测试或下游行业半导体器件产业化进程及应用景气 状况不佳,将对公司所处的上游行业带来较大影响,公司发展也 将会受到一定影响。 四、政府补助规模较大的风险 公司 2016 年政府补助金额为 7,947,893.63 元,而公司同期净利 润为-16,796,353.33 元,扣除非经常性损益后的净利润为 -23,388,577.19 元,政府补助规模和对净利润的影响较大,但公 司政府补助主要为承接国家科技部、北京市科委、新疆维吾尔 自治区生产建设兵团科技技术局等单位科研课题研究的研发投 入对应的课题资金, 2016 年该类资金规模为 7,247,893.63 元, 占全部政府补助的 91.19%,而奖励类补助规模为 700,000.00 元,占全部政府的比例分别为 8.81%。因此公司政府补助中主要 为承接科研课题研发投入对应的课题资金,而纯奖励类补助规 模较小目前公司自身盈利能力逐渐增强,对政府补助的依赖程 度逐步减弱,但如果公司未来不能持续获得政府补助或者获得 的政府补助显著降低,公司经营业绩将受到不利影响。 五、存货余额较大的风险 截至 2016 年 12 月 31 日,公司的存货余额为 11,394,706.48 元, 占同期总资产的比例为 9.01%。2015 年公司的存货余额为 12,817,176.66 元,较上一年度下降 11.10%。虽然公司应对措施 绝对金额和占比均较大,但占比呈持续下降趋势,且公司存货数 量并未增加,同时公司调整产品结构,库存商品中大尺寸高附加 值晶片的数量和比例增加,公司存货不存在积压情形,且存货的 结构逐步优化。此外,公司已启动生产环节的优化再布局,以提 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 7 高生产流程管理效率,缩短生产和交货周期,以提升公司营运能 力。但如果存货滞销或市场销售价格大幅下降,公司将面临存货 跌价风险,同时公司资金运作效率将受到影响。 六、汇率波动的风险 公司 2016 年国外销售收入为 10,967,299.94 元,占当期营业收 入的 83.00%。公司外销比例较高,且外销货款主要以美元进行结 算,如果未来人民币汇率出现较大波动,可能对公司盈利能力产 生不确定影响。 七、出口退税政策变动的风险 目前公司主要产品出口退税率为 13%。出口退税是国际上较为通 行的政策,对于提升本国企业在国际市场上的竞争力、促进出口 贸易有重要作用。在可预见的期间内国家不会取消出口退税政 策,该政策发生变化的可能性也较小。但是,如果国家对出口退 税政策进行调整,降低公司主要产品的出口退税率,对公司收益 将会产生一定程度上的影响。 本期重大风险是否发生重大变化： 否 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 8 第二节 公司概况 一、基本信息 公司中文全称 北京天科合达半导体股份有限公司 英文名称及缩写 TanKeBlue Semiconductor Co.,Ltd 证券简称 天科合达 证券代码 870013 法定代表人 杨建 注册地址 北京市海淀区中关村东路 66 号 1 号楼 2005 室 办公地址 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层 主办券商 国开证券 主办券商办公地址 北京市西城区阜成门外大街 29 号 会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字注册会计师姓名 惠增强、张箫 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 冯四江 电话 010-59944178-616 传真 01059944170 电子邮箱 fengsijiang@ 公司网址 联系地址及邮政编码 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层 102600 公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层公司办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2017 年 4 月 10 日 分层情况 基础层 行业（证监会规定的行业大类） C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 主要产品与服务项目 半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产和销售 普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本 86,976,200 做市商数量 0 控股股东 上海汇合达投资管理有限公司 实际控制人 新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会 四、注册情况 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 9 项目 号码 报告期内是否变更 企业法人营业执照注册号 91110108792101765W 否 税务登记证号码 91110108792101765W 否 组织机构代码 91110108792101765W 否 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 10 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 单位：元 本期 上年同期 增减比例 营业收入 13,213,614.38 12,190,351.21 8.39% 毛利率 15.90% -6.09% 361% 归属于挂牌公司股东的净利润 -16,796,353.33 -8,671,829.32 -93.69% 归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后 的净利润 -23,388,577.19 -10,617,075.37 -120.29% 加权平均净资产收益率（依据归属于挂牌公司 股东的净利润计算） -15.81% -9.29% -74.7% 加权平均净资产收益率（归属于挂牌公司股东 的扣除非经常性损益后的净利润计算） -22.01% -15.34% -54.56% 基本每股收益 -0.19 -0.13 -46.15% 二、偿债能力 单位：元 本期期末 上年期末 增减比例 资产总计 126,489,333.52 120,650,722.50 4.84% 负债总计 21,779,132.24 19,686,031.89 10.63% 归属于挂牌公司股东的净资产 104,710,201.28 100,964,690.61 3.71% 归属于挂牌公司股东的每股净 资产 1.20 1.31 -8.40% 资产负债率（母公司） 14.32% 12.53% 14.29% 资产负债率（合并） 17.22% 16.32% 5.53%- 流动比率 2.10 2.48 -15.02% 利息保障倍数 -38.15 -16.84 -126.54% 三、营运情况 单位：元 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额 -13,557,543.46 -7,513,659.02 -80.44% 应收账款周转率 5.24 5.43 -3.5% 存货周转率 0.92 1.10 -16.36% 四、成长情况 本期 上年同期 增减比例 总资产增长率 4.84% 150.68% 营业收入增长率 8.39% -11.22% 净利润增长率 -93.47% -27.98% 五、股本情况 单位：股 本期期末 上年期末 增减比例 普通股总股本 86,976,200 77,194,350 13.00% 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 11 计入权益的优先股数量 - - - 计入负债的优先股数量 - - - 六、非经常性损益 单位：元 项目 金额 非流动资产处置损益 -49,109.07 计入当期损益的政府补助 7,947,839.63 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -143,277.08 非经常性损益合计 7,755,557.48 所得税影响数 1,163,333.62 少数股东权益影响额（税后） - 非经常性损益净额 6,592,223.86 七、因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 不适用。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 12 第四节 管理层讨论与分析 一、经营分析 （一）商业模式 1、研发模式 公司研发主要涉及到新产品及工艺改进的研发。新产品研发方面，公司注重研究主要客户的市场变 化情况，积极对下游客户行业发展趋势进行跟踪，为客户和市场提供新型碳化硅晶片产品，以满足客户的 需求。具体来说，公司通过对行业市场调研、下游客户跟踪、行业竞争对手的主要产品情况分析等方法掌 握市场客户的现有需求以及未来的潜在需求，制定新产品开发的路线方向（如开发 6 英寸的碳化硅单晶产 品）。公司研发部门针对新产品研发出具体的制造工艺、方法和流程，进而给客户提供样品，最大限度地 配合客户研发实现产品的功能，并根据客户反馈改进新产品的性能，最终满足客户的使用需求。 工艺改进的研发方面，碳化硅晶体材料作为一种新型半导体材料，其生产、加工工艺仍有较大的改 进空间。公司着重研究产品制造过程中制约产品良品率提高的关键工艺环节，分析影响良品合格率提升的 核心因素。通过对现有制造设备改造升级以及工艺参数的优化，实现对生产环境的有效控制；通过计算机 系统模拟设计合理的工作流程，有效节约制造时间和降低公司原材料成本，最终研发出能够有效提高良品 率的工艺技术，以提高公司的竞争优势。 2、采购模式 公司商务部负责公司原材料和设备的采购，是管理供应商的职能部门。对于原材料供应商的选择， 确保其有能力生产、按时供给、性能指标稳定且符合公司要求的产品，保证公司正常的生产进度和指标。 供应商资格审查包括资料审查、其他客户查询、现场考察评价和商务谈判等内容。商务部门对供应商评价 合格后，由商务部门报相关授权人员及总经理审批，批准后，商务部门将该供应商列入“合格供应商名录”。 供应商再评价每年进行一次，对供应商进行必要的淘汰更新，再评价主要按四个方面进行：质量、价格合 理性（包括价格调整的合理性）、交货及时性、服务态度（包括售后服务和技术支持）。对同一种主要原材 料，至少选择两家合格供应商作为备选，以降低风险。 对于设备的采购，商务部门配合技术人员收集设备信息，并对厂家进行评估，由技术部门与供应商 协商确定技术协议，规定产品的技术参数、验收检验标准、售后服务等内容，再由商务部门与供应商签定 合同。 3、生产模式 公司生产部门根据碳化硅晶片生产周期较长的特点，会根据市场销售部提供的信息调整导电和高纯 碳化硅原料合成数量、不同类型晶体生长数量，出炉后的晶体直接入库。然后公司采用“跟单加工”的生 产模式，即根据客户的具体订单，由内部评审确定具体的生产工艺。生产部经理根据产品交货要求制定生 产排程，并分解交给各组长，组长接到生产任务，按产品交期、工艺要求，将产品的各加工工序安排到相 应的设备进行加工。产品加工完成后，交由质量管理部进行验收检查，质检合格的产品经过清洗、包装后 交付给客户。 4、销售模式 公司主要产品是导电型碳化硅晶片、半绝缘型碳化硅晶片，客户主要是半导体外延及器件制造商、 碳化硅加工和抛光设备制造商、众多的高校和科研院所以及碳化硅宝石经销商。公司采用“直销+经销” 相结合的销售模式，国内销售全部采用直销模式，海外销售采用“直销+经销”模式。针对主要的海外市 场均已经建立了自己稳定的授权经销商，授权其在指定区域内代理销售公司碳化硅产品，并协助进行客户 拜访和市场信息的搜集以及市场开拓活动。 公司主要通过参加行业学术会议和专业展会，以及通过经销商提供信息来搜集和获取市场信息及潜 在客户。对于海外市场，公司每年多次参加国外展会，并与当地经销商一起拜访客户，对于重点客户和潜 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 13 在大客户，会作为主攻目标，保持与客户的持续沟通反馈，不断提高产品和服务质量，提高客户满意度。 年度内变化统计： 事项 是或否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否 （二）报告期内经营情况回顾 总体回顾： 1.报告期内，公司营业收入为 13,213,614.38 元，主营业务收入占比为 100%，同比增加 8.39%，公 司净利润为 -16,796,353.33 元，同比减少 93.47%。本期营业收入在生产能力受到新建厂房工期延期影响 下仍然取得了增长,但净利润亏损大幅度增加。资产负债率为 17.22%，流动比率为 210.47%，公司有较好 偿债能力和融资能力。经营活动产生的现金净流量为-13,557,543.46 元。 2.报告期内，公司销售渠道和客户群稳定，不存在对单一或部分客户的重大依赖。 2.报告期内，资产、人员、财务等完全独立，保持有良好的公司独立自主经营的能力；会计核算、 财务管理等重大内部控制体系运行良好。 3.报告期内，公司制定碳化硅行业国家标准 1 项，新增授权专利 1 项，新申请专利 2 项。公司的核 心产品全部具有自主知识产权，并在研发资金投入、机构与人员、执行与激励等方面形成了良性的技术、 管理和模式创新机制。为公司可持续发展奠定了良好的基础。 4. 报告期内，未发生对公司持续经营能力产生重大不利影响的事项。 1、主营业务分析 （1）利润构成 单位：元 项目 本期 上年同期 金额 变动比例 占营业收入 的比重 金额 变动比例 占营业收入 的比重 营业收入 13,213,614.38 8.39% - 12,190,351.21 -11.22% - 营业成本 11,112,864.00 -14.07% 84.10% 12,932,756.94 -17.35% 106.09% 毛利率 15.90% - -6.09% - 管理费用 22,653,491.34 113.89% 171.44% 10,591,238.11 -13.38% 86.88% 销售费用 1,246,568.77 55.41% 9.43% 802,106.92 72.83% 6.58% 财务费用 322,397.68 38.72% 2.44% 232,410.78 -41.59% 1.91% 营业利润 -23,898,725.06 -75.70% -180.86% -13,602,277.54 -15.83% -111.58% 营业外收入 8,009,044.78 28.93% 60.61% 6,212,093.80 -41.61% 50.96% 营业外支出 401,929.07 1,091.03% 3.04% 33,746.33 -51.72% 0.28% 净利润 -16,796,353.33 -93.47% -127.11% -8,681,653.56 -27.98% -71.22% 项目重大变动原因： 1.营业收入：报告期内公司营业收入 13,213,614.38 元，较上年同期增长 8.39%。主要原因是产品收入随 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 14 尺寸增大、产品级别提高而增加，今年侧重于 4 英寸、6 英寸产品产出，收入有一定增长。另外公司本期 外销收入占营业收入的 83.00%，今年汇率较同期提升，外销收入略高于同期。 2.营业成本：报告期内实现营业成本 11,112,864.00 元，较同期下降 14.07%，主要原因是本期加大研发 力度，由于加大了研发力度，良品率提升，成本相应降低，毛利上浮。 3．毛利率：报告期内公司实现毛利率较上年同期有大幅度上升，主要原因，研发加大，良品率提高，成 本降低。 4.管理费用：报告期内公司管理费用 22,653,491.34 元，较上年同期增长 113.89%。主要原因是（1）报 告期内支付审计费等挂牌相关中介费 1,424,939.36 元；（2）研究开发费增加 9,273,695.21 元，其中有政 府补助的研究开发费 5,452,438.24 元。 5.销售费用：报告期内公司销售费用 1,246,568.77 元，较上年同期增长 55.41%。主要原因是（1）准备 扩产后，增加了销售人员，人员费用增加 204,397.21 元；（2）做市场调研销售服务费增加了 170,625.47 元；（3）参加各类展会，差旅费增加 45,021.37 元,交通费增加 27276.80 元，会务费增加 25,232.75 元。 6．财务费用：报告期内财务费用 322,397.68 元，较同期增长 38.72%。主要原因是银行利息收入减少， 询证业务次数增多导致手续费增多。 7.营业利润：报告期内公司营业利润-23,898,725.06 元，较上年亏损增长 75.70%。主要原因是（1）为提 高良品率，降低成本，增大研发力度，研发费用支出增长较大；（2）准备扩产后，增加了销售人员加大市 场推广，销售费用增长；（3）审计费等挂牌相关中介费增长。 8.营业外支出：报告期内公司营业外支出 401,929.07 元，较上年增加了 368,182.74 元，主要是捐赠 350,000.00 元，成立了中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟。 9.营业外收入：报告期内公司营业外收入 8,009,044.78 元，较上年同期增长 28.93%。主要是政府补助增 加 1,831,224.85 元。 10.净利润：报告期内公司净利润-16,796,353.33 元，较上年亏损增加 93.47%，主要原因是（1）为提高 良品率，降低成本，增大研发力度，研究开发费支出增长较大；（2）准备扩产后，增加了销售人员加大市 场推广，销售费用增多；（3）审计费等挂牌相关中介费增多；(4)捐赠 350,000.00 元成立了中关村天合宽 禁带半导体技术创新联盟。 （2）收入构成 单位：元 项目 本期收入金额 本期成本金额 上期收入金额 上期成本金额 主营业务收入 13,213,614.38 11,112,864.00 11,940,324.58 12,919,092.34 其他业务收入 - - 250,026.63 13,664.60 合计 13,213,614.38 11,112,864.00 12,190,351.21 12,932,756.94 按产品或区域分类分析： 单位：元 类别/项目 本期收入金额 占营业收入比例 上期收入金额 占营业收入比例 内销 2,246,314.44 17.00% 2,527,108.83 21.16% 外销 10,967,299.94 83.00% 9,413,215.75 78.84% 收入构成变动的原因： 收入总体增长 8.39%，其中主营业务收入今年占比为 100.00%，上年同期主营业务收入占比为 97.95%， 其他业务收入占比 2.05%，为收取的晶片加工费。主营业务收入增长 10.66% ，主要原因是（1）产品收入 随尺寸增大、产品级别提高而增加，今年侧重于 4 英寸、6 英寸产品产出，收入有一定增长。（2）本年外 销收入占营业收入 83.00%，受汇率提高影响，收入较上年同期有小幅增加。 （3）现金流量状况 单位：元 项目 本期金额 上期金额 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 15 经营活动产生的现金流量净额 -13,557,543.46 -7,513,659.02 投资活动产生的现金流量净额 -9,564,096.80 -31,200,181.18 筹资活动产生的现金流量净额 20,541,864.00 50,000,000.00 现金流量分析： 经营活动产生的现金流量净额比上年多支出 604.39 万元。其中经营活动现金流入增加 517.29 万元， 经营活动现金流出增加 1,121.68 万元。经营活动现金流入中，收到的其他与经营活动有关的现金增加 238.57 万元 主要是收到的政府补助款较上年增加 271.47 万元。经营活动现金流出中，支付的其他与经 营活动有关的现金较上年增加 371.86 万元，主要是（1）其他往来增加 289.23 万元，是支付给关联方的 电费等往来业务。 （2）其他支出增加 35.00 万元，是捐赠成立中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟。 投资活动产生的现金净额增长 2,163.61 万元，主要原因是公司 2015 年投资 4,750.00 万元购买银行 短期理财产品，按需求在需要使用资金时陆续赎回投资，直到 2016 年赎回了全部资金；同时在 2016 年购 置了 3,223.00 万元固定资产（主要为设备款）； 筹资活动产生的现金量净额比上年减少了 2,945.81 万元，主要原因是 2015 年增资 5,000.00 万元， 2016 年增资 2,054.19 万元。 （4）主要客户情况 单位：元 序号 客户名称 销售金额 年度销售占比 是否存在关联关系 1 NEW METALS AND CHEMICALS 3,110,471.21 18.37% 否 2 MTK 株式会社 1,888,329.18 11.15% 否 3 Samwoo Trading Co.,Ltd 1,656,943.60 9.79% 否 4 Arya mond 1,583,542.34 9.35% 否 5 住友电气(亚洲)有限公司 761,834.82 4.50% 否 合计 9,001,121.15 53.16% - （5）主要供应商情况 单位：元 序号 供应商名称 采购金额 年度采购占比 是否存在关 联关系 1 东荣兴业电子有限公司 5,320,230.00 28.18% 否 2 北京环球卡本碳素科技有限公司 1,798,372.40 9.53% 否 3 东精计量仪(平湖)有限公司 1,749,150.00 9.26% 否 4 北京吉兴盛安工贸有限公司 1,112,265.00 5.89% 否 5 北京北方鑫源电碳制品有限责任公司 822,924.00 4.36% 否 合计 10,802,941.40 57.22% - （6）研发支出与专利 研发支出： 单位：元 项目 本期金额 上期金额 研发投入金额 13,722,903.89 5,229,610.99 研发投入占营业收入的比例 103.85% 42.90% 专利情况： 项目 数量 公司拥有的专利数量 24 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 16 公司拥有的发明专利数量 23 研发情况： 2016 年公司研发费用投入达到 13,722,903.89 元，占营业收入的比重达到 103.85%。研发部门设立 了包括晶体生长、多线切割、研磨抛光等各个工序的研发项目，通过持续的技术攻关，提升了公司的技术 水平。目前，公司产品已通过研发项目取得的成果实现了对部分工业级客户的销售，为公司未来实现较快 的销售增长奠定了坚实的基础。 2、资产负债结构分析 单位：元 项目 本年期末 上年期末 占总资产 比重的增 减 金额 变动 比例 占总资产 的比重 金额 变动 比例 占总资产 的比重 货币资金 15,501,661.97 -9.78% 12.26% 17,182,866.54 191.91% 14.24% -1.99% 应收账款 2,702,360.28 15.08% 2.14% 2,348,344.80 9.62% 1.95% 0.19% 存货 11,394,706.48 -11.10% 9.01% 12,817,176.66 19.15% 10.62% -1.61% 长期股权投资 - - - - - - - 固定资产 29,881,803.85 27.89% 23.62% 23,365,681.44 -15.86% 19.37% 4.26% 在建工程 24,685,548.62 466.96% 19.52% 4,354,017.07 - 3.61% 15.91% 短期借款 - - - - - - - 长期借款 - - - - - - - 资产总计 126,489,333.52 4.84% - 120,650,722.50 50.68% - - 资产负债项目重大变动原因： 在建工程：报告期内在建工程 24,685,548.62 元，比上年同期增长 466.96%。主要是本年扩产，厂房 尚未完成验收，有新购设备尚未验收。 3、投资状况分析 （1）主要控股子公司、参股公司情况 报告期内，公司主要有 3 家全资子公司，分别为北京天科合达新材料有限公司、新疆天科合达蓝光 半导体有限公司、苏州天科合达蓝光半导体有限公司。 子公司情况如下： 1、北京天科合达新材料有限公司 住所：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣街 9 号 法定代表人：杨建 注册号： 91110115318225429E 注册资本： 1,000 万元 股权结构：北京天科合达半导体股份有限公司出资 100% 经营范围：生产碳化硅晶片；销售自产产品；技术开发（企业依法自主选择经营项目，开展经营活 动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的项目开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和 限制类项目的活动。） 营业期限： 2015 年 4 月 7 日至长期 2、新疆天科合达蓝光半导体有限公司 住所：新疆石河子开发区双拥路 8-9 号 法定代表人：杨建 注册号： 916590017957746825 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 17 注册资本: 1,000 万元 股权结构：北京天科合达半导体股份有限公司出资 100% 经营范围：碳化硅晶体、碳化硅晶片、碳化硅合成料的研究、开发、生产与销售；技术咨询服务、 培训、转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 营业期限: 2006 年 12 月 4 日至 2036 年 12 月 3 日 3、苏州天科合达蓝光半导体有限公司已于 2016 年 3 月 28 日，苏州天科合达在《江苏经济报》发布 公告，宣布公司股东于 2016 年 3 月 28 日决定解散公司，并已成立公司清算组。目前已结束经营活动，正 在办理注销手续过程中。 （2）委托理财及衍生品投资情况 报告期内公司利用暂时闲置资金购买浦发银行 22,500,000.00 元保本理财产品，取得投资收益 148,441.27 元。 （三）外部环境的分析 SiC 晶片作为第三代半导体基础材料，在全球高端半导体市场上已经呈现出高速发展态势，2012 年 到 2015 年全球市场年均递增速率不低于 30%。目前 SiC 单晶晶片在新一代移动通信、智能电网、高速轨 道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、能源、交通、国防等发 展的重点新材料，第三代宽禁带半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业，具有巨大的技术带动 性和市场牵引性。 在美国，采用 SiC 晶片的射频微波器件已经在通讯基站、军用通讯市场大规模使用。我国也在积极 进行 SiC 射频微波器件研发。由于军用领域应用研发周期相对较长，且对价格不敏感，因此在民用领域不 断拓展的情况下，一旦军用领域大规模采购，高端 SiC 单晶晶片的需求将出现爆发式增长。 碳化硅是发展第三代半导体产业的关键基础材料，核心制备技术被极少数国家所垄断，对我国实行 严格的技术封锁和晶片禁运。以美国、欧盟、日本为代表的国际和地区在碳化硅产业都已经投入巨大的资 金和政策支持。目前，《中国制造 2025》以及“十三五规划”都明确将碳化硅行业定位为重点支持行业。 （四）竞争优势分析 天科合达是国内成立时间最早、目前生产规模最大、产品种类最全的专注于第三代半导体碳化硅单晶 晶片生产的高新技术企业。自主研发设计了核心设备-单晶生长炉，并陆续突破晶体缺陷抑制、晶体快速生 长和籽晶处理等一系列关键技术，形成了国内第一条具有自主知识产权的完整技术路线，专利范围覆盖从 原料制备、生长设备、晶体生长、晶体加工工艺流程以及清洗检测全生产线。自 2009 年以来，天科合达公 司连续被国际著名半导体咨询机构 YOLE 公司列为全球碳化硅晶片主要制造商之一。 