绝缘材料2023,56(7)向略等：电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展向略1，2，张叶琴1，2，暴玉强1，2，王哲1，2，王韵然1，2，毛云忠1，2，周远建1，2（1.中蓝晨光化工研究设计院有限公司，四川成都610041；2.国家有机硅工程技术研究中心，四川成都610041）摘要：本文对电子封装用导热有机硅复合材料的导热机理和常用导热填料进行了介绍，综述了填充型高导热有机硅复合材料的制备策略和研究进展，并展望了电子封装用导热有机硅复合材料未来的研究方向。关键词：有机硅；电子封装；复合材料；热导率；填充型高分子中图分类号：TM215DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.07.002ProgressofthermalconductivesiliconecompositesforelectronicpackagingXIANGLüe1,2,ZHANGYeqin1,2,BAOYuqiang1,2,WANGZhe1,2,WANGYunran1,2,MAOYunzhong1,2,ZHOUYuanjian1,2(1.ChinaBluestarChengrandCo.,Ltd.,Chengdu610041,China;2.NationalSiliconeEngineeringTechnologyResearchCenter,Chengdu610041,China)Abstract:Thethermalconductivitymechanismandcommonthermalconductivefillersofthermalconductivesiliconecompositesforelectronicpackagingwerepresented,thepreparationstrategiesandresearchprogressoffilled-typehighthermalconductivesiliconecompositeswerereviewed,andthefutureresearchdirectionofthermalconductivesiliconecompositesforelectronicpackagingwasprospected.Keywords:silicone;electronicpackaging;composite;thermalconductivity;filled-typepolymer0引言电子封装是指采用封装材料将电子元器件或集成电路进行密封、粘接、包覆或灌封，以达到防止水分、尘埃和有害气体对电子元器件或集成电路的侵蚀、减缓振动、防止外力损伤和稳定元件参数的目的。电子封装材料主要分为金属基、陶瓷基和聚合物基封装材料。电子工业经过近40年的不断发展，聚合物基封装已逐步取代陶瓷基封装，成为电子封装产业的主流材料[1-2]。聚合物基封装材料通常以环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺、聚氨酯、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂等作为基体。其中，有机硅凭借其优异的链柔顺性、耐高低温性、耐候性、电气绝缘性和低应力性等，在电子封装行业具有巨大的应用前景。随着5G时代的高速发展，电子元器件和半导体芯片的集成度越来越高，运算速度越来越快，其在高频工作下所产生的热量也更多更集中，这就对电子封...
