(总第297期)电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec.2022收稿日期:2022-11-09探针台“四芯”测试算法应用研究胡晓霞1,李猛1,方敏晰2,温建军1(1.中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;2.三河建华高科有限责任公司,河北燕郊065201)摘要:介绍了探针测试的现状,基于探针设备的硬件结构,探索设计一种“四芯”测试算法,达到提高测试效率的目标。实验结果表明了“四芯”测试算法的可行性及有效性。关键词:探针台;“四芯”测试;晶圆测试中图分类号:TN407文献标志码:B文章编号:1004-4507(2022)06-0049-05ResearchonApplicationof“FourSites”TestAlgorithminProbeSystemHUXiaoxia1,LIMeng1,FANGMinxi2,WENJianjun1(1.The45thResearchInstituteofCETC,Beijing100176,China;2.SanheWuatechCo.,Ltd.,Yanjiao065201,China)Abstract:Thecurrentsituationofprobetestingisintroducedinthispaper.Basedonthehardwarestructureofprobesystem,designedthecorresponding“FourSites”algorithmtestflow,thegoalofimprovingproductionefficiencyisrealized.Experimentalresultsshowthefeasibilityandeffectivenessoftheoptimizationalgorithm.Keywords:Probesystem;“FourSites”testing;Waferprobe在半导体器件和集成电路制造工艺中,晶圆测试是必不可少的环节。随着晶圆测试的发展,如何精确定位晶圆管芯并进行高效率测试成为探针设备关注的重点。针对探针测试领域关注的问题,探索设计了一种“四芯”测试算法,并在相关探针设备上应用得到验证,提高设备的测试效率。1晶圆测试研究1.1晶圆测试研究背景半导体材料被广泛应用于集成电路行业、分立器件、智能制造等多个领域[1-2]。在半导体领域高效准确测试晶圆具有重要意义[3]。探针设备是晶圆测试的主要设备[4],在微波测试、高压测试等测试测量技术与设备49(总第297期)电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMDec.2022图1声表器件管芯示意图有广泛应用[5]。因此,高效率测试方法成为探针测试追求的目标。晶圆测试是对晶圆上每个管芯进行测试来获取管芯特性参数的过程。声表器件管芯的示意图如图1所示。在实际的测试过程中,由于晶圆尺寸增大、管芯数量增多、单芯测试速度慢等因素影响了测试效率。因此,采用多管芯并行测试法可以提高测试效率;即:单次测试过程中多组探针同时接触多个管芯进行测试。这种技术...