硅抛光片表面质量目测检验方法 GBT 6624-2009.pdf

GB/T6624-2009观察者10cm-20cm面真空吸笔图1用高强度会聚光检测硅片正面的示意图7.1.2检测光源分别为高强度汇聚光：照度2300001x:大面积散射光：照度4301x一6501x。7.2检测步骤7.2.1用真空吸笔吸住抛光片背面，使高强度汇聚光束斑直射抛光片正面（如图1所示）。晃动抛光片，改变入射光角度，目测检查整个抛光片正面的缺陷：沾污、雾、划道、颗粒。7.2.2将光源换成大面积散射光源，目测检查抛光片正面的缺陷：边缘碎裂、桔皮、鸦爪、裂纹、槽、波纹、浅坑、小丘、刀痕，条纹。7.2.3用真空吸笔吸住抛光片背面，转动吸笔使抛光片背面向上，在大面积散射光照射下，目测检查抛光片背面的缺陷：边缘碎裂、沾污、裂纹、刀痕。8检测结果计算8.1记录观察到的颗粒情况。8.2记录划道根数。8.3记录观察到的边缘碎裂、弧坑、波纹、小丘、浅坑、鸦爪、条纹、槽和裂纹数目。9试验报告试验报告应包括以下内容：a)硅抛光片的批号；b)硅抛光片的生产单位：c)检测条件：d)检测结果；c)本标准编号：D检验者签章：g)检测日期。2