微电子技术用贵金属浆料规范 GBT 17472-2022.pdf

GB/T17472-20223.3固体含量solids content浆料在750灼烧后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示。（烧结型浆料适用）浆料在一定温度(25400)加热后或在紫外光（波长为100nm400nm的电磁波）的照射下或在电子束辐射（电子的能量为30kV300kV)的照射下至恒重，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示。（固化型浆料适用）3.4细度fineness of pastes浆料中颗粒物的分散程度。3.5方阻sheet resistance浆料经固化或烧成后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4m时的导电膜的电阻Ro.m,单位为2/口或m2/口。注：折算方法如公式(1)所示，导电膜示意图如图1所示。Ro5m=(R,AT)/(L25.4)式中：R,一实测导电膜的电阻，单位为欧或毫欧(2或m2):A一导电膜的宽度，单位为毫米(mm);T一导电膜的膜厚，如图1所示，单位为微米(m);L一导电膜的长度，单位为毫米(mm)。图1导电膜示意图3.6附着力adhesion浆料固化膜或烧成膜同基片的结合能力。注：通常采用剂离方法制定。3.7浆料黏度viscosity of pastes浆料流体内阻碍一层流体与另一层流体作相对运动的特性的度量，3.8分辨率resolution of pastes浆料用丝网印刷，经烘干，烧成或固化后连续、清晰分离的线条的最小宽度和线间距的数值。3.9可焊性solderability在一定的焊接条件下，熔融焊料浸润浆料烧成膜难易程度的度量。3.10耐焊性soldering resistance在一定的焊接条件下，浆料烧成膜在熔融焊料中抵抗焊料侵蚀的能力。2GB/T17472-20224分类4.1浆料按使用工艺分为烧结型浆料和固化型浆料。42浆料按其所含贵金属的种类分为单元浆料及多元浆料。单元浆料为含一种贵金属或其化合物的浆料，多元浆料为含两种或两种以上贵金属或其化合物的浆料。4.3浆料的牌号由以下五部分表示：-b-PP一贵金属浆料。用大写英文字母P表示贵金属浆料。b一工艺类型。烧结型浆料用S表示：固化型浆料用C表示。c一浆料用途。C表示导体浆料；R表示电阻浆料。一金属相成分。用化学元素符号表示金属名称，元素符号后的数字表示该金属占金属相的质量分数。一产品编号。各厂家根据实际需求自行定义产品编号。示例：PSC-Ag80Pd20-0120表示编号为0120含银80%含把20%的烧结型银钯导体浆料.5技术要求5.1外观质量浆料应为均一色泽的浆状物或膏状物。5.2性能指标浆料主要技术指标包括固体含量、细度、方阻、附着力、黏度、分辨率、可焊性、耐焊性、固化膜硬度及厚度，供需双方应对其他可接受的技术指标达成一致。6试验方法6.1浆料各项指标的检测均应在温度1535，相对湿度45%一75%，大气压力为86kPa106kPa的环境下进行。6.2外观质量采用目视检查。6.3固体含量试险按GB/T17473.1的规定进行。6.4细度试验按GB/T17473.2的规定进行。6.5方阻试验按GB/T17473.3的规定进行。3