无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法 GBT 37158-2018.pdf

GB/T37158-2018目次前言范围2规范性引用文件13术语和定义14测试要求与步骤15结果评价6测试记录和报告4附录A(资料性附录)测试卡圆盘外径推荐表5GB/T37158-2018无损检测工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法1范围本标准规定了使用工业计算机层析成像(CT)设备对最大可检测钢厚度指标进行测试的方法。本标准适用于射线能量为225kV及以上的工业CT系统最大可检测钢厚度指标的测试。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测GB/T29069无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能检测方法GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像(CT)检测GB/T37122无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡3术语和定义GB/T12604.2和GB/T34365界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1最大可检测钢厚度the maximum detectable steel thickness针对特定的CT系统，在一定的扫描及重建等条件下进行CT成像，达到规定的空间分辨率且检测特征的对比度信噪比等于3时所能穿透的最大钢厚度。4测试要求与步骤4.1最大可检测钢厚度测试卡的选用本标准采用最大可检测钢厚度测试卡（见GB/T37122)对工业CT系统最大可检测钢厚度进行测试，选用线对卡或是圆孔卡由合同双方协商确定。可参照附录A选择测试卡圆盘外径尺寸，4.2测试要求4.2.1CT扫描时，测试卡圆盘外径宜占扫描视场的2/3。4.2.2线对卡重建图像中，待检线对组线宽与线距尺寸相同，其尺寸T(图2所示)应不少于3个像素。4.23圆孔卡重建图像中，待测圆孔组圆孔的直径应不少于3个像素。4.24CT扫描应在典型的扫描参数下完成，包括：扫描方式、扫描时间、射线电压等，具体参数由合同双方协商确定。4.2.5安装测试卡时，测试卡的几何中心线宜与CT系统转台旋转中心线重合，测试卡的基准面与扫描切片平面平行。