微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定 GBT 17473.7-2008.pdf

GB/T17473.7-2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定1范围本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。2方法原理根据熔融焊料在导体膜上的浸泡饱和程度，用放大镜目测确定其可焊性。根据金属导体膜在熔融焊料中浸蚀前后面积的变化，用放大镜目测确定其耐焊性。3材料3.1基片：纯度不小于95%的氧化铝基片，表面粗糙度为0.5m1.5m(在测量距离为10mm的条件下测量)。3.2焊料：HLSn60PbA或者HLSn60PbB焊料以及无铅焊料SnAg3.0Cu0.5.3.3助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为0.15g/mL0.3g/mL。3.4焊料清洗剂：乙醇，4仪器与设备4.1丝网印刷机。4.2隧道烧结炉，最高使用温度为1000，控温精度为士10。4.3容量不小于150mL的焊料槽。4.4红外干燥箱。5测定步骤试脸在温度15C35C,相对湿度45%75%，大气压力86kPa106kPa环境下进行。5.1将送检浆料搅排均匀。5.2在氧化铝基片上用丝网印刷机印刷规格为1mm1mm或者0.5mm0.5mm印刷图案，制出供可焊性、耐焊性测试的图案共10片。5.3将印刷基片静置5min10min,然后在红外干燥箱中于100150C烘干。5.4烘干试样在隧道炉中烧成膜厚为11m士2m。5.5可焊性试验5.5.1根据焊料熔融温度确定焊料温度。5.5.2除去焊料表面焊渣和氧化膜。5.5.3将试样浸助焊剂，在滤纸上贴1s。5.5,4将浸过助焊剂的试样浸入焊料槽。5.5.5导体浸入焊料界面深度为2mm以下。5.5.6浸入时间根据不同浆料确定，5.5.7将焊好的基片取出清洗，除去残余的助焊剂。1中华人民共和国国家标准微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定GB/T17473.7-2008中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政绪码：100045网址www.spc,net,cn电话：6852394668517548中国标淮出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销开本88012301/16印张0.5字数6千字2008年6月第一版2008年6月第一次印刷书号：1550661-31526如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究GB/T17473.7-2008举报电话：(010)68533533