天科合达公司经过多年卓有成效的研发，先后研发了 4 代具有自主知识产权的碳化硅单晶生长设备。 在晶片尺寸和质量方面进展迅速，是国内第一家研发成功 6 英寸碳化硅产品的企业。目前公司产品涵盖 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸导电碳化硅晶片和 2 英寸、3 英寸、4 英寸半绝缘碳化硅晶片。 公司在碳化硅单晶行业的知识产权领域形成了技术优势和壁垒。已获得发明专利 24 项，包括 2 项国际 专利；首次制定碳化硅晶片领域的国家标准 3 项，并已正式发布。 公司产品出口欧美日等 20 多个国家和地区，累计实现销售过亿元，天科合达（Tankeblue）已成为行 业国际知名品牌。获授权发明专利 24 项（含两项国际专利），形成了碳化硅晶片制备全工艺流程知识产权 体系，彻底打破了国外的技术和专利封锁，为国产碳化硅晶片生产和全球销售扫清障碍；在宽禁带半导体 领域制订并实施碳化硅产品及检验方法国家标准 3 项，其中《碳化硅单晶抛光片》为碳化硅半导体领域唯 一一项国家产品标准。由沈德忠院士、吴以成院士、梁敬魁院士等专家组成的鉴定委员会认为本项目“掌 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 18 握了晶体生长和加工的核心技术”，晶片“性能指标达到国际同类产品先进水平”，“碳化硅晶片产品具有很 强的市场竞争力”，研究成果“为适应我国宽禁带半导体产业发展及国防建设对碳化硅单晶衬底的需求奠定 了坚实的基础”，“成果达到了国际先进水平”。 天科合达公司经过 10 年不断的市场开拓和技术创新，已经与数十家国际国内知名的半导体器件厂商建 立了全面的战略合作伙伴关系。这些战略合作伙伴不仅是天科目前最为重要的客户，同时也是天科强有力 的技术合作伙伴，不仅从技术上帮助天科不断提高产品质量，在生产管理以及质量管理等方面也给予了非 常宝贵的指导和建议。 公司在市场占有率上也一直处于领先地位，国内市场除工业用户外，客户群体还包括全国的各大高校 和研究所。同时，在公司成立之初，我公司也与国内两家专门做外延的厂商，东莞天域半导体公司和瀚天 天成半导体公司保持了紧密的联系，共同推进碳化硅产业的发展。 天科合达公司具有强大的人才优势，公司主要技术来源于中科院物理所的科技成果转化，并与中科院 物理所建立了产学研联动发展机制，依托中科院庞大的人才培养体系为天科合达输送了充足的人才资源。 通过政府科技项目和人才政策，天科合达通过自身培养和外部吸引了众多的优秀人才加入了天科合达，公 司目前拥有博士 6 人，硕士 10 余人。 天科合达公司拥有先进的管理机制优势，通过股权激励，并以个人出资入股的方式给予公司核心管理 与技术团队股份，增强了核心管理与技术团队的归属感和稳定性，激发了核心管理与技术团队的责任感和 主动性，大大提高了公司的管理效益。公司在 2014 年年底和 2015 年两次融资过程中，公司核心员工累计 投入 2000 余万元参与公司融资，对公司融资工作的顺利开展起到了关键作用。核心员工有股权后，工作状 态和积极性都有了极大地改观，对公司未来进一步快速发展将起到了重要作用。 天科合达于 2017 年 4 月 10 日正式挂牌新三板，是碳化硅单晶衬底生产行业唯一一家在国内资本市场 上市的企业。 （五）持续经营评价 公司坚持自主创新，持续加大新技术、新产品、新工艺的研发力度，注重培养自已的研发队伍，已经 拥有发明专利 24 项；制定并正式发布碳化硅晶片领域的国家标准 3 项。目前，这些核心技术已达到国内先 进水平。报告期内，除已完成的研发项目外，处于立项及预研的项目已经超过 13 个，为后续持续高速发展 打下坚实的基础。公司业务、资产、人员、财务、机构完全独立，具有良好的自主经营能力，会计核算、 财务管理、风险控制等内控系统运行正常。 2016 年净利润为-16,796,353.33 元，亏损较上年增长 93.47%，收入和成本变动不大。主要原因是受 管理费用增幅较大影响。管理费用较上年增加了 12,062,253.23 元，其中研究开发费较上年同期增加了 9,273,695.21 元。增幅较大的主要原因是为了提高良品率。报告期内虽然公司亏损增大，但是主营业务收 入增加 10.66%；此外公司 2016 年期末净资产为 104,710,201.28 元，流动资产 35,420,720.08 元，资产 状况良好。因此报告期内公司利润下降不会对公司持续经营能力构成重大影响。 报告期内，公司业务、资产、人员、财务、机构等有效运营，保持了良好的独立自主经营能力； 会计 核算、财务管理、风险控制等各重大内部控制体系运行良好。公司管理层及核心团队稳定公司不存在实际 控制人失联或高级管理人员无法履职情况；公司不存在主要生产、经营资质缺失或者无法续期，无法获得 主要生产、经营要素（人员、土地、设备、原材料）的情况。 故公司将保持良好的持续经营能力。 （六）扶贫与社会责任 公司诚信经营、照章纳税，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责、对公司全体 股东和每一位员工负责。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置，以产业报国为己任。� （七）自愿披露 无 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 19 二、未来展望（自愿披露） （一） 行业发展趋势 碳化硅是发展第三代半导体产业的关键基础材料，核心制备技术被极少数国家所垄断，对我国实行严 格的技术封锁和晶片禁运，实现碳化硅晶体的产业化和大规模应用已成为当前全球半导体产业的前沿和制 高点。碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，与第一代（硅为主的半导体器件和集成电路）、第二 代（砷化镓、磷化铟为主的通信器件）半导体材料相比，具有宽禁带，高击穿电场、高热导率、高电子饱 和速率及高抗辐射性能的优点，是电力电子及微波射频器件的“CPU”、绿色经济的“核芯”，在新一代移动 通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景，可望成为支撑信息、 能源、交通、国防等发展的重点新材料，第三代宽禁带半导体产业已经成为国际上公认的战略性新兴产业， 具有巨大的技术带动性和市场牵引性。 国际上各国政府和产业界都投入巨资培育碳化硅产业快速发展。国际知名半导体公司日本三菱、日本 丰田、日本 Rohm、德国 Infineon 和美国 Cree 等公司都已投入巨资开发碳化硅产业化应用。 2016 年 12 月 23 日，国家为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院决定成立国家 新材料产业发展领导小组，国务院副总理马凯担任组长，领导小组规划中明确指出要大力扶持以碳化硅为 代表的第三代半导体材料技术与产业的发展；目前《中国制造 2025》以及“十三五规划”都明确将碳化硅 行业定位为重点支持行业；国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知（国发〔2016〕43 号）通 知强调要大力发展新材料技术，重点是以碳化硅为代表的第三代半导体材料等高能效、低排放为特征的材 料绿色制造技术及工程应用。 综上，可以预见碳化硅产业的发展已经从市场需求和政策支持方面奠定了良好的基础，很快将会步入 一个快速发展的阶段。 （二）公司发展战略 天科合达公司国内成立时间最早、生产规模最大、产品种类最全的专注于第三代半导体碳化硅单晶晶 片生产的高新技术企业。公司规划以碳化硅行业的龙头企业为标杆，以人才为第一资源，抓住市场发展的 机遇，致力于将天科合达打造成为全球碳化硅行业的领军企业为战略发展目标。 （三）经营计划或目标 1、公司将以发展战略为目标，深耕碳化硅的研发、生产和销售，致力于通过不断的改善和创新，不 断向客户提供有竞争力的产品。 3、借力新三板资本平台，扩大公司经营规模，加快公司发展； 4、进一步完善激励机制，吸引高端人才加盟，提高团队管理水平及技术水平，提升产品市场竞争力。 该经营计划不构成对投资者的业绩承诺，投资者应当对此保持足够的风险意识，并且应当理解经营计 划与业绩承诺之间的区别。� （四）不确定性因素 暂无对公司未来发展战略或经营计划有重大影响的不确定性因素。� 三、风险因素 （一）持续到本年度的风险因素 （一）公司尚未盈利的风险 公司作为国内拥有完整产业链的碳化硅晶片生产制造的先行者，经过近 10 年的自主研发，不断克服 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 20 晶体生长及加工缺陷的技术难关，目前已具备规模化生产条件，但由于受资金、技术、规模等方面影响， 产品质量和良品率与国外产品仍存在一定差距。 在报告期内,公司营业收入为 13，213，614.38 元,净利润为-16,796,353.33 元,报告期内公司营业收 入规模较小且尚未能实现盈利,主要原因是公司 2016 年新建大兴厂房工期超期,导致生产能力低于往年同 期水平;同时公司为改良工艺持续加大研发投入,导致报告期内持续亏损。 应对措施：持续加大研发，致力于提高良品率。目前公司研发成果已显成效,产品良品率较上一年有 所提高,单位产品营业成本逐步下降,毛利率由负转正;2016 年公司新建厂房形成的产能有效释放,收入规 模增长确定,未来盈利能力将得到明显提升。探索向下游产业链延伸，为公司将来的发展打下良好基础。 （二）核心技术人员流失及失密风险 公司所处的碳化硅晶体及晶片制造行业对研发生产能力技术水平要求较高。公司目前的晶体生长及 晶片加工中包含了多项专利和专有技术，生产工艺的技术开发难度相对较大，优势也较为明显。一旦技术 失密或核心技术人员流失将对公司产生较大的影响。 应对措施：目前公司已经完成管理层及核心技术团队已持有公司股份工作，很大程度上提升了人员 和团队的稳定性。公司仍会对技术的保密以及核心技术人员稳定性持续高度关注。 （三）碳化硅晶片应用于第三代半导体产品产业化风险 公司主要业务是宽禁带半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产和销售，位于第三代半导体产业链上 游。如果中游行业半导体器件、封装与测试或下游行业半导体器件产业化进程及应用景气状况不佳，将对 公司所处的上游行业带来较大影响，公司发展也将会受到一定影响。 应对措施：公司将加强行业的市场动态和发展趋势发展的研究，根据行业动态技术发展和客户需求 及时调整产品创新和业务模式创新，在产品质量、技术创新、客户维系等方面不断积极提升公司自身竞争 优势。 （四）政府补助规模较大的风险 公司 2016 年政府补助金额为 7,947,893.63 元,而公司同期净利润为-16,796,353.33 元,扣除非经常 性损益后的净利润为-23,388,577.19 元,政府补助规模和对净利润的影响较大,但公司政府补助主要为承 接国家科技部、北京市科委、新疆维吾尔自治区生产建设兵团科技技术局等单位科研课题研究的研发投入 对应的课题资金, 2016 年该类资金规模为 7,247,893.63 元,占全部政府补助的 91.19%,而奖励类补助规模 为 700,000.00 元,占全部政府的比例分别为 8.81%。因此公司政府补助中主要为承接科研课题研发投入对 应的课题资金,而纯奖励类补助规模较小。 应对措施：逐渐增强公司自身盈利能力，逐步减弱对政府补助的依赖程度。 （五）存货余额较大的风险 截至 2016 年 12 月 31 日,公司的存货余额为 11,394,706.48 元,占同期总资产的比例为 9.01%。2015 年公司的存货余额为 12,817,176.66 元,较上一年度下降 11.10%。公司存货余额绝对金额和占比均较大, 仍然面临因市场价格变动而发生贬值的风险。 应对措施：公司存货属以前年度库存产品，并未形成新增加库存。公司目前采取“以销定产”的生 产模式，保证了合理库存；销售部门对历史形成库存的消化工作初见成效，存货较上一年度有明显下降； 公司通过 ERP 系统对存货进行管理，提高生产流程管理效率，缩短生产和交货周期。 （六）汇率波动的风险 公司 2016 年国外销售收入为 10,967,299.94 元,占当期营业收入的 83.00%。公司外销比例较高,且 外销货款主要以美元进行结算,如果未来人民币汇率出现较大波动,可能对公司盈利能力产生不确定影响。 应对措施：密切关注市场汇率动向，分析汇率变化所产生的不利影响，延期或提前收付工作，最大 汇率变化产生的负面影响。 （七）出口退税政策变动的风险 目前公司主要产品出口退税率为 13%。出口退税是国际上较为通行的政策，对于提升本国企业在国际 市场上的竞争力、促进出口贸易有重要作用。在可预见的期间内国家不会取消出口退税政策，该政策发生 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 21 变化的可能性也较小。 应对措施：及时关注政策变化，加强对政策的分析力度，积极开拓国内市场。 （二） 报告期内新增的风险因素 无 四、董事会对审计报告的说明 （一）非标准审计意见说明： 是否被出具“非标准审计意见审计报告”： 否 审计意见类型： 标准无保留意见 董事会就非标准审计意见的说明： - （二）关键事项审计说明： 无 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 22 第五节 重要事项 一、重要事项索引 事项 是或否 索引 是否存在重大诉讼、仲裁事项 否 - 是否存在对外担保事项 否 - 是否存在控股股东、实际控制人及其关联方占用或转移公司资金、 资产的情况 否 - 是否存在日常性关联交易事项 是 第五节二(一) 是否存在偶发性关联交易事项 是 第五节二(二) 是否存在经股东大会审议过的收购、出售资产、对外投资事项或者 本年度发生的企业合并事项 否 - 是否存在股权激励事项 否 - 是否存在已披露的承诺事项 否 - 是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况 否 - 是否存在被调查处罚的事项 否 - 是否存在自愿披露的重要事项 否 - 二、重要事项详情 （一）报告期内公司发生的日常性关联交易情况 单位：元 日常性关联交易事项 具体事项类型 预计金额 发生金额 1．购买原材料、燃料、动力 1,200,000.00 1,150,214.73 2．销售产品、商品、提供或者接受劳务委托，委托或者受托销售 10,000.00 2,307.69 3．投资（含共同投资、委托理财、委托贷款） - - 4．财务资助（挂牌公司接受的） - - 5．公司章程中约定适用于本公司的日常关联交易类型 - - 6．其他 5,000.00 4,102.82 总计 1,215,000.00 1,156,625.24 （二）报告期内公司发生的偶发性关联交易情况 单位：元 偶发性关联交易事项 关联方 交易内容 交易金额 是否履行必要决策程序 中国科学院物理研究所 电费 1,081,593.30 是 总计 - 1,081,593.30 - 偶发性关联交易的必要性、持续性以及对公司生产经营的影响： 向中国科学院物理研究所支付电费 1,081,593.30 元，是 2016 年以前形成的电费，不具有持续性。 以上事项均不会对公司财务状况和经营成果造成重大不利影响。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 23 第六节 股本变动及股东情况 一、普通股股本情况 （一）普通股股本结构 单位：股 股份性质 期初 本期变动 期末 数量 比例 数量 比例 无限售条 件股份 无限售股份总数 0 - 84,970,470 84,970,470 97.69% 其中：控股股东、实际控制人 0 - 6,962,930 6,962,930 8.01% 董事、监事、高管 0 - 2,026,620 2,026,620 2.33% 核心员工 0 - 5,724,650 5,724,650 6.58% 有限售条 件股份 有限售股份总数 77,194,350 100.00% 2,005,730 2,005,730 2.31% 其中：控股股东、实际控制人 20,888,790 27.06% 13,925,870 13,925,870 16.01% 董事、监事、高管 3,663,693 4.75% 6,079,860 6,079,860 6.99% 核心员工 3,129,407 4.05% - - - 总股本 77,194,350 - 86,976,200 86,976,200 - 普通股股东人数 28 （二）普通股前十名股东情况 单位：股 序号 股东名称 期初持股数 持股变动 期末持股数 期末持 股比例 期末持有限售 股份数量 期末持有无限售 股份数量 1 上海汇合达投 资管理有限公 司 20,888,790 0 20,888,790 24.02% 13,925,860 6,962,930 2 厦门中和致信 创业投资合伙 企业(有限合 伙) 14,805,900 2,743,800 17,549,700 20.18% 0 17,549,700 3 中国科学院物 理研究所 14,203,760 0 14,203,760 16.33% 0 14,203,760 4 湖南天华新能 源投资有限公 司 10,235,970 0 10,235,970 11.77% 0 10,235,970 5 杨建 2,242,500 2,871,350 5,113,850 5.88% 3,835,388 1,278,462 6 北京骏豪融生 投资有限责任 公司 4,932,720 0 4,932,720 5.67% 0 4,932,720 7 北京林华体育 管理有限公司 2,863,910 0 2,863,910 3.29% 0 2,863,910 8 合肥普朗克科 技产业投资合 伙企业(有限 合伙) 2,470,220 0 2,470,220 2.84% 0 2,470,220 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 24 9 彭同华 1,219,700 285,710 1,505,410 1.73% 1,129,058 376,352 10 刘春俊 746,400 571,430 1,317,830 1.52% 0 1,317,830 合计 74,609,870 6,472,290 81,082,160 93.23% 18,890,306 62,191,854 前十名股东间相互关系说明： 前十大股东中不存在关联关系。 二、优先股股本基本情况 不适用。 三、控股股东、实际控制人情况 （一）控股股东情况 上海汇合达投资管理有限公司，法定代表人张军，成立日期 2005 年 12 月 07 日，注册资本 5,000.00 万元人民币，注册号 91310115783603480F （二）实际控制人情况 天富集团持有上海汇合达 100%股份。天富集团主要从事煤炭生产销售、旅游酒店和物业管理等业务。 其前身是新疆石河子电力工业公司，成立于 1991 年 7 月，2002 年 2 月 4 日更名为新疆天富电力（集团） 有限责任公司，2014 年 7 月 1 日更名为新疆天富集团有限责任公司。天富集团的基本情况如下： 公司名称 新疆天富集团有限责任公司 企业性质 有限责任公司（国有独资） 住所 新疆石河子市北四路 179 号 法定代表人 刘伟 注册号 91659001734454319Q。 注册资本 104,124.20 万元 股权结构 第八师国资委持股 100% 经营范围 职业技能培训；电力能源资产运营；物业管理；房屋租赁；园林 绿化；劳务派遣。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展 经营活动） 营业期限 2002 年 2 月 4 日至 2032 年 1 月 9 日 新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会持有天富集团 100%的股权，是公司的实际控制人。 该机构系地方国有资产管理部门，不从事具体的生产经营活动。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 25 第七节 融资及分配情况 一、 挂牌以来普通股股票发行情况 无。 二、 存续至本期的优先股股票相关情况 无。 三、债券融资情况 无。 债券违约情况: 不适用。 公开发行债券的披露特殊要求: 不适用。 四、间接融资情况 无。 违约情况: 不适用。 五、利润分配情况 无。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 26 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 一、董事、监事、高级管理人员情况 （一）基本情况 姓名 职务 性别 年龄 学历 任期 是否在公司领 取薪酬 刘伟 董事长 男 50 研究生 2015.10.18-20 18.10.17 否 邵雷 董事 男 40 研究生 2015.10.18-20 18.10.17 否 李泓 董事 男 47 研究生 2015.10.18-20 18.10.17� 否 汪良忠 董事 男 61 研究生 2015.10.18-20 18.10.17� 否 杨建 董事、总经理 男 41 研究生 2015.10.18-20 18.10.17� 是 惠毓伦 监事长 男 53 研究生 2015.10.18-20 18.10.17� 否 才华 监事 男 48 本科 2015.10.18-20 18.10.17 否 崔建利 职工监事 男 35 本科 2015.10.18-20 18.10.17 是 彭同华 副总经理 男 37 研究生 2015.10.18-20 18.10.17 是 黄志伟 副总经理 男 38 本科 2015.10.18-20 18.10.17 是 冯四江 财务总监 男 43 本科 2015.10.18-20 18.10.17 是 董事会人数： 5 监事会人数： 3 高级管理人员人数： 4 董事、监事、高级管理人员相互间关系及与控股股东、实际控制人间关系： 刘伟董事长兼任公司控股股东之母公司天富集团董事长，除此之外，董事、监事、高级管理人员之间不存 在其他关系。 （二）持股情况 单位：股 姓名 职务 期初持普通股 股数 数量变动 期末持普通股 股数 期末普通股持 股比例 期末持有股票期 权数量 杨建 董事、总经理 5,113,850 0 5,113,850 5.88% 0 彭同华 副总经理 1,505,410 0 1,505,410 1.73% 0 黄志伟 副总经理 571,430 0 571,430 0.66% 0 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 27 冯四江 财务总监 476,190 0 476,190 0.55% 0 崔建利 职工监事 439,600 0 439,600 0.50% 0 合计 - 8,106,480 0 8,106,480 9.32% 0 （三）变动情况 信息统计 董事长是否发生变动 否 总经理是否发生变动 否 董事会秘书是否发生变动 否 财务总监是否发生变动 否 姓名 期初职务 变动类型（新任、换届、 离任） 期末职务 简要变动原因 - - - - - 本年新任董事、监事、高级管理人员简要职业经历： 无 二、员工情况 （一）在职员工（母公司及主要子公司）基本情况 按工作性质分类 期初人数 期末人数 管理人员 11 11 财务人员 7 7 行政人员 6 7 销售人员 3 3 研发人员 22 25 生产人员 44 45 员工总计 93 98 按教育程度分类 期初人数 期末人数 博士 6 6 硕士 6 9 本科 17 17 专科 35 37 专科以下 28 29 员工总计 93 98 人员变动、人才引进、培训、招聘、薪酬政策、需公司承担费用的离退休职工人数等情况： 无 （二）核心员工以及核心技术人员 期初员工数量 期末员工数量 期末普通股持股数量 核心员工 17 21 13,831,130 核心技术人员 5 5 3,737,370 核心技术团队或关键技术人员的基本情况及变动情况： 核心技术团队无任何变动。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 28 第九节 公司治理及内部控制 事项 是或否 年度内是否建立新的公司治理制度 否 董事会是否设置专业委员会 否 董事会是否设置独立董事 否 投资机构是否派驻董事 是 监事会对本年监督事项是否存在异议 否 管理层是否引入职业经理人 否 会计核算体系、财务管理、风险控制及其他重大内部管理制度本年是否发现重大缺陷 否 是否建立年度报告重大差错责任追究制度 否 一、公司治理 （一）制度与评估 1、公司治理基本状况 公司依法设立股东大会、董事会、监事会，聘任总经理、副总经理、财务负责人等管理层，形成了以 股东大会、董事会、监事会、管理层分权与制衡为特征的公司治理结构；根据《公司法》和《公司章程》 的规定，制定《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》，对三会的成员资格、召开程 序、议事规则、提案、表决程序等作了进一步细化规定；按照证监会公布的《非上市公众公司监管指引第 3 号——章程必备条款》的要求修订了《公司章程》，制定了《投资者关系管理制度》，进一步完善了投资 者保护机制；制定了《投资决策与对外担保管理制度》、《关联交易管理制度》、《信息披露管理制度》等内 部规章制度。 2、公司治理机制是否给所有股东提供合适的保护和平等权利的评估意见 公司严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》的规定和要求，召集、召开股东大会。公司 能够平等对待所有股东，中小股东与大股东享有平等地位，确保全体股东能充分行使自己的合法权利。《公司章 程》及《股东大会议事规则》中明确规定了股东大会的召集、召开及表决程序、股东的参会资格和对董事会的授 权原则等，董事会在报告期内做到认真审议并安排股东大会的审议事项等。 3、公司重大决策是否履行规定程序的评估意见 报告期内，公司的历次股东大会的会议通知方式、召开方式、表决方式、决议内容及签署均符合《公司法》、 《公司章程》、《股东大会议事规则》的相关规定。公司股东均严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事 规则》的规定行使权利。公司股东大会《公司章程》及其他内控制度的制定等事项作出了有效决议，切实发挥了 股东大会的职能和作用。公司重大决策事项程序合规、合法，决策有效。 4、公司章程的修改情况 2016 年 1 月 4 日在北京召开 2016 年第一次临时股东大会，审议通过《关于变更<公司章程>的议案》该 次股票发行完成后，公司的股本总额因发行结果产生变化，需根据股票发行后的股本变化及相关事宜，变更《北 京天科合达半导体股份有限公司章程》相应条款。 （二）三会运作情况 1、三会召开情况 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 29 会议类型 报告期内会议召 开的次数 经审议的重大事项（简要描述） 董事会 4 1、2016 年 4 月 11 日,公司召开第一届董事 会第四次会议。审议通过《关于申请公司股 票进入全国股份转让系统挂牌公开转让、纳 入非上市公众公司监管的议案》;审议通过 《关于公司采取协议转让方式转让股票的 议案》。 2、2016 年 5 月 5 日,公司召开第一届董事 会第五次会议。审议通过了《关于北京天科 合达半导体股份有限公司注销子公司苏州 天科合达蓝光半导体有限公司的议案》。 3、2016 年 5 月 31 日,公司召开第一届董事 会第六次会议,审议通过了 《关于购买、处 置苏州天科合达蓝光半导体有限公司剩余 资产设备的议案》;审议通过《关于提请召 公司 2015 年度股东大会的议案》。 4、2016 年 10 月 19 日,公司召开第一届董 事会第七次会议, 审议通过《关于北京天科 合达半导体股份有限公司挂牌新三板加期 审计报告的议案》;审议通过《关于同意公 司签署大兴厂房车间装修变更项补充合同 的议案》。 监事会 2 1、2016 年 5 月 31 日,公司召开第一届董事 会第二次会议, 审议通过《关于 2015 年度 监事会工作报告的议案》。 2、2016 年 10 月 19 日,公司召开第一届董 事会第三次会议, 审议通过《关于北京天科 合达半导体股份有限公司挂牌新三板加期 审计报告的议案》。 股东大会 3 1、2016 年 1 月 4 日,公司召开 2016 年第一 次临时股东大会, 审议通过 1、同意增加注 册资本由 7719.435 万元人民币增加至 8697.62 万元人民币;2、同意就上述事项变 更公司章程。 