轻触开关在ALT环境中的腐蚀行为及机理分析赵晨1，郑旭彬1，郑佳华2，刘路2（1.东莞长城开发科技有限公司，广东东莞523905；2.深圳长城开发科技股份有限公司，广东深圳518035）[摘要]电表在加速寿命试验（ALT）中，由于其内部轻触开关接触不良，导致电表功能失效。通过电阻测试、扫描电子显微镜、聚焦离子束等手段研究轻触开关在ALT环境中的失效行为及机理。结果表明：开关失效部位为锅仔接触面，原因为锅仔接触面的镀Ag层存在凹坑，且凹坑处的Ag镀层太薄，在ALT环境中无法有效保护Cu基体，导致基体发生腐蚀。由于腐蚀产物的导电性差，使得开关因接触不良而失效。其机理为ALT环境中，凹坑处Ag镀层本身氧化以及Ag层表面微电池的形成两方面的协同作用，加速凹坑处Ag层与基体的腐蚀破坏。可通过控制锅仔铜基体的粗糙度和增加锅仔镀银层厚度来改善锅仔在ALT环境中的腐蚀失效问题。[关键词]加速寿命试验；轻触开关；锅仔；失效；腐蚀[中图分类号]TG174[文献标志码]Adoi：10.3969/j.issn.1673-6214.2023.03.010[文章编号]1673-6214(2023)03-0201-06CorrosionBehaviorandMechanismAnalysisofSwitchinALTEnvironmentZHAOChen1，ZHENGXu-bin1，ZHENGJia-hua2，LIULu2(1.DongguanKaifaTechnologyCo.,Ltd.,GuangdongDongguan523905,China；2.ShenzhenKaifaTechnologyCo.,Ltd.,GuangdongShenzhen518035,China)Abstract:Theammeterwasfunctionalfailedduetothepoorcontactoftheswitchusedinammeterduringacceleratedlifetest(ALT).ThefailurebehaviorandmechanismofswitchinALTenvironmentwerestudiedbyresistancetest,scanningelectronmicroscopeequippedwithenergydispersivespectroscopyandfocusionbeam.Theresultsindicatethatthefailuresiteofswitchisincontactsurfaceofcontact.ThisbecausetheAgplatingistoothininpitsincontactsurfacetoprotecttheCusubstrate,andthecorrosionproductofCusubstrateishighresistance,whichleadstothepoorcontactbetweenterminalandcontact.ThefailuremechanismisthatboththeoxidationofAgplatingitselfinpitsandtheformationofmanygalvaniccellsontheAgplatinginALTenvironmentcouldacceleratedthecorrosionofAgplatingandCumatrixespeciallyinpits.TopreventthefailureofcontactinALT,itshoulddecreasetheroughnessofCusubstrateofcontactandincreasetheAgthicknessoncontact.Keywords:acceleratedlifetest;switch;contac...
