工程塑料金属化能使它们具有工程塑料和金属共有的优异性能，在电子工业、石油工业和国防等领域得到了广泛的应用。工程塑料金属化，需要对其进行化学镀铜和电镀。化学镀铜前，应在塑料表面进行活化预处理。传统的表面活化工艺使用含有SnCl2和PdCl2的溶液进行敏化和活化[1]。由于PdCl2的价格较高，表面活化成本在表面金属化过程中占有很大比例。为了降低表面金属化的成本，无钯表面活化工艺变得越来越重要。有学者通过旋涂技术先制备了一些金属有机胶体铜活化化学镀铜研究赵欢，王旭（丽水学院生态学院，浙江丽水323000）摘要：钯通常用作非金属表面金属化的活化剂，然而由于其价格昂贵，因此寻求贵金属钯替代品是当前有效解决企业成本问题的重要方法。在本研究中，用胶体铜作为活化剂对ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）表面进行金属化，并研究胶体铜对ABS表面化学镀铜的影响。基板与铜膜的平均黏结强度为1.27kN/m，高于钯胶体。实验结果表明：胶体铜具有良好的活化性能，可以作为钯活化的替代品。关键词：铜胶体；化学镀铜；ABS表面金属化doi：10.3969/j.issn.2095-3801.2023.02.013中图分类号：TQ153.3文献标志码：A文章编号：2095-3801（2023）02-0081-06OnColloidalCopperActivatorforElectrolessCopperZHAOHuan,WANGXu（SchoolofEcology,LishuiUniversity,Lishui323000,Zhejiang）Abstract：Palladiumisoftenusedasanactivatorformetallizationofnon-metallicsurfaces,becauseofitshighprice,itisnecessarytoseekalternatives.Inthisstudy,colloidalcopperwasusedasactivatortometallizeABSsurface,anditwasstudiedfortheeffectofcolloidalcopperonelectrolesscopperplatingonABS(acrylonitrilebutadienestyrenecopolymers)surface.ThesubstrateandcopperfilmofaveragebondstrengthbetweencopperfilmandABSsubstrateis1.27kN/m,whichishigherthanthatofcolloidalpalladium.Theexperimentalresultsshowthatthecoppercolloidhasgoodactivationperformance,andthereissubstituteforno-palladiumactivator.Keywords：colloidalcopper;electrolesscopper;ABSsurfacemetallization收稿日期：2022-09-23；修回日期：2022-10-14基金项目：浙江省创新创业项目“新化学镀活化液合成与电化学特性的基础研究”（S202110352037）；丽水市科技局公益项目“活性炭掺杂石墨烯电化学性能研究”（2019GYX02）作者简介：赵欢，女，河南南阳人。丽水学院学报JOURNA...