2、2016 年 4 月 26 日公司和召开 2016 年第 二次临时股东大会,审议通过《关于申请公 司股票进入全国股份转让系统挂牌公开转 让、纳入非上市公众公司监管的议案》;审 议通过《关于公司采取协议转让方式转让股 票的议案》。 3、2016 年 6 月 20 日公司召开 2015 年度股 东大会,审议通过《关于<2015 年度财务决 算报告>的议案》;《关于<2015 年度利润分 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 30 配方案>的议案》。 2、三会的召集、召开、表决程序是否符合法律法规要求的评估意见 报告期内，三会的召集、召开、表决程序等严格按照《公司法》、《公司章程》等相 关法律法规的规定， 决议内容及签署合法合规、真实有效。 （三）公司治理改进情况 报告期内，公司不断改善规范公司治理结构，股东大会、董事会、监事会、董事会秘书和管理层均严 格按照《公司法》等法律、法规和中国证监会有关法律法规等的要求，履行各自的权利和义务，公司重大 生产经营决策、投资决策及财务决策均按照《公司章程》及有关内控制度规定的程序和规则进行，截至报 告期末，上述机构和人员依法运作，未出现违法、违规现象，能够切实履行应尽的职责和义务，公司治理 的实际状况符合相关法规的要求。公司治理与《公司法》、中国证监会、全国中小企业股份转让系统相关规 定的要求不存在差异。� （四）投资者关系管理情况 报告期内，公司严格按照持续信息披露的规定与要求自觉履行信息披露义务，按规编制并 披露各期定 期报告与临时报告，确保投资者能够及时了解公司生产经营、财务状况等重要信息。 （五）董事会下设专门委员会在本年度内履行职责时所提出的重要意见和建议 公司董事会未设立专门委员会 二、内部控制 （一）监事会就年度内监督事项的意见 公司监事会在报告期内的监督活动中，未发现公司存在重大风险事项，监事会对报告期内的监督事项无异 议。 （二）公司保持独立性、自主经营能力的说明 报告期内，公司控股股东和实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面不存在不能保证独立性、 不能保持自主经营能力的情况。 业务方面：公司设置了业务经营所需的服务、采购、销售、后勤等部门并配备了相应的人员，具有独立运 营业务的能力。公司具有直接面向市场独立经营的能力，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存 在同业竞争或显失公平的关联交易。 人员方面：公司董事、监事和高级管理人员均系按照《公司法》、《公司章程》等规定的程序产生，不存在 股东干预公司人事任免的情形。公司的劳动、人事及工资管理与控股股东、实际控制人及其所控制的其他企业严 格分离，公司单独设立财务部门，财务人员没有在控股股东、实际控制人及其所控制的其他企业中兼职。 资产方面：公司资产独立完整、产权明晰，不存在被控股股东占用而损害公司利益的情形。 机构方面：公司已建立健全内部经营管理机构，独立行使经营管理职权，不存在与控股股东、实际控制人控 制的其他企业间机构混同、合署办公的情形。 财务方面：公司设立了独立的财务会计部门，配备了专职的财务人员，建立了独立的会计核算体系，制定了 独立的财务管理制度及各项内部控制制度，公司拥有独立银行账户，依法独立纳税。本公司内部控制完整、有效。 不存在货币资金或其他资产被控股股东、实际控制人及其控制的其它企业占用的情况，也不存在为控股股东、 实 际控制人及其控制的其它企业提供担保的情况。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 31 （三）对重大内部管理制度的评价 报告期内，公司根据《公司法》、《公司章程》和国家有关法律法规的规定，结合公司自身的实际情况制定 的企业管理制度在完整性和合理性方面不存在重大的缺陷，由于内部控制是一项长期而持续的系统工程，需要根 据公司所处行业、经营现状和发展情况不断调整、完善。 1、关于会计核算体系 报告期内，公司严格按照国家法律法规关于会计核算的规定，从公司自身情况出发，制定会计核算制度， 并按照要求进行独立核算，保证公司准确、及时地进行会计核算工作。 2、关于财务管理体系 公司按照《企业会计准则》规定，制定了一套财务管理体系，能对公司财务会计进行有效核算，使会计报 表及其相关说明能够恰当反映企业的财务状况、经营成果及现金流量情况。 3、关于风险控制制度 报告期内，公司紧紧围绕企业风险控制制度，在有效分析市场风险、政策风险、经营风险、法律风险等的 前提下，采取事前防范、事中控制、事后分析与评估等措施，从企业规范的角度继续完善风险控制制度。报告期 内，公司未发现上述内部管理制度上的重大缺陷。 （四）年度报告差错责任追究制度相关情况 报告期内，公司进一步健全信息披露管理事务，提高公司规范运作水平，增强信息披露的真实性、准确性、 完整性和及时性，提高信息披露的质量和透明度，健全内部约束和责任追究机制。 报告期内，公司信息披露责 任人及公司管理层严格遵守相关制度，执行情况良好。 报告期内公司未建立年度报告差错责任追究制度。为进一步完善公司制度，公司董事会于 2017 年 4 月 25 日制定了《年度报告差错责任追究制度》。 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 32 第十节 财务报告 一、 审计报告 是否审计 是 审计意见 标准无保留意见 审计报告编号 信会师报字[2017]第 ZB50214 号 审计机构名称 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 审计机构地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 审计报告日期 2017 年 4 月 25 日 注册会计师姓名 惠增强、张箫 会计师事务所是否变更 是 会计师事务所连续服务年限 1 审计报告正文： 审 计 报 告 信会师报字[2017]第 ZB50214 号 北京天科合达半导体股份有限公司全体股东： 我们审计了后附的北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称贵公司）财务报表，包括 2016 年 12 月 31 日的合并及公司资产负债表，2016 年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、合并及公司 股东权益变动表以及财务报表附注。 一、管理层对财务报表的责任 编制和公允列报财务报表是贵公司管理层的责任。这种责任包括：（1）按照企业会计准则的规定编制 财务报表，并使其实现公允反映；（2）设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊 或错误导致的重大错报。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在执行审计工作的基础上对财务报表发表审计意见。我们按照中国注册会计师审计准则 的规定执行了审计工作。中国注册会计师审计准则要求我们遵守中国注册会计师职业道德守则，计划和执 行审计工作以对财务报表是否不存在重大错报获取合理保证。 审计工作涉及实施审计程序，以获取有关财务报表金额和披露的审计证据。选择的审计程序取决于注 册会计师的判断，包括对由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险的评估。在进行风险评估时，注册 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 33 会计师考虑与财务报表编制和公允列报相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部控制 的有效性发表意见。审计工作还包括评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计的合理性，以及评 价财务报表的总体列报。 我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。 三、审计意见 我们认为，贵公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了贵公司 2016 年 12 月 31 日的合并及公司财务状况以及 2016 年度的合并及公司经营成果和合并及公司现金流量。 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：惠增强 中国 • 上海 中国注册会计师：张 箫 二〇 一七年四月二十五日 二、 财务报表 （一）合并资产负债表 单位：元 项目 附注 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 15,501,661.97 17,182,866.54 结算备付金 - - 拆出资金 - - 以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产 - - 衍生金融资产 - - 应收票据 144,287.17 应收账款 2,702,360.28 2,348,344.80 预付款项 429,331.67 623,299.23 应收保费 - - 应收分保账款 - - 应收分保合同准备金 - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 34 应收利息 - - 应收股利 - - 其他应收款 716,327.81 710,410.34 买入返售金融资产 - - 存货 11,394,706.48 12,817,176.66 划分为持有待售的资产 - - 一年内到期的非流动资产 - 140,098.46 其他流动资产 4,676,331.87 1,481,107.32 流动资产合计 35,420,720.08 35,447,590.52 非流动资产： 发放贷款及垫款 - - 可供出售金融资产 - 22,500,000.00 持有至到期投资 - - 长期应收款 - - 长期股权投资 - - 投资性房地产 - - 固定资产 29,881,803.85 23,365,681.44 在建工程 24,685,548.62 4,354,017.07 工程物资 - - 固定资产清理 - - 生产性生物资产 - - 油气资产 - - 无形资产 25,298,790.41 27,467,600.33 开发支出 4,910,583.07 2,975,230.29 商誉 长期待摊费用 1,487,078.01 1,144,137.39 递延所得税资产 522,361.48 1,027,105.46 其他非流动资产 4,282,448.00 2,369,360.00 非流动资产合计 91,068,613.44 85,203,131.98 资产总计 126,489,333.52 120,650,722.50 流动负债： 短期借款 - - 向中央银行借款 - - 吸收存款及同业存放 - - 拆入资金 - - 以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融负债 - - 衍生金融负债 - - 应付票据 - - 应付账款 4,544,812.04 1,813,222.10 预收款项 352,350.75 985,473.77 卖出回购金融资产款 - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 35 应付手续费及佣金 - - 应付职工薪酬 1,021,377.48 995,380.02 应交税费 107,132.16 179,868.59 应付利息 - - 应付股利 - - 其他应付款 10,803,573.46 10,337,477.99 应付分保账款 - - 保险合同准备金 - - 代理买卖证券款 - - 代理承销证券款 - - 划分为持有待售的负债 - - 一年内到期的非流动负债 - - 其他流动负债 - - 流动负债合计 16,829,245.89 14,311,422.47 非流动负债： 长期借款 - - 应付债券 - - 其中：优先股 - - 永续债 - - 长期应付款 - - 长期应付职工薪酬 - - 专项应付款 - - 预计负债 - - 递延收益 - - 递延所得税负债 - - 其他非流动负债 4,949,886.35 5,374,609.42 非流动负债合计 4,949,886.35 5,374,609.42 负债合计 21,779,132.24 19,686,031.89 所有者权益（或股东权益）： 股本 86,976,200.00 77,194,350.00 其他权益工具 - - 其中：优先股 - - 永续债 - - 资本公积 49,590,281.74 38,830,267.74 减：库存股 - - 其他综合收益 - - 专项储备 - - 盈余公积 - - 一般风险准备 - - 未分配利润 -31,856,280.46 -15,059,927.13 归属于母公司所有者权益合计 104,710,201.28 100,964,690.61 少数股东权益 - - 所有者权益总计 104,710,201.28 100,964,690.61 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 36 负债和所有者权益总计 126,489,333.52 120,650,722.50 法定代表人：杨建 主管会计工作负责人：冯四江 会计机构负责人：赵海樱 （二）母公司资产负债表 单位：元 项目 附注 期末余额 期初余额 流动资产： 货币资金 10,237,575.47 2,381,758.81 以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产 - - 衍生金融资产 - - 应收票据 - 144,287.17 应收账款 2,702,360.28 2,239,332.30 预付款项 393,989.68 128,170.80 应收利息 - - 应收股利 - - 其他应收款 40,408,775.80 37,344,500.91 存货 16,868,005.14 16,139,393.50 划分为持有待售的资产 - - 一年内到期的非流动资产 140,098.46 其他流动资产 3,631,486.85 957,354.65 流动资产合计 74,242,193.22 59,474,896.60 非流动资产： 可供出售金融资产 - 22,500,000.00 持有至到期投资 - - 长期应收款 - - 长期股权投资 14,970,916.68 14,970,916.68 投资性房地产 - - 固定资产 7,336,709.67 6,169,832.19 在建工程 13,457,548.62 工程物资 - - 固定资产清理 - - 生产性生物资产 - - 油气资产 - - 无形资产 19,316,966.97 20,991,546.93 开发支出 4,910,583.07 2,975,230.29 商誉 长期待摊费用 1,487,078.01 1,144,137.39 递延所得税资产 - - 其他非流动资产 4,282,448.00 2,369,360.00 非流动资产合计 65,762,251.02 71,121,023.48 资产总计 140,004,444.24 130,595,920.08 流动负债： 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 37 短期借款 - - 以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融负债 - - 衍生金融负债 - - 应付票据 - - 应付账款 4,974,986.37 1,307,350.99 预收款项 352,350.75 985,473.77 应付职工薪酬 835,480.89 740,815.42 应交税费 104,123.11 35,398.05 应付利息 - - 应付股利 - - 其他应付款 10,771,363.35 10,305,127.51 划分为持有待售的负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债 - - 流动负债合计 17,038,304.47 13,374,165.74 非流动负债： 长期借款 - - 应付债券 - - 其中：优先股 - - 永续债 - - 长期应付款 - - 长期应付职工薪酬 - - 专项应付款 - - 预计负债 - - 递延收益 - - 递延所得税负债 - - 其他非流动负债 3,013,963.22 2,992,083.87 非流动负债合计 3,013,963.22 2,992,083.87 负债合计 20,052,267.69 16,366,249.61 所有者权益： 股本 86,976,200.00 77,194,350.00 其他权益工具 - - 其中：优先股 - - 永续债 - - 资本公积 49,590,281.74 38,830,267.74 减：库存股 - - 其他综合收益 - - 专项储备 - - 盈余公积 - - 未分配利润 -16,614,305.19 -1,794,947.27 所有者权益合计 119,952,176.55 114,229,670.47 负债和所有者权益总计 140,004,444.24 130,595,920.08 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 38 （三）合并利润表 单位：元 项目 附注 本期发生额 上期发生额 一、营业总收入 13,213,614.38 12,190,351.21 其中：营业收入 13,213,614.38 12,190,351.21 利息收入 - - 已赚保费 - - 手续费及佣金收入 - - 二、营业总成本 - - 其中：营业成本 11,112,864.00 12,932,756.94 利息支出 - - 手续费及佣金支出 - - 退保金 - - 赔付支出净额 - - 提取保险合同准备金净额 - - 保单红利支出 - - 分保费用 - - 营业税金及附加 89,284.40 50,585.59 销售费用 1,246,568.77 802,106.92 管理费用 22,653,491.34 10,591,238.11 财务费用 322,397.68 232,410.78 资产减值损失 1,836,175.02 1,808,245.80 加：公允价值变动收益（损失以“－” 号填列） - - 投资收益（损失以“－”号填列） 148,441.77 624,715.39 其中：对联营企业和合营企业的投资 收益 - - 汇兑收益（损失以“-”号填列） - - 三、营业利润（亏损以“－”号填列） -23,898,725.06 -13,602,277.54 加：营业外收入 8,009,044.78 6,212,093.80 其中：非流动资产处置利得 - - 减：营业外支出 401,929.07 33,746.33 其中：非流动资产处置损失 - - 四、利润总额（亏损总额以“－”号 填列） -16,291,609.35 -7,423,930.07 减：所得税费用 504,743.98 1,257,723.49 五、净利润（净亏损以“－”号填列） -16,796,353.33 -8,681,653.56 其中：被合并方在合并前实现的净利 润 - - 归属于母公司所有者的净利润 -16,796,353.33 -8,671,829.32 少数股东损益 -9,824.25 六、其他综合收益的税后净额 - - 归属母公司所有者的其他综合收益 - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 39 的税后净额 (一)以后不能重分类进损益的其他 综合收益 - - 1．重新计量设定受益计划净负债或 净资产的变动 - - 2．权益法下在被投资单位不能重分 类进损益的其他综合收益中享有的 份额 - - （二）以后将重分类进损益的其他综 合收益 - - 1．权益法下在被投资单位以后将重 分类进损益的其他综合收益中享有 的份额 - - 2．可供出售金融资产公允价值变动 损益 - - 3．持有至到期投资重分类为可供出 售金融资产损益 - - 4．现金流量套期损益的有效部分 - - 5．外币财务报表折算差额 - - 6．其他 - - 归属少数股东的其他综合收益的税 后净额 - - 七、综合收益总额 -16,796,353.33 -8,671,829.32 归属于母公司所有者的综合收益总 额 - - 归属于少数股东的综合收益总额 - - 八、每股收益： （一）基本每股收益 -0.19 -0.13 （二）稀释每股收益 - - 法定代表人：杨建 主管会计工作负责人：冯四江 会计机构负责人：赵海樱 （四）母公司利润表 单位：元 项目 附注 本期发生额 上期发生额 一、营业收入 21,090,403.95 26,697,805.21 减：营业成本 21,719,909.55 23,606,134.07 营业税金及附加 23,052.12 销售费用 1,246,568.77 802,106.92 管理费用 13,283,326.37 6,378,579.70 财务费用 -72,898.60 -173,918.68 资产减值损失 1,842,027.52 1,814,640.80 加：公允价值变动收益（损失以“－” 号填列） 投资收益（损失以“－”号填列） 148,441.77 624,715.39 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 40 其中：对联营企业和合营企业的投资 收益 - - 二、营业利润（亏损以“－”号填列） -16,780,087.89 -5,128,074.33 加：营业外收入 2,560,780.79 1,770,069.86 其中：非流动资产处置利得 - - 减：营业外支出 350,220.00 33,746.33 其中：非流动资产处置损失 - - 三、利润总额（亏损总额以“－”号 填列） -14,569,527.10 -3,391,750.80 减：所得税费用 - 1,207,855.53 四、净利润（净亏损以“－”号填列） -14,569,527.10 -4,599,606.33 五、其他综合收益的税后净额 - - (一)以后不能重分类进损益的其他 综合收益 - - 1．重新计量设定受益计划净负债或 净资产的变动 - - 2．权益法下在被投资单位不能重分 类进损益的其他综合收益中享有的 份额 - - （二）以后将重分类进损益的其他综 合收益 - - 1．权益法下在被投资单位以后将重 分类进损益的其他综合收益中享有 的份额 - - 2．可供出售金融资产公允价值变动 损益 - - 3．持有至到期投资重分类为可供出 售金融资产损益 - - 4．现金流量套期损益的有效部分 - - 5．外币财务报表折算差额 - - 6．其他 - - 六、综合收益总额 -14,569,527.10 -4,599,606.33 七、每股收益： （一）基本每股收益 - - （二）稀释每股收益 - - （五）合并现金流量表 单位：元 项目 附注 本期发生额 上期发生额 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 15,800,559.61 13,846,619.69 客户存款和同业存放款项净增加额 - - 向中央银行借款净增加额 - - 向其他金融机构拆入资金净增加额 - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 41 收到原保险合同保费取得的现金 - - 收到再保险业务现金净额 - - 保户储金及投资款净增加额 - - 处置以公允价值计量且其变动计入当期损益的 金融资产净增加额 - - 收取利息、手续费及佣金的现金 - - 拆入资金净增加额 - - 回购业务资金净增加额 - - 收到的税费返还 1,817,415.47 984,127.34 收到其他与经营活动有关的现金 8,886,360.34 6,500,705.19 经营活动现金流入小计 26,504,335.42 21,331,452.22 购买商品、接受劳务支付的现金 15,236,730.58 9,506,145.15 客户贷款及垫款净增加额 - - 存放中央银行和同业款项净增加额 - - 支付原保险合同赔付款项的现金 - - 支付利息、手续费及佣金的现金 - - 支付保单红利的现金 - - 支付给职工以及为职工支付的现金 12,324,111.96 11,134,422.30 支付的各项税费 1,500,497.83 922,593.72 支付其他与经营活动有关的现金 11,000,538.51 7,281,950.07 经营活动现金流出小计 40,061,878.88 28,845,111.24 经营活动产生的现金流量净额 -13,557,543.46 -7,513,659.02 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 22,500,000.00 24,500,000.00 取得投资收益收到的现金 158,948.60 624,715.39 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的 现金净额 2,600.00 43,100.00 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 - - 收到其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流入小计 22,661,548.60 25,167,815.39 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的 现金 32,225,645.40 8,818,313.57 投资支付的现金 - 47,549,683.00 质押贷款净增加额 - - 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 - - 支付其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流出小计 32,225,645.40 56,367,996.57 投资活动产生的现金流量净额 -9,564,096.80 -31,200,181.18 三、筹资活动产生的现金流量： 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 42 吸收投资收到的现金 20,541,864.00 50,000,000.00 其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金 - - 取得借款收到的现金 - - 发行债券收到的现金 - - 收到其他与筹资活动有关的现金 - - 筹资活动现金流入小计 20,541,864.00 50,000,000.00 偿还债务支付的现金 - - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 - - 其中：子公司支付给少数股东的股利、利润 - - 支付其他与筹资活动有关的现金 - - 筹资活动现金流出小计 - - 筹资活动产生的现金流量净额 20,541,864.00 50,000,000.00 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 7,414.88 10,249.97 五、现金及现金等价物净增加额 -2,572,361.38 11,296,409.77 加：期初现金及现金等价物余额 17,182,866.54 5,886,456.77 六、期末现金及现金等价物余额 14,610,505.16 17,182,866.54 法定代表人：杨建 主管会计工作负责人：冯四江 会计机构负责人：赵海樱 （六）母公司现金流量表 单位：元 项目 附注 本期发生额 上期发生额 一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金 13,116,159.61 12,946,569.69 收到的税费返还 1,789,964.52 984,127.34 收到其他与经营活动有关的现金 11,596,593.62 989,307.02 经营活动现金流入小计 26,502,717.75 14,920,004.05 购买商品、接受劳务支付的现金 8,857,929.73 6,512,729.17 支付给职工以及为职工支付的现金 8,297,272.37 6,701,845.42 支付的各项税费 322,205.91 475,946.66 支付其他与经营活动有关的现金 29,494,161.97 26,720,190.37 经营活动现金流出小计 46,971,569.98 40,410,711.62 经营活动产生的现金流量净额 -20,468,852.23 -25,490,707.57 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 22,500,000.00 24,500,000.00 取得投资收益收到的现金 158,948.60 624,715.39 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的 现金净额 - 43,100.00 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 - - 收到其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流入小计 22,658,948.60 25,167,815.39 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的 现金 15,774,715.40 4,358,909.00 投资支付的现金 - 47,549,683.00 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 43 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 - - 支付其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流出小计 15,774,715.40 51,908,592.00 投资活动产生的现金流量净额 6,884,233.20 -26,740,776.61 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 20,541,864.00 50,000,000.00 取得借款收到的现金 发行债券收到的现金 - 收到其他与筹资活动有关的现金 - - 筹资活动现金流入小计 20,541,864.00 50,000,000.00 偿还债务支付的现金 - - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 - - 支付其他与筹资活动有关的现金 - - 筹资活动现金流出小计 - - 筹资活动产生的现金流量净额 20,541,864.00 50,000,000.00 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 7,414.88 10,249.97 五、现金及现金等价物净增加额 6,964,659.85 -2,221,234.21 加：期初现金及现金等价物余额 2,381,758.81 4,602,993.02 六、期末现金及现金等价物余额 9,346,418.66 2,381,758.81 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 44 （七）合并股东权益变动表 单位：元 项目 本期 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储 备 盈余公积 一般风险准备 未分配利润 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - - -15,059,927. 