铜业工程COPPERENGINEERINGTotal179No.12023总第179期2023年第1期引文格式引文格式：郑莲宝,徐勇,王松伟,梅伟,刘羽飞.水平连铸铜板坯冷轧带材表面缺陷问题研究[J].铜业工程,2023(1):57-65.水平连铸铜板坯冷轧带材表面缺陷问题研究郑莲宝1，徐勇2，王松伟2，梅伟3，刘羽飞3（1.华北理工大学冶金与能源学院，河北唐山063210；2.中国科学院金属研究所，师昌绪先进材料创新中心，辽宁沈阳110016；3.江西铜业集团铜板带有限公司，江西南昌330096）摘要：电子设备朝着集成化、轻薄化和小型化发展，要求铜板带不仅具有良好的性能，更要满足高精度和高表面质量。本文针对某企业水平连铸生产的铜板坯冷轧后带材表面缺陷展开研究，采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱（EDS）分析、工业CT等手段观察了各类缺陷宏微观形貌并研究了形成的机理，并对带材表面缺陷产生原因和改善措施进行了探讨，为生产实践提供借鉴。关键词：铜板带；水平连铸；冷轧；表面缺陷；工艺优化doi：10.3969/j.issn.1009-3842.2023.01.006中图分类号：TG245；TG339文献标识码：A文章编号：1009-3842（2023）01-0057-091引言近年来随着电子信息产业、智能制造业、新能源交通和半导体行业的发展，高性能、高表面质量铜带材的需求量日益增加。据相关统计，自2008年至2018年中国铜带材的产量从87.5万t增长至185万t，预测在2023年将达到372.1万t［1］。铜带材的应用十分广泛，可用于制造引线框架、插接元器件、各类端子、弹簧、开关等［2］。随着电子元器件向微型化、集成化、使用周期长的方向发展，对铜带材的表面质量和性能也提出了更高的要求。目前针对铜带表面缺陷识别、质量检测、表面处理技术方面的研究较多，而针对铜带表面缺陷表征、缺陷分析、解决措施方面的相关工作较少。徐扬欢等［3］和张学武等［4］在表面缺陷检测手段上建立了基于EfficientNet卷积神经网络和仿生机理的检测模型；高铭余等［5］通过对铜带材表面处理从而提高带材表面的使役性能；对于铜带材表面的缺陷问题，陈浩兵［6］在消除铜带表面的乳化斑现象方面进行了相关研究；张文芹等［7］对铜带表面缺陷进行了宏观分类，但没有进行系统分析研究。本文针对实际水平连铸生产的紫铜和青铜板坯在冷轧后带材表面出现的几种典型表面缺陷进行分类和表征，分析其成因并提出了相应的解决措施。2常见铜带材表面缺陷及原因分析水平连铸坯经轧制得到的带材表面往往存在一些缺陷，常见的带材表面缺陷有起皮、白点、挫伤、...
