《安徽科技》2023年1月第1期一、国内外碳化硅产业发展概况当今世界主要国家纷纷布局和发展以碳化硅为代表的第三代半导体产业，并与第一代、第二代半导体形成优势互补，从而促进该产业数字化、智能化发展。目前，全球碳化硅市场基本被国外企业垄断，美国Wolfspeed、德国Infineon、日本Rohm、意大利意法半导体、日本三菱约占国际市场的90%。总体来看，美国居于领导地位，占有全球碳化硅产量的70%~80%；欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链；日本则在设备和模块开发方面技术领先。国内的三安光电、晶盛机电、天岳先进、露笑科技、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微、天赋能源等企业在碳化硅产业有所布局，但与国外龙头企业相比，产业规模、技术水平等均存在差距。二、安徽省碳化硅产业发展现状碳化硅器件因可满足高温、高功率、高压、高频以及高辐射等恶劣应用场景需求而广受关注，安徽省也有一定的发展基础。1.产业基础情况芜湖启迪半导体主要开展碳化硅外延生长、芯片设计、制造、封装等，2021年收入超1亿元；芜湖瑞迪微主要开展碳化硅封装，目前已开始小批量生产；合肥露笑、芜湖芯塔、滁州华瑞主要开展碳化硅衬底、芯片设计、封装，目前已进入送样阶段；合肥世纪金光、铜陵微芯长江碳化硅衬底项目正在加紧建设。2.技术攻关情况为推动安徽省碳化硅产业高质量发展，2020年以来，省科学技术厅加大对碳化硅材料、芯片及应用的加强技术创新和示范应用，推进安徽省碳化硅芯片产业发展文/司大杰(安徽省科学技术厅)摘要：以碳化硅为代表的第三代半导体因具有禁带宽度大、热导性好、击穿电场高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强、光电转化性能突出等优势而受到国内外极大关注。本文介绍了国内外碳化硅产业的发展概况，分析了安徽省碳化硅产业发展现状，指出安徽省碳化硅产业发展中存在的问题和不足，并提出促进产业发展的对策建议。关键词：碳化硅；半导体芯片；安徽；建议》》》》决策咨询14《安徽科技》2023年1月第1期支持力度，省科技计划项目以定向委托、公开竞争的方式立项4项，项目总经费7400万元，其中省财政投入1250万元。芜湖启迪半导体大尺寸碳化硅外延晶圆项目已研发出应用于1200V碳化硅二极管的外延片，碳化硅MOSFET项目已开发出样品，正在开展可靠性验证；西电芜湖研究院大尺寸碳化硅晶锭激光切割项目、阳光电源基于碳化硅器件的电驱动系统项目已开发出样机，正在开展性能验证。3.下游应用情况碳化硅芯片主要应用于高温...