13 - 100,964,690.61 加：会计政策变更 - - - - - - - - - - - - - 前期差错更正 - - - - - - - - - - - - - 同一控制下企业合 并 - - - - - - - - - - - - - 其他 - - - - - - - - - - - - - 二、本年期初余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - - -15,059,927. 13 - 100,964,690.61 三、本期增减变动金额 （减少以“－”号填列） 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - - -16,796,353. 33 - 3,745,510.67 （一）综合收益总额 - - - - - - - - - - -16,796,353. 33 - -16,796,353.33 （二）所有者投入和减少 资本 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - - - - 20,541,864.00 1．股东投入的普通股 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - - - - 20,541,864.00 2．其他权益工具持有者 投入资本 - - - - - - - - - - - - - 3．股份支付计入所有者 权益的金额 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - - - （三）利润分配 - - - - - - - - - - - - - 1．提取盈余公积 - - - - - - - - - - - - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 45 2．提取一般风险准备 - - - - - - - - - - - - - 3．对所有者（或股东） 的分配 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - - - （四）所有者权益内部结 转 - - - - - - - - - - - - - 1．资本公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - - - 2．盈余公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - - - 3．盈余公积弥补亏损 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - - - （五）专项储备 - - - - - - - - - - - - - 1．本期提取 - - - - - - - - - - - - - 2．本期使用 - - - - - - - - - - - - - （六）其他 - - - - - - - - - - - - - 四、本年期末余额 86,976,200.00 - - - 49,590,281.74 - - - - - -31,856,280. 46 - 104,710,201.28 项目 上期 归属于母公司所有者权益 少数股东权益 所有者权益 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储 备 盈余公积 一般风险准 备 未分配利润 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 103,750,000.00 - - - 21,402,264.06 - - - - - -65,515,744.13 581,932.18 60,218,452.11 加：会计政策变更 - - - - - - - - - - - - - 前期差错更正 - - - - - - - - - - - - - 同一控制下企业合 并 - - - - - - - - - - - - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 46 其他 - - - - - - - - - - - - - 二、本年期初余额 103,750,000.00 - - - 21,402,264.06 - - - - - -65,515,744.13 581,932.18 60,218,452.11 三、本期增减变动金额 （减少以“－”号填列） -26,555,650.00 - - - 17,428,003.68 - - - - - 50,455,817.00 -581,932.18 40,746,238.50 （一）综合收益总额 - - - - - - - - - - -8,671,829.32 - -8,671,829.32 （二）所有者投入和减少 资本 50,638,700.00 - - - -638,700.00 - - - - - - - 50,000,000.00 1．股东投入的普通股 50,638,700.00 - - - -638,700.00 - - - - - - - 50,000,000.00 2．其他权益工具持有者 投入资本 - - - - - - - - - - - - - 3．股份支付计入所有者 权益的金额 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - - - （三）利润分配 - - - - - - - - - - - - - 1．提取盈余公积 - - - - - - - - - - - - - 2．提取一般风险准备 - - - - - - - - - - - - - 3．对所有者（或股东） 的分配 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - - - （四）所有者权益内部结 转 -77,194,350.00 - - - 18,066,703.68 - - - - - 59,127,646.32 - - 1．资本公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - - - 2．盈余公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - - - 3．盈余公积弥补亏损 - - - - - - - - - - - - - 4．其他 -77,194,350.00 - - - 18,066,703.68 - - - - - - - - （五）专项储备 - - - - - - - - - - - - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 47 1．本期提取 - - - - - - - - - - - - - 2．本期使用 - - - - - - - - - - - - - （六）其他 - - - - - - - - - - - -572,107.93 -572,107.93 四、本年期末余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - - -15,059,927.13 - 100,964,690.61 法定代表人：杨建 主管会计工作负责人：冯四江 会计机构负责人：赵海樱 （八）母公司股东权益变动表 单位：元 项目 本期 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - -1,794,947.27 114,229,670.47 加：会计政策变更 - - - - - - - - - - - 前期差错更正 - - - - - - - - - - - 其他 - - - - - - - - - -1,794,947.27 114,229,670.47 二、本年期初余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - -1,794,947.27 114,229,670.47 三、本期增减变动金额（减 少以“－”号填列） 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - -14,819,357.92 5,722,506.08 （一）综合收益总额 - - - - - - - - - -14,569,527.10 -14,569,527.10 （二）所有者投入和减少资 本 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - - 20,541,864.00 1．股东投入的普通股 9,781,850.00 - - - 10,760,014.00 - - - - - 20,541,864.00 2．其他权益工具持有者投 入资本 - - - - - - - - - - - 3．股份支付计入所有者权 益的金额 - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - （三）利润分配 - - - - - - - - - - - 1．提取盈余公积 - - - - - - - - - - - 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 48 2．对所有者（或股东）的 分配 - - - - - - - - - - - 3．其他 - - - - - - - - - - - （四）所有者权益内部结转 - - - - - - - - - - - 1．资本公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - 2．盈余公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - 3．盈余公积弥补亏损 - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - （五）专项储备 - - - - - - - - - - - 1．本期提取 - - - - - - - - - - - 2．本期使用 - - - - - - - - - - - （六）其他 - - - - - - - - - -249,830.82 -249,830.82 四、本年期末余额 86,976,200.00 - - - 49,590,281.74 - - - - -16,614,305.19 119,952,176.55 项目 上期 股本 其他权益工具 资本公积 减：库存股 其他综合收益 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益 优先股 永续债 其他 一、上年期末余额 103,750,000.00 - - - 21,402,264.06 - - - - -56,322,987.26 68,829,276.80 加：会计政策变更 - - - - - - - - - - - 前期差错更正 - - - - - - - - - - - 其他 - - - - - - - - - - - 二、本年期初余额 103,750,000.00 - - - 21,402,264.06 - - - - -56,322,987.26 68,829,276.80 三、本期增减变动金额（减 少以“－”号填列） -26,555,650.00 - - - 17,428,003.68 - - - - 54,528,039.99 45,400,393.67 （一）综合收益总额 - - - - - - - - - -4,599,606.33 -4,599,606.33 （二）所有者投入和减少资 50,638,700.00 - - - -638,700.00 - - - - - 50,000,000.00 北京天科合达半导体股份有限公司 公告编号：2017-012 49 本 1．股东投入的普通股 50,638,700.00 - - - -63,700.00 - - - - - 50,000,000.00 2．其他权益工具持有者投 入资本 - - - - - - - - - - - 3．股份支付计入所有者权 益的金额 - - - - - - - - - - - 4．其他 - - - - - - - - - - - （三）利润分配 - - - - - - - - - - - 1．提取盈余公积 - - - - - - - - - - - 2．对所有者（或股东）的 分配 - - - - - - - - - - - 3．其他 - - - - - - - - - - - （四）所有者权益内部结转 -77,194,350.00 - - - 18,066,703.68 - - - - 59,127,646.32 - 1．资本公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - 2．盈余公积转增资本（或 股本） - - - - - - - - - - - 3．盈余公积弥补亏损 - - - - - - - - - 59,127,646.32 - 4．其他 -77,194,350.00 - - - 18,066,703.68 - - - - - - （五）专项储备 - - - - - - - - - - - 1．本期提取 - - - - - - - - - - - 2．本期使用 - - - - - - - - - - - （六）其他 - - - - - - - - - - - 四、本年期末余额 77,194,350.00 - - - 38,830,267.74 - - - - -1,794,947.27 114,229,670.47 50 北京天科合达半导体股份有限公司 审计报告及财务报表 （2016 年 1 月 1 日至 2016 年 12 月 31 日止） 目录 页次 一、 审计报告 1-2 二、 财务报表 合并资产负债表和公司资产负债表 1-4 合并利润表和公司利润表 5-6 合并现金流量表和公司现金流量表 7-8 合并所有者权益变动表和公司所有者权益变动表 9-12 财务报表附注 1-49 51 北京天科合达半导体股份有限公司 二〇一六年度财务报表附注 （除特殊注明外，金额单位均为人民币元） 一、 公司基本情况 (一) 公司概况 北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”、或“北京天科合 达公司”）是由北京天科合达蓝光半导体有限公司以整体变更方式设立的股份有限公 司，本公司于 2015 年 11 月 20 日取得了北京市工商行政管理局海淀分局颁发的《企 业法人营业执照》，统一社会信用代码为 91110108792101765W。 公司前身北京天科合达蓝光半导体有限公司是由上海汇合达投资管理有限公司、中 国科学院物理研究所和新加坡吉星蓝光科技有限责任公司于 2006 年 9 月 12 日设立 的中外合作经营企业，注册资本为人民币 1600 万元。其中上海汇合达投资管理有限 公司出资人民币 816 万元，出资比例为 51%，中国科学院物理研究所出资人民币 480 万元，出资比例为 30%，新加坡吉星蓝光科技有限责任公司出资人民币 304 万元， 出资比例为 19%。 2007 年 9 月，原股东同比例增资至人民币 8300 万元。2009 年外方股东新加坡吉星 蓝光科技有限责任公司，将其持有的 12%股份转让给陈小龙，另外 7%的股份转让 给北京林华科技开发有限公司，公司由中合作经营企业变更为内资企业。 2009 年 11 月，公司增资至人民币 10375 万元，由湖南天华新能源投资有限公司认 缴其全部新增的人民币 2075 万元注册资本。增资后，上海汇合达投资管理有限公司 出资人民币4233万元，占注册资本的40.8%；中国科学院物理研究所出资人民币2490 万元，占注册资本的 24%；陈小龙出资人民币 996 万元，占注册资本的 9.6%；湖南 天华新能源投资有限公司出资人民币 2075 万元，占注册资本的 20%；北京林华科技 开发有限公司出资人民币 581 万元，占注册资本的 5.6%。 2014 年 12 月，股东陈小龙将其持有的 3.12%股份转让给中国科学院物理研究所，其 余 6.48%的股份转让给杨建等 17 名自然人股东（以下简称管理和技术团队）。 2015 年 3 月，中科院物理研究所以其独享的资本公积人民币 63.87 万元，外部战略 投资者与管理和技术团队以货币人民币 5000 万元增资，增资后注册资本变为人民币 15438.87 万元。2015 年 7 月，根据本公司 2015 年第三次临时股东大会决议，以 2015 年 3 月 31 日的注册资本为基数，总体按 2:1 的比例进行减资缩股，减资缩股后公司 注册资本变更为人民币 7719.435万元，缩减的人民币 7719.435 万元注册资本，其中： 52 55,517,750.23 元用于弥补以前年度亏损，剩余 21,676,599.77 元增加本公司的资本公 积。 2015 年 10 月 18 日，公司临时股东会通过了公司整体变更为股份有限公司的决议， 以 2015 年 7 月 31 日为基准日，公司全部股东共 24 人作为股份公司的发起人股东， 以 2015 年 7 月 31 日净资产 116,024,617.74 元按 1:0.6653 的比例折合股本 77,194,350.00 股，净资产折股后的剩余部分 38,830,267.74 元计入公司资本公积 金。 2016 年 01 月 04 日，公司 2016 年第一次临时股东大会决议，决定按每股 2.10 元进 行增资，增加股数为 9,781,850 股，将公司注册资本由 77,194,350.00 元增加至 86,976,200.00 元人民币，差额 10,760,014.00 元计入资本公积，增资后股东持股情况 变更如下： 股东名称 出资金额（万元） 出资比例（%） 上海汇合达投资管理有限公司 2,088.879 24.017 厦门中和致信创业投资合伙企业（有限合伙） 1,754.97 20.178 中国科学院物理研究所 1,420.376 16.331 湖南天华新能源投资有限责任公司 1,023.597 11.769 北京骏豪融生投资有限责任公司 493.272 5.671 北京林华体育管理有限公司 286.391 3.293 合肥普朗克科技产业投资合伙企业（有限合伙） 247.02 2 2.84 管理和技术团队（17 人））（具体见下述五、23） 1,383.113 15.901 总计 8,697.62 100.00 本公司建立了股东大会、董事会、执行监事的法人治理结构，目前设生产部、研发部、 销售部、财务部等部门，拥有子公司新疆天科合达蓝光半导体有限公司（以下简称新 疆天科合达公司）、苏州天科合达蓝光半导体有限公司（以下简称苏州天科合达公司） 和北京天科合达新材料有限公司。 本公司及子公司属于半导体材料生产企业，主要经营范围：研究、开发碳化硅晶片； 技术咨询；技术服务；销售自产产品等。 本申报财务报表及财务报表附注业经本公司第一届董事会第四次会议于 2017 年 4 月 20 日批准。 (二) 合并财务报表范围 截至 2016 年 12 月 31 日止，本公司合并财务报表范围内子公司如下： 序号 子公司名称 1 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 2 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 3 北京天科合达新材料有限公司 53 本期合并财务报表范围未发生变化。 二、 财务报表的编制基础 (一) 编制基础 公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会 计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准 则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员 会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的 披露规定编制财务报表。 (二) 持续经营 公司自本报告期末起 12 个月具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。 三、 重要会计政策及会计估计 (一) 遵循企业会计准则的声明 公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了报告期公司 的财务状况、经营成果、现金流量等有关信息。 (二) 会计期间 自公历 1 月 1 日至 12 月 31 日止为一个会计年度。 (三) 营业周期 本公司营业周期为 12 个月。 (四) 记账本位币 本公司采用人民币为记账本位币。 (五) 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 同一控制下企业合并：本公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日在被合 并方资产、负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并 财务报表中的账面价值计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账 面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中 的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。 非同一控制下企业合并：本公司在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或 承担的负债按照公允价值计量，公允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。本 54 公司对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确 认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额， 经复核后，计入当期损益。 为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他直接相关费用， 于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券的交易费用，冲减权益。 (六) 合并财务报表的编制方法 1、 合并范围 本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括本公司 所控制的被投资方可分割的部分）均纳入合并财务报表。 2、 合并程序 本公司以自身和各子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财 务报表。本公司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据 相关企业会计准则的确认、计量和列报要求，按照统一的会计政策，反映本企 业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。 所有纳入合并财务报表合并范围的子公司所采用的会计政策、会计期间与本公 司一致，如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并 财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。对于非同一控 制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务 报表进行调整。对于同一控制下企业合并取得的子公司，以其资产、负债（包 括最终控制方收购该子公司而形成的商誉）在最终控制方财务报表中的账面价 值为基础对其财务报表进行调整。 子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在 合并资产负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益 总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子 公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。 （1）增加子公司或业务 在报告期内，若因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则调整合并资产 负债表的期初数；将子公司或业务合并当期期初至报告期末的收入、费用、利 润纳入合并利润表；将子公司或业务合并当期期初至报告期末的现金流量纳入 合并现金流量表，同时对比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主 体自最终控制方开始控制时点起一直存在。 