硅片翘曲度测试自动非接触扫描法 GBT 32280-2015.pdf

GB/T32280-2015探头A/2/2探头B测量轴说明：D一探头A和B间的距离：:一探头A与最近的品片表面（品片上表面）的距离：b一探头B与最近的晶片表面（品片下表面）的距离：【一品片厚度，图1探头部件示意图7测试环境除另有规定外，应在下列环境中进行测试：a)温度：23土5：b)湿度：不大于65%：c)空气洁净度：根据使用要求选择，建议使用不低于GB50073一2013中6级洁净间：d)防止震动及电磁干扰。8测试步骤8.1参数设置8.11根据需要选择翘曲度测试品片的参数，例如直径、品片厚度、数据显示和输出方式等。8.1.2选择下列重力校正方法中的一种：)翻转典型片方法；b)翻转品片的方法：c)理论模型的方法。8.13对自动测试设备，可进行基准面的选择，构成基准面的点应位于合格质量区域内：a)最小二乘法拟合的基准面(b):b)背表面3点拟合的基准面(3p)。8.1.4通过规定边缘去除(EE)尺寸选择合格质量区域(FQA)。8.2校准及校准用参考片8.2.1参考片一自身标有翘曲度参数的数据，该参数值是使用测试设备通过大量重复测试获得的平