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美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向_汪婉.pdf
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美国 对华 发动 芯片 日本 政企 背离 倾向 汪婉
60日本研究2023 年第 1 期汪 婉【内容摘要】美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战,力图实现以半导体为代表的高科技领域对华“脱钩”。2022 年 8 月美国总统拜登签署芯片与科学法案,10 月又出台出口管制条例修订案,进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制,并且要求日本等同盟国步调一致,以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的。日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略,但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击,特别是将使日本的半导体设备和材料制造企业蒙受巨大损失。对此,日本企业开始重视地缘政治带来的风险,对半导体领域的产业链进行重要调整,谋求新的发展战略。针对西方对我国高科技产业实施的“脱钩”“断链”战略,我们应高度重视并采取相应对策,应坚持国际合作和大力增强自主创新能力,构建新的发展格局。【关键词】芯片与科学法案 出口管制条例修订案 半导体产业链 经济安全保障【中图分类号】F11 【文章编号】1003-4048(2023)01-0060-12【文献标识码】A 【DOI】10.16496/ki.rbyj.2023.01.006【作者简介】汪婉,北京大学国际战略研究院理事,北京大学经济学院特聘教授(北京 100871)美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向美国拜登政府执政两年来,以经济安全为名,从产业政策和贸易政策两方面入手遏制中国。在数据管理、出口管制、投资限制等领域,密集出台法规法案,并且要求同盟国步调一致,对华构筑“小院高墙”(small yard,high fence)。在围堵和打压中国的半导体产业方面,2022 年下半年美国分别出台了芯片与科学法案(CHIPS and Science Act)和出口管制条例(Export Administration Regulation)“修订案”(以下简称“修订案”),从半导体制造和出口两个方面对中国实施极限打压,其目的是要彻底封锁中国半导体相关的新兴科技产业的发展空间,既不允许任何国家向中国出售半导体,也不允许中国具有生产半导体的能力。但是,半导体产业已经形成相对成熟的全球产业链,美国的上述法案要想发挥效力,必须联手同盟国共同围堵中国。目前,相关国家的政府都面临着既要配合美国的战略,又要兼顾尊重本国企业的意愿、维护本国企业利益的两难局面。美国打着“民主国家与威权国家对抗”的旗号,以意识形态划分阵营,又以中国要把先进半导体技术及产品用于军事目的为借口,泛化“国家安全”概念,说服具有相同价值观的国家重塑所谓具有安全性和坚韧性的半导体产业链和供应链。日本政府已经决定追随美国遏制中国的政策,将对华采取半导体出口限制措施。目前,日本政府通过出台经济安全保障法案加大了国家对经济的干预,经济安保对于企业的制约影响日益显现,这对近 10 年来一直处于低迷状态的日本经济无疑是雪上加霜。企业要谋求生存,避免成为地缘政治博弈的牺牲品,不得不“上有政策、下有对策”,由此也势必加速政企间的背离。经济研究61日本研究2023 年第 1 期美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向一、美国内外协同推动半导体产业对华“脱钩”(一)美国强化国内立法对中国半导体产业实施极限打压2022 年 8 月,美国国会通过了芯片与科学法案(CHIPS and Science Act),该法案决定将拨款 527亿美元,主要用于资助美国本土芯片制造及研发。