•50•【电子技术/ElectronicTechnology】DOI:10.19289/j.1004-227x.2023.03.009铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性王锋涛1，万海毅2，黄斌1，唐世辉1，宋佳骏1，黄重钦1，刘薇2，栾道成2，查五生2,*1.四川金湾电子有限责任公司，四川遂宁6290002.西华大学材料科学与工程学院，四川成都610039摘要：在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银。通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性。结果表明，银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果，所得Ag镀层平整光滑，结构致密。焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层，表现出更好的焊接性。关键词：引线框架；电镀；铜；银；微观结构；焊接性中图分类号：TQ153.2文献标志码：A文章编号：1004–227X(2023)03–0050–05Microstructureandweldabilityofcopperandsilvercoatingselectroplatedoncopper-basedleadframeWANGFengtao1,WANHaiyi2,HUANGBin1,TANGShihui1,SONGJiajun1,HUANGZhongqin1,LIUWei2,LUANDaocheng2,ZHAWusheng2,*1.SichuanJinwanElectronicsCo.,Ltd.,Suining629000,China2.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,XihuaUniversity,Chengdu610039,ChinaAbstract:Electroplatingofcopperandsilverwasconductedrespectivelyonthesurfaceofcopper-basedleadframeonanautomaticproductionline.Themicromorphologies,elementaldistribution,andweldabilityofCuandAgcoatingswerecomparedbyscanningelectronmicroscopy(SEM),energy-dispersivespectroscopy(EDS),andbrazingtesting.Theresultsshowedthatthedepositionofsilveronthepaddleofleadframewasbetterthanthatofcopper,andtheelectroplatedAgcoatingwassmoothandcompact.ThediameterofsolderjointformedonAgcoatingwaslargerthanthatonCucoating,indicatingthatsilvercoatinghasbetterweldability.Keywords:leadframe;electroplating;copper;silver;microstructure;weldability21世纪以来，电子工业已然成为信息化社会的支柱产业，并且带动了电子元器件相关设计与制造技术的高速发展。电子封装是半导体集成电路(IC)制造的后段工程，也是实现芯片固定、保护和连接的关键工序[1-3]。引线框架作为芯片的重要载体，不仅起到固定、支撑芯片的作用，还承担着散热、功率分配、信号传输等角色[4-5]。为了实现芯片与引线框架之间的互联性，通常要求基岛(芯片承载区)与焊锡(钎料)...
