DB11T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf

ICS 13.020.10 CCS Z 01 DB 11 北京市地方标准 DB11/T 20802023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 Technical guidelines for environmental impact assessmentIntergrated circuit manufacturing 2023-03-30 发布 2023-07-01 实施 北京市市场监督管理局 发 布 DB11/T 20802023 I 目次 前言.II 引言.III 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 一般规定.2 5 技术要求.2 6 编制要求.6 附录 A（规范性）工程分析相关附表.7 附录 B（资料性）主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表.10 附录 C（资料性）主要生产流程、单元、工序及产排污类型示例图.12 附录 D（资料性）废气主要污染物、废水主要污染物、主要危险废物参考表.14 附录 E（资料性）污染源源强核算相关附表.19 附录 F（资料性）建设项目环境影响报告表（污染影响类）重点内容填写指引.22 参考文献.24 DB11/T 20802023 II 前言 本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由北京市生态环境局提出并归口。本文件由北京市生态环境局组织实施。本文件起草单位：北京市生态环境评估与投诉中心，中国电子工程设计院有限公司。本文件主要起草人：王岩、丁淮剑、唐丹平、李雪梅、田昕竹、满洋、邹广迅、张潇尹、来贺菲、张建平、孙娟、李楠、鱼红霞、刘铁军。DB11/T 20802023 III 引言 为贯彻中华人民共和国环境保护法中华人民共和国环境影响评价法建设项目环境保护管理条例，规范和指导集成电路制造建设项目环境影响评价工作，制定本文件。DB11/T 20802023 1 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 1 范围 本文件给出了集成电路制造建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。本文件适用于集成电路制造建设项目环境影响评价和技术评估工作。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB 18597 危险废物贮存污染控制标准 GB 20891 非道路移动机械用柴油机排气污染物排放限值及测量方法（中国第三、四阶段）GB 36886 非道路柴油移动机械排气烟度限值及测量方法 GB 39731 电子工业水污染物排放标准 HJ 2.1 建设项目环境影响评价技术导则 总纲 HJ 2.2 环境影响评价技术导则 大气环境 HJ 2.3 环境影响评价技术导则 地表水环境 HJ 2.4 环境影响评价技术导则 声环境 HJ 19 环境影响评价技术导则 生态影响 HJ 169 建设项目环境风险评价技术导则 HJ 610 环境影响评价技术导则 地下水环境 HJ 819 排污单位自行监测技术指南 总则 HJ 884 污染源源强核算技术指南 准则 HJ 964 环境影响评价技术导则 土壤环境（试行）HJ 1031 排污许可证申请与核发技术规范 电子工业 HJ 1200 排污许可证申请与核发技术规范 工业固体废物（试行）HJ 1253 排污单位自行监测技术指南 电子工业 HJ 1259 危险废物管理计划和管理台账制定技术导则 DB11/139 锅炉大气污染物排放标准 DB11/307 水污染物综合排放标准 DB11/501 大气污染物综合排放标准 DB11/588 埋地油罐防渗漏技术规范 DB11/T 1195 固定污染源监测点位设置技术规范 DB11/1631 电子工业大气污染物排放标准 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。DB11/T 20802023 2 集成电路 integrated circuit 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。集成电路制造 integrated circuit manufacturing 单片集成电路、混合式集成电路的制造，包括对集成电路圆片与集成电路封装系列的制造活动。来源：GB/T 47542017，C3973 特种废气 special contaminated exhaust 集成电路制造过程中薄膜制备、光刻、干法刻蚀、掺杂等工艺设备排出的含有毒性、腐蚀性、氧化性、自燃性、可燃性等物质的废气。来源：GB514012019，2.0.7,有修改 尾气处理设备 point-of-use abatement 安装在工艺生产设备附近，并对其排出的特种废气进行预处理的设备。来源：GB514012019，2.0.12,有修改 公用工程 public works 由市政公共服务基础设施提供的基础服务工程，如给水、排水、供热、供电、供气等工程。依托工程 supporting institution 除公用工程外，建设项目在生产运营过程中必需依托且不属于本建设项目内容的工程。4 一般规定 环境影响评价工作分类应符合建设项目环境影响评价分类管理名录及北京市实施细化规定的要求。应依据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）和 HJ 2.1 的相关规定开展工作。需设置专项评价的，应按照 HJ 2.2、HJ 2.3、HJ 169、HJ 610 开展专项评价工作。建设项目应符合“三线一单”生态环境分区管控、生态环境保护规划要求。建设项目所在产业园区已开展规划环境影响评价的，应说明其与规划环境影响评价结论及审查意见的符合性；建设项目环境影响评价内容若简化，应说明依据和理由。