2023年8月强度与环境Aug.2023第50卷第4期STRUCTURE&ENVIRONMENTENGINEERINGVol.50No.4收稿日期：2023-03-09；修回日期：2023-05-29作者简介：葛光亚（1996-），男，硕士，（100076）北京9200信箱72分箱.BGA几何建模对仿真分析结果的影响研究葛光亚胡彦平陈津虎马思鹏（北京强度环境研究所，北京100076）摘要：有限元分析是研究BGA封装焊点可靠性以及疲劳寿命的主要手段，由于焊点密集，通常需要通过简化模型进行计算。本文分别以球形、柱状及混合型三种焊点形状建立了含有BGA封装的电路板有限元模型，对比分析了三种焊点模型下含BGA封装的电路板的模态特性、随机振动响应、疲劳寿命计算结果，结果表明柱状焊点可有效提高计算效率，球状焊点最接近真实情况，混合型焊点具有代替球形焊点的可行性。关键词：BGA焊点；有限元分析；随机振动；疲劳寿命中图分类号：V416.3文献标识码：A文章编号：1006-3919(2023)04-0008-07DOI：10.19447/j.cnki.11-1773/v.2023.04.002StudyontheInfluenceofBGASolderJointModelingonFiniteElementSimulationGEGuangyaHUYanpingCHENJinhuMASipeng(BeijingInstituteofStructureandEnvironmentEngineering,Beijing100076,China)Abstract:FiniteelementanalysisisthemainmethodtostudythereliabilityandfatiguelifeofBGAsolderjoints.Duetothehighdensityofsolderjoints,itisusuallynecessarytosimplifythemodelforcalculation.Inthispaper,threefiniteelementmodelsofspherical,columnar,andmixed-typewereestablished,Themodalcharacteristics,randomvibrationresponseandfatiguelifecalculationresultsofBGAencapsulatedcircuitboardsunderthreesolderjointmodelswerecomparedandanalyzed.Theresultsshowthat,Thecolumnarsolderjointscaneffectivelyimprovethecalculationefficiency,sphericalsolderjointsareclosesttotherealsituation,mixed-typesolderjointsisfeasibletoreplacesphericalsolderjoints.KeyWords:BGAsolderjoint;finiteelementanalysis;randomvibration;fatiguelife0引言航天电子产品需要承受高强度机械应力、热应力、射线辐射应力、电应力等苛刻的环境条件，其可靠性问题一直是研究重点。电子产品小型化集成化是大势所趋，可靠性要求也越来越高，据统计电子产品故障的70%为电子封装失效引起，焊点失效是电子封装失效的主要原因。因此电子封装、焊点的可靠性问题是航天电子产品可靠性问题的重中之重[1]...
