物理气相沉积TiN薄膜技术条件 GBT 18682-2002.pdf

ICs25.220.20A29GB中华人民共和国国家标准GB/T18682-2002物理气相沉积TN薄膜技术条件Specifications of physical vapour deposition TiN films2002-03-10发布2002-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布GB/T18682-2002物理气相沉积TN薄膜技术条件1范围本标准规定了物理气相沉积TN薄膜的技术要求。本标准适用于物理气相沉积TN薄膜，也适用于其他方法制备的TN薄膜。本标准也适用于其他材料沉积层(TiC,TiCN,TiAN等)，2规范性引用文件下列文件中的条款通过在本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB191包装储运图示标志(Cqv1S0780)GB/T3620.1钛及钛合金牌号和化学成分GB/T3620.2钛及钛合金加工产品化学成分及成分允许偏差GB/T4698海绵钛、钛及钛合金化学分析方法GB/T5168两相钛合金高、低倍组织检验方法GB/T5193钛及钛合金加工产品超声波探伤方法(qv AMS2631)GB/T6070真空法兰(eqv1S01609)GB/T8180钛及钛合金加工产品的包装、标志、运输和储存GB/T11164一1999真空镀膜设备通用技术条件GB/T13384机电产品包装通用技术条件GB/T15827离子镀仿金氨化钛的颜色(neqg1S08654)JB/T6075氮化钛涂层金相检验方法JB/T7506松散磨粒磨料磨损试验方法橡胶轮法JB/T7673真空设备型号编制方法JB/T7705固定磨粒磨料磨损销-砂纸盘滑动磨损法JB/T8554气相沉积薄膜与基体附着力的划痕试验法JB/T53021真空镀膜设备产品质量分等3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1极限压力ultimate vacuum pressure真空系统正常工作时，空载干燥的真空室达到稳定的最低压力。单位为P。3.2抽气时间time for pump down真空系统正常工作时，将空载干燥的直空室从大气压(105Pa)抽到规定的压力所需要的时间。单位为min。1GB/T18682-20023.3压升率rate of pressure rise将空载干操的直空室连续抽气至稳定的最低压力后，截止抽气，在直空室内由于气或内部放气所造成的单位时间的升压。单位为Pa/小。3.4靶材target materials用作沉积源的材料，以组成溅射或蒸发装置的电极。3.5试验负荷test load销盘磨损试验中，沿销试样轴线垂直作用于盘试样表面的负荷。单位为N。3.6试验行程sliding distance销盘磨损试验中，销试样与盘试样相对滑动距离。单位为m。3.7试验转速rotation speed for test销盘磨损试验中，销与盘之间沿盘试样轴线相对转动速度。单位为r/in。3.8薄膜试样coated sample已形成物理气相沉积薄膜的试样。3.9对偶试样sample mate与薄膜试样组成滑动摩擦副的试样。4技术要求物理气相沉积TN薄膜的技术要求主要包括：镀膜前零件的表面质量，选用的靶材质量，设备的真空技术指标等，保证这些要求，是获得合格的TN薄膜的光决条件，4.1镀膜前零件表面质量控制技术要求镀膜前对零件清洗前、清洗后、装炉和存放都有严格规定。若清洗后零件经检验表面质量不符合本标准要求，将严重影响镀膜过程和膜层质量，应不予镀膜。具体质量要求和检脸方法见附求A。4.2靶材的质量要求钛粑是物理气相沉积T、薄膜的必备材料，用于制作钛靶的材料应采用特殊的真空熔炼方法，其牌号及组织状态、化学成分都必须符合相应规定；如因特殊情况，还须注明金相组织，无损探伤、表面质量要求等。钛靶的质量应由供方和需方按本标准的规定进行检验，具体质量要求和检验方法见附录B。4,3物理气相沉积N设备的真空技术要求物理气相沉积TN的直空设备应符合相应的直空技术要求和指标，否则无法正常沉积TN薄膜。设备的真空技术要求主要包括：设备正常工作条件、设备真空技术要求、设备结构要求、设备制造质量、设备安全防护等。设备的真空指标中应严格把握的参数有：极限压力、抽气时间、压升率。具体技术要求、测量方法和真空指标见附录C。5性能及试验方法5.1颜色符合GB/T15827要求。2