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挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GBT 14708-1993.pdf
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挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GBT 14708-1993 印制电路 涂胶 聚酯 薄膜 14708 1993
中华人民共和国国家标准挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T14708-93Adhesive coated polyester filmfor flexible printed circuits1主题内容与适用范围本标准规定了单面涂胶粘剂聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜(以下简称涂胶薄膜)的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酯薄膜。2引用标准GB2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4721印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB13556印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜GB/T13557印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法GB/T14709挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜3.产品型号产品型号为PETP-111。4材料和组成本产品由单面涂以胶粘剂的聚酯薄膜组成(涂胶面可以覆盖防粘膜)。4.1聚酯薄膜聚酯薄膜的推荐标称厚度和极限偏差应符合表1规定,在供需双方同意时也可采用其他厚度。表1聚酯薄膜推荐厚度和极限偏差标称厚度任意点极限偏差gm12.52336501575100125国家技术监督局1993-11-10批准1994-07-01实施

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