宇航用系统级封装(SiP)保证要求 GBT 41037-2021.pdf

ICS49.060CCS V 25GB中华人民共和国国家标准GB/T41037-2021宇航用系统级封装(SP)保证要求Assurance requirements for system in package for space applications2021-12-31发布2022-07-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布GB/T41037-2021宇航用系统级封装(SP)保证要求1范围本文件规定了宇航用系统级封装(SP)保证的基本要求、保证流程、工艺能力保证、器件保证、保证结果的相关要求。本文件适用于具有复杂功能结构的密封SP器件的保证工作，其他集成了光电、微机电系统等复杂结构的SP器件参照使用。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4589.1一2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范GB/T7826系统可靠性分析技术失效模式和影响分析(FMEA)程序GB/T7829故障树分析程序GB/T25000.1系统与软件工程系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第1部分：SQuaRE指南GB/T28172嵌人式软件质量保证要求GB/T29074字航元器件鉴定要求3术语、定义和缩略语3.1术语和定义GB/T29074和GB/T25000.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1.1系统级封装system in package;SiP提供涉及一个系统或子系统功能，组装在一个单元中的不同功能元器件的集合。注：一个SP可选择性含有无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元器件、其他封装体及器件。3.1.2工艺能力域及其边界process capability domain and its boundaries由SP生产厂确定的一定范围内的生产线要素，由过程确认文件(PD)固化，并通过规定的工艺能力认可流程确定的工艺技术范畴。注：工艺技术范铸应具有清所的、可量化评价的界限，3.1.3工艺能力域评估process capability evaluationSP生产厂针对确定的工艺能力域及其边界，制定评估试验大纲，采用试验载体，按照规定要求开展评估试验，并给出评估结论等工作的统称。3.1.4工艺能力域批准process capability approval针对生产线开展的，以生产线生产产品的工艺特性为表征，由具备规定资质的专业机构按照规定的