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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GBT 13557-1992.pdf
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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GBT 13557-1992 印制电路 用挠性覆 铜箔 材料 试验 方法 13557 1992
UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30B中华人民共和国国家标准GB/T13557-92印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法Test methods for flexible copper-cladmaterial for printed circuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

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