无铅电镀锡及锡合金工艺规范 GBT 39807-2021.pdf

GB/T39807-2021目次前言】范围2规范性引用文件13术语和定义14工艺要求14.1工艺流程4.2生产控制9ss8ssn4an4e80n8n83n84.3替代试样4.4设备要求5产品质量要求5,1基材要求5,2镀层铜、锡含量5,3镀层外观5,4镀层厚度的5.5结合强度0nn8n8nn8n8”45,6可焊性5,7f孔隙率45.8防变色性能5.9抗锡须性能6抽样5GB/T39807-2021无铅电镀锡及锡合金工艺规范1范围本标准规定了电镀纯锡及锡铜合金工艺要求、产品质量要求及抽样。本标准适用于电子行业可焊性电镀纯锡及电镀锡铜合金。本标准不适用于装饰性锡及锡合金电镀。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2423.28电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T:锡焊GB/T3138金属及其他无机覆盖层表面处理术语GB/T9789金属和其他无机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验GB/T10125人造气氛腐蚀试险盐雾试验GB/T12609电沉积金属覆盖层和相关精饰计数检验抽样程序GB/T12334金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则GB/T12599一2002金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法3术语和定义GB/T3138和GB/T12334界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1无铅电镀锡及锡合金Pb-free plating tin and tin alloys不含铅的电镀锡及锡合金镀层，3.2电镀纯锡electroplating pure tin碳含量低于0.05%，锡含量高于99.95%的电度锡镀层。3.3电镀锡铜electroplating tim-copper铜含量2%一4%的锡铜合金镀层。4工艺要求4.1工艺流程4.1.1电镀前处理电镀前处理采用化学除油、阴极电解除油、阳极电解除油和活化多道组合工艺。