5 技术要求 环境影响因素识别与评价因子筛选 5.1.1 环境影响因素识别 按照HJ 2.1的规定识别环境影响因素，包括废气、废水、噪声、固体废物、环境风险、生态影响等。5.1.2 环境影响评价因子筛选 DB11/T 20802023 3 按照HJ 2.1的规定筛选评价因子。结合建设项目涉及的生产单元及工艺特点，重点识别以下污染因子：a)废气：颗粒物、氯化氢、氮氧化物、硫酸雾、氰化氢、氟化物、氯气、氨、苯系物、非甲烷总烃、铅及其化合物、锡及其化合物、砷及其化合物、二噁英类等；b)废水：总有机碳、氨氮、总氮、总磷、阴离子表面活性剂、总氰化物、氟化物、总铜、总砷、总镍、总银等；c)固体废物：废有机溶剂与含有机溶剂废物、感光材料废物、表面处理废物、废酸、废碱等危险废物；d)列入国家名录的有毒有害污染物；e)DB11/139、DB11/307、DB11/501、DB11/1631、GB 20891、GB 36886、GB 39731 等标准中限制排放的其他污染物。建设项目工程分析 5.2.1 建设项目概况 5.2.1.1 建设内容 按照HJ 2.1的规定并根据行业特点说明项目建设内容，包括项目概况、主体工程、辅助工程、公用工程、环保工程、储运工程及依托工程等，并按照表A.1列表说明主要建设内容。a)项目概况应给出建设地点、建筑面积、建设性质、四至范围、总投资与环保投资、建设计划及主要经济技术指标等，说明劳动定员和工作制度。b)主体工程应给出建设内容、功能分区、生产能力、生产规模，以及设备运行时间、产品用途、圆片规格、特征线宽、封装形式等产品方案。c)辅助工程应给出纯水制备系统、冷却塔系统、冷冻水系统、空气净化系统、应急柴油发电系统等工程情况。如自建锅炉，应给出锅炉建设位置、燃料、规模、使用时间。d)公用工程应给出市政配套给水、排水、供热、供电、供气等相关工程情况，说明建设项目与其依托关系。使用再生水的，应说明再生水来源、用量、用途及管网建设情况。e)环保工程应给出废气、废水、噪声、固体废物等污染防治措施，以及环境风险防范措施和生态保护措施等。f)储运工程应给出主要原辅材料的储运情况，重点说明硅烷站、特种气体站、大宗气体站、化学品存储用房等储运工程的规模、位置、原辅材料存储种类及输送方式。g)依托工程应给出建设项目与其的依托关系，并说明依托工程的合规性和可行性。5.2.1.2 平面布置 按照HJ 2.1的规定给出平面布置图，并遵守以下要求：a)给出建设项目主体工程、辅助工程、公用工程、环保工程、储运工程等功能区平面布置，明确生产厂房、动力厂房、化学品存储用房及办公等用房的平面位置；b)给出薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、金属沉积、化学机械研磨、封装等各生产单元在生产厂房内的平面布局；c)给出主要废气和废水处理设施、废气和废水排放口、事故应急池和雨水排放口、主要噪声源、危险废物贮存场所等位置。5.2.1.3 主要设备、原辅材料及燃料 DB11/T 20802023 4 按照表A.2给出各生产单元的主要设备名称、数量等内容，按照表A.3给出建设项目主要原辅材料及燃料的使用和消耗情况。主要生产单元、工序、设备及原辅材料等可参照附录B。5.2.1.4 与项目有关的原有环境问题 改建、扩建及技改项目应说明与项目有关的现有工程情况，包括：a)给出与现有工程的关系，分析阐明现有工程环境保护措施及处理效果、污染物排放及达标情况、环境风险防范措施；b)给出现有工程履行环境影响评价、竣工环境保护验收、排污许可手续等情况，明确存在的主要环境问题及整改措施。5.2.2 工艺流程及产排污环节分析 5.2.2.1 绘制包含产排污环节的生产流程图，以及各生产单元主要工序的产排污节点图，按照生产单元和主要工序给出主要原辅材料、产排污节点、主要污染物和排放去向，可参照附录 C 和附录 D。a)集成电路圆片制造项目，应根据产品用途及圆片规格、特征线宽等关键参数分析污染物产排情况。b)集成电路封装项目，应根据不同封装形式分析污染物产排情况。5.2.2.2 给出新鲜水、市政再生水、纯水等使用量，清洗水回收量，以及废水产生量与排放量等，明确排水去向，给出水平衡图。核算工业用水重复利用率、纯水回用率。5.2.2.3 对含氯、氟、氨、磷、砷等物质和铜、镍、银等重金属的原辅材料，以及有机溶剂中的挥发性有机物进行平衡分析并给出平衡图，明确在生产单元中的流向、使用量、污染物产生量、处理设施、处理效率、排放量和去向等。5.2.3 污染源源强核算 5.2.3.1 按照 HJ 884 和 HJ 1031 的规定核算废气、废水、噪声、固体废物的污染源源强。5.2.3.2 核算方法可采用类比法、实测法、物料衡算法、产污系数法、排污系数法等，重点说明核算过程。a)优先采用类比法或物料衡算法，采用类比法的应从产品用途、圆片规格、特征线宽、封装形式、生产工艺、工程规模、污染控制措施等方面说明可类比性。b)现有工程优先采用实测法。已取得排污许可证的，可将排污许可证及执行报告作为现有工程回顾性评价和污染源源强核算的主要依据。5.2.3.3 重点产污环节应按照以下要求分析：a)采用尾气处理设备的，应识别在预处理过程中是否产生二氧化硫、氮氧化物、二噁英类等其他污染物，并单独分析废气及特征污染物产排情况；b)分别核算含氨、含氟和含各类重金属等废水的主要污染物产排情况，给出各类废水处理工艺、处理规模、处理效率及排放去向。5.2.3.4 参照附录 E，给出污染源源强核算结果。环境现状调查与评价 5.3.1 根据建设项目特点，可能产生的环境影响和区域环境特征，识别现状调查与评价的重点环境要素、环境保护目标。5.3.2 依据 建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行），以及 HJ 2.2、HJ 2.3、HJ 2.4、HJ 19、HJ 610、HJ 964 等规定，开展大气、地表水、声、生态环境、地下水、土壤等环境现状调查与评价。DB11/T 20802023 5 主要环境影响和保护措施 5.4.1 一般要求 5.4.1.1 依据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）开展各环境要素