在应对中方竞争方面,禁止获得美国联邦补贴的企业在中国投资或扩建 14 纳米以下的先进制程芯片,为期十年,违反禁令的企业要全额退还补贴。对于在美国建厂的各国半导体公司,如果同时也在中国建设或扩建先进的半导体制造工厂,将无法获得补贴。芯片与科学法案强调了“护栏条款”,进一步构筑“小院高墙”。具体条文包括:“禁止接受美国联邦补助的企业在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设先进半导体的新制造能力”,规定“商务部长将在国防部长和国家情报总监的协调下,持续调整出口管制条例及管制技术类别”,限制接受补助的企业在“特定国家”兴建 14 纳米以下级半导体产能,向其转移由美国商务部、国防部、国家情报总监制定清单内的的任何特定技术、材料或设备,以确保财政补贴的接受者不会在中国或其他相关国家建设先进半导体生产研发设施。1美国国家经济委员会主任布莱恩迪斯(Brian Deese)表示,“芯片法案是在美国创造良好就业机会和增强与中国竞争能力的关键组成部分。该法案的通过将推动美国对半导体制造的巨额投资,该法案可以防止接受资助的公司转去中国而不是在美国投资生产半导体。”美国认为,虽然目前中国企业在半导体设计和制造方面还缺乏竞争力,但是越来越多的企业在相关技术上开始进入世界领先行列,实力迅速提升。特别是高端半导体技术可以影响一个国家的军事实力。这是美国不断限制和打压中国相关企业的主要目的。2022 年美国国家安全报告指出,人民解放军正在“快速提升宇宙、网络、电子、信息战的能力”,并比较“网络、宇宙、迎击导弹能力、AI、量子系统等先进技术”的实力,认为中美两国在上述领域存在激烈竞争。美国总统拜登在 2023 年 2 月的国情咨文中毫不掩饰对中国的警惕,他说:“我们要投资对美国的技术创新和未来发展起关键作用的产业,这是中国政府即将控制的产业。”“我们要与盟友合作,阻止尖端技术被敌方用于与我们对抗。”22022 年 9 月,美国总统国家安全事务助理杰克沙利文(Jake Sullivan)表示:中国“为了在技术上超越美国,不惜(在生物技术、生物制造和清洁能源技术三大领域)投入无穷无尽的资源”。美国的出口管制政策,应该把“领先竞争对手两代左右”的目标,改变为“最大限度的领先”。3但是,虽然美国政府自 2018 年以来密集出台打压、围堵中国半导体产业的法案和措施,却未能彻底阻止本国企业对中国的半导体相关产品出口。根据美国国会调查局的数据,美国企业在 2020 年11 月至 2021 年 4 月期间,对华为的出口额达到 614亿美元,对中芯国际的出口额达到 419 亿美元。在这种情况下,拜登政府决定采取更加严厉的措施,进一步加强对华出口监管。42022年10月,美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)对出口管制条例(Export Administration Regulation)的多个条款进行了补充和修订(以下简称为“修订案”),其目的是要“限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力”。“修订案”包含了极为严格的出口限制。第一,用于先进计算的某些高性能半导体及相关软件和技术、某些半导体制造设备及相关软件,不仅原则上不允许对中国出口、再出口或境内转让,而且还禁止在中国开发、制造超级计算机和先进半导体的某些项目。将先进计算、超级计算机相关的中国企业追加列入实体清单。即使是外国产品(Foreign Produced),如果使用的是美国的特定技术、软件形成的“直接产品”(Direct Product),也适用外国直接产品出口限制。要确保从供应链的上游(半导体制造)到下游(超级计算机等)实施最终用途限制,并根据中国台湾的主要半导体委托制造企业的实际情况,确保最终用途限制。第二,更新“未经核实清单”,新增 31 个实体,涵盖中国的公司、研究所和高校等。最终用途限制除了适用于实体清单外,也适用于纯粹的民用用途。第三,美国商务部工业与安全局通知美国公62日本研究2023 年第 1 期美国对华发动“芯片战”与日本政企背离倾向司、团体及人员(包括拥有永久居留权的外籍人员),限制其对中国先进半导体开发和制造的支持(Inform 程序)。第四,即使不能明确中国的半导体工厂是否生产先进半导体,原则上也不允许对其供应半导体制造设备;如果东道国政府不配合而无法确认最终用途,超过 60 天,即可列入实体清单。