55 在报告期内，若因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，则不调整合并 资产负债表期初数；将该子公司或业务自购买日至报告期末的收入、费用、利 润纳入合并利润表；该子公司或业务自购买日至报告期末的现金流量纳入合并 现金流量表。 （2）处置子公司或业务 ①一般处理方法 在报告期内，本公司处置子公司或业务，则该子公司或业务期初至处置日的收 入、费用、利润纳入合并利润表；该子公司或业务期初至处置日的现金流量纳 入合并现金流量表。 因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩 余股权投资，本公司按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股 权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子 公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入 丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益或除 净损益、其他综合收益及利润分配之外的其他所有者权益变动，在丧失控制权 时转为当期投资收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变 动而产生的其他综合收益除外。 (七) 合营安排分类及会计处理方法 合营安排分为共同经营和合营企业。 当本公司是合营安排的合营方，享有该安排相关资产且承担该安排相关负债时，为 共同经营。 本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规 定进行会计处理： （1）确认本公司单独所持有的资产，以及按本公司份额确认共同持有的资产； （2）确认本公司单独所承担的负债，以及按本公司份额确认共同承担的负债； （3）确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入； （4）按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入； （5）确认单独所发生的费用，以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。 本公司对合营企业投资的会计政策见本附注“十四、（1）长期股权投资”。 (八) 现金及现金等价物的确定标准 在编制现金流量表时，将本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。 将同时具备期限短（从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知现金、 价值变动风险很小四个条件的投资，确定为现金等价物。 56 (九) 外币业务和外币报表折算 外币业务采用交易发生日的即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。 资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑 差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按 照借款费用资本化的原则处理外，均计入当期损益。 (十) 金融工具 金融工具包括金融资产、金融负债和权益工具。 1、 金融工具的分类 金融资产和金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期 损益的金融资产或金融负债，包括交易性金融资产或金融负债；持有至到期投 资；应收款项；可供出售金融资产；其他金融负债等。 2、 金融工具的确认依据和计量方法 （1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产（金融负债） 取得时以公允价值（扣除已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息期但尚未领 取的债券利息）作为初始确认金额，相关的交易费用计入当期损益。 持有期间将取得的利息或现金股利确认为投资收益，期末将公允价值变动计入 当期损益。 处置时，其公允价值与初始入账金额之间的差额确认为投资收益，同时调整公 允价值变动损益。 （2）持有至到期投资 取得时按公允价值（扣除已到付息期但尚未领取的债券利息）和相关交易费用 之和作为初始确认金额。 持有期间按照摊余成本和实际利率计算确认利息收入，计入投资收益。实际利 率在取得时确定，在该预期存续期间或适用的更短期间内保持不变。 处置时，将所取得价款与该投资账面价值之间的差额计入投资收益。 （3）应收款项 公司对外销售商品或提供劳务形成的应收债权，以及公司持有的其他企业的不 包括在活跃市场上有报价的债务工具的债权，包括应收账款、其他应收款等， 以向购货方应收的合同或协议价款作为初始确认金额；具有融资性质的，按其 现值进行初始确认。 收回或处置时，将取得的价款与该应收款项账面价值之间的差额计入当期损益。 （4）可供出售金融资产 取得时按公允价值（扣除已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息期但尚未领 57 取的债券利息）和相关交易费用之和作为初始确认金额。 持有期间将取得的利息或现金股利确认为投资收益。期末以公允价值计量且将 公允价值变动计入其他综合收益。但是，在活跃市场中没有报价且其公允价值 不能可靠计量的权益工具投资，以及与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工 具结算的衍生金融资产，按照成本计量。 处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额，计入投资损益；同 时，将原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额对应处置部分的金额转 出，计入当期损益。 （5）其他金融负债 按其公允价值和相关交易费用之和作为初始确认金额。采用摊余成本进行后续 计量。 3、 金融资产转移的确认依据和计量方法 公司发生金融资产转移时，如已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转 移给转入方，则终止确认该金融资产；如保留了金融资产所有权上几乎所有的 风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。 在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形 式的原则。公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资 产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益： （1）所转移金融资产的账面价值； （2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额 （涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形）之和。 金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值， 在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊， 并将下列两项金额的差额计入当期损益： （1）终止确认部分的账面价值； （2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额 中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为可供出售金融资产的情形） 之和。 金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确 认为一项金融负债。 4、 金融负债终止确认条件 金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部 分；本公司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债， 且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融 58 负债，并同时确认新金融负债。 对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融 负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。 金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价 （包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。 本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的 相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分 的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间 的差额，计入当期损益。 5、 金融资产和金融负债的公允价值的确定方法 存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃 市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当 前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场 参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值， 并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切 实可行的情况下，才使用不可观察输入值。 6、 金融资产（不含应收款项）减值的测试方法及会计处理方法 除以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产外，本公司于资产负债表 日对金融资产的账面价值进行检查，如果有客观证据表明某项金融资产发生减 值的，计提减值准备。 （1）可供出售金融资产的减值准备： 期末如果可供出售金融资产的公允价值发生严重下降，或在综合考虑各种相关 因素后，预期这种下降趋势属于非暂时性的，就认定其已发生减值，将原直接 计入所有者权益的公允价值下降形成的累计损失一并转出，确认减值损失。 对于已确认减值损失的可供出售债务工具，在随后的会计期间公允价值已上升 且客观上与确认原减值损失确认后发生的事项有关的，原确认的减值损失予以 转回，计入当期损益。 可供出售权益工具投资发生的减值损失，不通过损益转回。 （2）持有至到期投资的减值准备： 持有至到期投资减值损失的计量比照应收款项减值损失计量方法处理。 (十一) 应收款项坏账准备 1、 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项： 单项金额重大的判断依据或金额标准：期末余额达到 50 万元（含 50 万元）以 59 上的应收款项为单项金额重大的应收款项。 单项金额重大并单独计提坏账准备的计提方法：对于单项金额重大的应收款 项单独进行减值测试，有客观证据表明发生了减值，根据其未来现金流量现 值低于其账面价值的差额计提坏账准备。 单项金额重大经单独测试未发生减值的应收款项，再按组合计提坏账准备。 2、 按信用风险特征组合计提坏账准备应收款项： 按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法 账龄分析法 账龄状态 合并范围内关联方组合 关联方关系 应收出口退税款、员工暂借款、备用金、押金、房屋保证金等 资产类型 组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的： 账龄 应收账款计提比例(%) 其他应收款计提比例(%) 1 年以内（含 1 年） 5 5 1－2 年 20 20 2－3 年 40 40 3－4 年 80 80 4－5 年 90 90 5 年以上 100 100 3、 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项： 单独计提坏账准备的理由：单项金额不重大但信用风险重大； 坏账准备的计提方法：对有客观证据表明其发生了减值的应收款项，将其从相 关组合中分离出来，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减 值损失，计提坏账准备 (十二) 存货 1、 存货的分类 存货分类为：原材料、在产品、低值易耗品、库存商品等。 2、 发出存货的计价方法 本公司存货取得时按实际成本计价。原材料、在产品、库存商品等发出时采用 移动加权平均法计价。 3、 不同类别存货可变现净值的确定依据 产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产 经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额， 确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所 生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用 和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持 60 有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售 合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。 期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货， 按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、 具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并 计提存货跌价准备。 除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，存货项目的可变现净值以资 产负债表日市场价格为基础确定。 本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日的市场价格为基础确定。 4、 存货的盘存制度 本公司存货盘存制度采用永续盘存制； 5、 低值易耗品和包装物的摊销方法 本公司低值易耗品领用时采用一次转销法摊销； (十三) 划分为持有待售的资产 本公司将同时满足下列条件的组成部分（或非流动资产）确认为持有待售： （1）该组成部分必须在其当前状况下仅根据出售此类组成部分的惯常条款即可立即 出售； （2）公司已经就处置该组成部分（或非流动资产）作出决议，如按规定需得到股东 批准的，已经取得股东大会或相应权力机构的批准； （3）公司已与受让方签订了不可撤销的转让协议； （4）该项转让将在一年内完成。 (十四) 长期股权投资 1、 共同控制、重大影响的判断标准 共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活 动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一 同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位 为本公司的合营企业。 重大影响，是指对一个企业的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够 控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施 加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。 2、 初始投资成本的确定 （1）企业合并形成的长期股权投资 同一控制下的企业合并：公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式以 61 及以发行权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益 在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投 资成本。 非同一控制下的企业合并：公司按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资 的初始投资成本。 （2）其他方式取得的长期股权投资 以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资 成本。 以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为 初始投资成本。 3、 后续计量及损益确认方法 （1）成本法核算的长期股权投资 公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算。除取得投资时实际支付的价 款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投 资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。 （2）权益法核算的长期股权投资 对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权 投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值份额的差额，计入当期损益。 公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额， 分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照 被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权 投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所 有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。 在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净 资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的 净利润进行调整后确认。在持有投资期间，被投资单位编制合并财务报表的， 以合并财务报表中的净利润、其他综合收益和其他所有者权益变动中归属于被 投资单位的金额为基础进行核算。 在公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先， 冲减长期股权投资的账面价值。其次，长期股权投资的账面价值不足以冲减的， 以其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益账面价值为限继续确认投 资损失，冲减长期应收项目等的账面价值。最后，经过上述处理，按照投资合 同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义务确认预计负债，计入 62 当期投资损失。 （3）长期股权投资的处置 处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。 采用权益法核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接 处置相关资产或负债相同的基础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进 行会计处理。因被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所 有者权益变动而确认的所有者权益，按比例结转入当期损益，由于被投资方重 新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处 置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则核算，其在丧失共同控制或重大 影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用 权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单 位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。因被投资方除净损益、 其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在 终止采用权益法核算时全部转入当期损益。 因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报 表时，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按 权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置 后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按金融工 具确认和计量准则的有关规定进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与 账面价值间的差额计入当期损益。 处置的股权是因追加投资等原因通过企业合并取得的，在编制个别财务报表时， 处置后的剩余股权采用成本法或权益法核算的，购买日之前持有的股权投资因 采用权益法核算而确认的其他综合收益和其他所有者权益按比例结转；处置后 的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理的，其他综合收益和其 他所有者权益全部结转。 (十五) 投资性房地产 投资性房地产是指为赚取租金或资本增值，或两者兼有而持有的房地产，包括已出 租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物（含自行 建造或开发活动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租 的建筑物）。 公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。对按照成本模式计量的投资性房地产 －出租用建筑物采用与本公司固定资产相同的折旧政策，出租用土地使用权按与无 形资产相同的摊销政策执行。 63 (十六) 固定资产 1、 固定资产确认条件 固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超 过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认： （1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业； （2）该固定资产的成本能够可靠地计量。 2、 折旧方法 固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和 预计净残值率确定折旧率。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同 方式为企业提供经济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。 融资租赁方式租入的固定资产，能合理确定租赁期届满时将会取得租赁资产所 有权的，在租赁资产尚可使用年限内计提折旧；无法合理确定租赁期届满时能 够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短的期 间内计提折旧。 各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下： 类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率（%） 年折旧率（%） 房屋及建筑物 直线法 30 1 3.3 机器设备 直线法 10 1 9.9 电子设备 直线法 5 1 19.8 运输设备 直线法 10 1 9.9 办公设备 直线法 5 1 19.8 3、 融资租入固定资产的认定依据、计价方法 公司与租赁方所签订的租赁协议条款中规定了下列条件之一的，确认为融资租 入资产： （1）租赁期满后租赁资产的所有权归属于本公司； （2）公司具有购买资产的选择权，购买价款远低于行使选择权时该资产的公 允价值； （3）租赁期占所租赁资产使用寿命的大部分； （4）租赁开始日的最低租赁付款额现值，与该资产的公允价值不存在较大的 差异。 公司在承租开始日，将租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中较低者 作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其 差额作为未确认的融资费。 64 (十七) 在建工程 在建工程项目按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的必要支出，作为固定 资产的入账价值。所建造的固定资产在工程已达到预定可使用状态，但尚未办理竣 工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或者工程实际成本 等，按估计的价值转入固定资产，并按本公司固定资产折旧政策计提固定资产的折 旧，待办理竣工决算后，再按实际成本调整原来的暂估价值，但不调整原已计提的 折旧额。 (十八) 借款费用 1、 借款费用资本化的确认原则 借款费用，包括借款利息、折价或者溢价的摊销、辅助费用以及因外币借款而 发生的汇兑差额等。 公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的， 予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认 为费用，计入当期损益。 符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达 到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。 借款费用同时满足下列条件时开始资本化： （1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资 产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出； （2）借款费用已经发生； （3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已 经开始。 2、 借款费用资本化期间 资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费 用暂停资本化的期间不包括在内。 当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借 款费用停止资本化。 当购建或者生产符合资本化条件的资产中部分项目分别完工且可单独使用时， 该部分资产借款费用停止资本化。 购建或者生产的资产的各部分分别完工，但必须等到整体完工后才可使用或可 对外销售的，在该资产整体完工时停止借款费用资本化。 