高校集成电路学院建设谨防一拥而上_刘忠范.pdf

18北京观察 2023年第 3 期2022 年 8 月，美国颁布芯片与科学法案，投资 2800 亿美元支持半导体芯片产业，吸引芯片制造重回美国。2023 年 2 月28 日，这一旨在限制中国芯片产业发展的“芯片禁令”正式实施。作为全球最大的芯片进口和消费国，我国半导体芯片产业面临着严峻的“卡脖子”难题。集成电路学院建设是国家应对芯片产业“卡脖子”难题的重要举措之一。截至 2022 年 5 月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达 29 所，其中 985 高校 23 所。与此同时，不断加强相关学科建设，2020 年设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021 年公布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点 18 所，2022 年补充新增6 所。此外，与集成电路相关的二级学科 8 个、自主设置交叉学科 6 个。可以预期，未来还会有更多的高校加入集成电路学院和相关学科建设大潮中。推动高校设立集成电路学院和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，值得肯定。但是需要把握好“度”，不能一拥而上。集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设。当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的技术问题，而是深层次的材料、工艺和装备问题。芯片制造涉及材料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域，绝非一个集成电路学院所能为，盲目上马难免对高校整体学科布局造成混乱和冲击，导致顾此失彼、得不偿失的后果。高校应从体制机制上强化已有各相关专业院系和学科之间的交叉联动，而不是简单地建设新机构。985、211等部分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免一拥而上的“造芯运动”。解决芯片产业“卡脖子”问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。借鉴台积电、三星等发展模式，在新型举国体制下，充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势，政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作，打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。芯片产业是典型的技术密集度极高的“硬科技”产业，绝非“造芯运动”所能为。国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。设立“芯片产业中小微企业科技创新基金”，扩大“一招鲜”型的技术创新群体规模，推动芯片产业的精细化分工，打造枝繁叶茂的中国芯片产业树。作者系全国政协委员，北京市政协副主席，九三学社中央副主席、北京市委主委，北京大学纳米科学与技术研究中心主任，北京石墨烯研究院院长，中国科学院院士责任编辑 任万霞高校集成电路学院建设谨防一拥而上文 刘忠范Focus视点