电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GBT 31475-2015.pdf

GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂。4.2命名标记焊锡膏的命名标记应符合如下规定：XX-X-X-￥-XX以Pas或CP表示的焊锡府黏度值焊锡膏中合金粉末类型（见表1）焊锡膏中合金粉末质量分数焊锡膏中焊剂类型标识（见5.11）焊锡膏中合金粉末化学成分合金牌号（见5.1）焊锡膏标记、命名表示示例：示例：如某一焊锡膏的焊料合金牌号是SS5 PbAgA,焊剂类型标识为ROM1,焊锡膏中合金粉末质量分数为85%,合金粉末类型为1型，黏度为800Pas,则其表示如下：S5 PbAgA-ROM1-85-1-800Pas,5要求5.1化学成分焊锡膏中焊锡粉化学成分应符合GB/T31475的规定。5.2杂质含量焊锡膏中焊锡粉杂质含量应符合GB/T31475的规定。5.3尺寸分布焊锡膏中焊锡粉尺寸分布及规格类型应符合表1的规定。表1焊锡粉尺寸分布及规格类型汇总表最大少于1%质量分数至少80%质量分数至少90%质量分数最多10%质量分数焊锡粉顺粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸类型ammmmm116015015075202807575452050454525204038382020528252515156181515555.4形状焊锡粉形状应为球形，允许1、2和3型焊锡粉与4、5和6型焊锡粉长轴与短轴的最大比分别为1.52GB/T31475-2015和1.2的近球形，球形粉和近球形粉质量之和应不低于90%。5.5合金粉末含量焊锡膏中合金粉末质量分数应在65%一96%范围内。5.6黏度焊锡膏黏度应在产品标称值的土15%范围之内。5.7塌陷5.7.10.20mm模板试验用0.20mm模版印刷0.63mm2.03mm图形，当采用试验方法6.5.2.2a)时，间距不小于0.56mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法6.5.2.2)时，间距不小于0.63mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象。用0,20mm模版印刷0.33mm2.03mm图形，当采用试验方法6.5.2.2a)时，间距不小于0.25mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法6.5.2.2b)时，间距不小于0.30mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象。5.7.20.10mm模板试验用0.10mm模版印刷0.33mm2.03mm图形，当采用试验方法6.5.2.2a)时，间距不小于0.25mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法6.5.2.2b)时，间距不小于0.30mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象。用0.10mm模版印刷0.20mm2.03mm图形，当采用试验方法6.5.2.2a)时，间距不小于0.175mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法6.5,2.2b)时，间距不小于0.20mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象。5.8锡珠试验焊锡膏锡珠试验按表2规定进行评级，试验结果不能低于2级。表2锡珠试验评定标准级别试验结果每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边都不出现1个以上独立的锡珠2每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量不多于3个每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量多于3个，但这些0锡珠尚未形成半连续的环状排列每个焊锡膏点熔化后，分别形成单一的焊料球，任一焊料球旁边有大量的，珠，且形成了半连续的环状排列：或者焊锡膏熔化后在焊料球旁边形成了直径大于75m(或大于50m,针对用5或6型合金粉末制作的焊锡膏)的锡珠注：对于用类型为1,2,3或4型合金粉未制作的焊锡膏，每个锡珠的直径应不大于75m:对于用类型为5或6型合金粉末制作的焊锡膏，每个，珠的直径应不大于50m,