3、 暂停资本化期间 符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连 65 续超过 3 个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合 资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费 用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建 或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。 4、 借款费用资本化率、资本化金额的计算方法 对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当 期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或 进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。 对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产 支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化 率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加 权平均利率计算确定。 (十九) 无形资产 1、 无形资产的计价方法 （1）公司取得无形资产时按成本进行初始计量； 外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达 到预定用途所发生的其他支出。购买无形资产的价款超过正常信用条件延期支 付，实质上具有融资性质的，无形资产的成本以购买价款的现值为基础确定。 债务重组取得债务人用以抵债的无形资产，以该无形资产的公允价值为基础确 定其入账价值，并将重组债务的账面价值与该用以抵债的无形资产公允价值之 间的差额，计入当期损益。 在非货币性资产交换具备商业实质且换入资产或换出资产的公允价值能够可 靠计量的前提下，非货币性资产交换换入的无形资产以换出资产的公允价值为 基础确定其入账价值，除非有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠；不 满足上述前提的非货币性资产交换，以换出资产的账面价值和应支付的相关税 费作为换入无形资产的成本，不确认损益。 （2）后续计量 在取得无形资产时分析判断其使用寿命。 对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销； 无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资 产，不予摊销。 2、 使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况： 项 目 预计使用寿命 摊销方法 土地使用权 50 直线法 66 专利技术 20 直线法 非专利技术 10 直线法 每年度终了，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。 经复核，本年期末无形资产的使用寿命及摊销方法与以前估计未有不同。 3、 使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序 披露要求：使用寿命不确定的无形资产，应披露其使用寿命不确定的判断依据 以及对其使用寿命进行复核的程序。 4、 划分研究阶段和开发阶段的具体标准 公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。 研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、 研究活动的阶段。 开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计 划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。 5、 开发阶段支出资本化的具体条件 (二十) 长期待摊费用 长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项 费用。本公司长期待摊费用包括： 1、 摊销方法 长期待摊费用在受益期内平均摊销； 2、 摊销年限 公司发生的长期待摊费用按实际成本计价，并按预计受益期限平均摊销。对不 能使以后会计期间受益的长期待摊费用项目，其摊余价值全部计入当期损益。 (二十一) 职工薪酬 1、 短期薪酬的会计处理方法 本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负 债，并计入当期损益或相关资产成本。 本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和 职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和 计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。 职工福利费为非货币性福利的，如能够可靠计量的，按照公允价值计量。 2、 离职后福利的会计处理方法 （1）设定提存计划 本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为 67 本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额， 确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。 除基本养老保险外，本公司还依据国家企业年金制度的相关政策建立了企业年 金缴费制度（补充养老保险）/企业年金计划。本公司按职工工资总额的一定 比例向当地社会保险机构缴费/年金计划缴费，相应支出计入当期损益或相关 资产成本。 （2）设定受益计划 本公司根据预期累计福利单位法确定的公式将设定受益计划产生的福利义务 归属于职工提供服务的期间，并计入当期损益或相关资产成本。 设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的赤字或盈余 确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，本公司 以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产。 所有设定受益计划义务，包括预期在职工提供服务的年度报告期间结束后的十 二个月内支付的义务，根据资产负债表日与设定受益计划义务期限和币种相匹 配的国债或活跃市场上的高质量公司债券的市场收益率予以折现。 设定受益计划产生的服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计 入当期损益或相关资产成本；重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的 变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不转回至损益。 在设定受益计划结算时，按在结算日确定的设定受益计划义务现值和结算价格 两者的差额，确认结算利得或损失。 详见本附注“四、(三十五) 应付职工薪酬”。 3、 辞退福利的会计处理方法 本公司在不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利 时，或确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时（两者孰早），确 认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益。 (二十二) 预计负债 1、 预计负债的确认标准 与诉讼、债务担保、亏损合同、重组事项等或有事项相关的义务同时满足下列 条件时，本公司确认为预计负债： （1）该义务是本公司承担的现时义务； 68 （2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司； （3）该义务的金额能够可靠地计量。 2、 各类预计负债的计量方法 本公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。 本公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货 币时间价值等因素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出 进行折现后确定最佳估计数。 本公司清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基 本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账 面价值。 (二十三)收入 1、销售商品收入的确认一般原则： （1）本公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方； （2）本公司既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品 实施有效控制； （3）收入的金额能够可靠地计量； （4）相关的经济利益很可能流入本公司； （5）相关的、已发生或将发生的成本能够可靠地计量。 2、具体原则 本公司碳化硅晶片、晶体销售收入确认的具体方法如下： 国内销售：商品已发出并取得客户确认时，作为风险报酬转移的时点确认销售收入。 出口销售：以离岸价格交易，在出口报关申报完成时，作为风险报酬转移的时点确 认销售收入。 (二十四) 政府补助 1、 类型 政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资 产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。 与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期 资产的政府补助，包括购买固定资产或无形资产的财政拨款、固定资产专门借 款的财政贴息等。 与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。 2、确认时点 政府补助在满足政府补助所附条件并能够收到时确认。 69 3、 会计处理 与资产相关的政府补助，确认为递延收益，按照所建造或购买的资产使用年限 分期计入营业外收入； 与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关费用或损失的，取得 时确认为递延收益，在确认相关费用的期间计入当期营业外收入；用于补偿本 公司已发生的相关费用或损失的，取得时直接计入当期营业外收入。 (二十五) 递延所得税资产和递延所得税负债 对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可 抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款 抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确 认相应的递延所得税资产。 对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。 不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：商誉的初始确认；除企 业合并以外的发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的 其他交易或事项。 当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行 时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。 当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资 产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或 者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转 回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得 资产、清偿负债时，递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。 (二十六)其他重要会计政策和会计估计 本报告期无因会计政策变更导致的影响的事项。 (二十七)重要会计政策和会计估计的变更 1、重要会计政策变更 （1）执行《增值税会计处理规定》 财政部于 2016 年 12 月 3 日发布了《增值税会计处理规定》（财会[2016]22 号），适 用于 2016 年 5 月 1 日起发生的相关交易。本公司执行该规定的主要影响如下： 70 会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称和金额 （1）将利润表中的“营业税金及附加”项目调整为“税 金及附加”项目。 税金及附加 （2）将自 2016 年 5 月 1 日起企业经营活动发生的房产税、 土地使用税、车船使用税、印花税从“管理费用”项目重 分类至“税金及附加”项目，2016 年 5 月 1 日之前发生 的税费不予调整。比较数据不予调整。 调增税金及附加本年金额 136,573.06 元，调减管理费用 本年金额 136,573.06 元。 （3）将已确认收入（或利得）但尚未发生增值税纳税义 务而需于以后期间确认为销项税额的增值税额从“应交税 费”项目重分类至“其他流动负债”（或“其他非流动负 债”）项目。比较数据不予调整。 调增其他流动负债期末余额 62,943.18 元，调增其他非流动 负债期末余额 0 元，调减应交 税费期末余额 62,943.18 元。 （4）将“应交税费”科目下的“应交增值税”、“未交增 值税”、“待抵扣进项税额”、“待认证进项税额”、“增值税 留抵税额”等明细科目的借方余额从“应交税费”项目重 分类至“其他流动资产”（或“其他非流动资产”）项目。 比较数据不予调整。 调增其他流动资产期末余额 4,676,331.87 元，调增其他非流 动资产期末余额元，调增应交 税费期末余额 4,676,331.87 元。 2、重要会计估计变更 本报告期无应披露的会计估计变更。 四、 税项 (一) 主要税种和税率 税 种 计税依据 税率 增值税 按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项税 额，在扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税 17% 城市维护建设税 应纳流转税额 7% 企业所得税 按应纳税所得额计缴 15%、25% 教育费附加 应纳流转税额 3% 地方教育费附加 应纳流转税额 2% 存在不同企业所得税税率纳税主体情况如下： 纳税主体名称 所得税税率 北京天科合达半导体股份有限公司 15% 北京天科合达新材料有限公司 25% 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 25% 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 15% (二) 税收优惠 本公司 2014 年取得经北京市科学技术委员会、北京市财政局、北京市国家税务局、 71 北京市地方税务局联合颁发的 GR201411002285 号《高新技术企业证书》，享受 15% 的企业所得税优惠税率，有效期三年。 本公司的子公司新疆天科合达公司于 2014 年取得经新疆维吾尔自治区科学技术厅、 新疆维吾尔自治区财政厅、新疆维吾尔自治区国家税务局、新疆维吾尔自治区地方 税务局联合颁发的 GR201465000101 号《高新技术企业证书》，享受 15%的企业所得 税优惠税率，有效期三年。 五、 合并财务报表项目注释 (一) 货币资金 项目 2016.12.31 余额 2015.12.31 余额 外币金额 折算率 人民币金额 外币金额 折算率 人民币金额 库存现金 92,650.08 92,650.08 51,931.45 银行存款 人民币存款 15,455,850.37 15,363,200.29 16,909,717.23 16,909,717.23 外币存款 6,603.95 6.937 45,811.60 34,067.06 6.4936 221,217.86 合 计 15,501,661.97 17,182,866.54 受限货币资金情况如下; 项目 期末余额 年初余额 银行承兑汇票保证金 信用证保证金 891,156.81 履约保证金 合 计 891,156.81 (二) 应收票据 1、 应收票据分类列示 项目 期末余额 年初余额 银行承兑汇票 144,287.17 商业承兑汇票 合计 144,287.17 (三) 应收账款 1、 应收账款分类披露 类别 期末余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 72 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收账款 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款 2,871,83 2.95 100.00 169,472.67 5.90 2,702,360.28 其中：账龄组合 2,871,83 2.95 100.00 169,472.67 5.90 2,702,360.28 关联方组合 资产状态组合 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收账款 合计 2,871,83 2.95 169,472.67 5.90 2,702,360.28 （续） 类别 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收账款 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款 2,495,344.68 100.00 146,999.88 5.89 2,348,344.80 其中：账龄组合 2,495,344.68 100.00 146,999.88 5.89 2,348,344.80 关联方组合 资产状态组合 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收账款 合计 2,495,344.68 100.00 146,999.88 5.89 2,348,344.80 组合中，按账龄分析法计提坏账准备的应收账款： 账龄 期末余额 应收账款 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 2,817,122.15 140,856.11 5.00 1 至 2 年 11,638.80 2,327.76 20.00 2 至 3 年 27,972.00 11,188.80 40.00 3 至 4 年 80.00 4 至 5 年 90.00 5 年以上 15,100.00 15,100.00 100.00 合计 2,871,832.95 169,472.67 2、 本期计提、转回或收回的坏账准备情况 本期计提坏账准备金额 22,472.79 元； 73 3、 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况 单位名称 期末余额 应收账款 占合计数比例(%) 坏账准备 SUMITOMO ELECTRIC ASIA LTD 576,834.40 20.09 28,841.72 MTK 株式会社 340,727.47 11.86 17,036.37 中国电子科技集团公司第五十五研究所 315,470.00 10.98 15,773.50 NEW METALS AND CHEMICALS 283,035.15 9.86 14,151.76 北京琳涛钰坊珠宝商贸中心 221,950.00 7.73 11,097.50 合计 1,738,017.02 60.52 86,900.85 (四) 预付款项 1、 预付款项按账龄列示 账龄 期末余额 年初余额 账面余额 比例(%) 账面余额 比例(%) 1 年以内 425,071.67 99.01 614,905.53 98.65 1 至 2 年 4,260.00 0.99 4,173.00 0.67 2 至 3 年 3 年以上 4,220.70 0.68 合计 429,331.67 100.00 623,299.23 100.00 2、 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 预付对象 期末余额 占期末余额合计数比例（%） Momentive Performance Materials Quartz.Inc 182,170.80 42.43 WACKER CHEMIE AG 111,674.88 26.01 上海唯控信息科技有限公司 76,500.00 17.82 西格里特种石墨（上海）有限公司 14,999.99 3.49 鑫量仪器科技（上海）有限公司 8,500.00 1.98 合计 393,845.67 91.73 74 (五) 其他应收款 1、 其他应收款分类披露： 类别 期末余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的其他应收款 按信用风险特征组合计提坏账准备的其他应收款 802,727.81 100.00 86,400.00 20.01 716,327.81 其中：账龄组合 432,230.00 53.78 86,400.00 20.01 345,834.00 关联方组合 资产状态组合 370,497.81 46.22 370,497.81 单项金额不重大但单独计提坏账准备的其他应收款 合计 802,727.81 100.00 86,400.00 13.18 716,327.81 （续） 类别 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的其他应收款 按信用风险特征组合计提坏账准备的其他应收款 710,410.34 100.00 710,410.34 其中：账龄组合 关联方组合 资产状态组合 710,410.34 100.00 710,410.34 单项金额不重大但单独计提坏账准备的其他应收款 合计 710,410.34 100.00 710,410.34 组合中，按账龄分析法计提坏账准备的其他应收款： 账龄 期末余额 其他应收款 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 600.00 30.00 5.00 1 至 2 年 431,500.00 86,300.00 20.00 2 至 3 年 100.00 40.00 40.00 3 至 4 年 - 80.00 4 至 5 年 - 90.00 5 年以上 30.00 30.00 100.00 合计 432,230.00 86,400.00 75 期末采用其他方法计提坏账准备的其他应收款 其他应收款（按单位） 期末余额 其他应收款 计提理由 出口退税 146,997.81 无坏账风险 政府专项资金 200,000.00 无坏账风险 备用金 23,500.00 无坏账风险 合计 370,497.81 2、 本期计提、转回或收回的坏账准备情况 本期计提坏账准备金额 86,400.00 元； 3、 其他应收款按款项性质分类情况 款项性质 期末账面余额 年初账面余额 押金 432,230.00 471,279.50 出口退税 146,997.81 117,717.72 政府专项资金 200,000.00 备用金 23,500.00 121,413.12 合计 802,727.81 710,410.34 4、 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 单位名称 款项性质 期末余额 账龄 占期末余额合计数 的比例(%) 坏账准备 期末余额 北京世农种苗有限公司 租房押金 430,000.00 1 年以内 53.57 86,000.00 应收出口退税款 退税款 146,997.81 1 年以内 18.31 碳化硅单晶产业化技术专项资金 政府专项 200,000.00 1 年以内 24.92 王伟 备用金 18,500.00 1 年以内 2.30 邹宇 备用金 5,000.00 1 年以内 0.62 合计 800,497.81 99.72 86,000.00 (六) 存货 76 1、 存货分类 项目 期末余额 年初余额 账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值 原材料 2,218,661.13 2,218,661.13 在产品 1,996,560.37 1,996,560.37 680,358.41 680,358.41 库存商品 9,385,019.64 1,693,709.73 7,691,309.91 7,347,271.01 1,340,192.45 6,007,078.56 自制半成品 2,470,511.89 763,675.69 1,706,836.20 4,249,226.59 444,067.32 3,805,159.27 低值易耗品 105,919.31 105,919.31 合计 13,852,091.90 2,457,385.42 11,394,706.48 14,601,436.43 1,784,259.77 12,817,176.66 2、 存货跌价准备 项目 年初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额 计提 转回或转回 库存商品 1,340,192.45 1,217,422.58 863,905.30 1,693,709.73 自制半成品 444,067.32 487,340.28 167,731.91 763,675.69 合 计 1,784,259.77 1,704,762.86 1,031,637.21 2,457,385.42 (七) 一年内到期的非流动资产 项目 期末余额 年初余额 一年内到期的长期待摊费用 140,098.46 合计 140,098.46 (八) 其他流动资产 项目 期末余额 年初余额 待抵扣进项税 4,676,331.87 1,481,107.32 持有至到期投资 合计 4,676,331.87 1,481,107.32 (九) 可供出售金融资产 项目 期末余额 年初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 利多多理财产品 22,500,000.00 22,500,000.00 合 计 22,500,000.00 22,500,000.00 (十) 固定资产 77 1、 固定资产情况 项目 房屋及建筑物 机器设备 运输设备 办公及其他设备 合计 1．账面原值 （1）年初余额 5,972,944.21 48,588,389.57 880,803.83 1,321,863.59 56,764,001.20 （2）本期增加金额 - 11,200,259.18 3,150.00 275,894.24 11,479,303.42 （3）本期减少金额 - - 22,226.20 22,226.20 （4）期末余额 5,972,944.21 59,788,648.75 883,953.83 1,575,531.63 68,221,078.42 2．累计折旧 - （1）年初余额 1,502,570.08 30,423,849.80 361,945.86 1,109,954.02 33,398,319.76 （2）本期增加金额 200,238.59 4,604,622.34 88,660.38 65,803.26 4,959,324.57 （3）本期减少金额 - - 18,369.76 18,369.76 （4）期末余额 1,702,808.67 35,028,472.14 450,606.24 1,157,387.52 38,339,274.57 3．减值准备 - （1）年初余额 - （2）本期增加金额 - （3）本期减少金额 - （4）期末余额 - 4．