2023年2月贵金属Feb.2023第44卷第1期PreciousMetalsVol.44,No.1收稿日期：2022-09-05基金项目：云南省重大科技专项(202002AB080001-1)；昆明市科技计划项目(2019-1-G-25318000003398)；云南省重大科技计划(202102AB080008)；云南省科技人才与平台计划(202105AC160006)；昆明市高层次人才引进工程创新类技术先进项目；云南贵金属实验室科技计划项目(YPML-2022050202)第一作者：杜文晶，男，硕士研究生；研究方向：贵金属键合材料；E-mail：1187141095@qq.com*通信作者：周文艳，女，博士，副研究员；研究方向：贵金属键合材料；E-mail：zwy@ipm.com.cn键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究现状杜文晶1，周文艳1,2*，裴洪营2，阳岸恒2，吴永瑾2，孔建稳2，康菲菲2(1.昆明贵金属研究所，昆明650106；2.贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明650106)摘要：在微电子封装过程中，键合丝被广泛应用，而键合可靠性对于产品的应用性能有着极大的影响，受到人们的广泛关注。键合丝与常用的铝焊盘之间是异质材料，在应用和服役的过程中会在界面上产生金属间化合物(IMC)，对器件可靠性产生影响，同时，键合强度也与键合丝和焊盘之间的界面反应联系密切，因此了解键合丝与铝焊盘之间金属间化合物的形成与演变对键合可靠性的影响是有必要的。本文综述了Au/Al、Ag/Al和Cu/Al三种键合界面上金属间化合物的形成与演变的研究现状，并根据目前的应用状况，展望了未来的应用发展前景。关键词：键合丝；金属间化合物(IMC)；键合界面；可靠性中图分类号：TN306文献标识码：A文章编号：1004-0676(2023)01-0092-10ResearchstatusoftheinfluenceofbondinginterfaceintermetalliccompoundsonreliabilityDUWenjing1,ZHOUWenyan1,2*,PEIHongying2,YANGAnheng2,WUYongjin2,KONGJianwen2,KANGFeifei2(1.KunmingInstituteofPreciousMetals,Kunming650106,China;2.StatekeyLaboratoryofAdvancedTechnologyofComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals,Sino-platinumMetalsCo.Ltd.,Kunming650106,China)Abstract:Intheprocessofmicroelectronicspackaging,bondingwiresarewidelyused,andthebondingreliabilityhasgreatimpactontheapplicationperformanceoffinalproducts.Thebondingwiresandthecommonlyusedaluminiumpadsareheterogeneouswitheachother,andduringapplicationandserviceintermetalliccompounds(IMC)canbegeneratedattheinterface,leading...
