覆铜板资讯2023年第3期展会报道从上海CPCA展会看FCCL及其基材的技术新发展（下）华烁电子材料(武汉)有限公司陈文求范和平摘要：作为国内“后疫情”时代首次举办的大型PCB行业展会，本次CPCAShoW不仅展示了国内、外各厂商的实力和优势，而且给行业上下游提供了进一步交流和合作的机会，更是为提振我国PCB产业进一步兴盛、经济复苏奠定了良好的基础。根据本次相关参展厂商展出的资料信息，本文将挠性印制电路板（FPC）相关基材（主要为挠性覆铜板、包封膜和纯胶膜）及其及关键材料PI膜相关的新进展，包括新技术、新工艺、新产品和新应用等作介绍。关键词：FPC；FCCL；覆盖膜；纯胶膜；PI；低介电；无色透明（上接本刊2023年第2期）1.7骏驰新材作为首次参展的展商之一，成立于2014年12月的江阴骏驰新材料科技有限公司，是一家专业从事高传输、高速率5G高频FPC材料研发、设计、生产、销售的高新技术企业。该司自2016年12月开始量产普通FCCL及覆盖膜，到2021年9月完成了FCCL四大系列所有普通产品的量产。其中，在2017年5月至2022年10月先后完成了高频FCCL及相关接着胶片（即纯胶膜）的量产。该司本次展会中以“高起点打造超薄高频柔性覆铜板智能制造基地”为口号，面向高精尖智能终端领域，相关高频FCCL和保护膜产品，如MPI单面或双面FCCL（10GHz下的Dk和Df分别为3.31/3.264和0.0026/0.0025）、LCP单面或双面FCCL（10GHz下的Dk和Df分别为3.24和0.0019）、LowDk/Df覆盖膜（10GHz下的Dk和Df分别为2.82和0.0028）、LowDk/Df接着胶片（10GHz下的Dk和Df分别为2.52和0.0026），已广泛应用在5G通讯智能手机、半导体、智能穿戴、航空航天、信号基站、军工雷达、新能源汽车、无人驾驶、人工智能、大数据互联网、智慧医疗和智慧城市等行业，并已在特斯拉、比亚迪、宁德时代、瑞声、Interflex、BHflex、三星电机、维信、嘉联益等相关行业龙头企业完成测试认证并获得通过。2FPC基材新进展2.1手机天线用低介电FPC基材从2017年开始至今，由于智能手机和5G通讯射频天线用FPC的需要，对以LCP或MPI为代表的低介电常数和介电损耗（又称损耗因子）的FPC基材，包括FCCL、覆盖膜、纯胶片等有极大的需求。目前，以罗杰斯、松下、新日铁、生益科技等为代表，通过使用日本可乐丽LCP商品薄膜为原料生产的卷状LCP基FCCL基板材8展会报道覆铜板资讯2023年第3期料，已占据手机天线用低介电FPC基材的半壁江山。由于此类基材现状及多层化技术研究已由南京电子技术研究所杨维生高工做了非...