账面价值 - （1）期末账面价值 4,270,135.54 24,760,176.61 433,347.59 418,144.11 29,881,803.85 （2）年初账面价值 4,470,374.13 18,164,539.77 518,857.97 211,909.57 23,365,681.44 (十一) 在建工程 项目 期末余额 年初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 待安装设备 13,457,548.62 13,457,548.62 4,354,017.07 4,354,017.07 厂房装修 11,228,000.00 11,228,000.00 合计 24,685,548.62 24,685,548.62 4,354,017.07 4,354,017.07 (十二) 无形资产 1、 无形资产情况 78 项目 土地使用权 专利技术 非专利技术 合计 1．账面原值 （1）年初余额 1,945,355.85 40,346,617.23 1,800,000 44,091,973.08 （2）本期增加金额 - - - （3）本期减少金额 - - - （4）期末余额 1,945,355.85 40,346,617.23 1,800,000 44,091,973.08 2．累计摊销 - （1）年初余额 317,609.25 14,771,940.9 1,110,784.33 16,200,334.48 （2）本期增加金额 39,701.16 2,006,873.90 122,234.85 2,168,809.91 （3）本期减少金额 - - - （4）期末余额 357,310.41 16,778,814.80 1,233,019.18 18,369,144.39 3．减值准备 - （1）年初余额 139,875.34 284,162.93 424,038.27 （2）本期增加金额 - （3）本期减少金额 - （4）期末余额 139,875.34 284,162.93 424,038.27 4．账面价值 - （1）期末账面价值 1,588,045.44 23,427,927.09 282,817.89 25,298,790.41 （2）年初账面价值 1,627,746.60 25,434,800.99 405,052.74 27,467,600.33 说明： 1、期末，通过内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例为 43.39%。 2、根据中泰华恒评报字【2008】第 092 号评估报告，北京中泰华恒资产评估有限公司对非 专利技术——半导体晶片抛光CMP用抛光液配方技术采用收益法进行评估，评估价值为150 万元。该非专利技术由苏州天科合达公司少数股东苏州科中技术管理有限公司投入，公司按 照 10 年进行摊销，摊余价值 235,681.56 元。 3、根据华信众合评报字[2014]第 B1028 号评估报告，北京华信众合资产评估有限公司对苏 州天科合达公司的专利技术——一种SiC单晶晶片的加工方法和2项非专利技术作为无形资 产组合按照收益现值法进行评估，该 3 项技术 2014 年 6 月 30 日的评估价值为 5,530,100.00 元，其中一种 SiC 单晶晶片的加工方法价值为 4,944,262.92 元；非专利技术价值为 585,837.08 元。截止到 2014 年 6 月 30 日，本集团专利技术摊余金额为 5,084,138.26 元，非专利技术摊 余金额为 870,000.00 元，据此本集团计提该项专利技术的无形资产减值准备 139,875.34 元， 另外 2 项非专利技术的无形资产减值准备 284,162.93 元。 专利技术情况如下： 序号 专利技术名称 专利授权日 原值 摊余价值 备注 79 1 一种碳化硅晶体生长装置 2006 年 3 月 29 日 25,538,700.00 12,450,116.25 1 2 一种 SIC 单晶生长压力自动控制装置 2006 年 3 月 29 日 3 物理气相传输生长碳化硅单晶及碳化硅单晶的方法及其 装置 2006 年 6 月 28 日 4 一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法 2012 年 7 月 25 日 128,126.86 99,298.32 2 5 多线切割机分段切割碳化硅晶体的方法 2013 年 10 月 23 日 44,212.58 37,028.04 3 6 一种清洗碳化硅晶片表面污染物的方法 2010 年 5 月 14 日 237,181.63 158,121.09 4 7 一种制备高纯半绝缘碳化硅晶体的方法 2013 年 9 月 4 日 252,255.09 210,212.58 5 8 一种用于生长高质量导电型碳化硅晶体的方法 2012 年 2 月 22 日 76,158.70 57,436.35 6 9 一种降低降低碳化硅晶体应力的退火工艺 2013 年 3 月 20 日 238,350.08 192,666.31 7 10 研磨液、研磨液的制备方法和使用该研磨液的研磨方法 2013 年 10 月 23 日 148,968.80 124,761.37 8 11 一种籽晶处理方法和生长碳化硅单晶的方法 2013 年 12 月 18 日 89,381.28 75,601.67 9 12 一种碳化硅单晶晶片表面及平整度的调整方法 2014 年 5 月 21 日 1,214,897.56 1,052,911.23 10 13 物理气相传输法生长碳化硅单晶及碳化硅单晶的原位退 火工艺 2014 年 1 月 10 日 2,044,732.39 1,738,022.55 11 14 一种 SiC 单晶晶片的加工方法 2014 年 1 月 15 日 6,855,017.88 4,110,960.12 12 15 碳化硅晶体退火工艺 2014 年 8 月 6 日 1,041,955.26 916,052.33 13 16 高质量碳化硅表面的获得方法 2014 年 11 月 5 日 1,338,393.20 1,193,400.60 14 17 碳化硅用抛光液的制备和使用方法 2015 年 6 月 10 日 1,098,285.92 1,011,338.28 15 合计 40,346,617.23 23,427,927.09 注：上述专利技术除 1-3 项专利为本公司股东投入，其余 4-17 项发明专利是由研发形成。 1、该三项专利技术由中科院物理研究所作为出资投入，经由北京心田祥会计师事务所有限 公司京心田祥评报字（2006）第 3-10 号评估报告中采用收益现值法进行评定估算，评估值 2553.87 万元，该 3 项专利技术现已转至本公司名下。 2、该专利技术由本公司以及子公司苏州天科合达公司与股东中国科学院物理研究所共同持 有。 3、该专利技术由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 4、该专利技术由本公司以及子公司苏州天科合达公司与股东中国科学院物理研究所共同持 有。 5、该专利技术由本公司以及子公司新疆天科合达公司与股东中国科学院物理研究所共同持 有。 6、该专利技术由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 7、该专利技术由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 8、该专利技术由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 9、该专利技术由本公司以及本公司的子公司新疆天科合达公司和苏州天科合达公司共同持 有。 10、该专利技术由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 11、该专利技术为本公司在日本申请的特许证，由本公司与股东中国科学院物理研究所共同 80 持有。 12、该技术系本公司 2009 年成立子公司苏州天科合达公司时投入，2014 年 1 月 15 日获得 专利证书予以授权，由本公司与股东中国科学院物理研究所共同持有。 13、该专利技术由本公司与股东中科院物理研究所共同持有。 14、该专利技术由本公司与股东中科院物理研究所共同持有。 15、该专利技术由本公司与股东中科院物理研究所共同持有。 非专利技术情况如下： 序号 非专利名称 专利授权日 原值 摊余价值 1 半导体晶片抛光 CMP 用抛光液配方技术 1,500,000 235,681.56 2 Sic 晶片加工用金钢石研磨液配方技术 300,000 47,136.32 合计 1,800,000 282,817.88 (十三) 开发支出 项目 年初余额 本期增加金额 本期减少金额 期末余额 资本化金额 计入当期损益 一种高质量碳化硅晶体生长的方法 1,226,139.62 1,226,139.62 一种在含氧气氛下生长高质量碳化硅的方法 1,226,139.63 1,226,139.63 一种从籽晶托上剥离碳化硅籽晶的方法 261,475.52 967,676.39 1,229,151.91 一种用于生长高质量碳化硅晶体的籽晶处理方法 261,475.52 967,676.39 1,229,151.91 北京科委彭同华科技新星 -33,857.63 -33,857.63 碳化硅单晶抛光片（标准制修订补助经费） 43,867.98 43,867.98 4 英寸碳化硅单晶产业化关键技术开发与示范 382,784.85 382,784.85 基于自主工艺平台和国产化材料的碳化硅器件研制 715,400.00 715,400.00 基于自主工艺平台和国产化材料的碳化硅器件研制 811,984.80 811,984.80 即开即用 6 英寸碳化硅晶片加工技术研究 40,000.00 40,000.00 即开即用 6 英寸碳化硅晶片加工技术研究-自筹 257,469.99 257,469.99 碳化硅单晶片平整度测试方法 50,000.00 50,000.00 合计 2,975,230.29 4,203,002.77 2,267,649.99 4,910,583.07 (十四) 长期待摊费用 项目 年初余额 本期增加金额 本期摊销金额 期末余额 办公室装修改造 1,144,137.39 63,125.00 46,608.29 1,300,752.56 热蒸汽管道安装 199,500.00 13,174.55 186,325.45 合计 1,144,137.39 262,625.00 59,782.84 1,487,078.01 81 (十五) 递延所得税资产和递延所得税负债 未经抵销的递延所得税资产 项目 期末余额 年初余额 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 可抵扣暂时性差异 递延所得税资产 内部交易未实现利润 3,482,409.84 522,361.48 6,577,129.60 1,027,105.46 合计 3,482,409.84 522,361.48 6,577,129.60 1,027,105.46 (十六) 其他非流动资产 项目 期末余额 年初余额 预付设备款 4,282,448.00 2,369,360.00 合计 4,282,448.00 2,369,360.00 (十七) 应付账款 1、 应付账款列示： 项目 期末余额 年初余额 货款 4,133,064.86 1,342,439.42 新疆厂房建设尾款 411,747.18 470,782.68 合计 4,544,812.04 1,813,222.10 2、 账龄超过一年的重要应付账款： 项目 期末余额 未偿还的原因 石河子天富水利电力工程有限责任公司 254,559.18 工程维护质保金 北京晟世星科技有限公司 97,188.00 设备质保金 新疆天鸿伟业钢结构工程有限公司 60,000.00 厂房质保金 中国电子工程设计院 17,900.00 工程质保尾款 奥美华科（北京）科技有限公司 7,371.00 未要求偿还 合计 437,018.18 (十八) 预收款项 1、 预收款项列示 项目 期末余额 年初余额 货款 352,350.75 985,473.77 合 计 352,350.75 985,473.77 2、 报告期末，公司无账龄超过一年的预收款项； 82 (十九) 应付职工薪酬 1、 应付职工薪酬列示 项目 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 短期薪酬 995,380.02 10,153,800.37 10,127,802.91 1,021,377.48 离职后福利-设定提存计划 413,944.95 413,944.95 辞退福利 一年内到期的其他福利 合计 995,380.02 10,567,745.32 10,541,747.86 1,021,377.48 2、 短期薪酬列示 项目 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 （1）工资、奖金、津贴和补贴 985,190.36 9,569,597.13 9,544,516.63 1,010,270.86 （2）职工福利费 6,053.70 6,053.70 - （3）社会保险费 242,335.73 242,335.73 - 其中：医疗保险费 210,215.35 210,215.35 - 工伤保险费 22,047.16 22,047.16 - 生育保险费 10,073.22 10,073.22 - （4）住房公积金 220,875.00 220,875.00 - （5）工会经费和职工教育经费 10,189.66 42,136.81 41,219.85 11,106.62 （6）短期带薪缺勤 - （7）短期利润分享计划 - （8）其他 72,802.00 72,802.00 - 合计 995,380.02 10,153,800.37 10,127,802.91 1,021,377.48 3、 设定提存计划列示 项目 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 基本养老保险 389,240.60 389,240.60 失业保险费 24,704.35 24,704.35 合计 413,944.95 413,944.95 (二十) 应交税费 税费项目 期末余额 年初余额 增值税 62,946.93 140,924.45 个人所得税 44,185.23 38,944.14 合计 107,132.16 179,868.59 83 (二十一) 其他应付款 1、 按款项性质列示其他应付款 项目 期末余额 年初余额 往来款 10,634,928.92 10,218,743.20 个人所得税、工会经费返还款 128,899.64 117.88 其他 39,744.90 118,616.91 合计 10,803,573.46 10,337,477.99 2、 账龄超过一年的重要其他应付款 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 上海汇合达投资管理有限公司 10,634,928.92 未要求偿还 3、 本报告期末其他应付款中应付持本公司 5%（含 5%）以上表决权股份的股东单 位或其他关联方情况 项目 期末余额 未偿还或结转的原因 上海汇合达投资管理有限公司 10,634,928.92 未要求偿还 注：该笔借款期末余额中本金为 7,163,265.79 元，本公司按照 5.81%的年利率计提利息， 本期计提利息 416,185.72 元，以前年度提取利息 3,055,477.41 元，累计共提取利息 3,471,663.13 元。 (二十二) 递延收益 项目 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 政府补助 5,374,609.42 8,710,807.63 9,135,530.70 4,949,866.35 合计 5,374,609.42 8,710,807.63 9,135,530.70 4,949,866.35 涉及政府补助的项目： 负债项目 年初余额 本期新增 本期减少 期末余额 性质 02 专项 2,816,106.65 1,020,800.73 1,795,305.92 与资产相关 大尺寸 SIC 晶体产业化关键技术开发资金 1,050,000.00 - 419,136.64 630,863.36 与收益相关 4 英寸碳化硅单晶产业化关键技术开发与示范 938,014.36 3,240,000.00 4,178,014.36 - 与收益相关 6 英寸碳化硅晶体关键技术的研发 200,000.00 - 200,000.00 - 与收益相关 碳化硅单晶抛光片（标准制修订补助经费） 150,000.00 - 149,942.70 57.30 与收益相关 一种籽晶处理方法在高品质碳化硅晶体生长中的运用 84,602.34 - 84,602.34 - 与收益相关 碳化硅晶体生长后期热处理方法的应用 75,427.23 50,000.00 91,471.15 33,956.08 与收益相关 宽带隙半导体材料碳化硅晶体生长加工技术研究创新团队 57,266.47 - 57,266.47 - 与收益相关 北京科委彭同华科技新星 3,192.37 34,807.63 38,000.00 与收益相关 84 SIC 单晶液相生长技术研究 - 550,000.00 - 550,000.00 与收益相关 基于自主工艺平台和国产化材料的碳化硅器件研制 - 828,400.00 715,400.00 113,000.00 与收益相关 即开即用 6 英寸碳化硅晶片加工技术研究 - 40,000.00 40,000.00 - 与收益相关 碳化硅单晶片平整度测试方法 - 50,000.00 50,000.00 - 与收益相关 大尺寸低缺陷低电阻率碳化硅单晶制备技术研究 - 517,600.00 - 517,600.00 与收益相关 低微管密度 4 英寸半绝缘碳化硅晶体生长技术研究 800,000.00 12,935.12 787,064.88 与收益相关 宽带隙半导体材料-碳化硅晶体生长加工技术研究创新团队 200,000.00 29,012.28 170,987.72 与收益相关 大尺寸 SIC 材料与器件的制造设备与工艺技术研究 2,250,000.00 2,085,228.19 164,771.81 与收益相关 4 英寸半绝缘碳化硅晶体研发 150,000.00 1,720.72 148,279.28 与收益相关 合计 5,374,609.42 8,710,807.63 9,135,530.70 4,949,886.35 说明： 1、上述项目除“极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项(02 专项)”外均属于 与收益相关的政府补助。 2、极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项(02 专项)，该项目款为中央财政及 北京市财政按照财教（2009）479 号、ZX（2010）007 号文规定拨付的极大规模集成电路制 造装备及成套工艺科技重大专项(02 专项)款，项目内容为本公司承担的“SIC 半导体材料成 套设备研发项目”和“线圈内置式大尺寸 SIC 单晶炉的研发”，该课题执行期从 2009 年 1 月 1 日至 2013 年 6 月，该项目本公司已经财务审计，尚未正式验收。2009-2011 年累计收到 中央财政及北京市财政项目研发拨款 34,472,400.00 元，累计已结转收益 32,677,094.08 元。 公司购置设备形成固定资产 5,245,212.91 元，摊销期为 10 年，期末余额为扣除按项目购置 设备形成的固定资产折旧年限确认收益后的余额。本期减少 1,108,220.94 元，其中 496,279.44 为补调整以前审计调整数，524,521.29 为当期计提折旧。 3、北京科委彭同华科技新星项目，该项目款为北京市科学技术委员会按照北京市科技专项 工作任务书规定拨付的北京科委彭同华科技新星项目款，该项目所属专项名称为科技新星计 划，项目起止年限为 2014 年 7 月至 2017 年 6 月。2014 年收到北京市科学技术委员会项目 研发款 35 万，由于项目未结题，本期根据项目实际支出金额结转收益。 4、宽带隙半导体材料-碳化硅晶体生长加工技术研究创新，该项目由新疆八师石河子市科学 技术局根据公司上报的课题任务书拨款，项目执行期为 2015 年 1 月至 2017 年 12 月。2014 年收到八师石河子科技局项目研发拨款 600,000.00 元，上期根据项目实际支出金额结转收益 542,733.53 元，本期结转收益金额为 57,266.47 元，本项目结题。 5、碳化硅晶体生长后期热处理方法的应用，该项目由新疆维吾尔自制区知识产权局根据公 司上报的课题任务书拨款，项目执行期为 2015 年 2 月至 2017 年 2 月。2015 年至 2016 年累 计收到新疆维吾尔自制区知识产权局项目研发拨款 150,000.00 元，2015 年至 2016 年累计结 转收益金额为 116,043.92 元。由于项目未结题，本期根据项目实际支出金额结转收益。 6、4 英寸碳化硅单晶产业化关键技术开发与示范，该项目由新疆维吾尔自制区生产建设兵 85 团科技技术局根据公司上报的课题任务书拨款，项目执行期为 2015 年 1 月至 2016 年 12 月。 2015 年至 2016 年累计收到新疆维吾尔自制区生产建设兵团科技技术局项目研发拨款 4,780,000.00 元，2015 年至 2016 年累计结转收益金额为 4,780,000.00 元，本项目结题。本年 结转收益金额为 4,178,014.36 元。本期根据项目实际支出金额结转收益。 7、大尺寸 SIC 晶体产业化关键技术开发，该项目由新疆维吾尔自制区经济和信息化委员会 根据公司上报的课题任务书拨款，项目执行期为 2015 年 1 月至 2016 年 12 月。2015 年收到 新疆维吾尔自制区经济和信息化委员会项目研发拨款 1,050,000.00。本期实际支出金额为 419,136.64，本期根据项目实际支出金额结转收益。 8、6 英寸碳化硅晶体关键技术的研发，该项目由石河子市科学技术局根据公司上报的课题 任务书拨款，项目执行期为 2015 年 1 月至 2016 年 12 月。2015 年收到新疆维吾尔自制区经 济和信息化委员会项目研发拨款 200,000.00 元。本期项目实际支出金额为 200,000.00 元，本 期根据项目实际支出金额结转收益，本项目结题。 9、碳化硅单晶抛光片开发，该项目由北京市质量技术监督局根据公司上报的项目申请拨款， 项目执行期为 2015 年 12 月至 2016 年 11 月 30 日。2015 年收到北京市质量技术监督局项目 拨款 150,000.00 元。本期项目实际支出金额为 149,942.70 元，本期根据项目实际支出金额结 转收益，本项目未结题。 (二十三) 股本（单位：万股） 股东名称 2015.12.31 本期增加 本期减少 2016.12.31 股本金额 比例％ 股本金额 比例％ 上海汇合达投资管理有限公司 2,088.88 27.06% 2,088.88 24.02% 厦门中和致信创业投资合伙企业（有限合伙） 1,480.59 19.18% 274.382 1,754.97 20.18% 中国科学院物理研究所 1,420.38 18.40% 1,420.38 16.33% 湖南天华新能源投资有限公司 1,023.60 13.26% 1,023.60 11.77% 北京骏豪融生投资有限责任公司 493.27 6.39% 493.27 5.67% 北京林华体育管理有限公司 286.39 3.71% 286.39 3.29% 合肥普朗克科技产业投资合伙企业（有限合伙） 247.02 3.20% 247.02 2.84% 管理和技术团队股 679.31 8.80% 703.803 1,383.11 15.90% 合计 7,719.435 100.00 978.185 8,697.62 100.00 (二十四) 资本公积 项目 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 股本溢价 38,830,267.74 10,760,014.00 49,590,281.74 其他资本公积 合计 38,830,267.74 10,760,014.00 49,590,281.74 (二十五)未分配利润 86 项目 期末余额 年初余额 调整前上期末未分配利润 -15,059,927.13 -65,515,744.13 调整年初未分配利润合计数（调增+，调减－） 调整后年初未分配利润 -15,059,927.13 -65,515,744.13 加：本期归属于母公司所有者的净利润 -16,796,353.33 -8,671,829.32 减：提取法定盈余公积 提取任意盈余公积 提取一般风险准备 应付普通股股利 转作股本的普通股股利 59,127,646.32 期末未分配利润 -31,856,280.46 -15,059,927.13 (二十六) 营业收入和营业成本 项目 本期发生额 上期发生额 收入 成本 收入 成本 主营业务 13,213,614.38 11,112,864.00 11,940,324.58 12,919,092.34 其他业务 250,026.63 13,664.60 合计 13,213,614.38 11,112,864.00 12,190,351.21 12,932,756.94 1、 主营业务按行业分类 行业（或：业务）名称 2016 年度 2015 年度 收入 成本 收入 成本 制造业 13,213,614.38 11,112,864.00 11,940,324.58 12,919,092.34 合计 13,213,614.38 11,112,864.00 11,940,324.58 12,919,092.34 2、 主营业务按产品分类 行业（或：业务）名称 2016 年度 2015 年度 收入 成本 收入 成本 SiC 晶片 6,999,251.54 5,351,955.30 7,443,097.08 6,632,685.48 SiC 晶体 6,214,362.84 5,760,908.70 4,497,227.50 6,286,406.86 合计 13,213,614.38 11,112,864.00 11,940,324.58 12,919,092.34 (二十七)营业税金及附加 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 城市维护建设税 52,082.56 29,508.27 教育费附加 37,201.83 21,077.32 合计 89,284.39 50,585.59 (二十八) 销售费用 87 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 职工薪酬 740,273.81 535,878.60 销售服务费 170,625.47 差旅费 73,285.80 28,264.43 办公费 15,123.80 1,362.72 运杂费 79,056.06 83,262.26 招待费 96,788.88 88,883.04 会务费 25,232.75 广告宣传费 - 1,797.59 咨询费 50 折旧费 4,814.40 2,718.25 电话费 5,224.51 8,857.33 交通费 34,848.50 7,571.70 保险费 43,511.00 其他 1,244.79 合计 1,246,568.77 802,106.92 (二十九) 管理费用 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 职工薪酬 3,065,260.28 2,429,882.46 办公费 270,047.21 315,184.41 交通费 38,178.90 30,303.50 差旅费 76,582.36 85,607.70 折旧费 232,667.97 130,195.23 房屋租赁费 1,786,216.51 1,343,805.41 通讯费 44,511.97 业务招待费 393,141.35 446,155.48 税金 257,803.47 143,337.68 邮寄费 52,794.45 网络服务费 21,884.87 车辆费用 221,057.20 265,673.65 维修维护费 9,295.00 研究开发费 11,787,551.11 2,513,855.90 审计费 1,424,939.36 163,627.61 无形资产摊销 2,228,592.76 2,146,676.71 其他费用 871,452.86 448,446.08 合计 22,653,491.34 