（总第300期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMJun．2023收稿日期：2023-03-29全自动金球引线键合机的原理和故障分析张士伟，张辉，韩建(中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄050051)摘要：介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例，介绍了其结构组成和工艺原理，分析了影响其键合工艺稳定性的因素，并总结了金球引线键合机的常见故障以及解决方法。关键词：键合工艺；封装技术；超声波；焊接头系统中图分类号：TN305.96文献标志码：B文章编号：1004-4507(2023)03-0031-07PrincipleandFaultAnalysisofAutomaticGoldBallLeadWeldingMachineZHANGShiwei,ZHANGHui,HANJian(The13thResearchInstituteofCETC,Shijiazhuang050051,China)Abstract:Thispaperintroducesthetypesandcharacteristicsofwirebondingprocess.Takingfull-au-tomaticgoldballleadbondingmachineasanexample,itsstructureandprocessprincipleareintro-ducedfirstly.Thenthefactorsaffectingthestabilityofthebondingprocessareanalyzedindetail.Fi-nally，thecommonfaultsandsolutionsofthegoldenballleadbondingmachinearesummarized.Keywords:Wirebondingprocess；Packingtechnology；Ultrasonic；Weldedjointsystem引线键合工艺是集成电路半导体封装技术中的一项关键工艺。该工艺使用细金属引线，利用热、压力和超声波能量将金属引线与基板焊盘进行紧密焊合。引线键合工艺类型可分为：热压键合，超声波键合和热压超声波键合3种。热压键合是指引线在热压头的作用下，由于高温(>250℃)加热金属线会发生形变，并通过对时间、温度和压力的调控实现键合目的。超声波键合无需加热(通常是室温)，是指在施加压力的同时，在键头和被焊件之间产生超声频率的机械振动，振动能破坏被焊件界面上的氧化层并产生热量，使键合点牢固地键合。超声波焊接时不需加电流、焊剂和焊料，对被焊件的理化性能指标无影响，也不会形成任何化合物进而影响焊接强度，并且其还具有焊先进封装技术与设备31（总第300期）电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturingEEPMJun．2023接参数调节灵活，焊接范围较广等优点。热压超声波键合工艺是热压键合与超声波键合2种形式的组合，是在超声波键合的基础上，对加热台和焊针进行同时加热（加热温度较低，约为150℃），增强了金属间原始交界面的原子相互扩散和分子间作用力，实现金属线...
