２０２３，Ｖｏｌ.３７，Ｎｏ.１０ｗｗｗ．ｍａｔｅｒ⁃ｒｅｐ．ｃｏｍ２１１２０２３２⁃１基金项目：国家自然科学基金（６１５０４１６７）；陕西省自然科学基金（２０２２ＪＱ⁃５３１；２０１９ＺＹ⁃ＣＸＰＴ⁃０３⁃０５；２０１８ＪＭ６０１０；２０１５ＪＱ６２６３）；陕西省科技厅人才项目（２０１７ＫＪＸＸ⁃７２）ＴｈｉｓｗｏｒｋｗａｓｆｉｎａｎｃｉａｌｌｙｓｕｐｐｏｒｔｅｄｂｙｔｈｅＮａｔｉｏｎａｌＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＦｏｕｎｄａｔｉｏｎｏｆＣｈｉｎａ（６１５０４１６７），ｔｈｅＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＦｏｕｎｄａｔｉｏｎｏｆＳｈａａｎｘｉＰｒｏｖｉｎｃｅ，Ｃｈｉｎａ（２０２２ＪＱ⁃５３１，２０１９ＺＹ⁃ＣＸＰＴ⁃０３⁃０５，２０１８ＪＭ６０１０，２０１５ＪＱ６２６３），ａｎｄｔｈｅＴａｌｅｎｔＰｒｏｊｅｃｔｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＳｈａａｎｘｉＰｒｏｖｉｎｃｅ，Ｃｈｉｎａ（２０１７ＫＪＸＸ⁃７２）．ｌｉｔｅ＠ｏｐｔ．ａｃ．ｃｎＤＯＩ：１０.１１８９６／ｃｌｄｂ.２１１２０２３２半导体激光器低热阻液冷热沉研究现状与展望陈琅１，刘嘉辰１，２，张佳晨１，王贞福１，王丹１，李特１，１中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子国家重点实验室，西安７１０１１９２中国科学院大学，北京１０００４９近年来，半导体激光器输出功率持续增加，引发热负载受限问题。热负载使芯片有源区产生温升，进一步影响芯片温度分布，导致半导体激光器（Ｌａｓｅｒｄｉｏｄｅ，ＬＤ）芯片性能逐渐劣化。而对于确定的封装形式，热沉热阻成为控制温升的决定性因素。因此，降低热沉热阻对提升半导体激光器输出能力与光束性质具有重要意义。液冷热沉可以有效降低热阻，本文从液冷热沉材料、液冷热沉结构和液冷冷媒性质三个方面，回顾了近３０年ＬＤ液冷热沉热阻演变进程，总结了液冷热沉发展过程中热阻的影响因素，进一步探讨了降低热阻的发展方向与应用前景。关键词半导体激光器液冷热沉热阻结构材料冷媒中图分类号：ＴＮ２４８．４文献标识码：ＡＲｅｓｅａｒｃｈＳｔａｔｕｓａｎｄＰｒｏｓｐｅｃｔｏｆＬｏｗＴｈｅｒｍａｌＲｅｓｉｓｔａｎｃｅＬｉｑｕｉｄ⁃ｃｏｏｌｅｄＨｅａｔｓｉｎｋＡｐｐｌｉｅｄｉｎＬａｓｅｒＤｉｏｄｅＣＨＥＮＬａｎｇ１，ＬＩＵＪｉａｃｈｅｎ１，２，ＺＨＡＮＧＪｉａｃｈｅｎ１，ＷＡＮＧＺｈｅ...