10,591,238.11 88 (三十) 财务费用 类别 2016 年度金额 2015 年度金额 利息支出 416,185.72 416,185.80 减：利息收入 62,268.99 194,965.28 汇兑损益 -60,190.31 -10,757.78 其他 28,671.26 21,948.04 合计 322,397.68 232,410.78 (三十一) 资产减值损失 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 坏账损失 131,412.16 23,986.03 存货跌价损失 1,704,762.86 1,784,259.77 可供出售金融资产减值损失 持有至到期投资减值损失 长期股权投资减值损失 投资性房地产减值损失 固定资产减值损失 工程物资减值损失 在建工程减值损失 无形资产减值损失 商誉减值损失 合计 1,836,175.02 1,808,245.80 (三十二) 投资收益 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 计入当期非经常性损益的金额 可供出售金融资产持有期间取得的投资收益 148,441.77 624,715.39 148,441.77 合计 148,441.77 624,715.39 148,441.77 89 (三十三)营业外收入 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 计入当期非经常性损益的金额 非流动资产处置利得合计 2,600.00 2,600.00 其中：固定资产处置利得 2,600.00 2,600.00 无形资产处置利得 债务重组利得 非货币性资产交换利得 接受捐赠 政府补助 7,947,893.63 6,116,668.78 7,947,893.63 其他 58,551.15 95,425.01 58,551.15 合计 8,009,044.78 6,212,093.79 8,009,044.78 计入当期损益的政府补助 补助项目 2016 年度金额 2015 年度金额 性质 陈小龙领军人才 - 479,471.86 与收益相关 极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项 524,521.29 601,311.29 与资产相关 大尺寸 SIC 材料与器件的制造设备与工艺技术研究 753,728.19 1,302,124.55 与收益相关 北京科委彭同华科技新星 -33,857.63 49,271.48 与收益相关 一种籽晶处理方法在高品质碳化硅晶体生长中的运用 84,602.34 15,397.66 与收益相关 3 英寸半绝缘碳化硅单晶衬底 2,000,000.00 与收益相关 宽带隙半导体材料碳化硅晶体生长加工技术研究创新团队 57,266.47 542,733.53 与收益相关 4 英寸碳化硅单晶产业化关键技术开发与示范 4,152,014.36 601,985.64 与收益相关 碳化硅晶体生长后期热处理方法的应用 91,471.15 24,572.77 与收益相关 海淀区标准化奖励 200,000.00 与收益相关 信用报告费用补贴 4,800.00 与收益相关 专利资助金 27,500.00 与收益相关 改制上市补贴 200,000.00 与收益相关 知识产权贯标补贴 50,000.00 与收益相关 首都知识产权服务业协会创新能力建设专项资金 17,500.00 与收益相关 碳化硅单晶抛光片（标准制修订补助经费） 149,942.70 与收益相关 基于自主工艺平台和国产化材料的碳化硅器件研制 715,400.00 与收益相关 中关村技术标准资助金 400,000.00 与收益相关 即开即用 6 英寸碳化硅晶片加工技术研究 40,000.00 与收益相关 碳化硅单晶片平整度测试方法 50,000.00 与收益相关 宽带隙半导体材料--碳化硅晶体生长加工技术研究创新团队 29,012.28 与收益相关 90 大尺寸 SIC 晶体产业化关键技术开发与示范 419,136.64 与收益相关 6 英寸碳化硅晶体关键技术的研发 200,000.00 与收益相关 4 英寸半绝缘碳化硅晶体研发 1,720.72 与收益相关 低微管密度 4 英寸半绝缘碳化硅晶体生长技术研究 12,935.12 与收益相关 标准化实施专项资金奖励款 300,000.00 与收益相关 合计 7,947,893.63 6,116,668.78 (三十四) 营业外支出 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 计入当期非经常性损益的金额 非流动资产处置损失合计 51,709.07 5,366.33 51,709.07 其中：固定资产处置损失 51,709.07 5,366.33 51,709.07 无形资产处置损失 债务重组损 非货币性资产交换损失 对外捐赠 350,000.00 350,000.00 其他 220.00 28,380.00 220.00 合计 401,929.07 33,746.33 401,929.07 (三十五) 所得税费用 1、 所得税费用表 项目 2016 年度金额 2015 年度金额 按税法及相关规定计算的当期所得税 递延所得税调整 504,743.98 1,257,723.49 合计 504,743.98 1,257,723.49 2、 会计利润与所得税费用调整过程 项目 2016 年度金额 利润总额 -16,291,609.35 按法定[或适用]税率计算的所得税费用 子公司适用不同税率的影响 调整以前期间所得税的影响 非应税收入的影响 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 504,743.98 所得税费用 504,743.98 91 (三十六) 现金流量表项目 1、 收到其他与经营活动有关的现金 补充资料 2016 年度金额 2015 年度金额 收到的政府补助款 7,204,500.00 4,489,800.00 收到代付其他单位 863 项目款 1,471,500.00 1,410,000.00 利息收入 62,268.99 194,965.28 其他往来 148,091.35 405,939.91 合计 8,886,360.34 6,500,705.19 2、 支付其他与经营活动有关的现金 补充资料 2016 年度金额 2015 年度金额 代付其他单位 863 项目款 1,471,500.00 1,410,000.00 管理费用 5,339,419.22 4,809,922.42 销售费用 707,971.92 266,228.32 财务费用 28,671.26 21,948.04 其他往来 3,102,976.11 210,631.48 其他支出 350,000.00 合计 11,000,538.51 6,718,730.26 (三十七) 现金流量表补充资料 1、 现金流量表补充资料 补充资料 2016 年度金额 2015 年度金额 1、将净利润调节为经营活动现金流量 净利润 -16,700,227.47 -8,681,653.57 加：资产减值准备 1,836,175.02 1,808,245.80 固定资产等折旧 8,925,652.03 5,089,370.43 无形资产摊销 2,168,809.92 2,148,634.97 长期待摊费用摊销 59,782.84 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列） - 5,366.33 固定资产报废损失（收益以“－”号填列） - 公允价值变动损失（收益以“－”号填列） - 财务费用（收益以“－”号填列） 408,987.79 415,907.51 投资损失（收益以“－”号填列） -148,441.77 -624,715.39 递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 504,743.98 1,257,723.49 递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） - 存货的减少（增加以“－”号填列） 749,344.53 -3,067,678.72 经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -7,622,769.36 -5,520,549.78 92 补充资料 2016 年度金额 2015 年度金额 经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） -3,739,600.97 -344,310.09 其他 - 经营活动产生的现金流量净额 -13,557,543.46 -7,513,659.02 2、不涉及现金收支的重大投资和筹资活动 - 债务转为资本 - 一年内到期的可转换公司债券 - 融资租入固定资产 - 3、现金及现金等价物净变动情况 - 现金的期末余额 14,610,505.16 17,182,866.54 减：现金的期初余额 17,182,866.54 5,886,456.77 加：现金等价物的期末余额 - 减：现金等价物的期初余额 - 现金及现金等价物净增加额 -2,572,361.38 11,296,409.77 2、 现金和现金等价物的构成 项目 期末余额 年初余额 一、现金 14,610,505.16 17,182,866.54 其中：库存现金 92,650.08 51,931.45 可随时用于支付的银行存款 14,517,855.08 17,130,935.09 可随时用于支付的其他货币资金 可用于支付的存放中央银行款项 存放同业款项 拆放同业款项 二、现金等价物 其中：三个月内到期的债券投资 三、期末现金及现金等价物余额 14,610,505.16 17,182,866.54 六、所有权或使用权受到限制的资产 项目 期末余额 受限原因 货币资金 891,156.81 保证金 合计 891,156.81 七、合并范围的变动 本年度合并范围未发生变化。 八、在其他主体中的权益 93 在子公司中的权益 企业集团的构成 子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质 持股比例% 取得方式 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 新疆 新疆 制造生产 100 设立 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 苏州 苏州 生产加工 100 设立 北京天科合达新材料有限公司 北京 北京 生产加工 100 设立 九、金融工具及风险管理 本公司的主要金融工具包括银行存款、应收账款、其他应收款、应付账款、应付职 工薪酬、其他应付款。各项金融工具的详细情况已于相关附注内披露。与这些金融 工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本 公司管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之 内。 1、 风险管理目标和政策 本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，力求降低金融风 险对本公司财务业绩的不利影响。基于该风险管理目标，本公司已制定风险管理政 策以辨别和分析本公司所面临的风险，设定适当的风险可接受水平并设计相应的内 部控制程序，以监控本公司的风险水平。本公司会定期审阅这些风险管理政策及有 关内部控制系统，以适应市场情况或本公司经营活动的改变。本公司的内部审计部 门也定期或随机检查内部控制系统的执行是否符合风险管理政策。 本公司的金融工具导致的主要风险是信用风险、流动性风险及市场风险。 （1）信用风险 信用风险，是指交易对手方未能履行合同义务而导致本公司产生财务损失的风险。 本公司对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款和应收款项 等。 本公司银行存款主要存放于国有银行和其它大中型上市银行，本公司预期银行存款 不存在重大的信用风险。 本公司银行存款主要存放于国有银行和其它大中型上市银行，本公司预期银行存款 不存在重大的信用风险。 对于应收款项，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对债务人的 财务状况、外部评级、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其它因素诸如目前 94 市场状况等评估债务人的信用资质并设置相应欠款额度与信用期限。本公司会定期 对债务人信用记录进行监控，对于信用记录不良的债务人，本公司会采用书面催款、 缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。 本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面金额。本公 司没有提供任何其他可能令本公司承受信用风险的担保。 本公司应收账款中欠款金额前五大客户的应收账款占本公司应收账款总额的 60.52% （2015 年 59.51%）；其他应收款中前五大债务人欠款金额占本公司其他应收款总额 的 99.72%。 （2）流动性风险 流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发 生资金短缺的风险。 管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控， 以满足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。同时从主要金融机构获得提 供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 本公司尚无使用银行借款，主要通过股东投入和经营业务产生的资金来筹措营运资 金。 期末本公司持有的金融负债按未折现剩余合同现金流量的到期期限分析如下（单位： 人民币万元）： 项目 期末数 一年以内 一至二年 二至三年 三至四年 四年以上 合计 金融负债： 应付账款 408.03 44.85 1.61 454.48 其他应付款 1,080.33 1,080.33 金融负债合计 1,488.35 44.85 1.61 1,534.81 期初本公司持有的金融负债按未折现剩余合同现金流量的到期期限分析如下（单位： 人民币万元）： 项目 期初数 一年以内 一至二年 二至三年 三至四年 四年以上 合计 金融负债： 应付账款 134.13 0.46 0.29 46.45 181.32 其他应付款 50.25 44.08 41.62 83.24 814.56 1,033.75 金融负债合计 184.38 44.54 41.91 83.24 861.01 1,215.07 95 上表中披露的金融负债金额为未经折现的合同现金流量，因而可能与资产负债表中 的账面金额有所不同。 （3）市场风险 金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而 发生波动的风险，包括利率风险、汇率风险和其他价格风险。 利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的 风险。利率风险可源于已确认的计息金融工具和未确认的金融工具（如某些贷款承 诺）。 汇率风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的 风险。汇率风险可源于以记账本位币之外的外币进行计价的金融工具。 本公司的汇率风险主要产生于应收账款，由于本公司主要产品出口比率较大，交易 以外币结算，货款的回收存在账期，本公司承担的外汇汇率变动的风险较大。本公 司采用加快应收账款的催款力度，以降低该风险。 本公司密切关注利率变动对本公司利率风险的影响。本公司目前并未采取利率对冲 政策。管理层负责监控利率风险，并将于需要时考虑对冲重大利率风险。 2、 资本管理 本公司资本管理政策的目标是为了保障本公司能够持续经营，从而为股东提供回报， 并使其他利益相关者获益，同时维持最佳的资本结构以降低资本成本。 为了维持或调整资本结构，本公司可能会调整支付给股东的股利金额、向股东返还 资本、发行新股或出售资产以减低债务。 本公司以资产负债率（即总负债除以总资产）为基础对资本结构进行监控。于 2016 年 12 月 31 日，本公司资产负债率为 17.22%，2015 年 12 月 31 日，本公司的资产负 债率为 16.32%。 十、 关联方及关联交易 (一) 本公司的母公司情况 母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 母公司对本公司 的持股比例 母公司对本公司的表 决权比例 上海汇合达投资管理有限公司 上海 投资、管理 5,000.00 24.02% 24.02% 本公司最终控制方是：新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会。 96 (二) 本公司的子公司情况 本公司子公司的情况详见本附注“八、在其他主体中的权益”。 (三) 其他关联方情况 其他关联方名称 其他关联方与本公司的关系 中国科学院物理研究所 股东 厦门中和致信创业投资合伙企业（有限合伙） 股东 北京骏豪融生投资有限责任公司 股东 合肥普朗克科技产业投资合伙企业（有限合伙） 股东 北京林华体育管理有限公司 股东 湖南天华新能源投资有限公司 股东 董事、经理、财务总监及董事会秘书 关键管理人员 上海合达炭素材料有限公司 同一母公司控制 石河子天富水利电力工程有限责任公司 同一最终控制人 新疆天富能源股份有限公司供电分公司 同一最终控制人 新疆天富信息科技有限责任公司 同一最终控制人 新疆天富能源股份有限公司供热分公司 同一最终控制人 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 具有重大影响 (四) 关联交易情况 1、购销商品、提供和接受劳务的关联交易 出售商品/提供劳务情况表 关联方 关联交易内容 定价原则 本期发生额 上期发生额 中国科学院物理研究所 电费 协议 1,081,593.3 中国科学院物理研究所 碳化硅晶片 市场价 2,307.69 10,769.24 新疆天富能源股份有限公司供电分公司 电费 市场价 1,117,824.73 新疆天富信息科技有限责任公司 电话费 市场价 4,012.82 新疆天富能源股份有限公司供热分公司 供暖费 市场价 32,390 2、关键管理人员薪酬 97 项目 本期发生额 上期发生额 关键管理人员薪酬 1,839,722.98 1,390,250.90 (五) 关联方应收应付款项 1、 应付项目 项目名称 关联方 期末账面余额 年初账面余额 应付账款 石河子天富水利电力工程有限责任公司 254,559.18 254,559.18 其他应付款 上海汇合达投资管理有限公司 10,634,928.92 10,218,743.20 十一、 承诺及或有事项 (一) 重要承诺事项 公司没有需要披露的承诺事项。 (二) 或有事项 公司没有需要披露的重要或有事项。 十二、 资产负债表日后事项 公司没有需要披露的重要或有事项。 十三、 其他重要事项 报告期内本公司无应披露其他重要事项。 十四、 母公司财务报表主要项目注释 (一) 应收账款 1、 应收账款分类披露 类别 期末余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收账款 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款 2,871,832.95 100.00 169,472.67 5.90 2,702,360.28 其中：账龄组合 2,871,832.95 100.00 169,472.67 5.90 2,702,360.28 关联方组合 资产状态组合 98 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收账款 合计 2,871,832.95 100.00 169,472.67 5.90 2,702,360.28 （续） 类别 年初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收账款 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款 2,380,594.68 100.00 141,262.38 5.93 2,239,332.30 其中：账龄组合 2,380,594.68 100.00 141,262.38 5.93 2,239,332.30 关联方组合 资产状态组合 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收账款 合计 2,380,594.68 100.00 141,262.38 5.93 2,239,332.30 组合中按账龄分析法计提坏账准备的应收账款： 账龄 期末余额 应收账款 坏账准备 计提比例（%） 1 年以内 2,817,122.15 140,856.11 5.00 1 至 2 年 11,638.80 2,327.76 20.00 2 至 3 年 27,972.00 11,188.80 40.00 3 至 4 年 80.00 4 至 5 年 90.00 5 年以上 15,100.00 15,100.00 100.00 合计 2,871,832.95 169,472.67 2、 本期计提、转回或收回的坏账准备情况 本期计提坏账准备金额 28,210.29 元； 3、 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况 单位名称 期末余额 应收账款 占合计数比例(%) 坏账准备 SUMITOMO ELECTRIC ASIA LTD 576,834.40 20.09 28,841.72 MTK 株式会社 340,727.47 11.86 17,036.37 NEW METALS AND CHEMICALS 283,035.15 9.86 14,151.76 Samwoo Trading co.,Ltd 133,322.65 4.64 6,666.13 Soraa Laser Diode.Inc 104,174.73 3.63 5,208.74 99 合计 1,438,094.40 50.08 71,904.72 (二) 其他应收款 1、 其他应收款分类披露： 类别 期末余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的其他应收款 按信用风险特征组合计提坏账准备的其他应收款 40,495,175.80 100.00 86,400.00 0.21 40,408,775.80 其中：账龄组合 432,230.00 1.07 86,400.00 0.21 345,830.00 关联方组合 39,915,947.99 98.57 39,915,947.99 资产状态组合 146,997.81 0.36 146,997.81 单项金额不重大但单独计提坏账准备的其他应收款 合计 40,495,175.80 100.00 86,400.00 0.21 40,408,775.80 （续） 类别 期初余额 账面余额 坏账准备 账面价值 金额 比例（%） 金额 比例（%） 单项金额重大并单独计提坏账准备的其他应收款 按信用风险特征组合计提坏账准备的其他应收款 37,344,500.91 100.00 37,344,500.91 其中：账龄组合 关联方组合 36,636,840.57 98.10 36,636,840.57 资产状态组合 707,660.34 1.90 707,660.34 单项金额不重大但单独计提坏账准备的其他应收款 合计 37,344,500.91 100.00 37,344,500.91 组合中按账龄分析法计提坏账准备的其他应收款： 账龄 期末余额 其他应收款 坏账准备 计提比例 1 年以内 600.00 30.00 5.00 1 至 2 年 431,500.00 86,300.00 20.00 2 至 3 年 100.00 40.00 40.00 3 至 4 年 80.00 4 至 5 年 90.00 5 年以上 30.00 30.00 100.00 合计 432,230.00 86,400.00 2、 本期计提、收回或转回坏账准备情况 100 本期计提坏账准备金额 86,400.00 元； 3、 其他应收款按款项性质分类情况 款项性质 期末账面余额 年初账面余额 公司往来 40,348,177.99 37,178,778.02 职员往来 - 68,005.17 应收出口退税款 146,997.81 117,717.72 合计 40,495,175.80 37,364,500.91 4、 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况： 单位名称 款项性质 期末余额 账龄 占余额比例 坏账准备 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 往来款 26,838,423.57 1 年以内 66.18% 北京天科合达新材料有限公司 往来款 13,077,524.42 1—2 年 32.25% 北京世农种苗有限公司 押金 430,000.00 1—2 年 1.06% 86,000.00 应收出口退税款 出口退税款 146,997.81 1 年以内 0.36% 苏州科技城社会事业服务中心 其他 1,000.00 1—2 年 0.00% 300.00 合计 40,493,945.80 99.85% 86,300.00 (三) 长期股权投资 项目 期末余额 年初余额 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值 对子公司投资 29,599,683.00 14,628,766.32 14,970,916.68 29,599,683.00 14,628,766.32 14,970,916.68 合计 29,599,683.00 14,628,766.32 14,970,916.68 29,599,683.00 14,628,766.32 14,970,916.68 对子公司投资 被投资单位 年初余额 本期增加 本期减少 期末余额 减值准备期末余额 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 10,000,000.00 10,000,000.00 苏州天科合达蓝光半导体有限公司 19,599,683.00 19,599,683.00 14,628,766.32 合计 29,599,683.00 29,599,683.00 14,628,766.32 十五、 补充资料 (一) 当期非经常性损益明细表 项目 2016 年度 说明 101 非流动资产处置损益 -49,109.07 处置资产净值 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助 7,947,893.63 政府资助 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -143,227.08 其他利得 所得税影响额 1,163,333.62 少数股东权益影响额 合计 6,592,223.86 (二) 净资产收益率及每股收益： 1、 加权平均净资产收益率 报告期利润 加权平均净资产收益率（%） 2016 年度 2015 年度 归属于公司普通股股东的净利润 -15.81% -9.29% 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 -22.01% -15.34% 2、 每股收益 报告期利润 基本每股收益 2016 年度 2015 年度 归属于公司普通股股东的净利润 -0.1920 -0.1340 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 -0.2573 -0.2151 北京天科合达半导体股份有限公司 二 〇 一 七 年 四 月 二 十 五 日 102 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖 章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 文件备置地址： 北京市大兴区天荣街 9 号世农大厦 3 层公司办公室