印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 GBT 29846-2013.pdf

GB/T2984620133.6曝光级数step of exposure用光梯尺做底片，曝光、显影后目视全部露铜的首格所对应的数值。3.7后固化later curable(postcuring)为加强光成像耐电镀抗蚀剂耐电镀和抗蚀能力，显影后再加热或用紫外光方式加强固化的过程。3.8耐电镀性plating resistance印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电镀的能力。3.9抗蚀刻性etching resistance印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其掩膜抗蚀刻的能力。4性能4.1成像前成像前的性能见表1。表1成像前的性能序号项目性能外观黏周液体：无硬块，搅拌后呈均匀状态2盐度10dPas200dPas3细度不大于20m4顶干燥后的外观无杂质、气泡、针孔，表面均匀4.2成像后4.2.1最小线宽和线间距量小线宽和线间距见表2。表2最小线宽和线间距序号项目性能极限偏差1图形电度蚀刻最小线宽和线间距为0,10mm不超过土10%2图形蚀刻最小线宽和线间距为0.075mm4.2.2耐电镀性耐电镀性见表3。