印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GBT 13557-2017.pdf
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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GBT
13557-2017
印制电路
用挠性覆
铜箔
材料
试验
方法
13557
2017
GB/T13557-2017目次前言川】范围12规范性引用文件13术语和定义14试验的一般要求4.1试验的大气条件4.2试样的制备4.3试脸报告5外观25.1目的25.2试样5,3设备和材料.25.4程序1430198141430198941025,5报告n6尺寸n11n8n8nn1nn8n8n46.1目的6.2试样46,3设备和材料*4888444484446.4程序6.5报告7物理性能71尺寸稳定性57,2剥离强度773弯曲披劳1174耐折性138化学性能148.1耐药品性148.2热应力（浮焊）8.3可捍性404aa0189电性能209,1介电常数和介质损耗因数209,2体积电阻率和表面电阻2193电气强度2410环境性能