5本次“修订案”是以今后十年对美国的技术构成威胁的所有中国公司为打击对象,全面制定了应对中国技术竞争的具体步骤和措施。而且,美国商务部工业与安全局正在进一步研究加强对 AI、量子信息科学、生物技术等其他重要技术的对华出口限制,6“修订案”的措施也将应用到上述领域,以追求更大的实际效果。显然,美国的策略是要彻底封锁中国科技产业的发展空间,既不允许任何国家向中国出售高端半导体相关产品,也不允许中国具有生产半导体的能力,对中国实施极限打压。中国针对美出台的“修订案”,于 2022 年 12 月 12 日向世界贸易组织(WTO)提起了诉讼(DS615),我方指出:“美方近年来不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,阻碍芯片等产品的正常国际贸易,威胁全球产业链供应链稳定,破坏国际经贸秩序,违反国际经贸规则,违背基本经济规律,损害全球和平发展利益,是典型的贸易保护主义做法。”71995 年 1 月 1 日世界贸易组织(WTO)成立至今,从中美两国的起诉案件来看,美国对华起诉 23件,占美总起诉案件 132 件的 17.4%。而中国对美起诉 17 件,占中国总起诉案件 25 件的 68.0%。而且,2018 年以后,美国对华起诉只有 2 件,而中国对美起诉多达 7 件。2018 年 3 月,时任美国总统特朗普根据美国1962 年贸易扩展法第 232 条款,以维护国家安全为由,对进口钢铁和铝产品分别加征 25%和 10%的关税,这一措施也针对包括美国盟友在内的西方发达国家。虽然 2022 年 12 月 9 日WTO 裁定,美国特朗普政府时期对进口钢铁和铝征收关税的做法违反了全球贸易规则,但是拜登政府立即对于这一裁决表示反对,并重申了美国政府历来的主张:“世贸组织对国家安全问题没有管辖权。从国家安全角度来看,决定是否需要加征关税的不是世贸组织,而是美国。”自特朗普政府对“美国贸易扩展法”进行扩大解释,提出经济安全就是国家安全的口号以来,美国政府泛化“国家安全”概念,滥用美国法律域外使用规则。美国不但不接受 WTO 裁决,甚至让仲裁机构“停摆”,将裁决的执行无限期搁置。这使世贸组织陷入成立以来的最大危机。一贯把“尊重规则”挂在嘴上的美国政府,实际上对规则“合则用不合则弃”。(二)美国要求盟国步调一致对中国芯片产业进行围堵2022 年 10 月美国公布的“修订案”,进一步扩大了对华尖端半导体和相关制造设备的出口限制,而且其限制范围不仅限于美国国内的公司,使用美国技术和产品的第三国公司也将受到限制。如果违反规定,将被列入美国的实体清单。美国政府要求欧盟、日本、韩国等国家和地区采取一致步调。这些国家和地区的半导体公司掌握着目前最先进芯片的专业制造技术,是设计、设备和材料技术的关键来源。只有阻止中国从这些地区获得半导体元器件、软件、设备、材料和专业技术等,美国的“修订案”才能真正发挥效力。美国商务部工业与安全局出台“修订案”后,先通过事务层要求同盟国步调一致,11 月美国商务部长雷蒙多向日本和荷兰提出同步方针。半导体设备制造和半导体材料是荷兰和日本的强项,如果没 据路透社1月28日报道,中美官员在日 内瓦时间周五(27日)的世界贸 易组织(WTO)会议现场,就贸 易争端问题展开“尖锐交锋”。参见:U.S.Mission to International Organizations in Geneva.15th Trade Policy Review of the United States U.S.Opening Statement as Delivered by Ambassador Maria L.PaganOL.(2022-12-14)2023-02-08.https:/geneva.usmission.gov/2022/12/14/15th-trade-policy-review-of-the-united-states/.争端解决机制是世贸组织的重要职能之一,上诉机构有着世界贸 易“最高法院”之称,它的报告作为“终审判决”具有强制约束力。上诉机构常设7位法官,至少有3 位法官在任才能维持机制正常运转。美国政府近年来一直阻挠新法官任命,201

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