金属氧化物半导体气敏元件总规范 GBT 15652-1995.pdf

UDC621.383L15中华人民共和国国家标准GB/T15652-1995金属氧化物半导体气敏元件总规范Generic specification for gas sensors of metal-oxide semiconductor1995-07-24发布1996-04-01实施国家技术监督局，发布GB/T15652-1995本规范中使用的术语、符号、代号分别按GB/T4475,SJ/T10554、SJ/T10555的规定。2.4分类气敏元件应按下列规定分类：a.烧结型；b.薄膜型；c.厚膜型；d.混合型。2.5标志2.5.1气敏元件上的标志气敏元件上应有下列标志：a.引出端识别在详细规范中应规定引出端的识别：b.产品型号各产品都应按S)1155标志其型号：c.制造厂识别或商标在合格的气敏元件上应有制造厂的识别或商标；d.检验批识别代码检验批识别代码应符合GB7408的规定，采用在周的编号之前加上年份的最后两位数字来表示(例如：8305表示1983年的第5周)。当在同一个周内有一批以上的产品提交质量一致性检验时，应在上述批的识别代码后加上一个大写英文字母作为鉴别批的后缀字母。当标志面积不允许时，详细规范应按上述优先顺序给出最低要求。2.5.2特殊标志制造厂如果采用任何特殊标志，绝不能妨碍或遮掩2.5.1条中要求的标志。产品说明书上应有特殊标志的说明。2.5.3整体包装（或包装盒）上应有下列标志；a.除引出端识别标志外的2.5.1条所列的全部标志：b.详细规范号：，检验和重新检验（如果进行重新检验时）日期：d.检验员识别代码；e.其他。3质量评定程序3.1质量评定体系作为一个完整的质量评定体系，应遵守3.4条和3.5条的程序。3.2初始制造阶段对本规范米说，初始制造阶段是基体表面敏感涂覆材料的配料工艺过程。这些工艺过程应在被批准的制造厂监控之下进行，但不要求在同一地点完成（见IECQ QC001002中的11.1.2条）。3.3结构相似的元件结构相似元件应是在同一生产线使用本质上相同的设计、材料、工艺和方法生产的气敏元件总检查员应申报制造厂内实施“结构相似性”方案的办法，并按每个结构上相似的组确定代表型号，以便使国家监督机构(NSI)满意。对于气敏元件的目检、标志、尺寸、可焊性和引出端强度，仅要求相同的外壳，可采用电气不合格品。3.4鉴定批准程序2