分享
Melexis推出新款无PCB压力传感器芯片.pdf
下载文档

ID:2554402

大小:138.98KB

页数:1页

格式:PDF

时间:2023-07-12

收藏 分享赚钱
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,汇文网负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
网站客服:3074922707
Melexis 推出 新款 PCB 压力传感器 芯片
年第期 满足 开 发 人 员 的 各 种 计 算 需 求。将 配 备 ,使得从 开发套件迁移到准系统 、在不同的 模块之间迁移变得容易。它还将帮助 开发人员自动启动,而无需进一步安装或配置驱动程序。边缘 应用包括图像推理,需要优质的摄像头图像信息输入。因此,为基于智能视觉的系统提供 、和 摄像头接口。推出新款无 压力传感器芯片全球微电子工程公司 推出两款全新无 压力 传 感 器 芯 片 产 品。(模 拟 输 出)和 (数字 输出)是两款相对压力传感器芯片,支持表压模式(对应于大气压力)或差分模式(有两个可变压力等级)。与绝对压力传感器芯片不同,它们可测量传感器芯片两侧的压力差。这些经过工厂校准的器件专为测量 范围的压力量程而设计。这两款全新压力传感器芯片能让汽车行业的测量精度再上一个新台阶。获取稳定且准确的压力和温度数据有助于实现发动机的全生命周期管理,可以帮助 减少最后一代内燃机汽车的排放。推出开拓性的 楷登电子(美国 公司)推出新一代定制设计平台 ,以提供更好的设计体验,引领定制模拟设计的未来。采用全新的底层架构,以独特的方法来管理设计流程,可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升倍,助力客户满足激进的上市时间要求。解决了客户在设计大型复杂项目时遇到的挑战,让他们可以分析和验证设计,确保在整个设计周期都符合设计意图。这个新平台可与其他 解决 方 案 集 成,包 括 、和 ,消除了不同设计领域之间存在已久的壁垒,还可有效加快设计收敛。最近与 解决方案实现了集成,此外,用户可以在 套件内直接调用 设计规则检查()和电路版图对比检查()功能。益登科技代理 非接触式语音解决方案由先进远场语音捕获及识别技术的卓越供货商 (以下称 )与益登科技合作,扩展其全球销售网络。益登科技总部位于台北,为 在大中华区、韩国、新加坡、马来西亚、泰国、越南及印度地区销售其生产就绪的 非接触式语音技术产品系列。产品系列采用 的 和 的技术,包括音频前端()模块、语音模 块(系 统 模 块 及 音 频 前 端 模 块)、开 发 工 具 包 和 语音控制。的生产就绪语音捕获解决方案胜过现有的远场语音捕获解决方案,在无须降低播放音量的状态下,通过在比标准距离三倍远、转角处、噪音和反射环境中捕 获 语 音 指 令,为 消 费 者 提 供 超 乎 预 期 的 语 音体验。莱迪思加强低功耗 产品系列莱迪思半导体公司推出先进的系统控制 莱迪思 系列,旨在帮助客户应对日益复杂的系统管理设计。是基于莱迪思 平台的最新低功耗 ,具有 先进互连、更多的逻辑和存储资源以及更强大的安全性。这些全新的低功耗器件结合了莱迪思行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性,旨在将莱迪思在控制 领域的长期以来的优势赋予企业网络、机器视觉和工业物联网等领域更广泛的控制功能设计和应用中。复旦微电推出 及 存储器新品上海复 旦 微 电 子 集 团 股 份 有 限 公 司 推 出 系列 ,高可靠、超宽压系列 ,以及符合 的车规 系列 等非挥发存储新产品。系列产品基于 先进 工艺,满足万次擦写次数和数据保存 年的高可靠性要求,应用于工规、通信、车载等相关领域。系列产品基于 先进 工艺,具备低功耗、超宽电压、高可靠等特性,其中擦写寿命大于 万次、数据保持时间大于 年,产品性能及可靠性达到业界领先水平,应用于 、白电、工控、仪表、医疗、通信、车载等相关领域,其中 系列车规产品已通过 车规级验证。(责任编辑:芦潇静)

此文档下载收益归作者所有

下载文档
你可能关注的文档
收起
展开